显影盒和处理盒的制作方法

显影盒和处理盒
1.本发明专利申请要求本技术人在2021年09月15日提交的名称为“显影盒和处理盒”，申请号为cn202122242257.6的在先申请的优先权，所述在先申请的全部内容在本技术中被交叉引用。
技术领域
2.本发明涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的显影盒。


背景技术：

3.现有一种包括显影盒和鼓架的处理盒，在使用前，显影盒需先被安装至鼓架，然后显影盒和鼓架的组合体一起被安装至电子照相成像设备(以下简称“设备”)中，所述显影盒中容纳有显影所需的碳粉以及诸如显影辊、出粉刀等显影部件，所述鼓架中设置有感光鼓、充电件等部件，处理盒在设备中工作时，感光鼓表面形成静电潜像，显影辊用于将碳粉向感光鼓供应，同时将静电潜像显影。
4.一般的，所述感光鼓的使用寿命被设计成远大于一个显影盒的使用寿命，即显影盒中的碳粉被消耗完后，终端用户只需要更换显影盒，鼓架被保留继续使用，从而降低使用成本。实际中，显影盒与设备之间需建立通信连接，便于设备随时掌握显影盒的使用情况，为此，显影盒中安装有芯片，鼓架设置有便于芯片暴露的暴露口，当显影盒被安装至鼓架时，芯片通过暴露口暴露。


技术实现要素：

5.本发明提供一种显影盒，
6.该显影盒可拆卸地安装在设备中，包括壳体、位于壳体末端的端盖、芯片和芯片连通组件，芯片被安装在壳体或端盖上，芯片连通组件包括导体，导体的一端用于与设备电连通，另一端用于与芯片电连通；芯片通过芯片连通组件实现与设备之间电连通和电断开；显影盒还包括与芯片和导体至少之一相邻设置的弹性支撑件，所述弹性支撑件用于将芯片和导体向着相互靠近的方向支撑，当芯片与设备之间电断开时，在显影盒的安装过程中，芯片不会被擦碰，当显影盒被安装至预定位置时，芯片与设备之间电连通，在弹性支撑件的作用下，芯片与芯片连通组件之间可实现稳定良好的电接触。
7.其中，芯片连通组件包括可在第一位置和第二位置之间移动的活动件，芯片和导体之一被安装在活动件上；当活动件位于第一位置时，芯片与导体电断开，当活动件位于第二位置时，芯片与导体电连通，沿显影盒的安装方向，芯片位于显影盒的下方，活动件的至少一部分位于芯片的下方，因而，芯片可被活动件的至少一部分保护。
8.该显影盒还包括位于壳体末端的驱动力接收件，芯片包括基板以及设置在基板上的电触点，所述驱动力接收件用于从设备中接收驱动力以驱动显影盒中的部件旋转，电触点用于与导体电连通和电断开，沿显影盒的安装方向，电触点远离驱动力接收件设置，那么
驱动力接收件工作时所产生的振动对电触点的影响可被降低。
9.关于活动件的移动方式，作为第一种的，活动件以可转动的方式被安装，导体位于活动件上，芯片位于壳体或端盖上，沿显影盒的安装方向，活动件位于芯片的下方。
10.作为第二种的，活动件以可滑动的方式被安装，导体的至少一部分位于活动件上，芯片位于壳体或端盖上，沿显影盒的安装方向，活动件位于芯片的下方。
11.当活动件以可滑动的方式被安装时，导体可被固定安装在壳体或端盖上，芯片可被安装在活动件中，活动件上设置有迫使活动件向着第一位置运动的复位件，沿显影盒的安装方向，复位件位于芯片的下方；或者，导体被固定安装在壳体或端盖上，芯片被安装在活动件的芯片安装体中，活动件还包括与芯片安装体相邻设置的保护板，沿显影盒的安装方向，保护板位于芯片的下方。
12.一般的，导体的数量为多个，当支撑件与导体相邻设置时，支撑件由绝缘体制成，且支撑件上形成有可容纳导体的凹槽，相邻导体被隔开，因而，相邻导体之间的短路风险被排除。
13.优选的，芯片连通组件还包括防止导体脱落的按压件，所述按压件被固定安装在壳体或端盖上。
14.本发明还提供一种处理盒，该处理盒包括鼓架以及如上所述的显影盒，显影盒可拆卸地安装在鼓架中，导体通过鼓架暴露。
15.发明
附图说明
16.图1是本发明实施例一涉及的处理盒中显影盒和鼓架分离后的立体图。
17.图2是本发明实施例一涉及的显影盒的立体图。
18.图3是本发明实施例一涉及的显影盒中芯片连通组件的分解示意图。
19.图4是本发明实施例一涉及的显影盒在隐藏芯片安装组件后，沿上下方向从下向上观察时的侧视图。
20.图5是本发明实施例一涉及的显影盒在被安装至鼓架前，沿左右方向从左向右观察芯片安装组件在显影盒中的位置侧视图。
21.图6是本发明实施例一涉及的芯片连通组件中导电片在显影盒被安装前后的状态对比图。
22.图7是本发明实施例二涉及的显影盒在被安装至鼓架前，沿左右方向从左向右观察芯片安装组件在显影盒中的位置侧视图。
23.图8是本发明实施例五涉及的显影盒从驱动端观察时的立体图。
24.图9是本发明实施例五涉及的显影盒中芯片连通组件的分解示意图。
25.图10是本发明实施例五涉及的驱动端盖内侧的立体图。
26.图11是本发明实施例五涉及的显影盒在隐藏驱动端盖后，沿左右方向从左向右观察时的侧视图。
27.图12是本发明实施例五涉及的显影盒中活动件位于第一位置时，导体和活动件的相对位置示意图。
28.图13是本发明实施例六涉及的显影盒的立体图。
29.图14是本发明实施例六涉及的显影盒中芯片连通组件的部分部件分解示意图。
30.图15是本发明实施例六涉及的芯片连通组件中活动件的立体图。
31.图16a是本发明实施例六涉及的显影盒在安装前，从左向右观察时，芯片连通组件将芯片与设备的电连接断开的侧视图。
32.图16b是本发明实施例六涉及的显影盒在安装前，从左向右观察时，芯片连通组件将芯片与设备电连接的侧视图。
33.图17是本发明实施例七涉及的显影盒中芯片连通组件的部分部件分解示意图。
具体实施方式
34.实施例一
35.图1是本发明实施例一涉及的处理盒中显影盒和鼓架分离后的立体图；图2是本发明实施例一涉及的显影盒的立体图。
36.显影盒100可被直接以可拆卸的方式被安装至设备中，也可如背景技术所述，显影盒100 先被安装至鼓架200，然后二者一起以可拆卸的方式被安装至设备。为便于描述，以显影盒 100被安装至鼓架200或设备时的状态为准，该显影盒100具有与长度方向/纵向方向平行的左右方向，与宽度方向/横向方向平行的前后方向以及与高度方向/竖向方向平行的上下方向，显影盒100沿前后方向向前被安装，向后被取出。
37.当显影盒100/处理盒工作时，显影盒100需要通过左右末端从设备中接收驱动力和电力，如图所示，显影盒100的安装方向为前方103，取出方向为后方104，接收驱动力的一侧为驱动端101，接收电力的一侧为导电端102，所述驱动端101位于显影盒100的左侧，导电端102位于显影盒100的右侧。
38.如图1和图2所示，显影盒100包括容纳碳粉的壳体1、可旋转地安装在壳体1中的显影辊2、位于壳体1纵向末端的驱动力接收件15和计数组件6，显影辊2位于壳体1的前方，所述驱动力接收件15用于从设备中接收驱动力以驱动显影辊2和计数组件6工作，其中，驱动力接收件15绕旋转轴线l旋转，显影辊2绕旋转轴线l5旋转，用于将碳粉向外供应，计数组件6用于与设备中的检测部件相互作用，使得显影盒100能够被设备识别。
39.进一步的，显影盒100还包括位于壳体后方的把手13、位于导电端102的导电件14以及分别位于壳体1两个纵向末端的驱动端盖11和导电端盖12，驱动力接收件15通过驱动端盖11暴露，当计数组件6与驱动力接收件15同侧设置时，计数组件6的一部分也从驱动端盖11暴露，当计数组件6与驱动力接收件15不同侧设置时，计数组件6的一部分从导电端盖12暴露；导电件14用于从设备中接收电力以供应至显影辊。
40.鼓架200包括围合形成显影盒容纳腔202的框体201以及可旋转地安装在框体201中的感光鼓203，沿左右方向，框体201的两个侧壁上设置有卡槽204，底板208沿前后方向延伸，开口209设置在底板208上，用于允许位于显影盒100中的电触点暴露；所述卡槽204用于与位于显影盒100左右方向末端的支撑部18l/18r结合，并允许显影盒以支撑部18l/18r为支点相对于鼓架200转动。
41.图3是本发明实施例一涉及的显影盒中芯片连通组件的分解示意图；图4是本发明实施例一涉及的显影盒在隐藏芯片安装组件后，沿上下方向从下向上观察时的侧视图。
42.如图2和图3所示，端盖11或壳体1还设置有用于安装芯片7的芯片安装部111以及
可使得电触点72与设备之间断开电连接而不能在二者之间建立通信连接和使得电触点72与设备之间实现电连接而在二者之间建立通信连接的芯片连通组件9；芯片7包括基板71以及分别位于基板71两侧的电触点72和存储部73，电触点72与存储部73电连接，且电触点72 还与设备之间进行通信，存储部73中存储有显影盒100的各项参数信息；可选的，所述电触点72和存储部73还可以分开设置，二者之间通过导线连接。
43.沿左右方向，至少电触点72与驱动力接收件15同侧，即至少电触点72设置在驱动端 101，此时，电触点72和导电件14分别位于壳体1的两个纵向末端，相应的，设备中分别用于向导电件14和电触点72供电的部件也分别设置在壳体1的两个纵向末端，二者之间产生的电磁干扰被降低；沿前后方向，至少电触点72远离驱动力接收件15设置，如图4所示，显影盒100在前后方向的尺寸为d0，其中点为m，中线lm经过中点m并与左右方向平行，驱动力接收件15和电触点72分别位于中线lm的两侧，且电触点72比驱动力接收件15更靠近后方104，或者说，驱动力接收件15比电触点72更靠近前方103，因而，电触点72受到的来自驱动力接收件15旋转时产生的振动影响被降低。
44.进一步的，显影盒100还包括位于壳体1内的搅拌件(未示出)以及用于驱动搅拌件运动的驱动件59(如图4所示)，所述驱动件59被驱动力接收件15的驱动力驱动，搅拌件用于对壳体内的碳粉进行搅拌，防止碳粉结块，沿前后方向，至少电触点72位于驱动件59/搅拌件的旋转轴线l3的后方，从而进一步降低驱动力接收件15的驱动力在向显影盒内的各部件传递时所产生的振动对电触点72的影响。
45.如上所述，显影盒100还包括芯片连通组件9，所述芯片连通组件9的至少一部分为可相对于壳体1活动的活动件，当活动件位于第一位置时，活动件使得电触点72与设备之间断开电连接而不能在二者之间建立通信连接，此时，活动件与电触点72断开，二者之间没有电连通，当活动件位于第二位置时，活动件使得电触点72与设备之间实现电连接而在二者之间建立通信连接，此时，活动件与电触点72电连通；在显影盒100被安装至鼓架200或设备前，活动件位于第一位置，在显影盒100向着鼓架200或设备安装的过程中，活动件受到外力作用，从第一位置到达第二位置；当显影盒100被取出时，活动件再次回到第一位置。由于活动件被设置成可活动，在显影盒100的工作过程中，即使驱动力接收件15产生的振动被传递至芯片连通组件9/活动件，那么芯片连通组件9/活动件也能够通过自身结构消除这些振动的影响。
46.本实施例中，活动件以可绕旋转轴线l6转动的方式被安装，所述旋转轴线l6与旋转轴线l/l5平行。如图3所示，芯片连通组件9包括安装板91以及安装在安装板91上的导体 92，所述安装板91被设置成可绕旋转轴线l6转动，导体92可随着安装板91的转动而转动，因而，安装板91和导体92中的任意一个均可被视为活动件；一般的，安装板91由非导电材料制成，导体92由导电材料制成，例如，导体92由金属片压铸形成，且导体92的数量与电触点72的数量对应，下文中将以此为例进行说明；可简化的，导体92为导电树脂制成，安装板91和导体92一体注塑形成。
47.所述导体92包括第一接触部921、第二接触部922以及用于连接第一接触部921和第二接触部922的连接体923，其中，第一接触部921用于与设备电连接，进而获得电信号，第二接触部922用于与电触点72电连接，使得设备与电触点72形成电连接。安装板91设置有导体安装槽(未示出)，每个导体92被安装在相应的安装槽内，相邻导体之间发生短路的问题
被避免，如图所示，安装板91包括第一安装部911和第二安装部912以及位于第一安装部和第二安装部之间的被作用部913，所述被作用部913用于与壳体1或驱动端盖11上设置的支撑轴19结合，使得安装板91可绕支撑轴19转动。
48.所述第一安装部911用于承载第一接触部921，第二安装部912用于承载第二接触部922，进一步的，所述安装槽在第一安装部911上形成通孔911a，因而，第一接触部921通过通孔 911a暴露。
49.图5是本发明实施例一涉及的显影盒在被安装至鼓架前，沿左右方向从左向右观察芯片安装组件在显影盒中的位置侧视图；图6是本发明实施例一涉及的芯片连通组件中导电片在显影盒被安装前后的状态对比图。
50.显影盒100被安装至鼓架200或设备前，安装板91/导体92处于图5所示的第一位置，第一安装部911/第一接触部921位于显影盒100最低点q的上方，第二接触部922位于电触点72的下方，且相互分离而断开，因而，在显影盒100的安装过程中，第一接触部921可被壳体1/驱动端盖11保护而不会与鼓架200或设备内壁发生擦碰，同时，芯片7和第二接触部922被第二安装部912保护而不会与鼓架200或设备内壁发生擦碰；即使安装动作的幅度较大导致第一安装部911/第一接触部921与鼓架200或设备内壁发生擦碰，第二接触部922 也不会与电触点72接触，从而避免了第二接触部922与电触点72之间发生擦碰，芯片7的磨损概率被降低。
51.进一步的，芯片连通组件9还包括与安装板91或导体92结合的迫推件93，所述迫推件 93用于迫推安装板91，并使得安装板91具有绕旋转轴线l6沿d2所示方向(顺时针)转动的趋势，即第二接触部922远离电触点72/壳体1，第一接触部921靠近驱动力接收件15的趋势，优选的，迫推件93为安装在第二安装部912与壳体1/驱动端盖11之间的压缩弹簧，或者，迫推件93为安装在第一安装部911与壳体/驱动端盖11之间的拉簧。
52.可实现的，所述迫推件93可被取消，通过将第一安装部911的质量设置成比第二安装部912的质量更轻的方式将安装板91/导体92保持在第一位置，利用杠杆原理，当第二安装部912的质量大于第一安装部911的质量时，活动件9件将具有绕旋转轴线l6沿d2所示方向转动的趋势。
53.随着显影盒100向着鼓架200或设备安装，支撑部18l/18r进入鼓架200或设备中设置的卡槽204中，并绕支撑部18l/18r沿d所示方向(顺时针)向下转动，当第二安装部912 触碰到鼓架底板208或设备内壁时，活动件9迫使迫推件93发生弹性变形而绕旋转轴线l6 沿与d2所示方向相反的d1方向(逆时针)转动，当显影盒100被安装到预定位置时，第二接触部922与电触点72接触，第一接触部921通过鼓架开口209或直接与设备电连接，最终，电触点72与设备之间建立通信连接。
54.图6示出了导体92在所述第一位置和第二位置时的位置对比，其中，图5和图6中的虚线表示导体92位于第一位置，实线表示导体92位于第二位置。如图6所示，导体92处于第一位置时，第一接触部921与旋转轴线l6在上下方向具有第一距离，导体92处于第二位置时，第一接触部921与旋转轴线l6在上下方向具有第二距离，所述第一距离小于第二距离。
55.实施例二
56.图7是本发明实施例二涉及的显影盒在被安装至鼓架前，沿左右方向从左向右观察芯片安装组件在显影盒中的位置侧视图。
57.本实施例与上述实施例不同之处在于，作为活动件的安装板91/导体92被设置成可沿上下方向滑动，而不再绕旋转轴线l6转动，
58.如图7所示，芯片连通组件9还包括与安装板91结合的活动杆95，安装板91被活动杆 95上设置的支撑台951支撑，因而，安装板91以及位于安装板91上的导体92可随着活动杆95在上下方向运动。显影盒100被安装至鼓架200或设备前，安装板91/导体92处于第一位置，此时，第二接触部922位于电触点72的下方，并与电触点72相互分离而断开电连接；当显影盒100被安装至鼓架200或设备的预定位置时，活动杆95被鼓架底板208或设备内壁抵接使得安装板91/导体92向上运动到达第二位置，第二接触部922与电触点72接触而实现电连接，同时，第一接触部921通过第一安装部911暴露；当显影盒100被取出时，活动杆95不再被抵接，在重力作用下，活动杆95向下运动，安装板91/导体92从第二位置回到第一位置，在显影盒100的安装和取出过程中，芯片7和第二接触部922被第二安装部 912保护而不会与鼓架200或设备内壁发生擦碰。
59.实施例三
60.本实施例中，作为活动件的安装板91/导体92被设置成可沿与上下方向相交的平面滑动，且活动件也具有上述第一位置和第二位置，在第一位置，第二接触部922与电触点72相互分离而断开电连接，在第二位置，第二接触部922与电触点72接触而实现电连接。
61.可实现的，活动件的滑动方向可以是在前后方向进行，也可以是在左右方向进行，还可以是在与上下方向倾斜的倾斜方向进行，同时，显影盒100还设置有与活动件结合的复位件，用于迫使活动件向着第一位置运动，随着显影盒100向着鼓架200或设备安装，利用鼓架200 或设备的某一部位迫推活动件，使得活动件从第一位置运动至第二位置，复位件发生弹性变形，当显影盒100被取出时，在复位件的复位力作用下，活动件从第二位置回到第一位置；同样的，在显影盒100的安装和取出过程中，第二安装部912位于芯片7和第二接触部922 的下方，芯片7和第二接触部922不会与鼓架200或设备内壁发生擦碰。
62.实施例四
63.上述实施例中，作为活动件的安装板91/导体92被设置成整体可活动，然而，受限于显影盒100的尺寸和空间，仅使得安装板91/导体92的一部分可活动更有利于显影盒100的整体结构设计。
64.为此，本实施例中的活动件包括第二安装部912和安装在第二安装部912中的第二接触部922，所述第一安装部911和第一接触部921整体作为芯片连通组件9的固定部分被固定安装在壳体1或驱动端盖11上。本实施例中的活动件可通过转动或滑动的方式在上述第一位置和第二位置之间移动，第二安装部912和第二接触部922位于活动件上，在第一位置，第二接触部922至少与电触点72相互分离而断开电连接，在第二位置，第二接触部922与电触点72接触而实现电连接。
65.其中，在第一位置和第二位置，活动件与固定部分之间均可保持电连接；优选的，在第一位置，第二接触部922还被设置成与第一接触部921相互分离而断开电连接，也就是说，此时，活动件位于固定部分的下方，并与固定部分之间断开电连接，在第二位置，第二接触部922同时与第一接触部921和电触点72接触而实现电连接。本实施例中，在显影盒100的安装和取出过程中，所述被固定设置的第一接触部921被第一安装部911保护而不易与鼓架 200或设备内壁发生擦碰，即使第一接触部921被擦碰而失效，终端用户也可以仅更换所述
第一接触部921或连同第一安装部911一起更换即可，价值更高的芯片7则不会受到擦碰。
66.实施例五
67.图8是本发明实施例五涉及的显影盒从驱动端观察时的立体图；图9是本发明实施例五涉及的显影盒中芯片连通组件的分解示意图；图10是本发明实施例五涉及的驱动端盖内侧的立体图。
68.上述实施例中，芯片7/电触点72被固定，安装板91/导体92作为活动件在与电触点72 实现电连接和断开电连接的第一位置和第二位置之间移动，如实施例四所述的，安装板91/ 导体92整体移动可能会受到显影盒100的尺寸和内部空间限制，相对而言，芯片7或电触点 72的尺寸更小，下文中，将以芯片7/电触点72可移动为例进行说明。
69.如图8和图9所示，芯片连通组件9包括相对于壳体1可移动的活动件94以及相对于壳体1不可移动的安装板91和导体92，至少电触点72安装在活动件94中，此时，安装板 91和导体92形成固定部分，优选的，整个芯片7全部被安装在活动件94中。同实施例一的，安装板91既可以由导电材料制成，也可以由非导电材料制成，安装板91既可以与导体92一体形成，也可以分体形成，所述安装板91具有第一安装部911、第二安装部912和导体安装槽，导体92具有第一接触部921、第二接触部922以及连接第一接触部和第二接触部的连接体923，第一接触部921用于与设备电连接，第二接触部922用于与电触点电连接；作为简化结构的，安装板91可被省却，导体92被固定在驱动端盖11或壳体1上，仍然可实现本发明的目的。
70.活动件94可以被安装在驱动端盖11上，也可以被安装在壳体1上，在显影盒100被安装至鼓架200或设备前，活动件94位于第一位置，所述第二接触部922位于电触点72的下方，并与电触点72相互分离而断开电连接；在显影盒100被安装至鼓架200或设备的过程中，活动件94受到鼓架200或设备内壁的作用而相对于壳体1运动，当显影盒100被安装至鼓架 200或设备的预定位置时，活动件94从第一位置运动至第二位置，此时，第二接触部922与电触点72接触而实现电连接，在所述过程中，第二安装部912总是位于第二接触部922和芯片7的下方，芯片7不会与鼓架200或设备内壁发生擦碰。
71.具体的，本实施例中，活动件94被设置成可沿预设在壳体1/驱动端盖11上的导引件导引而相对于壳体1运动，进一步的，芯片连通组件9还包括与活动件94连接/抵接的迫推件/ 复位件93，所述复位件93用于向活动件94施加迫推力，迫使活动件94具有向着第一位置运动的趋势，优选的，复位件93为与活动件94一体形成的板状件，在显影盒100的安装和取出过程中，复位件93位于第二安装部912的下方，芯片7和第二接触部922可被进一步保护；可选的，复位件93还可以是位于活动件94与壳体1/驱动端盖11之间的压缩弹簧或拉簧。
72.图10是本发明实施例五涉及的驱动端盖内侧的立体图；图11是本发明实施例五涉及的显影盒在隐藏驱动端盖后，沿左右方向从左向右观察时的侧视图；图12是本发明实施例五涉及的显影盒中活动件位于第一位置时，导体和活动件的相对位置示意图。
73.作为优选方式的，活动件94沿驱动端盖11上的导引件导引，安装板91和导体92被固定安装在驱动端盖11上。如图10所示，驱动端盖11的内侧(面向壳体1的一侧)设置有容纳槽115、与容纳槽115连通的前缺口116和后缺口118，安装板91和导体92被容纳槽115 容纳，第一接触部921从前缺口116暴露，第二接触部922从后缺口118暴露。
74.进一步的，驱动端盖11还设置有导引板117，相应的，活动件94还设置有导引槽g，如图11所示，所述导引槽g形成在前延伸板96和后延伸板97之间，其中前延伸板96与活动件
94连接，优选的，二者一体形成，后延伸板97与前延伸板96连接，导引槽g和导引板 117相对于前后方向倾斜，沿上下方向从上向下，导引板117逐渐靠近后方104。
75.如图11和图12所示，沿前后方向，至少电触点72与驱动力接收件15分别位于中线lm 的两侧，至少电触点72比驱动力接收件15更靠近后方104，或者说，驱动力接收件15比电触点72更靠近前方103，进一步的，至少电触点位于用于驱动搅拌件运动的驱动件的旋转轴线的后方。在第一位置时，第二接触部922与电触点72相互分离而断开电连接，复位件93 的自由末端抵靠在驱动端盖11上，随着显影盒100向着鼓架200或设备安装，活动件94与鼓架200的后侧板201a(如图1所示)或设备的内壁接触而被挤压，因而，活动件94开始被导引板117导引向着图11所示的上前方运动，直至电触点72与第二接触部922抵接而实现电连接，活动件94到达第二位置，同时，复位件93的自由端在驱动端盖11上滑动，并相对于活动件94变形而积蓄势能，当显影盒100被取出时，活动件94不再被挤压，在复位件 93的复位力作用下，活动件94从第二位置向着第一位置运动，电触点72与第二接触部922 相互分离而断开电连接。
76.虽然实施例五记载了活动件94以滑动的方式在第一位置和第二位置之间移动，然而，根据实施例一、实施例二和实施例四的记载，将活动件94设置成绕旋转轴线转动也是可实现的，具体实施结构可参考实施例一、实施例二和实施例四的描述。
77.实施例六
78.图13是本发明实施例六涉及的显影盒的立体图。本实施例中的芯片连通组件9的结构与上述实施例有所不同，对于芯片连通组件中相同的部件将直接引用而不再赘述。
79.如图13所示，显影盒包括容纳碳粉的壳体1、可旋转地安装在壳体1中的显影辊2、位于壳体1纵向末端的驱动力接收件15和计数组件以及与壳体1连接的驱动端盖11和导电端盖12，显影辊2位于壳体1的前方，把手13位于壳体1的后方，所述驱动力接收件15用于从设备中接收驱动力以驱动显影辊2和计数组件工作。
80.安装在驱动端101的芯片7与设备之间的电连通和电断开通过芯片连通组件9的至少一部分运动实现，芯片连通组件9的至少一部分为可在第一位置和第二位置之间活动的活动件，当活动件位于第一位置时，芯片7与芯片连通组件9之间电连接，此时，芯片7与设备之间能够实现电连通，二者之间建立通信连接；当活动件位于第二位置时，芯片7与芯片连通组件9之间的电连接被断开，此时，芯片7与设备之间电断开，二者之间不能建立通信连接。
81.图14是本发明实施例六涉及的显影盒中芯片连通组件的部分部件分解示意图；图15是本发明实施例六涉及的芯片连通组件中活动件的立体图。
82.同实施例五的，本实施例中的芯片7仍然被安装在芯片连通组件9的活动件94中，所述安装板91既可以被设置在驱动端盖11上，也可以被设置在壳体1上，优选的，安装板91 与驱动端盖11或壳体1一体成型，根据导体92的数量，安装板91上设置有数量对应的导体安装槽915，复位件93为安装在活动件94与驱动端盖11/壳体1之间的压缩弹簧，用于将活动件94向着远离驱动端盖11/壳体1的方向迫推。
83.进一步的，本实施例中的芯片连通组件9还包括防止导体92脱落的按压件98，尤其是当导体92较长，同时导体安装槽915内表面为非平面时，按压件98可有效确保导体92被固定在导体安装槽915而不会脱落或凸起；更进一步的，当导体92较长时，导体92还可采用被
铆接的方式固定在导体安装槽915，如图14所示，导体安装槽915内设置有突起914，导体92上对应设置有通孔924，在对芯片连通组件9进行组装时，突起914穿过通孔924，然后利用对突起914的末端加热，使其末端变得比通孔924更大，从而实现导体92被固定在导体安装槽915内的目的，当然，还可对导体92的边缘进行铆接，使得导体92被固定在导体安装槽915内；为便于上述铆接操作，按压件98设置有操作口981，因而，上述铆接操作可在按压件98被安装后进行，以确保芯片连通组件9的各部件被正确安装。
84.下文中，安装板91与驱动端盖11一体形成，并设置在驱动端盖11面向下方的表面上，导体92的安装可变的更加便捷，同时，驱动端盖11上还设置有导引槽g，活动件94可活动地被安装在导引槽g内。
85.本实施例中，芯片连通组件9还包括可弹性支撑导体92的支撑件95，导体92的第二接触部922被支撑件95支撑，具体的，根据导体92的数量，支撑件95上设置有对应数量的凹槽，这样，相邻的两个第二接触部922之间被隔开，同时，支撑件95为绝缘材料制成，导体 92之间也不会发生短路，也就是说，支撑件95为弹性绝缘体，可简化的，所述凹槽可不必设置，当导体92被固定安装时，在支撑件95自身弹性作用下，支撑件与第二接触部922接触的位置将被压迫变形而形成凹槽；可理解的是，当导体92和电触点72的数量均为一个时，支撑件95可不必由绝缘材料制成。
86.如图15所述，活动件94包括芯片安装体941以及与芯片安装体941连接的防脱部943 和导向板944，压缩弹簧93的一端抵接在导引槽g内，另一端与活动件94中的抵接部942 抵接，防脱部943用于防止活动件94从导引槽g脱出，导向板944在导引槽g内活动。所述芯片安装体941中相邻设置有芯片安装槽9411和保护板9412，芯片7被安装在芯片安装槽 9411中，沿上下方向，保护板9412位于芯片安装槽9411的下方，因而，芯片7与所述底板 208或设备内壁被保护板9412隔开，在显影盒的安装和拆卸过程中，芯片7不会与底板208 或设备内壁之间发生擦碰。
87.图16a是本发明实施例六涉及的显影盒在安装前，从左向右观察时，芯片连通组件将芯片与设备的电连接断开的侧视图；图16a是本发明实施例六涉及的显影盒在安装前，从左向右观察时，芯片连通组件将芯片与设备电连接的侧视图。
88.如图16a所示，活动件94位于第一位置，在活动件94自身重力和复位件93的弹力作用下，位于活动件94中的芯片触点72与第二接触部922相互间隔而断开电连接，保护板9412 位于芯片7的下方，当沿着图中d所示方向绕支撑部18l/18r转动显影盒100时，活动件94 逐渐靠近底板208或设备内壁。
89.相对于底板208/设备内壁来说，活动件94沿d所示方向的运动轨迹为弧线，为确保保护板9412/活动件94受力均衡，优选的，活动件94还包括设置在保护板9412下方的预受力部9413，随着显影盒100的转动，预受力部9413以及相对于底板208/设备内壁呈倾斜状的保护板9412共同与底板208/设备内壁接触，因而，活动件94受到底板208/设备内壁的压迫力更均衡，直至活动件94到达图16b所示的第二位置，此时，芯片触点72与第二接触部922 接触；需要说明的是，当没有设置预受力部9413时，在活动件94位于图16b所示的第二位置，保护板9412的下表面与底板208/设备内壁抵接。
90.实施例七
91.图17是本发明实施例七涉及的显影盒中芯片连通组件的部分部件分解示意图。
92.与实施例六不同的是，本实施例中，支撑件95被设置在活动件94上，并与芯片7接触，而不再与导体92接触；如图所示，由弹性非导电材料制成的支撑件95位于芯片7的下方，具体的，支撑件95位于芯片7与保护板9412之间，通过此种设置同样可确保芯片7与第二接触部922保持良好接触。
93.根据以上描述，在与芯片7和第二接触部922至少之一相邻的位置设置支撑件95均可确保二者之间保持良好接触，所述支撑件95将芯片7和第二接触部922至少之一向着相互靠近的方向支撑，进一步的，所述支撑件95的设置还具有如下有益效果：
94.芯片连通组件9和芯片7均位于显影盒100的驱动端101，因而，当驱动力接收件15工作时产生的振动被传导至芯片7时，所述支撑件95可有效抵消振动。
95.无论支撑件95被设置成支撑导体的第二接触部922，还是被设置成支撑芯片7，在芯片 7与第二接触部922接触的过程中，芯片7或第二接触部922可自适应调整位置，使得芯片7 与第二接触部922的接触面积更大。
96.在显影盒100向着鼓架200或设备安装时，一旦显影盒100的安装速度过快，芯片7与第二接触部922之间将会产生较大的瞬间作用力，而具有弹性的支撑件95可吸收一部分作用力，使得芯片7与第二接触部922平缓的接触。
97.如上所述，活动件94通过与底板208或设备内壁抵接而从第一位置到达第二位置，型号不同的鼓架底板208和型号不同的设备内壁结构会有不同，相应的，同一个活动件94受到的作用力也不同；所述支撑件95的设置将会减小活动件94从第一位置到达第二位置的行程，即使活动件94受到的作用力过小，芯片7也能够与第二接触部922保持良好接触，从另一方面看，当活动件94受到的作用力过大时，所述支撑件95能够吸收一部分作用力使得芯片7 与第二接触部922保持良好接触，防止芯片7与第二接触部922之间形成刚性接触导致芯片 7被损坏，因而，设置有支撑件95的活动件94可被适用于不同型号显影盒。
98.需要说明的是，图示中第一接触部921、第二接触部922和电触点72在前后方向和左右方向均具有特定的尺寸，但所述第一接触部921、第二接触部922和电触点72并不由所述尺寸所限定，应当理解的是，第一接触部921、第二接触部922和电触点72为：第一接触部921 与设备电连接的部位，第二接触部922与电触点72之间形成电连接的部位。
99.如上所述，本发明涉及的显影盒100中，沿前后方向，芯片7中至少电触点72被固定安装在远离驱动力接收件15的位置，且芯片7通过至少部分可相对于壳体1活动的芯片连通组件9实现与设备之间建立通信连接，一方面，显影盒工作时，电触点72受到驱动力接收件 15的振动影响被降低，另一方面，在显影盒100的安装和取出过程中，电触点72不会被鼓架200或设备内壁擦碰而导致芯片7的导电性缺失，或短路或从显影盒中脱落的问题。