一种半导体生产用抛光装置的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产用抛光装置。


背景技术：

2.半导体是电子工业的基础产品构成部件，被广泛的进行使用，如圆形的晶圆半导体，其上生产加工过程中需要利用抛光装置进行抛光，但现有的半导体生产用抛光装置在使用过程中还存在以下不足之处：仅能对表面进行抛光，外壁的抛光还需单独进行，同时半导体在抛光装置上的安装操作较为繁琐。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决背景技术中所提出的问题，而提出的一种半导体生产用抛光装置。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
5.一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座，所述底座通过立柱固定安装有抛光台，所述抛光台上对称开设有两个放置槽以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽相连通，且半导体放置在相应的放置槽内；
6.所述抛光台上通过伸缩结构安装有移动板；
7.所述移动板上通过转动结构安装有电机二，所述电机二的驱动端固定安装有转动轴二，所述转动轴二远离电机二的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆；
8.两个所述环形槽内均通过多个限位滑动结构安装有多个与半导体相配合的侧打磨板；
9.所述侧打磨板与抛光台以及抛光杆之间安装有往复移动结构；
10.所述抛光台上安装有碎屑收集结构。
11.在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述伸缩结构包括安装槽、气缸、伸缩杆，所述抛光台上开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有气缸，所述气缸上安装有伸缩杆，所述伸缩杆远离气缸的一端与移动板固定连接。
12.在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述转动结构包括电机一、转动轴一、安装板，所述移动板上固定安装有电机一，所述电机一的驱动端上固定安装有转动轴一，所述转动轴一远离电机一的一端固定安装有安装板，且安装板与电机二固定连接。
13.在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述限位滑动结构由滑动槽、滑动块，两个所述环形槽的侧壁上均开设有多个滑动槽，每个所述滑动槽内均滑动安装有一个滑动块，且滑动槽、滑动块的端面形状均为阶梯状，且滑动块与相应的侧打磨板固定连接。
14.在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述往复移动结构包括连接杆体、磁块一、杆体、磁块二、腔体以及磁块三，所述抛光杆远离半导体一侧的侧面上固定安装有一个连接杆体，所述连接杆体的一端固定安装有一个磁块一，每个所述侧打磨板均通过一个杆体固定安装有一个磁块二，所述抛光台内开设有两个腔体，且腔体与相应的环形槽相连通，
两个所述腔体内均固定安装有多个与磁块二相配合的磁块三，所述磁块三与磁块一相靠近一侧的磁性相同。
15.在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述碎屑收集结构包括条形卡槽、条形卡块、收集座以及弧形挡罩，所述抛光台上固定安装有两个与放置槽相配合的弧形挡罩，所述抛光台上开设有两个条形卡槽，两个所述条形卡槽内均卡合安装有一个条形卡块，两个所述条形卡块上均固定安装有一个收集座。
16.在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述弧形挡罩的内壁上固定安装有弧形垫片。
17.在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述底座的下表面固定安装有一个橡胶垫，所述橡胶垫的下表面开设有多个不规则纹理。
18.与现有的技术相比，本发明优点在于：
19.1：可在一个半导体进行抛光操作的同时对另一放置槽已抛光后的半导体进行取出以及待抛光半导体的安装，同时半导体的拿取操作简便，用两手指的指尖按压相应磁块二，然后用这两手指即可直接对该半导体施加一个拿取的作用力。
20.2：利用抛光杆的转动可直接对半导体的表面进行抛光操作，同时利用磁块一、磁块二以及磁块三的配合使用，可在抛光杆转动的同时对侧打磨板产生一个往复移动的效果，利用侧打磨板的往复移动即可完成对半导体外壁的抛光操作。
21.3：通过条形卡块、弧形挡罩的配合使用，可对抛光杆转动抛光过程中产生的碎屑进行收集，避免碎屑四处飞溅，使得后续清理操作更加简便。
附图说明
22.图1为本发明提出的一种半导体生产用抛光装置的结构示意图；
23.图2为本发明提出的一种半导体生产用抛光装置中抛光台部分的结构示意图；
24.图3为本发明提出的一种半导体生产用抛光装置中磁块一与磁块二部分的结构示意图；
25.图4为本发明提出的一种半导体生产用抛光装置中安装板部分的结构示意图；
26.图5为本发明提出的一种半导体生产用抛光装置中侧打磨板部分的结构示意图；
27.图6为本发明提出的一种半导体生产用抛光装置中弧形挡罩部分的结构示意图。
28.图中：1底座、2立柱、3抛光台、4放置槽、5安装槽、6气缸、7伸缩杆、8移动板、9电机一、10转动轴一、11安装板、12电机二、13转动轴二、14抛光杆、15连接杆体、16磁块一、17滑动槽、18滑动块、19侧打磨板、20杆体、21磁块二、22腔体、23磁块三、24条形卡槽、25条形卡块、26收集座、27弧形挡罩、28弧形垫片、29橡胶垫。
具体实施方式
29.参照图1，一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座1，底座1通过立柱2固定安装有抛光台3，抛光台3上对称开设有两个放置槽4以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽4相连通，且半导体放置在相应的放置槽4内；
30.上述值得注意的有以下几点：
31.1、环形槽的槽深大于放置槽4的槽深，从而便于后续侧打磨板19的移动。
32.2、底座1的下表面固定安装有一个橡胶垫29，橡胶垫29的下表面开设有多个不规则纹理；橡胶垫29的设置可提高整体使用时的稳定性。
33.3、立柱2可设置为多个，但设置时优先对称设置。
34.4、立柱2可采用具有伸缩功能的电伸缩杆，从而使得抛光台3所处高度可在所需时进行适当的调整。
35.参照图1、图2以及图4，抛光台3上通过伸缩结构安装有移动板8；
36.上述值得注意的有以下几点：
37.1、伸缩结构包括安装槽5、气缸6、伸缩杆7，抛光台3上开设有安装槽5，安装槽5内固定安装有气缸6，气缸6上安装有伸缩杆7，伸缩杆7远离气缸6的一端与移动板8固定连接。
38.2、安装槽5的槽深大于气缸6的长度，且在安装槽5的内壁上安装多个吸音棉，利用吸音棉所具有的吸音效果对气缸6工作时产生的噪音进行一定程度的消除。
39.3、可在抛光台3上固定安装一个支撑板体，且移动板8的下表面与支撑板体的上表面滑动连接，移动板8的下表面所处高度低于电机一9下表面所处高度。
40.参照图1、图4，移动板8上通过转动结构安装有电机二12，电机二12的驱动端固定安装有转动轴二13，转动轴二13远离电机二12的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆14；
41.上述值得注意的有以下两点：
42.1、转动结构包括电机一9、转动轴一10、安装板11，移动板8上固定安装有电机一9，电机一9的驱动端上固定安装有转动轴一10，转动轴一10远离电机一9的一端固定安装有安装板11，且安装板11与电机二12固定连接。
43.2、可在抛光台3上开设一个阶梯环槽，阶梯环槽位于两弧形挡罩27之间，然后在安装板11上固定安装一个与阶梯环槽相配合的阶梯块体，利用阶梯环槽与阶梯块体的配合使用，可提高安装板11使用时的稳定性。
44.参照图1-3以及图5，两个环形槽内均通过多个限位滑动结构安装有多个与半导体相配合的侧打磨板19；
45.上述值得注意的有以下几点：
46.1、限位滑动结构由滑动槽17、滑动块18，两个环形槽的侧壁上均开设有多个滑动槽17，每个滑动槽17内均滑动安装有一个滑动块18，且滑动块18与相应的侧打磨板19固定连接。
47.2、滑动槽17、滑动块18的端面形状均为阶梯状，利用二者的配合使用，使得侧打磨板19只能沿着垂直于抛光台3的方向进行移动，从而完成对与之接触部分的半导体的侧壁部分的打磨。
48.3、具体设置时要使得侧打磨板19在移动过程中可完全对半导体侧壁进行打磨(即移动幅度大于半导体的厚度)。
49.4、侧打磨板19可采用可拆式的固定方式与滑动块18进行配合安装，从而使得侧打磨板19在使用一段时间后可对其进行更换。
50.参照图2-5，侧打磨板19与抛光台3以及抛光杆14之间安装有往复移动结构；
51.上述值得注意的有以下两点：
52.1、往复移动结构包括连接杆体15、磁块一16、杆体20、磁块二21、腔体22以及磁块
三23，抛光杆14远离半导体一侧的侧面上固定安装有一个连接杆体15，连接杆体15的一端固定安装有一个磁块一16，每个侧打磨板19均通过一个杆体20固定安装有一个磁块二21，抛光台3内开设有两个腔体22，且腔体22与相应的环形槽相连通，两个腔体22内均固定安装有多个与磁块二21相配合的磁块三23，磁块三23与磁块一16相靠近一侧的磁性相同。
53.2、磁块一16在与相应磁块二21对应时，对其产生的排斥(或吸引)效果大于磁块三23对其产生的磁块二21磁性作用，从而使得侧打磨板19可在磁块一16转动过程中在垂直抛光台3的方向进行往复移动，利用侧打磨板19的往复移动完成对半导体外壁的快速打磨操作。
54.参照图1、图6，抛光台3上安装有碎屑收集结构；
55.上述值得注意的有以下几点：
56.1、碎屑收集结构包括条形卡槽24、条形卡块25、收集座26以及弧形挡罩27，抛光台3上固定安装有两个与放置槽4相配合的弧形挡罩27，抛光台3上开设有两个条形卡槽24，两个条形卡槽24内均卡合安装有一个条形卡块25，两个条形卡块25上均固定安装有一个收集座26。
57.2、弧形挡罩27的设置用于对抛光杆14转动抛光过程中产生的碎屑进行阻挡收集，避免碎屑直接四处飞溅。
58.3、弧形挡罩27的内壁上固定安装有弧形垫片28；利用弧形垫片28的弹性可避免碎屑直接与弧形挡罩27的内壁发生接触，更好的对弧形挡罩27进行保护，提高其使用寿命。
59.4、提高条形卡槽24、条形卡块25的配合使用，使得收集座26在收集一定量的碎屑后可快速从抛光台3上取下进行清理，操作简便。
60.5、在抛光台3的下表面开设两个连接槽体，且连接槽体的顶壁与相应的腔体22相连通，从而使得部分落入腔体22内的碎屑可在抛光操作结束后利用水流冲洗的方式进行清理。
61.6、可在抛光台3下端安装两个与连接槽体相配合的接水座，具体采用可拆卸的安装方式进行安装，用于对水流冲洗过程中使用的流水进行收集再利用。
62.7、为便于接水座内收集的碎屑的清理，可在其内放置一个过滤网，然后在过滤网上固定安装一个用于对其施加拿取力的施力杆体，使用时通过施力杆体将过滤网施从接水座内取出，便于快速实现碎屑与水的分离。
63.进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
64.本发明中，以图1位初始状态为例进行说明，将所需抛光的半导体放置右侧的放置槽4上(图1所示方位)，然后开启气缸6，气缸6工作通过伸缩杆7带动移动板8向着远离抛光台3的方向进行移动，移动板8移动最终可使得抛光杆14与左侧放置槽4内放置的半导体分离，然后开启电机一9，电机一9工作通过通过转动轴一10带动安装板11进行转动，安装板11转动带动抛光杆14转动至右侧，然后开启气缸6，利用气缸6工作带动伸缩杆7缩短，从而使得抛光杆14与右侧半导体表面接触，然后开启电机二12，电机二12工作通过转动轴二13带动抛光杆14转动，抛光杆14转动直接对半导体的表面进行抛光操作；
65.抛光杆14转动通过连接杆体15带动磁块一16一起进行转动，磁块一16转动过程中通过与磁块三23的配合作用使得磁块二21二者之间发生往复移动，磁块二21的往复移动通
过杆体20带动侧打磨板19进行往复移动，利用侧打磨板19的往复移动即可完成对半导体外壁的抛光操作。