一种OLED与基板激光剥离前清洗机的制作方法

技术特征：
1.一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：包括接料机构、中转平台（4）、中转搬臂（6）、研磨平台（7）、研磨机构（8）、二流体及风干机构和下料机构（11），其中，上述接料机构设置于机台（1）的前端，待清洗的oled基板移动至接料机构内，中转平台（4）间隔设置于接料机构的侧部；上述研磨平台（7）水平设置在机台（1）上，并位于接料机构的后侧，研磨平台（7）包括平行间隔设置的双研磨通道，单条研磨通道内设有研磨载台（72）及fpc防水组件（73）；上述研磨机构（8）跨设在研磨平台（7）上方，研磨机构（8）对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；上述中转搬臂（6）跨设在接料机构与中转平台（4）之间，中转搬臂（6）将接料机构上的至少二片oled基板分别同步移送至中转平台（4）上，设置于中转搬臂（6）后侧的上料搬臂将中转平台（4）上的至少二片oled基板搬运至研磨平台（7）两研磨通道的研磨载台上，oled基板一侧连接的fpc经fpc防水组件阻断密封，防止研磨盘组件研磨oled基板时水分浸入；上述二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台（7）的两研磨通道的侧部，研磨通道内研磨清洁后的oled基板经二流体及风干机构进行二流体冲洗和风干；上述下料机构（11）设置在机台（1）的后端，下料机构（11）分别从研磨通道内吸取oled基板后将其移送至下一工站。2.根据权利要求1所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的接料机构包括接料搬臂（2）及接料平台（3），其中，上述接料搬臂（2）及接料平台（3）间隔设置在机台（1）上，接料搬臂（2）将机台（1）外侧的oled基板吸附后旋转180
°
至接料平台（3）上方，并将oled基板放置于接料平台（3）上。3.根据权利要求1所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的中转搬臂（6）包括中转支座（61）、中转水平模组（62）、中转升降模组（63）、中转升降座（64）、中转旋转电机（65）、中转旋转座（66）及中转吸嘴（67），其中，上述中转支座（61）为u型支架结构，中转支座（61）架设在接料平台（3）与中转平台（4）上方；上述中转水平模组（62）沿直线方向水平设置在中转支座（61）上；上述中转升降模组（63）可滑动地连接在中转水平模组（62）上，经中转水平模组（62）驱动而直线运动；上述中转升降座（64）沿竖直方向可滑动地连接在中转升降模组（63）上，经中转升降模组（63）驱动而升降运动；上述中转旋转电机（65）设置在中转升降座（64）上，且输出端穿过中转升降座（64）向下延伸；上述中转旋转座（66）水平连接在中转旋转电机（65）的输出端上；上述中转吸嘴（67）包括至少二个，中转吸嘴（67）竖直设置在中转升降座（64）上，通过真空负压吸附oled基板。4.根据权利要求1所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的研磨载台（72）及fpc防水组件（73）可滑动地设置在研磨直线模组（71）上，研磨直线模组（71）沿机台（1）前后方向水平直线设置，并驱动驱动研磨载台（72）及fpc防水组件（73）同步直线运动。5.根据权利要求4所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的研磨载台（72）包括载台支架、载台吸板（721）及载台吸孔（722），其中，上述载台支架水平设置，载台吸板（721）包括至少二块，载台吸板（721）水平设置在载体支架上；上述载台吸孔（722）包括至少二个，载台吸孔（722）布设在载台吸板（721）上，载台吸孔（722）根据oled基板在载台吸板（721）所在水平面内形成真空负压吸附区域，通过控制不同位置的载台吸孔（722）工作，使真空负压吸附区域兼容吸附横屏或竖屏。6.根据权利要求5所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的fpc
防水组件（73）包括fpc支架（730）、翻转保护部件、fpc支台（736）及阻隔部件，其中，上述fpc支架（730）水平靠近载台支架的外侧设置；上述fpc支台（736）水平设置在fpc支架（730）的中部，oled基板侧边连接的fpc经fpc支台（736）水平支撑；上述翻转保护部件设置在fpc支台（736）的外侧，并在fpc支台（736）上方翻转运动，以便覆盖并保护fpc；上述阻隔部件设置在fpc支台（736）的内侧，阻隔部件通过台阶差面及风幕阻隔fpc支台（736）与载台吸板（721），阻隔载台吸板（721）上oled基板研磨时水汽溅射至fpc支台（736）。7.根据权利要求6所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的翻转保护部件包括翻转电机（731）、转轴（732）、连接座（733）及盖板（734），其中，上述翻转电机（731）设置在fpc支架（730）的外侧，且输出端朝fpc支架（730）侧边方向设置；上述转轴（732）沿fpc支架（730）侧边方向设置在fpc支架（730）的外侧，并与翻转电机（731）的输出端连接，翻转电机（731）驱动转轴（732）旋转运动；上述连接座（733）包括至少二个，连接座（733）可拆卸地套设固定在转轴（732）上；上述盖板（734）的一侧固定在连接座（733）上，盖板（734）的底面设有沿侧边方向延伸的围条，围条在对应盖板（734）内侧边处开放；翻转电机（731）通过驱动转轴（732）带动盖板（734）旋转运动。8.根据权利要求7所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的阻隔部件包括阻隔支台（737）、阻隔斜面（738）、阻隔气孔（739）及气孔（7310），其中，上述阻隔支台（737）平行间隔地设置在fpc支台（736）的内侧，阻隔支台（737）的高度高于fpc支台（736）；上述阻隔斜面（738）设置在阻隔支台（737）的内侧，阻隔斜面（738）由外而内倾斜向下延伸；上述阻隔气孔（739）包括至少二个，阻隔气孔（739）均匀间隔地设置在阻隔斜面（738）上，各阻隔气孔（739）沿垂直于阻隔斜面（738）方向吹出高压气体，形成斜风幕，以便阻断从载台吸板（721）处溅射的水汽；阻隔支台（737）与fpc支台（736）之间形成条状凹槽；上述气孔（7310）包括至少二个，气孔（7310）均匀间隔地设置在条状凹槽内，气孔（7310）沿竖直方向形成直风幕。9.根据权利要求1所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的研磨盘组件包括研磨盘支架（81）、研磨盘直线模组（82）、研磨盘滑座（83）、研磨盘升降电机（84）、第一升降座（85）、研磨升降气缸（86）、第二升降座（87）、研磨电机（88）及研磨盘（89），其中，上述研磨盘支架（81）跨设在研磨平台（7）的研磨通道上方；上述研磨盘直线模组（82）沿垂直于研磨通道方向设置在研磨盘支架（81）上；上述研磨盘滑座（83）水平可滑动地连接在研磨直线模组（82）上，经研磨直线模组（82）驱动而直线运动；上述研磨盘升降电机（84）设置在研磨盘滑座（83）上，且输出端朝下设置；上述第一升降座（85）沿竖直方向可滑动地连接在研磨盘滑座（83）的一侧壁上，且通过丝杆及丝杆座与研磨盘升降电机（84）的输出端连接，研磨盘升降电机（84）驱动第一升降座（85）升降运动；上述研磨升降气缸（86）设置在第一升降座（85）上，且输出端朝下设置；上述第二升降座（87）沿竖直方向可滑动地连接在第一升降座（85）上，并与研磨升降气缸（86）的输出端连接，第二升降座（87）下部可转动地连接有研磨轴；上述研磨电机（88）设置在第二升降座（87）上，且输出端与研磨轴连接；上述研磨盘（89）水平连接在研磨轴下端，研磨电机（88）通过驱动研磨轴旋转带动研磨盘（89）旋转运动。10.根据权利要求1所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的二流体及风干机构包括二流体组件（9）及风干组件（10），二流体组件（9）及风干组件（10）依次
沿oled基板流动方向设置于研磨通道一侧；研磨清洁后的oled基板经二流体组件（9）进行二流体喷淋清洗，经风干组件（10）对表面进行风干干燥；上述二流体组件（9）包括二流体支架（91）、支杆、喷液部件及喷气部件，其中，上述二流体支架（91）水平设置在研磨通道上方；上述支杆连接在二流体支架（91）下部，支杆包括竖支杆及横支杆，竖支杆可滑动地挂设在二流体支架（91）上，并竖直向下延伸，横支杆通过连接座连接在竖支杆上；上述喷气部件包括风刀（92），风刀（92）包括至少二个，风刀（92）通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，风刀（92）的底部设有风口，风口为线状缝隙结构，风口吹出高压气体；风刀（92）倾斜于竖直方向设置，使风口朝oled基板流动相反方向设置；上述喷液部件包括喷淋座（93），喷淋座（93）通过连接座可拆卸地连接在横支杆上，喷淋座（93）的底部设有至少二个喷嘴，喷嘴喷射高压液体，并与风刀（92）的吹出的气体混合成气、液二流体混合物后喷淋oled基板；上述风干组件（10）包括至少二组，风干组件沿oled基板流动方向间隔设置，风干组件（10）包括风干支架（101）、风干调节座（102）、风干支杆（103）及风腔（104）；其中，上述风干支架（101）竖直设置；上述风干调节座（102）可拆卸地套设在风干支架（101），并沿风干支架（101）竖直移动，以便调整安装高度；上述风干支杆（103）水平连接在风干调节座（102）上；上述风腔（104）连接在风干支杆（103）上，并水平延伸至研磨通道上方，风腔（104）底部开有缝状风口，缝状风口吹出高压气体至oled基板表面，进行风干干燥。11.根据权利要求1所述的一种oled与基板激光剥离前清洗机，其特征在于：所述的下料机构（11）包括下料直线模组（111）、下料滑座（112）、下料升降模组（113）、下料升降座（114）、下料调整模组（115）、下料支板（116）及下料吸嘴（117），其中，上述下料直线模组（111）设置在研磨通道的后端侧部，并延伸至机台（1）外；上述下料滑座（112）可滑动地连接在下料直线模组（111）上，经下料直线模组（111）驱动而直线运动；上述下料升降模组（113）沿竖直方向设置在下料滑座（112）上；上述下料升降座（114）沿竖直方向可滑动地连接在下料升降模组（113）上，经下料升降模组（113）驱动在竖直方向上升降运动；上述下料调整模组（115）水平设置在下料升降座（114）上；上述下料支板（116）水平设置在下料调整模组（115）的下方，并通过连杆连接在下料调整模组（115）的输出端上，经下料调整模组（115）驱动沿直线方向运动；上述下料吸嘴（117）包括至少二个，下料吸嘴（117）可拆卸地连接在下料支板（116）上，以便吸附oled基板。

技术总结
本实用新型公开了一种OLED与基板激光剥离前清洗机，包括接料机构、中转平台、中转搬臂、研磨平台、研磨机构、二流体及风干机构和下料机构，接料机构设置于机台的前端，中转平台间隔设置于接料机构的侧部；研磨平台水平设置在机台上；研磨机构跨设在研磨平台上方，研磨机构对应双研磨通道分别设有研磨盘组件；中转搬臂跨设在接料机构与中转平台之间；二流体及风干机构包括二组，分别设置在研磨平台的两研磨通道的侧部；下料机构设置在机台的后端。本实用新型将研磨效率提升12


技术研发人员：高军鹏 李世杰 康宏刚 张立文
受保护的技术使用者：深圳市易天自动化设备股份有限公司
技术研发日：2021.06.15
技术公布日：2022/1/4