一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法与流程

本发明涉及一种电路板成型工艺，特别是涉及一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法。

背景技术

印制线路板，简称印制板或电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

对于常规开槽类腔体的电路板加工，一般采用盲锣、Mill板以及激光烧的方式，但是对于1mm*1mm的微型倒装焊接类腔体，无法采用传统的加工方式进行加工，因此，必须采用新的加工方法。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本发明提供了一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其包括以下步骤：

(1)、内层倒装焊接脚制作，提供一内层芯板，该内层芯板包括载体及压合在载体上的第一铜层，在内层芯板上第一铜层设有内层倒装加工区域，该内层倒装加工区域的设置位置与后续加工成型的内层腔体相对应，在内层倒装加工区域上制作出内层倒装焊接脚及线路图形；

(2)、贴保护膜，用保护膜对内层倒装焊接脚及线路图形进行保护；

(3)，半固化开槽，提供一半固化片，将半固化片进行开槽，以将内层腔体对应位置的半固化片去掉形成功能槽；

(4)，压合，将印完保护膜的内层芯板与开槽后的半固化片进行叠合，将内层芯板、半固化片以及第二铜层进行压合，内层芯板的内层倒装加工区域与半固化片的功能槽围成一内层腔体，所述内层倒装焊接脚埋置在内层腔体内部，第二铜层设置在内层腔体开口上方；

(5)，铜层蚀刻，采用图像转移工艺，将第二铜层中与内层腔体位置对应的铜层蚀刻掉，露出内层腔体及保护膜；

(6)，褪膜，将内层腔体内的保护膜进行去除。

进一步地，在步骤(2)中，所述保护膜的宽度尺寸小于内层腔体宽度尺寸。

进一步地，所述保护膜的宽度尺寸与内层腔体宽度尺寸的差值为45～55um。

进一步地，所述保护膜的宽度尺寸与内层腔体宽度尺寸的差值为50～55um。

进一步地，完成步骤(6)加工后进行腔内精修，采用激光钻机，精修内层腔体边缘及内壁，将压合半固化片时流入内层腔体内流胶及残留的保护膜去除，使精修后内层腔体尺寸满足设计要求。

进一步地，完成腔内精修后进行产品精修，形成腔体载板。

本发明的有益效果在于：本发明可以实现对于1mm*1mm的微型倒装焊接类腔体的加工，填补传统工艺的空白，实用性强，并且整体工艺成本不高，可快速完成产品加工，有效提高加工效率。

附图说明

图1为本发明一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法的工艺流程图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。

如图1所示，本发明提供一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，用于电路板加工，其包括以下步骤：

(1)、内层倒装焊接脚制作，提供一内层芯板，该内层芯板包括载体10及压合在载体10上的第一铜层20，在内层芯板上第一铜层20设有内层倒装加工区域，该内层倒装加工区域的设置位置与后续加工成型的内层腔体60相对应，采用图像转移工艺，在内层倒装加工区域上制作出内层倒装焊接脚21及线路图形；

(2)、贴保护膜30，用保护膜30(如湿膜、干膜等)对内层倒装焊接脚21及线路图形进行保护，保护膜30的宽度尺寸小于内层腔体60宽度尺寸，优先地，保护膜30的宽度尺寸比内层腔体60宽度尺寸的差值为45～55um，优先地，该差值为50～55um；

(3)，半固化开槽，提供一半固化片40，采用锣板或激光切割的方式，将半固化片40进行开槽，以将内层腔体60对应位置的半固化片40去掉形成功能槽41；可以理解地，本步骤为材料提供，在实际生产中，也可以将本步骤放在前面，提前完成制作；

(4)，压合，将印完保护膜30的内层芯板与开槽后的半固化片40进行叠合，采用真空压机，将内层芯板、半固化片40以及第二铜层50进行压合，内层芯板的内层倒装加工区域与半固化片40的功能槽41围成一内层腔体60，所述内层倒装焊接脚21埋置在内层腔体60内部，第二铜层50设置在内层腔体60开口上方；

(5)，铜层蚀刻，采用图像转移工艺，将第二铜层50中与内层腔体60位置对应的铜层蚀刻掉，露出内层腔体60及保护膜30；

(6)，褪膜，采用褪膜工艺，将内层腔体60内的保护膜30进行去除；

(7)，腔内精修，采用激光钻机，精修内层腔体60边缘及内壁，将压合半固化片40时流入内层腔体60内流胶及残留的保护膜30去除，使精修后内层腔体60尺寸满足设计要求；

(8)，产品精修，对载板进行全面精修，形成腔体载板。

本发明的有益效果在于：本发明可以实现对于1mm*1mm的微型倒装焊接类腔体的加工，填补传统工艺的空白，实用性强，并且整体工艺成本不高，可快速完成产品加工，有效提高加工效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、内层倒装焊接脚制作，提供一内层芯板，该内层芯板包括载体及压合在载体上的第一铜层，在内层芯板上第一铜层设有内层倒装加工区域，该内层倒装加工区域的设置位置与后续加工成型的内层腔体相对应，在内层倒装加工区域上的第一铜层制作出内层倒装焊接脚及线路图形；

(2)、贴保护膜，用保护膜对内层倒装焊接脚及线路图形进行保护；

(3)，半固化开槽，提供一半固化片，将半固化片进行开槽，以将内层腔体对应位置的半固化片去掉形成功能槽；

(4)，压合，将印完保护膜的内层芯板与开槽后的半固化片进行叠合，将内层芯板、半固化片以及第二铜层进行压合，内层芯板的内层倒装加工区域与半固化片的功能槽围成一内层腔体，所述内层倒装焊接脚埋置在内层腔体内部，第二铜层设置在内层腔体开口上方；

(5)，铜层蚀刻，采用图像转移工艺，将第二铜层中与内层腔体位置对应的铜层蚀刻掉，露出内层腔体及保护膜；

(6)，褪膜，将内层腔体内的保护膜进行去除。

2.根据权利要求1所述的一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述保护膜的宽度尺寸小于内层腔体宽度尺寸。

3.根据权利要求2所述的一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其特征在于，所述保护膜的宽度尺寸与内层腔体宽度尺寸的差值为45～55um。

4.根据权利要求2所述的一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其特征在于，所述保护膜的宽度尺寸与内层腔体宽度尺寸的差值为50～55um。

5.根据权利要求1所述的一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其特征在于，完成步骤(6)加工后进行腔内精修，采用激光钻机，精修内层腔体边缘及内壁，将压合半固化片时流入内层腔体内流胶及残留的保护膜去除，使精修后内层腔体尺寸满足设计要求。

6.根据权利要求5所述的一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其特征在于，完成腔内精修后进行产品精修，形成腔体载板。

技术总结
一种微型倒装焊接类腔体载板的加工方法，其包括以下步骤：(1)、内层倒装焊接脚制作，(2)、贴保护膜，用保护膜对内层倒装焊接脚及线路图形进行保护；(3)，半固化开槽，提供一半固化片，将半固化片进行开槽，以将内层腔体对应位置的半固化片去掉形成功能槽；(4)，压合，将印完保护膜的内层芯板与开槽后的半固化片进行叠合；(5)，铜层蚀刻，露出内层腔体及保护膜；(6)，褪膜，将内层腔体内的保护膜进行去除。本发明可以实现对于1mm*1mm的微型倒装焊接类腔体的加工，填补传统工艺的空白，实用性强，并且整体工艺成本不高，可快速完成产品加工，有效提高加工效率。

技术研发人员：杜军;陆玲玲;
受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司;
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2022.01.21