一种用于电器设备的轻薄型散热装置的制作方法

1.本发明属于散热技术领域，具体涉及一种用于电器设备的轻薄型散热装置。


背景技术：

2.当今社会生活中应用到的电器设备，例如固态硬盘、光模块、激光电视机、通讯基站、电视机、电动车等，为了提高这些电器设备的工作效能，都会内置有一个或多个芯片，以起到控制、缓存等作用，在电器设备工作的过程中会产生大量的热量，这些热量需要及时扩散出去，否则会导致电器设备温度过高，从而影响电器设备的使用性能。
3.现有的电器设备中散热结构多为铝挤结构，传统铝挤散热结构散热效率较低，热量传输慢，热阻较大，热量传输不均匀，硬盘在长时间读写数据时芯片热量无法及时散出，因此电器设备的温度会极高，影响电器设备正常工作，甚至会烧坏电器设备；并且传统铝挤散热结构体积较大，厚度较厚，无法安装到较薄的产品中，应用范围受限。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种用于电器设备的轻薄型散热装置，以解决上述背景技术中提出的技术问题。
5.为了实现上述目的，本发明公开了一种用于电器设备的轻薄型散热装置，所述电器设备包括本体和固定在本体上的芯片，在芯片上相对于本体的另一侧，依次设有导热介质和散热元件；导热介质均匀覆盖在芯片的表面；芯片为长方体结构，散热元件为一面开口的长方体盒状结构，长方体盒状结构的开口朝向芯片，从而卡罩在芯片的外部。
6.进一步地，所述散热元件上远离芯片的一侧设有石墨烯膜。石墨烯膜可以根据散热元件的外形结构尺寸字形设计，不受限制，且石墨烯膜的质量轻、厚度薄、散热效率高，因此可大大提高整个散热装置的散热效果。
7.进一步地，所述石墨烯膜完全覆盖于散热元件的裸露表面上。
8.进一步地，所述芯片为2组，2组芯片分别位于本体的上下两侧。
9.进一步地，所述芯片为1组，位于本体的一侧。
10.进一步地，所述导热介质为导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片。导热介质的特性是导热系数不限，可将芯片上的热量快速传导到散热元件上，热阻较小。导热介质具有一定的粘附性，可将位于导热介质两侧的散热结构更紧密地贴合在一起，使结构更加紧凑，散热效果更好。
11.进一步地，所述散热元件为热管或均热板。散热元件的数量、规格和形状可根据本体及芯片的具体结构而定。当热量传输到散热元件上时，散热元件内部工作介质会瞬间汽化，迅速将热量沿着一维线性方向传导，更能够将高温区域的热量迅速导出，有效减少热量堆积，散热效率更高，可快速带走芯片上大量的热量，不会出现热量堆积现象。
12.热管和均热板的厚度均较薄，不会影响整个散热装置的厚度，因此散热装置的结构轻薄，散热效率高。
13.与现有产品相比，本发明的用于电器设备的轻薄型散热装置具有如下优点：
14.本发明通过使用导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶垫片，结合热管、均热板及石墨烯膜搭配使用，组合出了一种用于电器设备的轻薄型散热装置，在同等条件下，散热元件不仅提高了导热效率，更能将高温区域的热量迅速导出，有效地减少了热量堆积，因此散热效率更高、结构更轻更薄、并且应用领域更广泛。
附图说明
15.图1：实施例1和2中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体结构示意图。
16.图2：实施例1中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
17.图3：实施例2中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
18.图4：实施例3和4中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体结构示意图。
19.图5：实施例3中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
20.图6：实施例4中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
21.图7：实施例5和6中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体结构示意图。
22.图8：实施例5中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
23.图9：实施例6中用于电器设备的轻薄型散热装置的爆炸结构示意图。
24.附图标记说明：1
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本体；2
‑
芯片；3
‑
导热硅胶垫片；4
‑
散热元件；5
‑
石墨烯膜。
具体实施方式
25.下面通过具体实施例进行详细阐述，说明本发明的技术方案。
26.实施例1
27.如图1和图2所示，为实施例1中用于电器设备的轻薄型散热装置的整体及局部连接结构示意图。
28.电器设备中，需要散热的结构是芯片2，芯片2安装在可承载芯片的本体1上，在本体1的上下两侧各设有一个芯片2，在芯片2上相对于本体1的另一侧，依次设有导热介质、散热元件4和石墨烯膜5，其中导热介质为导热硅胶垫片3，散热元件4为热管或均热板。
29.具体地，芯片2的引脚焊接在本体1上，从而将芯片2固定在本体1上，芯片2的结构为长方体结构，在芯片2上的5个裸露表面上，分别粘贴有1片导热硅胶垫片3，每1片导热硅胶垫片3的尺寸与相应的芯片2表面的尺寸相等，从而用导热硅胶垫片3将芯片2的裸露表面完全覆盖住；
30.热管或均热板的结构为一面为开口的长方体盒状结构，盒状结构的开口朝向芯片2，从而卡罩在芯片2的外部，并同时利用导热硅胶垫片3的粘性将热管或均热板粘接在芯片2的外表面上；在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上，分别粘贴有1片石墨烯膜5，每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等，从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
31.实施例2
32.该实施例2中，用于电器设备的轻薄型散热装置的结构与实施例1基本相同，如图1和3所示，该实施例2中：
33.电器设备中，需要散热的结构是芯片2，芯片2安装在可承载芯片2的本体1上，在本
体1的上下两侧各设有一个芯片2，在芯片2上相对于本体1的另一侧，依次设有散热元件4和石墨烯膜5，其中散热元件4为热管或均热板。
34.具体地，芯片2的引脚焊接在本体1上，从而将芯片2固定在本体1上，芯片2的结构为长方体结构；在芯片2上的5个裸露表面上，分别均匀涂覆一层导热硅胶或导热硅脂，导热硅胶或导热硅脂均为膏状，直接涂覆在芯片2表面即可；热管或均热板的结构也设计为一面为开口的长方体盒状结构，盒状结构的开口朝向芯片2，从而卡罩在芯片2的外部，并同时利用导热硅胶或导热硅脂的粘性将均热板粘接在芯片2的外表面上；然后将盒状结构的均热板卡罩在芯片2的外部即可。
35.在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上，分别粘贴有1片石墨烯膜5，每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等，从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
36.实施例3
37.如图4和图5所示，电器设备中，需要散热的结构是芯片2，芯片2安装在可承载芯片2的本体1上，芯片2的数量为一个，设置在本体1的一侧，在芯片2上相对于本体1的另一侧，依次设有散热元件4和石墨烯膜5，其中散热元件4为热管或均热板。
38.具体地，芯片2的引脚焊接在本体1上，从而将芯片2固定在本体1上，芯片2的结构为长方体结构，在芯片2上的5个裸露表面上，分别粘贴有1片导热硅胶垫片3，每1片导热硅胶垫片3的尺寸与相应的芯片2表面的尺寸相等，从而用导热硅胶垫片3将芯片2的裸露表面完全覆盖住；
39.热管或均热板的结构为一面为开口的长方体盒状结构，盒状结构的开口朝向芯片2，从而卡罩在芯片2的外部，并同时利用导热硅胶垫片3的粘性将热管或均热板粘接在芯片2的外表面上；在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上，分别粘贴有1片石墨烯膜5，每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等，从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
40.实施例4
41.如图4和图6所示，电器设备中，需要散热的结构是芯片2，芯片2安装在可承载芯片2的本体1上，芯片2的数量为一个，设置在本体1的一侧，在芯片2上相对于本体1的另一侧，依次设有散热元件4和石墨烯膜5，其中散热元件4为热管或均热板。
42.具体地，芯片2的引脚焊接在本体1上，从而将芯片2固定在本体1上，芯片2的结构为长方体结构；在芯片2上的5个裸露表面上，分别均匀涂覆一层导热硅胶或导热硅脂，导热硅胶或导热硅脂均为膏状，直接涂覆在芯片2表面即可；热管或均热板的结构也设计为一面为开口的长方体盒状结构，盒状结构的开口朝向芯片2，从而卡罩在芯片2的外部，并同时利用导热硅胶或导热硅脂的粘性将均热板粘接在芯片2的外表面上；然后将盒状结构的均热板卡罩在芯片2的外部即可。
43.在热管或均热板长方体盒状结构外部的5个裸露表面上，分别粘贴有1片石墨烯膜5，每1片石墨烯膜5的尺寸与相应的热管或均热板上的表面尺寸相等，从而用石墨烯膜5将热管或均热板的裸露表面完全覆盖住。
44.实施例5
45.如图7和图8所示，电器设备中，需要散热的结构是芯片2，芯片2安装在可承载芯片
2的本体1上，在本体1的上下两侧各设有一个芯片2，在芯片2上相对于本体1的另一侧，设有散热元件4，其中散热元件4为热管或均热板。
46.具体地，芯片2的引脚焊接在本体1上，从而将芯片2固定在本体1上，芯片2的结构为长方体结构，在芯片2上的5个裸露表面上，分别粘贴有1片导热硅胶垫片3，每1片导热硅胶垫片3的尺寸与相应的芯片表面的尺寸相等，从而用导热硅胶垫片3将芯片2的裸露表面完全覆盖住；
47.热管或均热板的结构为一面为开口的长方体盒状结构，盒状结构的开口朝向芯片，从而卡罩在芯片2的外部，并同时利用导热硅胶垫片3的粘性将热管或均热板粘接在芯片2的外表面上。
48.实施例6
49.如图7和图9所示，电器设备中，需要散热的结构是芯片2，芯片2安装在可承载芯片2的本体1上，在本体1的上下两侧各设有一个芯片2，在芯片2上相对于本体1的另一侧，设有散热元件4，其中散热元件4为热管或均热板。
50.具体地，芯片2的引脚焊接在本体1上，从而将芯片2固定在本体1上，芯片2的结构为长方体结构；在芯片2上的5个裸露表面上，分别均匀涂覆一层导热硅胶或导热硅脂，导热硅胶或导热硅脂均为膏状，直接涂覆在芯片2表面即可；热管或均热板的结构也设计为一面为开口的长方体盒状结构，盒状结构的开口朝向芯片2，从而卡罩在芯片2的外部，并同时利用导热硅胶或导热硅脂的粘性将均热板粘接在芯片2的外表面上；然后将盒状结构的均热板卡罩在芯片2的外部即可。
51.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。