一种绿色制造系统集成的印制电路板加工方法与流程

本发明涉及印制电路板加工方法技术领域，尤其涉及一种绿色制造系统集成的印制电路板加工方法。

背景技术

印制电路板｛Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；

如公开号为CN111405758A的电路板加工方法及电路板的发明专利，通过开料，钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、表面处理和成型，实现减少铜损的目的，但是其还存在一些不足之处，钻孔后对电路板上的孔壁用药水沉积一层铜，通常直接将其放置在药水中，造成药水的大量浪费，且过造成沉积铜层的厚度无法精准控制，造成过厚或者过薄，其中铜层过薄，造成焊接的接触点不够紧密，而铜层过厚时，电子元件的脚针无法插入，导致焊接不了，影响后续电子元件的焊接处理的问题；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现要素：

本发明的目的在于：通过设置放置台、点磨针和点磨微控组件，实现了精准点药和沉积铜层厚度的精准控制，然后通过设置x轴驱动组件、z轴驱动组件，实现对点磨针的前后移动和升降移动的控制，并配合y轴驱动组件控制放置台地左右移动，从而使点磨针到达电路板顶面的任一处，自动化的点药和研磨，智能化程度更高，范围更广，全程无需人工操作，解决了传统方法药物浪费，无法精准控制药量和沉积铜层厚度的问题；

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种绿色制造系统集成的印制电路板加工方法，具体方法步骤如下：

将钻孔后的电路板放置在放置台上夹固，启动y轴驱动组件带动点磨微控组件移动，然后配合x轴驱动组件带动放置台移动，从而使点磨针正对电路板开设的安装孔的正上方，然后启动z轴驱动组件带动点磨微控组件向下运动，从而使点磨针插入安装孔内，然后启动点磨微控组件的微控点滴组件挤压溶液箱体内的药水，使药水通过点磨针并滴到安装孔内，通过控制微控点滴组件的挤压程度，从而控制药水滴到电路板安装孔的量，从而与安装孔的孔径大小适配，然后通过控制点磨微控组件、x轴驱动组件、z轴驱动组件和y轴驱动组件，将安装孔全部点好药水，当药水在安装孔充分反应并形成沉积铜层后，重新控制x轴驱动组件、z轴驱动组件和y轴驱动组件，并使点磨针重新插入电路板安装孔内，然后启动点磨微控组件的研磨旋动组件，从而间接带动点磨针旋转，对电路板安装孔内的沉积铜层进行微量打磨，通过对沉积铜层的打磨控制沉积铜层的厚度，且由于电路板安装孔的孔径不一，因此控制点磨针进行更换，从而适配不同孔径的电路板安装孔，当对沉积铜层打磨完成后，对电路板进行清洗和烘干，然后电路板进行下一步工序。

一种绿色制造系统集成的印制电路板加工装置，包括壳体，所述壳体内设有支撑板、放置台、点磨针、点磨微控组件、x轴驱动组件、z轴驱动组件、y轴驱动组件和废料箱，所述支撑板与壳体固定连接，所述放置台滑动设于支撑板的顶端，所述z轴驱动组件安装于壳体的顶壁，所述z轴驱动组件的顶端与y轴驱动组件固定连接，所述y轴驱动组件与微控驱动组件传动连接，所述点磨针安装于微控驱动组件的底端并与贯通连接，所述放置台的底端与x轴驱动组件传动连接，所述x轴驱动组件安装于支撑板的底端，所述废料箱设于壳体的底壁上，且x轴驱动组件与y轴驱动组件垂直间隙配合；

所述点磨微控组件包括第一箱体，所述第一箱体内固定设有L形隔板和溶液箱体，所述溶液箱体内固定设有密封隔板，所述密封隔板与溶液箱体配合形成药液腔和气体腔，所述密封隔板的固定设有微控点滴组件，且微控点滴组件设于溶液箱体的中轴线上，所述药液腔的一侧贯通连接有进液阀，所述溶液箱体的底端转动设有转筒，所述转筒的底端转动贯穿第一箱体的内壁延伸到其外部并固定设有安装筒，所述点磨针安装于安装筒的底部，所述点磨针、安装筒、转筒、药液腔、微控点滴组件依次贯通连接，所述L形隔板内设有研磨旋动组件，所述研磨旋动组件与转筒传动连接，且研磨旋动组件与转筒平行设置，所述安装筒外端转动连接有保护壳，所述保护壳包裹于转筒和研磨旋动组件，所述保护壳的顶端与第一箱体的底端固定连接。

进一步的，所述微控点滴组件包括点控微缸、点控伸缩杆、点控活塞块、点控筒和支撑架，所述点控微缸的顶端固定设于溶液箱体的顶壁上，所述点控筒贯穿密封隔板延伸到药液腔内，所述支撑架的两端分别与点控筒和密封隔板固定连接，所述点控活塞块滑动设于点控筒内，且点控活塞块的外端与点控筒的内壁抵接，所述点控活塞块的顶端与点控伸缩杆的底端固定连接，所述点控伸缩杆的顶端贯穿点控筒的内壁延伸到其外部并与点控微缸的活塞杆固定连接，所述点控筒的顶部开设有通气孔，所述点控活塞块的顶端部开设适配通气孔的凹槽。

进一步的，所述研磨旋动组件包括第一微机、转杆、第一齿轮和第二齿轮，所述第一微机固定设于第一箱体内，所述转杆转动设于保护壳内，且转杆的一端与第一齿轮固定套接，其另一端转动贯穿第一箱体的外壁延伸到其内部并与第一微机的输出轴固定连接，所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接，所述第二齿轮固定套设于转筒的外端。

进一步的，所述z轴驱动组件包括第三微机、双向丝杆和铰接块，所述第三微机固定设于壳体内，所述双向丝杆转动设于壳体的顶部，且双向丝杆的一端与第三微机的输出轴固定连接，所述双向丝杆的外端对称套接有第二螺母座，所述第二螺母座的底端通过转轴铰接有铰接杆，两个所述铰接杆铰接均与一个铰接块铰接，所述铰接块的顶端固定有y轴驱动组件。

进一步的，所述x轴驱动组件包括第二微机、第一丝杆、第一螺母座和支撑块，所述支撑块设有两个，且支撑块固定设于密封隔板的底端，两个所述支撑块之间转动设于第一丝杆，所述第二微机固定设于支撑块上，所述第一丝杆的一端贯穿其中一个支撑块后并与第二微机的输出轴固定连接，且第一丝杆的外端与第一螺母座螺纹套接，所述第一螺母座的顶端贯穿密封隔板后与放置台固定连接；

所述y轴驱动组件包括第二箱体、第四微机、第二丝杆、第三螺母座和支撑滑杆，所述支撑滑杆固定设于第二箱体的两侧，且支撑滑杆与壳体滑动连接，所述第二箱体的顶端固定设于铰接块的底端，所述第四微机固定设于第二箱体外侧，所述第二丝杆转动设于第二箱体内，且第二丝杆的外端与第三螺母座螺纹套接，所述第三螺母座的底端与第一箱体的顶端固定连接。

进一步的，所述点磨针开设有点滴通孔，所述点磨针的外部设有研磨部，所述研磨部表面设有粗糙颗粒。

进一步的，所述点磨针设有多个，且点磨针的直径相异规格设置，且其中一个所述点磨针安装于安装筒，其余的所述点磨针对称安装于放置台的顶面两边处。

进一步的，所述安装筒上安装有自动锁止点磨针的微压锁组件，所述微压锁组件包括压锁驱动组件和压锁锁止组件，所述压锁驱动组件固定设于安装筒的外端，所述压锁驱动组件与压锁锁止组件贯通连接，且压锁锁止组件设于安装筒的底部，所述压锁锁止组件设有多个，且压锁锁止组件以安装筒的圆心为中心按环形阵列分布。

进一步的，所述压锁驱动组件包括压锁微缸、压锁筒、压锁活塞块和压锁伸缩杆，所述压锁筒固定设于安装筒的外端，所述压锁微缸固定设于压锁筒的顶部，所述压锁活塞块滑动设于压锁筒内并与其抵接，所述压锁筒的顶端与压锁伸缩杆的底端固定连接，所述压锁伸缩杆的顶端贯穿压锁筒的内壁并与压锁微缸的活塞杆固定连接，所述压锁筒的底端贯通连接有若干第一螺纹管，所述第一螺纹管的数量与压锁锁止组件的数量相等；

所述压锁锁止组件包括微型压筒、微型活塞块、微型滑杆、U型连接块和锁止凸出，所述微型压筒固定设于安装筒的底端，所述微型压筒的一端贯通连接有第二螺纹管，所述第二螺纹管通过导管与第一螺纹管贯通连接，所述微型活塞块滑动设于微型压筒内，且微型活塞块远离第一螺纹管的一端与微型滑杆固定连接，所述微型滑杆贯穿微型压筒的内壁延伸到其外部并与U型连接块固定连接，所述U型连接块远离微型滑杆的一端固定设有锁止凸出，所述锁止凸出嵌于点磨针的顶端，所述点磨针开设有适配锁止凸出的锁止孔。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

（1）、本发明通过设置放置台、点磨针和点磨微控组件，实现了精准点药和沉积铜层厚度的精准控制，然后通过设置x轴驱动组件、z轴驱动组件，实现对点磨针的前后移动和升降移动的控制，并配合y轴驱动组件控制放置台地左右移动，从而使点磨针到达电路板顶面的任一处，自动化的点药和研磨，智能化程度更高，范围更广，全程无需人工操作，解决了传统方法药物浪费，无法精准控制药量和沉积铜层厚度的问题；

（2）、本发明通过设置微压锁组件，实现适配不同深度和不同孔径的安装孔，进一步加强设备的灵活性、并使本发明适应性更广。

附图说明

图1示出了本发明的结构示意图；

图2示出了点磨微控组件的剖面图；

图3示出了研磨旋动组件的结构示意图；

图4示出了图2的A处局部放大图；

图5示出了图2的B处局部放大剖面图；

图6示出了实施例2的放置台处放大图；

图7示出了实施例2的点磨针与微压锁组件的锁止关系示意图；

图8示出了压锁驱动组件的剖面图；

图9示出了图7的C处局部放大剖面图；

图例说明：1、壳体；2、支撑板；3、放置台；4、点磨针；5、点磨微控组件；6、x轴驱动组件；7、z轴驱动组件；8、y轴驱动组件；9、微压锁组件；10、废料箱；41、点滴通孔；42、研磨部；51、第一箱体；52、L形隔板；53、保护壳；54、溶液箱体；55、密封隔板；56、转筒；57、安装筒；58、微控点滴组件；59、研磨旋动组件；60、进液阀；581、点控微缸；582、点控伸缩杆；583、点控活塞块；584、点控筒；585、支撑架；591、第一微机；592、转杆；593、第一齿轮；594、第二齿轮；61、第二微机；62、第一丝杆；63、第一螺母座；64、支撑块；71、第三微机；72、双向丝杆；73、第二螺母座；74、铰接杆；75、铰接块；81、第二箱体；82、第四微机；83、第二丝杆；84、第三螺母座；85、支撑滑杆；91、压锁驱动组件；92、压锁锁止组件；911、压锁微缸；912、压锁筒；913、压锁活塞块；914、压锁伸缩杆；915、第一螺纹管；921、微型压筒；922、微型活塞块；923、微型滑杆；924、U型连接块；925、锁止凸出；926、第二螺纹管；927、锁止孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1－图6所示，一种绿色制造系统集成的印制电路板加工方法，具体方法步骤如下：

一种绿色制造系统集成的印制电路板加工装置，包括壳体1，壳体1内设有支撑板2、放置台3、点磨针4、点磨微控组件5、x轴驱动组件6、z轴驱动组件7、y轴驱动组件8和废料箱10，支撑板2与壳体1固定连接，放置台3滑动设于支撑板2的顶端，z轴驱动组件7安装于壳体1的顶壁，z轴驱动组件7的顶端与y轴驱动组件8固定连接，y轴驱动组件8与微控驱动组件传动连接，点磨针4安装于微控驱动组件的底端并与贯通连接，放置台3的底端与x轴驱动组件6传动连接，x轴驱动组件6安装于支撑板2的底端，废料箱10设于壳体1的底壁上，且x轴驱动组件6与y轴驱动组件8垂直间隙配合，点磨针4开设有点滴通孔41，点磨针4的外部设有研磨部42，研磨部42表面设有粗糙颗粒，研磨部42设有多个，且研磨部42从上往下依次变小，以适配不同的电路板安装孔，从而适配不同需求的电路板，从而使本设备适应面更广，通过设置z轴驱动组件7和y轴驱动组件8控制点磨针4向上、向下、向前和向后移动，通过设置x轴驱动组件6控制放置台3向左和向右移动，并间接控制电路板向左和向右移动，使点磨针4能够在到达电路板顶面任一处，从而实现了对电路板安装孔的全覆盖点药工作；

点磨微控组件5包括第一箱体51，第一箱体51内固定设有L形隔板52和溶液箱体54，溶液箱体54内固定设有密封隔板55，密封隔板55与溶液箱体54配合形成药液腔和气体腔，密封隔板55的固定设有微控点滴组件58，且微控点滴组件58设于溶液箱体54的中轴线上，药液腔的一侧贯通连接有进液阀60，通过进液阀60对药液腔进行上药，在上药时需要对安装筒57的流到进行堵上，使其不漏料，溶液箱体54的底端转动设有转筒56，转筒56的底端转动贯穿第一箱体51的内壁延伸到其外部并固定设有安装筒57，点磨针4安装于安装筒57的底部，点磨针4、安装筒57、转筒56、药液腔、微控点滴组件58依次贯通连接，L形隔板52内设有研磨旋动组件59，研磨旋动组件59与转筒56传动连接，且研磨旋动组件59与转筒56平行设置，安装筒57外端转动连接有保护壳53，保护壳53包裹于转筒56和研磨旋动组件59，保护壳53的顶端与第一箱体51的底端固定连接；

微控点滴组件58包括点控微缸581、点控伸缩杆582、点控活塞块583、点控筒584和支撑架585，点控微缸581的顶端固定设于溶液箱体54的顶壁上，点控筒584贯穿密封隔板55延伸到药液腔内，支撑架585的两端分别与点控筒584和密封隔板55固定连接，点控活塞块583滑动设于点控筒584内，且点控活塞块583的外端与点控筒584的内壁抵接，点控活塞块583的顶端与点控伸缩杆582的底端固定连接，点控伸缩杆582的顶端贯穿点控筒584的内壁延伸到其外部并与点控微缸581的活塞杆固定连接，点控筒584的顶部开设有通气孔，点控活塞块583的顶端部开设适配通气孔的凹槽；

当点磨针4插入电路板安装孔内后，启动点控微缸581工作并控制其活塞杆的伸出，点控微缸581的活塞杆伸出后带动与其固定的点控伸缩杆582向下运动，当点控伸缩杆582向下运动后带动与其固定的点控活塞块583向下滑动，点控活塞块583向下滑动后挤压点控筒584的气体并使其内的气体向药液腔内挤压，使药液腔内部气压变高，然后将药液腔内的药液依次压入转筒56、安装筒57和点磨针4内，然后点磨针4将药液滴到电路板安装孔内，当电路板安装孔的孔径不同时，其需要的药量也不同，因此通过控制点控微缸581的活塞杆伸出量，从而实现精准定量点药加药的功能，从而节约了资源，降低了药物的耗损，实现了绿色制作电路板；

研磨旋动组件59包括第一微机591、转杆592、第一齿轮593和第二齿轮594，第一微机591固定设于第一箱体51内，转杆592转动设于保护壳53内，且转杆592的一端与第一齿轮593固定套接，其另一端转动贯穿第一箱体51的外壁延伸到其内部并与第一微机591的输出轴固定连接，第一齿轮593与第二齿轮594啮合连接，第二齿轮594固定套设于转筒56的外端；

当药物在电路板安装孔内充分反应并生成沉积铜层后，将点磨针4插入其电路板安装孔内，启动第一微机591工作并控制其输出轴旋转，启动第一微机591的输出轴旋转后带动与其固定的转杆592旋转，转杆592旋转后带动与其固定套接的第一齿轮593旋转，第一齿轮593旋转后带动与其啮合的第二齿轮594旋转，第二齿轮594旋转后带动与其固定的转筒56旋转，转筒56旋转后带动与其固定的安装筒57旋转，安装筒57旋转后带动安装在其上的点磨针4旋转，点磨针4旋转后通过其外壁的研磨部42对电路板安装孔内的沉积铜层进行研磨，通过点磨针4的研磨部42处的直径，从而控制沉积铜层的厚度，从而使后期安装电子元件时，安装的效果更好；

z轴驱动组件7包括第三微机71、双向丝杆72和铰接块75，第三微机71固定设于壳体1内，双向丝杆72转动设于壳体1的顶部，且双向丝杆72的一端与第三微机71的输出轴固定连接，双向丝杆72的外端对称套接有第二螺母座73，第二螺母座73的底端通过转轴铰接有铰接杆74，两个铰接杆74铰接均与一个铰接块75铰接，铰接块75的顶端固定有y轴驱动组件8；

启动第三微机71并控制其输出轴正向旋转，第三微机71的输出轴正向旋转后带动与其固定的双向丝杆72旋转，双向丝杆72旋转后带动两个第二螺母座73相对运动，两个第二螺母座73相对运动后相互靠近，两个第二螺母座73相对运动带动与其夹角的两个铰接杆74相互靠近，然后逐渐将两个铰接杆74拉直，当两个铰接杆74被拉直后使铰接块75向下运动，铰接块75向下运动后带动与其固定的y轴驱动组件8和点磨微控组件5向下运动，当点磨微控组件5向下运动后安装在其上的点磨针4向下运动，当控制第三微机71的输出轴反向旋转其通过上述部件传动，带动点磨针4向上运动，从而控制点磨针4的垂直升降；

x轴驱动组件6包括第二微机61、第一丝杆62、第一螺母座63和支撑块64，支撑块64设有两个，且支撑块64固定设于密封隔板55的底端，两个支撑块64之间转动设于第一丝杆62，第二微机61固定设于支撑块64上，第一丝杆62的一端贯穿其中一个支撑块64后并与第二微机61的输出轴固定连接，且第一丝杆62的外端与第一螺母座63螺纹套接，第一螺母座63的顶端贯穿密封隔板55后与放置台3固定连接，启动第二微机61并控制其输出轴旋转，第二微机61的输出轴旋转后带动与其固定的第一丝杆62旋转，第一丝杆62旋转后带动与其螺纹套接的第一螺母座63沿着支撑板2的滑道滑动，第一螺母座63沿支撑板2的滑道滑动后带动与其固定的放置台3左右移动，通过控制第二微机61的输出轴的旋转方向，从而带动夹固在放置台3上的电路板左右移动；

y轴驱动组件8包括第二箱体81、第四微机82、第二丝杆83、第三螺母座84和支撑滑杆85，支撑滑杆85固定设于第二箱体81的两侧，且支撑滑杆85与壳体1滑动连接，第二箱体81的顶端固定设于铰接块75的底端，第四微机82固定设于第二箱体81外侧，第二丝杆83转动设于第二箱体81内，且第二丝杆83的外端与第三螺母座84螺纹套接，第三螺母座84的底端与第一箱体51的顶端固定连接；

启动第四微机82并控制其输出轴旋转，第四微机82的输出轴旋转后带动与其固定的第二丝杆83旋转，所述第二丝杆83旋转后带动与其螺纹套接的第三螺母座84沿着第二箱体81的滑槽水平移动，第三螺母座84水平移动带动与其固定的点磨微控组件5水平移动，点磨微控组件5水平移动后带动安装在其上的点磨针4水平移动，通过控制第四微机82的输出轴旋转方向，从而控制点磨针4向前或向后移动；

印制电路板的加工方法如下：

将钻孔后的电路板放置在放置台3上夹固，启动y轴驱动组件8带动点磨微控组件5移动，然后配合x轴驱动组件6带动放置台3移动，从而使点磨针4正对电路板安装孔的正上方，然后启动z轴驱动组件7带动点磨微控组件5向下运动，从而使点磨针4插入电路板安装孔内，然后启动点磨微控组件5的微控点滴组件58挤压溶液箱体54内的药水，使药水通过点磨针4并滴到电路板安装孔内，通过控制微控点滴组件58的挤压程度，从而控制药水滴到电路板安装孔的量，并与电路板安装孔的孔径大小适配，通过控制点磨微控组件5、x轴驱动组件6、z轴驱动组件7和y轴驱动组件8，将电路板上开设的安装孔全部点好药水，当药水在电路板安装孔充分反应并形成沉积铜层后，重新控制x轴驱动组件6、z轴驱动组件7和y轴驱动组件8，并使点磨针4重新插入电路板安装孔内，然后启动点磨微控组件5的研磨旋动组件59，从而间接带动点磨针4旋转，对电路板安装孔内的沉积铜层进行微量打磨，通过对沉积铜层的打磨控制沉积铜层的厚度，且由于电路板安装孔的孔径不一，因此控制点磨针4进行更换，从而适配不同孔径的电路板安装孔，当对沉积铜层打磨完成后，对电路板进行清洗和烘干，然后电路板进行下一步工序；

综合上述技术方案，本发明通过设置放置台3、点磨针4和点磨微控组件5，实现了精准点药和沉积铜层厚度的精准控制，然后通过设置x轴驱动组件6、z轴驱动组件7，实现对点磨针4的前后移动和升降移动的控制，并配合y轴驱动组件8控制放置台3的左右移动，从而使点磨针4到达电路板顶面的任一处，自动化的点药和研磨，智能化程度更高，范围更广，全程无需人工操作；

实施例2：

实施例1中，通过在点磨针4的底部设置多研磨段的方式，来适应不同孔径的电路板安装孔，但是由于电路板安装孔的多样性和复杂性，其深度、孔径各不相同，而实施例1中的无法自动更换的点磨针4，显然无法适应智能化的高要求，

如图7－图9所示，

一种绿色制造系统集成的印制电路板加工装置，点磨针4设有多个，且点磨针4的直径相异规格设置，且其中一个点磨针4安装于安装筒57，其余的点磨针4对称安装于放置台3的顶面两边处，或者将点磨针4由点药针和研磨针组成，点药针点药，研磨针对沉淀的铜层进行研磨，这样点磨针4更加的耐用，

安装筒57上安装有自动锁止点磨针4的微压锁组件9，微压锁组件9包括压锁驱动组件91和压锁锁止组件92，压锁驱动组件91固定设于安装筒57的外端，压锁驱动组件91与压锁锁止组件92贯通连接，且压锁锁止组件92设于安装筒57的底部，压锁锁止组件92设有多个，且压锁锁止组件92以安装筒57的圆心为中心按环形阵列分布；

压锁驱动组件91包括压锁微缸911、压锁筒912、压锁活塞块913和压锁伸缩杆914，压锁筒912固定设于安装筒57的外端，压锁微缸911固定设于压锁筒912的顶部，压锁活塞块913滑动设于压锁筒912内并与其抵接，压锁筒912的顶端与压锁伸缩杆914的底端固定连接，压锁伸缩杆914的顶端贯穿压锁筒912的内壁并与压锁微缸911的活塞杆固定连接，压锁筒912的底端贯通连接有若干第一螺纹管915，第一螺纹管915的数量与压锁锁止组件92的数量相等；

压锁锁止组件92包括微型压筒921、微型活塞块922、微型滑杆923、U型连接块924和锁止凸出925，微型压筒921固定设于安装筒57的底端，微型压筒921的一端贯通连接有第二螺纹管926，第二螺纹管926通过导管与第一螺纹管915贯通连接，微型活塞块922滑动设于微型压筒921内，且微型活塞块922远离第一螺纹管915的一端与微型滑杆923固定连接，微型滑杆923贯穿微型压筒921的内壁延伸到其外部并与U型连接块924固定连接，U型连接块924远离微型滑杆923的一端固定设有锁止凸出925，锁止凸出925嵌于点磨针4的顶端，点磨针4开设有适配锁止凸出925的锁止孔927；

工作原理：使用时，当需要加点磨针4时，使放置台3到达最边角区，然后启动压锁微缸911工作并控制其活塞杆向内延伸，压锁微缸911工作的活塞杆向外延伸带动与其固定的压锁伸缩杆914向压锁筒912内延伸，压锁伸缩杆914向压锁筒912内延伸后带动与其固定的压锁活塞块913向压锁筒912的一端滑动，压锁活塞块913滑动后，将压锁筒912内的油体或气体依次通过第一螺纹管915和导管，然后油体或气体通过导管进入到第二螺纹管926内，并逐步使微型压筒921内的油体或气体逐步变多从而使微型活塞块922被挤压滑动，微型活塞块922被挤压滑动后带动与其固定的微型滑杆923向外延伸，微型滑杆923向外延伸后带动与其固定的U型连接块924向外运动，U型连接块924向外运动带动与其固定的锁止凸出925远离微型压筒921，直到锁止凸出925嵌入点磨针4顶部的锁止孔927内，从而实现自锁，当控制压锁微缸911的活塞杆向内回缩时，经上述部件传动，使锁止凸出925从锁止孔927内脱离，从而解锁点磨针4，通过更换点磨针4，实现适配不同深度和不同孔径的安装孔，进一步加强设备的灵活性、并使本发明适应性更广。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。