电子部件及其制造方法与流程

1.本公开涉及诸如saw(surface acoustic wave，表面声波)器件等的电子部件及其制造方法。


背景技术：

2.已知有电子部件，具备：电子元件和将电子元件面朝下地安装于其上的布线基板(例如，专利文献1及2)。布线基板具有位于与安装电子元件的表面相反侧的外部端子，经由外部端子执行对电子元件的输入/输出。电子元件和布线基板通过诸如插入于它们之间的导电凸块而彼此电连接。专利文献1的电子部件在电子元件与布线基板之间具有由导电性粘合剂构成的密封部件。专利文献2的电子部件具有在从电子元件的上方覆盖布线基板的上表面并密封电子元件的树脂。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2001
‑
94390号公报
6.专利文献2：国际公开第2013/039149号


技术实现要素：

7.本公开的一个方面的电子部件，包括：电子元件、绝缘的环绕部件、布线基板、绝缘的接合部件和导电的凸块。所述电子元件具有第一表面。所述环绕部件具有第二表面，与所述电子元件的周边紧密接触，使所述第一表面从所述第二表面露出。所述布线基板对向于由所述第一表面及所述第二表面构成的第三表面。所述接合部件位于所述第三表面和所述布线基板之间以将两者接合。所述凸块位于所述第三表面与所述布线基板之间，将所述电子元件及所述布线基板电连接。所述接合部件具有从所述第三表面侧贯穿至所述布线基板侧且容纳所述凸块的通孔。在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠。
8.本公开的一个方面的电子部件的制造方法，包括：布置步骤，使电子元件的第一表面与支撑体紧密接触；形成步骤，在所述支撑体上的所述电子元件的周围供给并固化绝缘材料，以形成环绕部件；去除步骤，从所述第一表面以及从露出该第一表面的所述环绕部件的第二表面去除所述支撑体；接合步骤，在由所述第一表面及所述第二表面构成的第三表面和布线基板之间配置作为接合部件的绝缘材料，以接合所述第三表面和所述布线基板，并在所述第三表面和所述布线基板之间配置导电凸块，以将所述电子元件和所述布线基板电连接。所述接合步骤中，在作为所述接合部件的材料中，形成有从所述第三表面侧至所述布线基板侧贯穿作为该接合部件的材料，且容纳所述凸块的通孔。在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠。
附图说明
9.图1(a)及图1(b)是表示第一实施例的电子部件的外观的从上表面侧和下表面侧
观察的立体图。
10.图2是沿图1(b)的ii
‑
ii线的示意性截面图。
11.图3是表示图1(a)的电子部件中包含的电子元件的一个例子的结构的示意性立体图。
12.图4是图1(a)的电子部件的示意性俯视透视图。
13.图5(a)、图5(b)及图5(c)是示出了图1(a)的电子部件中的接合部件的材料的一些实例的示意图。
14.图6是表示图1(a)的电子部件的制造方法的步骤的一个例子的流程图。
15.图7(a)、图7(b)、图7(c)及图7(d)是补充图6的示意性截面图。
16.图8(a)、图8(b)及图8(c)是示出图7(d)的延续的截面图。
17.图9是表示第二实施例的电子部件的结构的示意性截面图。
18.图10是表示第三实施例的电子部件的结构的示意性截面图。
19.图11是图10的电子部件的示意性俯视透视图。
具体实施方式
20.以下，将参照附图，对实施例的电子部件进行说明。此外，在下面的描述中所使用的附图是示意性的，且附图上的尺寸比例并不一定与实际一致。同样，附图彼此间的尺寸比例也不一定一致。
21.在第二及随后的实施例中，基本上将仅描述与先前描述的实施例的不同之处。未特别提及的事项可以认为与先前描述的实施例相同。
22.<第一实施例>
23.(电子部件的整体结构)
24.图1(a)是表示第一实施例的电子部件1的外观的从上表面侧观察的立体图，图1(b)是表示电子部件1的外观的从下表面侧观察的立体图。
25.此外，电子部件1可以在任一方向为上方或下方，但为方便起见，定义直角坐标系xyz中，z方向的正侧为上方，来使用上表面或下表面的表述。另外，除非另有说明，否则俯视图或俯视透视图是指在z方向上观察。
26.电子部件1例如形成为大致薄的长方体形状。电子部件1的尺寸可以是适当的尺寸。例如，俯视图中一侧的长度为1mm以上5mm以下，厚度为0.3mm以上2mm以下(但是，在俯视图中比短边小)。
27.电子部件1的下表面露出有多个外部端子3a至3f(下文中，a至f可省略。)。电子部件1以其下表面对向于未图示的安装基板的方式配置，通过设置于安装基板的焊盘和多个外部端子3经由未图示的凸块接合而安装于安装基板。然后，例如，电子部件1经由多个外部端子3中的任意一个接收信号，对接收的信号执行预定处理，并从多个外部端子3中的任意一个输出。
28.外部端子3的数量、位置、形状及尺寸等可以根据电子部件1的内部结构等适当地设定。例如，外部端子3设置有4个以上(在图示的例子中为6个)，沿着电子部件1的下表面的外缘排列。其中，四个外部端子3位于电子部件1下表面的四个角上。当然，也可以设置位于电子部件1的下表面内侧的外部端子3。外部端子3的平面形状可以是例如矩形(图示示例)，
也可以是梯形或圆形。
29.电子部件1可以被视为具有例如沿z方向堆叠的三层(板状)部件。一个是在电子部件1的功能中起核心作用的主体基板5。另一个是具有外部端子3的端子基板7。剩下的一个是与主体基板5和端子基板7接合的绝缘的接合部件9。在图1(a)和1(b)中，上述三层之间的边界出现在外观上。然而，从外观上也可以观察不到三层。
30.图2为沿图1(b)的ii
‑
ii线的示意性截面图。然而，与图1(a)同样地， z方向位于纸面上方。
31.主体基板5和端子基板7之间，除了接合部件9之外，还设有一个以上(通常是多个)的导电凸块11。凸块11与主体基板5和端子基板7接合(固定)，并且将主体基板5和端子基板7电连接。
32.主体基板5具备：一个以上的(在图示示例中为两个)电子元件13a及13b(在下文中，a及b可被省略。)、围绕电子元件13的绝缘的环绕部件15、以及位于电子元件13及环绕部件15的下表面侧的再布线层17。电子元件13在电子部件1的功能中起着核心作用。环绕部件15有助于保护电子元件13等。再布线层17与凸块11接合，作为电子元件13和端子基板7之间的电信号的中介。
33.(电子元件)
34.图3表示电子元件13的一个例子的结构的示意性立体图。此外，图3中，与图2相反地， z方向位于纸面的下方。
35.电子元件13具有对向于端子基板7的下表面13b。下表面13b大致上是平坦的。电子元件13的整体形状和尺寸可以适当设定。在图示的例子中，电子元件13的形状大致为薄的长方体形状。电子元件13的厚度的示例为0.20mm以上0.25mm以下。
36.当设置有两个以上的电子元件13时，两个以上的电子元件13的形状和/或尺寸可以彼此相同，也可以彼此不同。在图2所示的例子中，两个电子元件13的厚度彼此相等或相对接近。例如，在两个以上的电子元件13的全体中，最厚的电子元件13的厚度是最薄的电子元件13的厚度的1.3倍以下、1.2倍以下或1.1倍以下。此外，两个以上的全部的电子元件13的厚度中的任一个可以在上述尺寸示例(0.20mm以上0.25mm以下)内。
37.电子元件13在下表面13b上具有由层状导体制成的多个元件端子21。具有这种元件端子21的电子元件13可视为可表面安装的芯片部件。这种芯片型电子元件13可以是所谓的裸芯片、封装的芯片、或晶片级芯片尺寸的封装芯片。本实施例以裸芯片或类似的芯片为例。另外，这样的芯片型电子元件13可以是与本实施例不同的方式中能够直接安装在未图示的安装基板上(具有通用性的)，也可以采用适合本实施方式的电子部件1的结构的结构。
38.电子元件13可以具有适当的具体结构和功能。另外，在设置了两个以上的电子元件13的情况下，两个以上的电子元件13可以是基本原理共通的同种电子元件(例如，都是saw元件等)，可以是完全不同的电子元件(例如，saw元件及半导体元件等)。在本实施方式的说明中，作为电子元件13，均以saw元件的方式为例。
39.作为裸芯片型saw元件的电子元件13包括例如元件基板23、设置于元件基板23的下表面上的一个以上激励电极25(图3中仅示出一个)、设置于元件基板23的下表面的上述的元件端子21、以及将激励电极25和元件端子21连接的元件布线27。电子元件13的下表面13b由元件基板23的下表面及与该下表面重叠的导体层(激励电极25等)构成。
40.虽然未特别图示出，但除上述之外，电子元件13还可以具有绝缘膜，该绝缘膜露出元件端子21，并覆盖激励电极25和元件基板23的下表面的从激励电极25露出的区域。在这种情况下，电子元件13的下表面13b主要由绝缘膜构成。这种绝缘膜可以仅仅用于减少激励电极25的腐蚀，也可以具有声学上有利的效果。
41.元件基板23的形状和尺寸例如与电子元件13的形状和尺寸基本相同。因此，以上对电子元件13的形状和尺寸的描述可以适用于元件基板23的形状和尺寸。
42.在元件基板23中，至少设置激励电极25的表面(下表面)由压电体制成。压电体例如由具有压电性的单晶制成。单晶例如是水晶(sio2)、铌酸锂(linbo3)单晶或钽酸锂(litao3)单晶。切角可以根据使用的saw的种类等适当设定。
43.元件基板23例如其整体可以由压电体构成(也可以是压电基板)，也可以在由适当材料构成的支撑基板上形成压电体层，也可以是由压电基板和支撑基板绑定在一起。另外，元件基板23的侧面和上表面( z侧的表面)可以由比元件基板23的厚度薄的绝缘层等覆盖。即使具有这样的涂层，电子元件13也可以被视为裸芯片。
44.激励电极25为所谓的idt(interdigital transducer)，包括一对梳齿电极29。每个梳齿电极29具有汇流条29a和从汇流条29a延伸的多个电极指29b。一对梳齿电极29被配置为互相啮合(多个电极指29b相互交叉)。由于图3是示意图，所以每个梳齿电极29中包括的电极指29b的示出数量很少。实际上，可以设置比图示更多的电极指29b。另外，图3中示出了激励电极25的标准形状。与图示不同，激励电极25可以设置有所谓的切趾，可以设置所谓的虚设电极，或者汇流条29a可以相对于saw的传播方向倾斜。
45.由于图3是示意图，所以仅示出了一个激励电极25。实际上，可以设置多个激励电极25。另外，可以在saw的传播方向(图3中的x方向)、激励电极25的两侧设置反射器电极。一个以上的激励电极25可以构成saw谐振器、梯型谐振器滤波器、双模或多模型谐振器滤波器和/或分波器等。
46.当信号输入至激励电极25时，该信号被转换成saw并沿元件基板23的下表面与电极指29b正交的方向(x方向)传播，并再度转换为信号从激励电极25输出。在此过程中，对信号进行滤波等。由于saw的传播伴随着电子元件13的下表面13b的振动，因此，下表面13b设置激励电极25(及反射器电极)的区域，成为响应于输入至电子元件13的电信号而振动的振动区域13c。
47.当设置多个激励电极25时，在下表面13b可仅定义一个振动区域13c，该区域包括所有的多个激励电极25(及反射器电极)，也可以在下表面13b上可定义多个振动区域13c，每个振动区域13c中各包括一个以上的激励电极25。在本实施例的描述中，为方便起见，采用前者的定义。在此情况下，振动区域13c可以被定义为例如包括所有激励电极25的最小的矩形或椭圆形(在外边缘上没有凹陷的简单形状)，也可以被定义为外边缘具有凹凸的形状。在图示的例子中，因为仅示意性地示出了一个激励电极25，所以振动区域13c为矩形形状。
48.元件端子21及元件布线27的数量及位置可以根据一个以上的激励电极25的数量及配置等来适当地设置。在图示的例子中，元件基板23的四角设有四个元件端子21。从另一观点来看，多个元件端子21被配置为围绕振动区域13c。另外，元件端子21的形状和尺寸可以适当地设置。此外，由后述的说明可知，在本实施例中，元件端子21并不预定为与导电的
凸块接合，因此可以制作得比一般尺寸小。
49.在图示的例子中，四个元件端子21中仅两个与激励电极25连接，另外两个元件端子21电悬空。例如，以与本实施例不同的方式，当电子元件13被安装于未图示的安装基板上时，该电悬空的元件端子21(虚设端子)有助于使电子元件13和安装基板接合。此外，在本实施例中，可以不设置这种虚设端子，或者如果有，则可以将虚设端子排除在元件端子的定义之外。
50.激励电极25、元件端子21及元件布线27(与元件基板23的下表面重叠的导体层)由适当的金属例如al
‑
cu合金构成。它们可以由相同的材料形成，也可以由互不相同的材料形成。另外，这些部件中的每一个可以由一种材料构成，也可以由互不相同的材料形成的多个层层叠而成等由多种材料构成。元件端子21可以具有：由与激励电极25及元件布线27的材料相同的材料制成的层，和由另一种材料制成的覆盖该层的层。
51.(环绕部件)
52.返回图1和图2，环绕部件15具有对向于端子基板7的下表面15b。例如，环绕部件15的外形(电子元件13也包括在内的形状)大致为薄的长方体形状，环绕部件15具有上表面15a及其背面的下表面15b。环绕部件15与电子元件13的外围紧密接触，使电子元件13的下表面13b从环绕部件的下表面15b露出。因此，下表面13b和下表面15b形成基本上平坦的组合表面19。
53.更具体地，环绕部件15在电子元件13的整个圆周上覆盖电子元件13的侧表面，并且覆盖电子元件13的上表面13a。也就是说，电子元件13在下表面13b露出的状态下埋设入环绕部件15。另外，环绕部件15的上表面15a构成电子部件1的整个上表面。电子元件13的被环绕部件15覆盖的表面基本上与环绕部件15紧密接触(粘附在环绕部件15)。
54.此外，尽管没有特别示出，环绕部件15可以仅覆盖电子元件13的侧表面，使电子元件13的上表面13a露出。在此情况下，环绕部件15可以在上下方向上覆盖电子元件13的整个侧表面，也可以仅覆盖电子元件13侧表面中的下表面13b侧的一部分。另外，环绕部件15不必在电子元件13的整个圆周上覆盖电子元件13的侧表面。例如，环绕部件15可以为不具有位于两个电子元件13之间的部分的形状。
55.作为环绕部件15的材料，例如，可以使用通常用于密封电子元件的各种材料。环绕部件15的材料可以为有机材料，可以为无机材料，也可以为两者的组合。作为有机材料，例如可以列举树脂。作为无机材料，例如可以列举多种无机颗粒彼此结合而成的无定形状态的材料。
56.当环绕部件15的材料为树脂时，该树脂例如为热固性树脂。热固性树脂的例子包括环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂和不饱和聚酯树脂。树脂可以与由绝缘颗粒组成的填料混合。填料例如由线膨胀系数低于树脂的材料制成。绝缘粒子的材料的例子包括二氧化硅、氧化铝、苯酚、聚乙烯、玻璃纤维和石墨。
57.虽然没有特别地图示出，但是环绕部件15可以由两层以上互不相同的材料构成。例如，环绕部件15可以具有与电子元件13的侧表面和上表面13a以及再布线层17紧密接触的绝缘膜，以及覆盖绝缘膜的模制树脂。
58.环绕部件15的尺寸可以适当地设定。例如，环绕部件15的在电子元件13的上表面13a上方的厚度可以小于、等于或大于电子元件13的厚度。同样地，环绕部件15的从电子元
件13的侧面至环绕部件15的侧面的厚度可以小于、等于或大于电子元件13的厚度和/或一侧的长度。
59.(再布线层)
60.再布线层17具有至少一层导体层35。导体层35具有与电子元件13的元件端子21(图3)电连接的主体端子35a。通过该主体端子35a和凸块11的接合，电子元件13和端子基板7电连接。因此，例如，在俯视透视中，可以将凸块11配置于与元件端子21的位置不同的位置。
61.更具体地，在图示的示例中，再布线层17包括：与由电子元件13及环绕部件15构成的组合表面19重叠的绝缘层31，贯穿绝缘层31的多个贯通导体33，和，与该绝缘层31重叠的导体层35。多个贯通导体33与多个元件端子21重叠。除了多个主体端子35a之外，导体层35还包括使多个贯通导体33和多个主体端子35a连接的多个布线图案35b。
62.虽然未特别图示出，但再布线层17可以仅具有直接与组合表面19重叠的导体层35而没有绝缘层31和贯通导体33。另外，相反地，再布线层17可以具有两个以上的绝缘层31和/或两个以上的导体层35。尽管为方便起见，贯通导体33被描述为与导体层35不同的部分，但它可以由与导体层35相同的材料于同时形成。
63.再布线层17在俯视图中作为整体的形状可以是适当的形状。在图示的例子中，再布线层17(更具体地说，绝缘层31)基本上与组合表面19的整个表面重叠。然而，与振动区域13c重叠的区域是再布线层17的非配置区域。由此，降低了再布线层17影响振动区域13c的振动特性的可能性。
64.此外，虽然未特别图示出，但再布线层17在除振动区域13c之外也可以具有非配置区域。例如，再布线层17的外边缘可以位于组合表面19的外边缘的内侧。另外，相反地，再布线层17可以具有覆盖振动区域13c的绝缘层31。这样的绝缘层31可以仅仅有助于保护激励电极25免受腐蚀，或者可以发挥声学上有利的效果。
65.再布线层17的厚度可以适当地设定。例如，再布线层17的厚度相比于电子元件13的厚度以及接合部件9的厚度足够小。例如，当比较再布线层17和接合部件9的最厚部分的厚度时，前者是后者的1/2以下或1/5以下。然而，也可以设置相对较厚的再布线层17。
66.绝缘层31的材料可以为有机材料，可以为无机材料，也可以为两者的组合。或者，可以使用用于半导体元件的再布线层和/或电路板的公知材料。此外，绝缘层31其整体可以由相同材料制成，也可以由互不相同的材料形成的多个层层叠而成等由多种材料构成。
67.关于绝缘层31的俯视形状和宽度，除了配置贯通导体33的孔以外，基本上可援用再布线层17整体的俯视形状和宽度的说明。与组合表面19重叠的绝缘层31具有与元件端子21重叠的开口(省略附图标记)。在俯视图中，该开口具有与元件端子21的形状和尺寸基本相同的形状和尺寸。绝缘层31的厚度可以适当设定。
68.贯通导体33的材料例如可以是适当的金属，另外，可以与贯通导体33所连接的导体层35的材料相同或不同。贯通导体33例如在俯视时具有与元件端子21大致相同的形状和尺寸。
69.导体层35可以是例如适当的金属，可以使用用于半导体元件的再布线层和/或电路板的公知材料。另外，导体层35可以由一种材料构成，也可以由互不相同的材料形成的多个层层叠而成等由多种材料构成。导体层35的厚度是任意的。
70.主体端子35a和布线图案35b之间的边界可以是明确的，也可以是不明确的。例如，作为边界明确的方面，主体端子35a在俯视时可以比布线图案35b宽。另外，例如，主体端子35a具有：由与布线图案35b的材料相同的材料制成的层，和覆盖该层且适合与凸块11接合的另一种材料制成的层。
71.(端子基板)
72.端子基板7例如由所谓的刚性印刷线路板构成。除了具体的形状和尺寸等外，该结构可以与各种公知结构相同。端子基板7可以由仅在正面和背面上合计共有两个导体层的双面板构成，也可以由具有三个以上的导体层的多层板构成。在本实施例的描述中，以多层板为例。
73.端子基板7例如形成为大致薄的长方体形状。端子基板7在俯视时的形状和尺寸与主体基板5在俯视时的形状和尺寸基本相同。例如，在俯视透视中，端子基板7具有与主体基板5配合的形状和尺寸，并且端子基板7和主体基板5之间的面积差为主体基板5的面积的40％以下、20％以下或10％以下。然而，端子基板7和主体基板5在俯视图中的形状和/或尺寸可以彼此不同。另外，端子基板7的厚度可以薄于、等于或厚于主体基板5的厚度。
74.端子基板7具有例如绝缘基板37和设置于绝缘基板37的导体。该导体包括，例如，位于绝缘基板37的上表面、内部和下表面的多个导体层39，以及，位于绝缘基板37内部并将导体层39彼此连接的多个贯通导体41。
75.绝缘基板37构成了端子基板7的外形的主要部分，上述对端子基板7的形状及尺寸的说明，可以援用于绝缘基板37的形状及尺寸中。绝缘基板37由多个绝缘层37a层叠而构成。绝缘层37a的厚度及层叠数等可以适当设定。绝缘基板37(绝缘层37a)由包含例如树脂、陶瓷和/或无定形状态的无机材料形成。绝缘基板37(绝缘层37a)可以由单一材料构成，也可以由在基材中浸渍有树脂的基板等复合材料构成。
76.与绝缘基板37的上表面重叠的导体层39包括与凸块11接合的多个焊盘43。与绝缘基板37的下表面重叠的导体层39包括多个外部端子3。夹在绝缘层37a之间的导体层39(该导体层中包含的布线图案)及贯通绝缘层37a的多个贯通导体41，有助于使多个焊盘43和多个外部端子3连接。多个导体层39及多个贯通导体41的形状及尺寸可以适当设定。
77.这些导体，多个部分可以由相同的材料构成，也可以由互不相同的材料构成。另外，这些材料可以是适当的金属，可以由一种材料构成，也可以由互不相同的材料形成的多个层层叠而成等由多种材料构成。焊盘43可以具有适合与凸块11接合的结构。同样地，外部端子3可以具有适合与凸块接合的结构，该凸块用于将电子部件1安装在未图示的安装基板。
78.如上所述，外部端子3的位置等可以适当地设定。关于和主体基板5的关系，例如，一部分或全部的外部端子3(在本实施例中为全部)在俯视透视时与主体基板5(组合表面19)重叠。另外，与主体基板5重叠的各外部端子3，其面积可以全部与主体基板5重叠(图示示例)，也可以部分重叠。
79.虽然没有特别图示出，但端子基板7可以具有由导体层39和/或贯通导体41构成的电子元件。这样的电子元件的例子包括电阻、电感、电容、谐振器和滤波器。另外，端子基板7可以包括安装于上表面或容纳于内部的芯片部件。
80.(接合部件)
81.接合部件9是具有大致一定厚度的层状部件，且具有从主体基板5侧至端子基板7侧贯通该接合部件9的通孔45。通孔45在俯视透视时与凸块11的配置位置重叠，以使得能够在主体基板5和端子基板7之间配置凸块11。另外，通孔45在俯视透视中与电子元件13的振动区域13c重叠，有助于降低接合部件9对振动区域13c的振动的影响。
82.通孔45被密封。通孔45内未配置凸块等材料的部分(图2中没有阴影的部分)可以处于真空状态(压力从大气压降低的状态)，也可以存在适当的气体(例如惰性气体)。
83.在如图2所示的与主体基板5及端子基板7正交的截面中，通孔45的内表面(壁表面)的形状等可以适当设定。例如，该内表面可以与主体基板5及端子基板7正交，可以是倾斜的，可以是平坦的，可以是弯曲的。
84.接合部件9的外缘的形状和尺寸与主体基板5及端子基板7的外缘的形状和尺寸基本相同。然而，接合部件9的外边缘的形状和/或尺寸可以不同于端子基板7和/或主体基板5的形状和/或尺寸。接合部件9的厚度可以适当设定。例如，接合部件9的厚度比端子基板7的厚度及电子元件13的厚度薄。然而，接合部件9的厚度也可以比端子基板7的厚度及电子元件13的厚度厚。
85.接合部件9例如由后述的树脂等构成，通过与主体基板5粘附的同时与端子基板7粘附而将两者接合。更具体地，在图示的示例中，接合部件9粘附至再布线层17(主要是绝缘层31)。然而，接合部件9可以经由再布线层17的非配置区域粘附至电子元件13和/或环绕部件15。
86.(凸块)
87.凸块11介于主体端子35a和焊盘43之间以接合它们。凸块11由例如焊料制成。焊料可以是使用铅的pb
‑
sn合金焊料等，也可以是au
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sn合金焊料、au
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ge合金焊料、sn
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ag合金焊料、sn
‑
cu合金焊料等无铅焊料。此外，凸块11可以由导电粘合剂形成。导电粘合剂是一种混合有导电填料的树脂。树脂例如是热固性树脂。
88.(两个电子元件的连接)
89.电子元件13a和13b都电连接至相同的外部端子3(此处为3b)。更具体地，经由凸块11接合至电子元件13a的多个焊盘43中的一个，和，经由凸块11接合至电子元件13b的多个焊盘43中的一个，分别通过由端子基板7的布线图案(导体层39)及贯通导体41构成的电路连接至外部端子3b。此外，虽然没有特别图示出，但是两个从焊盘43至外部端子3b的电路在到达外部端子3b之前可以在端子基板7的上表面或内部汇合。
90.这样具有与同一外部端子3电连接的两个以上的电子元件13的电子部件1的示例，包括分波器(duplexer)。在此情况下，外部端子3b经由安装有电子部件1的安装基板与未图示的天线电连接。电子元件13a及13b中的一方(在以下描述中为13a。)构成发送滤波器，该发送滤波器仅允许频率在发送用的通带内的电信号通过。电子元件13a及13b中的另一方(在以下描述中为13b。)构成接收滤波器，该接收滤波器仅允许频率在接收用的通带内的电信号通过。用于发送的通带和用于接收的通带彼此不重叠。可以根据各种标准来设置这些通带。以下是电子部件1作为分波器的动作的示例。
91.电连接至电子元件13a的外部端子3a接收例如包含要发送的信息且已经被调制及升频(转换为具有载波频率的高频信号)的发送信号。此外，发送信号可以是输入至外部端子3a的不平衡信号，也可以是输入至外部端子3a和其他外部端子3(不包括与电子元件13b
相连的外部端子)的平衡信号。电子元件13a去除经由外部端子3a(和其他外部端子3)输入的发送信号中发送通带以外的不需要的成分，然后将发送信号输出至外部端子3b。输出至外部端子3b的信号例如经由未图示的天线转换为无线信号(电波)并被发送。
92.另外，由未图示的天线接收的无线电信号被天线转换成电信号(接收信号)并输入至外部端子3b。电子元件13b从外部端子3b接收的接收信号中去除接收通带以外的不需要的成分，然后将接收信号输出至外部端子3c。此外，从电子元件13b输出的接收信号可以是输出至外部端子3c的不平衡信号，也可以是输出至外部端子3c与其他外部端子3(不包括与电子元件13a相连的外部端子)的平衡信号。
93.(俯视透视中通孔等的形状和位置)
94.图4是电子部件1的示意性俯视透视图。此处图示了：电子元件13的外缘、元件端子21、振动区域13c、凸块11、接合部件9的外缘以及接合部件9的通孔45(45a及45b)。另外，连接元件端子21和主体端子35a的布线图案35b由直线示意性地示出。
95.此外，此处，振动区域13c被画得比图3中的稍宽。具体地，振动区域13c与图3相比被扩大，以包括位于沿着元件基板23的外缘彼此相邻的元件端子21之间的部分。
96.由图2可知，在本实施方式中，图4中的表示接合部件9的外缘的图形可以被视为表示了环绕部件15的外缘及端子基板7的外缘。另外，图4中表示凸块11的图形可以被视为表示了主体基板5的主体端子35a及端子基板7的焊盘43。因此，在下面的描述中，可以将俯视透视中凸块11的尺寸和位置的描述援用至主体端子35a及焊盘43的尺寸和位置中。
97.此外，如上所述，主体端子35a和布线图案35b之间的边界可以不明确。另外，与凸块11相比，主体端子35a可以做得足够大。因此，看上去相反地，但是导体层35的在俯视透视中与凸块11重叠的区域可被定义为主体端子35a。同样地，对于焊盘43，位于端子基板7的上表面的导体层39在俯视透视中与凸块11重叠的区域可以定义为焊盘43。
98.接合部件9例如具有作为通孔45的两个通孔45a和45b。通孔45a对应于电子元件13a，在俯视透视中，通孔45a与电子元件13a的振动区域13c重叠并容纳与电子元件13a电连接的凸块11。同样地，通孔45b对应于电子元件13b，在俯视透视中，通孔45b与电子元件13b的振动区域13c重叠并且容纳与电子元件13b电连接的凸块11。
99.各通孔45的俯视中的形状可以适当设定。在图示的示例中，通孔45的平面形状为凸块11位于四角的矩形形状。此外，例如，通孔45可以是圆形或椭圆形。另外，位于围绕电子元件13的方向上彼此相邻的凸块11之间的通孔45可以具有较小的直径。在此情况下，可以增加接合部件9在俯视中的面积，从而可以增加主体基板5及端子基板7之间的接合面积。
100.在俯视透视中，通孔45具有延伸至电子元件13外侧的部分。换言之，通孔45的至少一部分与环绕部件15的下表面15b重叠。在图示的示例中，通孔45在其整个圆周上延伸至电子元件13的外侧。通孔45位于电子元件13外侧的部分的面积可以适当设置。例如，该面积可以小于、等于或大于电子元件13的面积，另外，可以是如下所述的凸块11可以配置的最小面积。
101.俯视透视时，通孔45延伸至电子元件13的外侧，因此凸块11(从另一观点来看为主体端子35a及焊盘43)的至少一部分可能位于电子元件13的外侧。例如，在图示的例子中，对应于电子元件13a的多个凸块11中的每一个都位于电子元件13a的外侧。对应于电子元件13b的多个凸块11中的每一个，其一部分位于电子元件13b的外侧。
102.如同对应于电子元件13b的凸块11，当凸块11的一部分位于电子元件13的外侧时，位于其外侧的部分的尺寸可以适当地设置。例如，在俯视透视时，上述部分的面积(投影面积。以下，同样适用于俯视透视情况下的面积。)可以小于凸块11的面积的1/2，可以是1/2以上，也可以是2/3以上。
103.凸块11和通孔45的内表面可以彼此分离(图中的示例)，也可以彼此接触。分离时的距离(最短距离。除非另有说明，以下同样适用。)可以适当地设置。例如，在俯视透视中，该距离可以小于凸块11的等效圆的直径的1/2，也可以是1/2以上。
104.凸块11相对于电子元件13的位置可以适当地设置。例如，多个凸块11可以配置为围绕电子元件13(图示示例)，可以相对于电子元件13仅布置在预定方向的一侧上。在前一种情况下，多个凸块11可以位于电子元件13其角侧(在对角线的延长线上)(在图示示例中)，也可以位于电子元件13的一对侧边的对向方向的两侧上。
105.相互电连接的元件端子21与凸块11的位置关系可以适当地设定。在图示的例子中，与电子元件13位于同一角侧的元件端子21和凸块11电连接。从另一观点来看，多个元件端子21和多个凸块11以多个布线图案35b不相互交叉的方式进行连接。然而，由于再布线层17包括两个以上的导体层35等，因此多个布线图案35b也可以相互交叉地连接。
106.如上所述，多个元件端子21可以包括处于电悬空状态的虚设端子。此元件端子21可以处于不与任何凸块11电连接的状态，也可以与电悬空的凸块11电连接。另外，可以不设置与虚设端子对应的贯通导体33、主体端子35a、凸块11和/或焊盘43。
107.在俯视透视时，电子元件13的元件端子21显然装配于电子元件13(元件基板23)的外缘内。因此，由上述说明可知，在俯视透视中，凸块11的至少一部分相对于元件端子21位于电子元件13的外侧。进一步地，在图示示例中，凸块11比元件端子21更远离振动区域13c。例如，当比较彼此电连接的元件端子21和凸块11时，凸块11和振动区域13c之间的距离为元件端子21和振动区域13c之间的距离的1.2倍以上、2倍以上、或者5倍以上。
108.另外，在图示的例子中，凸块11在俯视透视时比元件端子21大。例如，当相互电连接的凸块11和元件端子21进行比较时，俯视透视中，凸块11的面积为元件端子21的面积1.2倍以上、2倍以上、或者5倍以上。
109.(接合部件的材料)
110.接合部件9的材料可以为有机材料、可以为无机材料，也可以为两者的组合。另外，接合部件9的材料可以是混合有填料的基材，也可以由互不相同的材料构成的多个层层叠而构成。图5(a)～图5(c)为分别表示接合部件9的材料的例子的示意图。
111.在图5(a)的例子中，接合部件9具有作为基材的树脂47和作为填料的玻璃料49。
112.树脂47例如是热固性树脂。热固性树脂的例子包括环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂和不饱和聚酯树脂。当环绕部件15由树脂制成时，树脂47可以与环绕部件15的树脂相同或不同。
113.构成玻璃料49的玻璃以硅酸盐为主要成分，包括石英玻璃、钠钙玻璃和硼硅酸盐玻璃。例如，该玻璃的线膨胀系数低于树脂47。例如，树脂47的线膨胀系数为25μ/℃以上，而玻璃料49的线膨胀系数为3μ/℃以上8μ/℃以下。
114.玻璃料49的形状、粒径及填充率可以适当设定。在图示的例子中，玻璃料49的形状为针状(碎玻璃状)。然而，玻璃料49的形状也可以是球状等其他形状。另外，玻璃料49的粒
径(相当于圆的直径)的一个例子为1μm以上且100μm以下。玻璃料49的体积填充率的一个例子是例如5％以上且95％以下。
115.通过包含多个玻璃料49，与接合部件9仅由树脂47构成的情况相比，接合部件9的线膨胀系数更接近于电子元件13及端子基板7的线膨胀系数。将给出在这种情况下每个部件的线性膨胀系数的示例。电子元件13(元件基板23)的线膨胀系数为3μ/℃以上17μ/℃以下。端子基板7的线膨胀系数为5μ/℃以上20μ/℃以下。树脂47及玻璃料49的线膨胀系数如上所述。
116.在图5(b)的例子中，接合部件9由多层(在图示例子中为三层)构成。更具体地，接合部件9从主体基板5侧至端子基板7侧依次具有上层51、中层53和下层55。
117.例如，中层53比上层51及下层55厚，有助于确保接合部件9的厚度与凸块11的厚度相适应。上层51及下层55由例如具有比中层53的粘附性更高的材料制成。
118.例如，与图5(a)中所示的接合部件9同样地，中层53由具有树脂47和多个玻璃料49的材料构成。然而，由于中层53不需要具有粘合功能，因此树脂47可以是与图5a的树脂47不同的树脂。另外，与图示示例不同，中层53可以由处于无定形状态或结晶态的无机材料构成，也可以由层叠的多个层构成。中层53的厚度与接合部件9的厚度之比可以适当设定，例如，可以为1/2以上、2/3以上、或者4/5以上。
119.上层51及下层55例如仅由树脂构成。作为树脂，例如，可以使用在树脂47的描述中示例的那些树脂。
120.在图5(c)的示例中，如同由树脂制成的印刷线路板，接合部件9具有基材57和覆盖基材57(从另一观点来看，浸渍于基材57)的树脂47。
121.基材57例如是玻璃布(图示示例)、玻璃无纺布、合成纤维布或纸，另外，可以使用公知的印刷电路板的基板。在图5(c)中，示意性地示出了玻璃布的经纱的纵截面和纬纱的横截面。对于构成玻璃布的玻璃，可以援用构成玻璃料49的玻璃的描述。玻璃布的经纱和纬纱的直径可以适当设定。例如，玻璃布的线径(相当于圆的直径)为1μm以上20μm以下。关于树脂47，可以援用图5(a)的描述。
122.由于接合部件9具有基材57，因此，与例如仅由树脂47构成的情况相比，其线膨胀系数降低，从而使线膨胀系数接近于电子元件13及端子基板7的线膨胀系数。另外，基材57也有助于提高电子部件1的强度。此外，图5(c)的接合部件9可以用作图5(b)的中层53。
123.(电子部件的制造方法)
124.图6是表示电子部件1的制造方法的工序的一个例子的流程图。图7(a)至图8(c)是补充图6的示意性截面图，相当于图2。此外，在图7(a)至图8(c)中，有时与图2相比省略了细节。此外，随着制造方法的进行，构成电子部件1的材料的状态和形状发生变化，但是在变化前后有时使用相同的附图标记。
125.步骤st1中，如图7(a)所示，准备支撑体59。支撑体59例如是具有平坦上表面的部件。该上表面具有能够排列多个电子部件1的尺寸。然而，图7(a)示出了对应于一个电子部件1的范围。支撑体59例如通过在树脂片61上涂布粘合剂63而构成，由未图示的支撑件支撑。此外，支撑体59可以通过在未图示的支撑件的平坦上表面上涂布接合剂或粘合剂而形成。
126.在步骤st2中，如图7(b)所示，将电子元件13a及13b配置于支撑体59的上表面。更
具体地，电子元件13配置成下表面13b侧对向于支撑体59的上表面。此时的电子元件13a及13b之间的位置关系与电子部件1中的位置关系相同。此处，图示出仅对应一个电子部件1的电子元件13a和13b，但是支撑体59的上表面配置有对应于多个电子部件1的电子元件13a和13b。
127.在步骤st3中，如图7(c)所示，将作为环绕部件15的材料供应至支撑体59上并固化。由此，电子元件13a和13b被嵌入环绕部件15。然而，由于电子元件13的下表面13b与支撑体59紧密接触，因此没有被环绕部件15覆盖而从环绕部件15的下表面15b露出。此外，从另一观点来看，通过将作为环绕部件15的材料固化，电子元件13a及13b及环绕部件15组合，构成多个被采用的晶片65。
128.作为环绕部件15的材料可以是例如液体或粉末。作为环绕部件15的材料的供给方法可以适当设定。例如，可以通过分配器或丝网印刷来供应液体材料，也可以配置通过加热变成液体的片状成形体。
129.作为环绕部件15的材料的固化，例如，通过加压的同时加热材料来执行。其具体方法可以适当设定。例如，可以通过支撑支撑体59的未图示的支撑件的加热器来加热，和/或可以通过具有加热器的模具从上方对材料施压。
130.在步骤st4中，如图7(d)所示，将支撑体59从晶片65去除。支撑体59的去除，可以通过剥离，也可以通过熔化支撑体59或将其溶解在药液中来进行去除。另外，可以适当地清洗支撑体59被去除后的表面。
131.在步骤st5中，如图8(a)所示，晶片65的已经去除支撑体59的表面(组合表面19)上设置有再布线层17。再布线层17的形成例如可以使用加成法、半加成法等公知的方法。主体基板5通过形成再布线层17而构成。
132.在步骤st6中，如图8(b)所示，主体基板5及端子基板7通过接合部件9及凸块11接合。从另一观点来看，形成有多个主体基板5的晶片65和形成有多个端子基板7的晶片67通过形成有多个接合部件9的晶片69及凸块11接合。
133.作为接合部件9的材料是诸如电路板的预浸料这样的半固化状态(未固化)的片材。在接合之前，在该片材中形成通孔45。形成通孔45的方法可以是适当的方法，例如激光加工或冲压。未固化状态的片材的粘度等可以适当设定。
134.然后，将要作为接合部件9的片材例如在夹在主体基板5和端子基板7之间的状态下被加热、固化。由此，接合部件9与主体基板5及端子基板7紧密接触(粘合)，进而，将两者接合。此外，片材可以首先与端子基板7或主体基板5中的任一个抵接。当作为接合部件9的材料(包括除片材以外的材料)固化时，可以根据需要施以适当的压力。
135.与图示的例子不同，接合部件9也可以是印刷在端子基板7或主体基板5上的液体材料。作为这种情况下的印刷方法，可以使用丝网印刷。另外，接合部件9可以由通过加热而熔化然后在加热结束时固化以发挥粘合功能的片材构成。
136.首先将凸块11配置于主体基板5(主体端子35a)和端子基板7(焊盘43)中的一方。然后，当主体基板5和端子基板7经由作为接合部件9的材料层叠时，在被容纳于通孔45的同时，与主体基板5及端子基板7中的另一方抵接。此后，通过加热熔化，然后在加热结束时固化，与主体端子35a和焊盘43接合。
137.用于接合接合部件9的加热和用于接合凸块11的加热可以是同一步骤。例如，接合
部件9和凸块11可以通过用回流炉加热而基本上同时接合。另外，接合可以在例如真空环境或惰性气体环境等适当的气体环境中进行。
138.在步骤st7中，如图8(c)所示，晶片65、67和69的叠层体被切割和划片。由此，制造出了电子部件1。切割可以通过公知的方法进行，例如可以使用切割刀片，也可以使用激光。
139.在以上描述中，已经描述了以晶片为单位制造电子部件1的模式。然而，可以对每个电子部件1执行上述步骤。
140.如上所述，在本实施例中，电子部件1包括电子元件13、环绕部件15、布线基板(端子基板7)、接合部件9和凸块11。电子元件13具有第一表面(下表面13b)。绝缘的环绕部件15具有第二表面(下表面15b)，在从下表面15b露出下表面13b的同时与电子元件13的外围紧密接触。端子基板7对向于由下表面13b和下表面15b组成的第三表面(组合表面19)。绝缘的接合部件9插入在组合表面19和端子基板7之间以接合两者。导电的凸块11位于组合表面19与端子基板7之间，使电子元件13和端子基板7电连接。接合部件9具有从组合表面19侧贯通至端子基板7侧并容纳凸块11的通孔45。在俯视透视中，通孔45的至少一部分与下表面15b重叠(位于电子元件13的外侧。)。
141.因此，例如，可以在由环绕部件15的下表面15b维持通孔45的密闭性的状态下，将通孔45扩展至电子元件13的外侧，和/或，通孔45的位置可以偏移到电子元件13的外侧。换言之，通孔45的设计自由度提高了。从另一观点来看，环绕部件15不仅有助于保护电子元件13，还有助于限定待密封的通孔45的一部分位于电子元件13的外侧。通过提高通孔45的设计自由度，凸块11的配置自由度也提高了，进而电子元件13的设计自由度也得到提高。
142.本实施例中，在俯视透视中，凸块11的至少一部分与环绕部件15的下表面15b重叠(位于电子元件13的外侧。)。
143.如上所述，由于通孔45的至少一部分与下表面15b重叠，因此容纳于通孔45中的凸块11的至少一部分可能与下表面15b重叠。从另一观点来看，环绕部件15保护了电子元件13，并提高了通孔45的设计自由度，还有助于将与凸块11接合的再布线层17的一部分定位于电子元件13的外侧。由此，进一步提高了电子元件13的设计自由度。例如，降低了对电子元件13的元件端子21具有与凸块11接合相适应的形状、尺寸和材料的要求。另外，由于元件端子21不必支撑电子元件13，因此降低了必须设置于四角处的必要性。其结果，例如，相对于电子元件13的下表面13b的宽度，更容易确保振动区域13c的宽度。换句话说，相对于振动区域13c，可以使电子元件13小型化。由此，能够从形成有多个元件基板23的晶片取出的电子元件13的数量变多，提高了生产率。
144.在本实施例中，电子元件13的下表面13b具有响应于输入至电子元件13的电信号而振动的振动区域13c。在俯视透视时，通孔45也与振动区域13c重叠。
145.在此情况下，例如，由于通孔45的一部分位于电子元件13的外侧，因此相对于电子元件13的下表面13b的宽度，通孔45变得更容易加宽，从而使得相对于下表面13b，振动区域13c更容易加宽。换言之，如上所述，可以使电子元件13小型化，提高生产率。另外，通过一个通孔45确保了用于促进振动区域13c的振动的空间和用于容纳凸块11的空间。由此，能够简化接合部件9的俯视形状，能够扩大通孔45。其结果是，例如，在作为接合部件9的材料(例如，未固化状态的片材)中的孔的形成更加容易。
146.在本实施例中，环绕部件15在电子元件13的整个圆周上覆盖电子元件13的侧表
面，并且还覆盖与电子元件13的下表面13b相反一侧的表面(上表面13a)。
147.因此，例如，环绕部件15加强了对电子元件13的保护。另外，例如，也提高了环绕部件15和电子元件13之间的固定强度。另外，例如，当通孔45从电子元件13的下表面13b延伸至环绕部件15的下表面15b时，如果在电子元件13的侧表面和环绕部件15的侧表面之间发生剥离，其剥离产生的间隙与通孔45连通。当环绕部件15覆盖电子元件13的侧表面的整个圆周和上表面13a时，与通孔45连通的间隙通向电子部件1外部的可能性降低。从而提高了通孔45的密闭性的可靠性。
148.在本实施方式中，接合部件9具有树脂47和混合于该树脂47中的多个玻璃料49。
149.因此，例如，通过玻璃料49调整接合部件9的线膨胀系数，可以减小接合部件9和主体基板5之间的热膨胀差，和/或，可以减小接合部件9和端子基板7之间的热膨胀差。由此，例如，可以降低由于热膨胀的差异导致的剥离和/或热应力产生的可能性。当电子元件13为saw元件时，由于元件基板23中产生的热应力会影响saw的传播特性，因此，热应力的降低提高了电子部件1的电气特性的可靠性。
150.另外，在本实施例中，端子基板7的与第三表面(组合表面19)相反一侧的表面中、在俯视透视时与组合表面19重叠的区域中，具备与电子元件13电连接的外部端子3。
151.当端子基板7具有上述构造时，可以说端子基板7与电子元件13一起构成了芯片型电子部件1。由于通孔45的至少一部分可以位于电子元件13的外侧，以使得振动区域13c相对较大，因此，在芯片型电子部件1中振动区域13c也可以做得较大。从另一观点来看，在本实施例中，芯片型电子部件1可以相对于振动区域13c小型化。
152.在本实施例中，电子部件1的制造方法包括布置步骤(st2)、形成步骤(st3)、去除步骤(st4)和接合步骤(st6)。在配置步骤中，将电子元件13的第一表面(下表面13b)紧贴在支撑体59上。在形成步骤中，将绝缘材料供给到支撑体59上的电子元件13的周围，并使其固化，形成环绕部件15。在去除步骤中，从电子元件13的下表面13b以及从该下表面13b露出的环绕部件15的第二表面(下表面15b)去除支撑体59。在接合步骤中，在由下表面13b和下表面15b构成的第三表面(组合表面19)和端子基板7之间配置作为接合部件9的绝缘性材料，将组合表面19和端子基板7接合的同时，在组合表面19和端子基板7之间配置导电性的凸块11，以电连接电子元件13和端子基板7。在接合步骤中，作为接合部件9的材料形成有从组合表面19侧向端子基板7侧贯通该作为接合部件9的材料并容纳凸块11的通孔45。在俯视透视时，通孔45的至少一部分与环绕部件15的下表面15b重叠(位于电子元件13的外侧。)。
153.根据这样的制造方法，例如，更容易实现本实施方式的电子部件1。例如，与预成型(固化)的环绕部件15和电子元件13通过粘合剂接合的方式(这方式也可以包括在本公开的技术中。)相比，更容易形成具有与电子元件13的形状相对应的形状的环绕部件15，且更容易提高电子元件13与环绕部件15之间的密合性。进一步地，通过利用用作环绕部件15的材料将多个电子元件13彼此连接而形成晶片65，也可以同时制造多个电子部件1(再布线层17的形成及主体基板5和端子基板7的接合等)。
154.另外，在本实施例中，作为接合部件9的材料是未固化状态的片材。
155.在此情况下，例如，与通过丝网印刷配置作为接合部件9的液体材料的实施例(该实施例也可以包括在本公开的技术中。)不同，如图5(c)所示的基材57(玻璃布等)可以配置于接合部件9中。另外，例如，也可以增加填料(玻璃料49等)的直径。其结果是，例如，降低了
接合部件9的线膨胀系数，和/或，更容易提高接合部件9的强度。
156.<第二实施例>
157.图9是表示第二实施例的电子部件201的结构的示意性截面图，相当于第一实施例的图2。
158.第一实施例中，电子元件13a及13b都电连接至相同的外部端子3(图2中的示例为3b)。本实施例中，电子元件13a及13b也都电连接至外部端子3b。
159.然而，在第一实施例中，电连接至电子元件13a及13b的外部端子3b的两个元件端子21经由不同的主体端子35a电连接到端子基板7。与此相对地，在本实施例中，与电子元件13a和13b的外部端子3b电连接的两个元件端子21(此处未图示，参照图3及图4)都通过相同的主体端子35a电连接到外部端子3b。
160.换言之，电子元件13a及13b通过至少一部分位于环绕部件15的下表面15b的导体层35(更具体地，由布线图案35b和主体端子35a形成的导体图案)而彼此连接。从另一观点来看，电子元件13a及13b共用主体端子35a、凸块11和焊盘43。
161.由于上述差异，在本实施例中，端子基板7中从焊盘43至外部端子3b的电路也与第一实施例不同。具体地，在第一实施例中，从两个焊盘43至外部端子3b构成了彼此(至少部分地)分开的路径，但是在本实施例中，从一个焊盘43至外部端子3b构成一个路径。
162.另外，在第一实施例中，为每个电子元件13设置通孔45，但是在本实施例中，多个(在图示示例中为两个)电子元件13共同设置通孔245。换言之，通孔245容纳对应于多个电子元件13的凸块11。从另一观点来看，第一实施例的接合部件9具有多个通孔45，而本实施例的接合部件209具有一个通孔245。通孔245的形状可以是适当的形状，例如，第一实施例的两个通孔45a及45b为相连的形状(两者之间的一部分或全部隔离消失的形状)。
163.如上所述，在本实施例中，电子部件201包括电子元件13、环绕部件15、端子基板7、接合部件209及凸块11。并且，在俯视透视中，通孔245的至少一部分与环绕部件15的下表面15b重叠(位于电子元件13的外侧。)。因此，获得了与第一实施例相同的效果。例如，可以提高通孔245的设计自由度。
164.此外，在本实施例中，电子部件1包括：与同一个环绕部件15紧密接触的两个以上电子元件13a及13b，至少一部分位于环绕部件15的第二表面(下表面15b)并与两个以上的电子元件13a及13b彼此连接的导体图案(主体端子35a和布线图案35b)。
165.因此，例如，除了保护电子部件1及提高通孔245的设计自由度之外，环绕部件15还有助于将电子元件13彼此连接的导体图案的配置。由此，例如，可以简化端子基板7的结构。另外，例如，可以降低端子基板7对电子元件13a及13b的电连接的影响。其结果是，例如，减少了在将主体基板5安装在端子基板7上之前和之后主体基板5的电特性的变化。
166.<第三实施例>
167.图10是表示第三实施例的电子部件301的结构的示意性截面图，相当于第一实施例的图2。图11是表示电子部件301的结构的示意性俯视透视图，相当于第一实施例的图4。
168.在第一实施例中，每个通孔45容纳凸块11且在俯视透视中与振动区域13c重叠。另一方面，在本实施例中，接合部件309分别具有与振动区域13c重叠的第一通孔345(345a及345b)和用于容纳凸块11的第二通孔(346a及346b)。第一通孔345和第二通孔345b彼此不连通。
169.例如，第一通孔345在俯视透视中容纳于电子元件13内。然而，第一通孔345的一部分也可以位于电子元件13的外侧。例如，在俯视透视中，第二通孔346的至少一部分位于电子元件13的外侧(与环绕部件15的下表面15b重叠)。在图示的例子中，对应于电子元件13a的第二通孔346a，其全部位于电子元件13a的外侧。对应于电子元件13b的第二通孔346b，其一部分位于电子元件13b的外侧。
170.第一通孔345和第二通孔346的形状和尺寸可以适当设置。例如，其形状可以是矩形、圆形、椭圆形等。
171.如上所述，在本实施例中，电子部件301包括电子元件13、环绕部件15、端子基板7、接合部件309及凸块11。并且，在俯视透视中，第二通孔346的至少一部分与环绕部件15的下表面15b重叠(位于电子元件13的外侧。)。因此，获得了与第一实施例相同的效果。例如，可以提高第二通孔346的设计自由度。
172.另外，在本实施例中，接合部件309具有在俯视透视中与振动区域13c重叠的第一通孔345和容纳凸块11的第二通孔346。
173.在此情况下，例如，与第一实施例相比，可以减小接合部件309中通孔所占的面积比，提高主体基板5和端子基板7之间接合的可靠性。其结果是，例如，可以提高与振动区域13c重叠的第一通孔345的密闭性的可靠性。另外，例如，由于振动区域13c和凸块11被配置于不同的通孔中，因此降低了在凸块11周围产生的灰尘等进入振动区域13c的可能性。在与振动区域13c重叠的区域中，通过提高密闭性或降低灰尘进入的概率，能够降低振动区域13c的电特性因腐蚀等而发生变化的概率。
174.此外，在上述实施例中，端子基板7是布线基板的一个示例。电子元件13的下表面13b是第一表面的一个示例。环绕部件15的下表面15b是第二表面的一个示例。组合表面19是第三表面的一个示例。
175.本公开的技术不限于以上实施例，并且可以通过各种实施例实现。
176.上述多个实施例可以适当地组合。例如，第二实施例的两个电子元件13a及13b通过再布线层17彼此电连接的结构可以应用于第一实施例及第二实施例。
177.具体地，例如，在设置有第一实施例的接合部件9的实施例中，可以去除电子元件13a侧的与外部端子3b连接的主体端子35a、凸块11及焊盘43，将连接至电子元件13a的布线图案35b延伸至对应于电子元件13b的通孔45b，以使与电子元件13b对应的主体端子35a、凸块11及焊盘43可以共用电子元件13a。与其相反地，连接至电子元件13b的布线图案35b可以延伸到对应于电子元件13a的通孔45a。
178.另外，例如，在设置有第一实施例的接合部件9或第三实施例的接合部件309的实施例中，两个电子元件13a及13b不共用主体端子35a、凸块11及焊盘43，可以通过设置将主体端子35a彼此连接的新布线图案35b等，使两个电子元件13a及13b电连接。
179.另外，例如，在第二实施例的两个以上的电子元件13中共同设置的通孔245，与第一实施例同样地，也可以应用于在两个电子元件13之间不共用主体端子35a、凸块11和焊盘43的方式。在第二实施例中，在俯视透视中，与振动区域13c和凸块11两者重叠的通孔被连接以形成一个通孔。同理，第三实施例中的第一通孔345可以相互连接，第二通孔346也可以相互连接。
180.电子元件不限于压电元件或弹性波元件。例如，电子元件可以是半导体元件(ic
等)、电阻元件、电感或电容。压电元件不限于saw元件。例如，压电元件可以是压电薄膜谐振器(fbar：film bulk acoustic resonator)或弹性边界波元件(但是，包含在广义的saw元件中)。
181.布线基板不限于用于构成芯片型电子部件的端子基板。例如，布线基板可以用作诸如移动设备等的电子设备的母板(主板，主基板)。
182.在俯视透视中，即使通孔位于电子元件的外侧，容纳于通孔中的凸块、与该凸块接合的主体端子及焊盘也不必位于电子元件的外侧。这些可以在俯视透视中容纳于电子元件中。
183.在本实施方式中，于第三表面(组合表面19)设置再布线层17，使再布线层17所包括的主体端子35a与端子基板7的焊盘43接合。然而，可以不设置这样的再布线层17，元件端子21可以是主体端子，且元件端子21和焊盘43可以通过凸块11接合。
184.符号说明
185.1...电子部件、7...端子基板(布线基板)、9...接合部件、11...凸块、13...电子元件、13b...(电子元件的)下表面(第一表面)、15...环绕部件、15b...(环绕部件的)下表面(第二表面)、19...组合表面(第三表面)、45...通孔。