柔性显示面板及其制作方法与流程

1.本公开涉及显示装置领域，特别涉及一种柔性显示面板及其制作方法。


背景技术：

2.柔性显示面板因其可弯曲而得到了广泛的应用。在制备柔性显示面板时，需要先在衬底基板上形成柔性基底，然后再在柔性基底上形成其他的膜层，之后将柔性显示面板从衬底基板上剥离下来。
3.但是，相关技术中制作的柔性显示面板容易形成气泡，导致柔性显示面板的良率较低。


技术实现要素：

4.本公开实施例提供了一种柔性显示面板及其制作方法，能够降低产生气泡的可能性，有利于提升柔性显示面板的良率。所述技术方案如下：
5.第一方面，本公开实施例提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性基底和无机材料层，所述无机材料层位于所述柔性基底的一面；
6.所述柔性基底具有显示区、绑定区、粗切区和非显示区，所述绑定区与所述显示区相连，所述粗切区位于所述绑定区远离所述显示区的一侧，且与所述绑定区相连，所述非显示区围绕所述显示区、所述绑定区和所述粗切区；
7.所述柔性显示面板的表面至少具有第一切割道和第二切割道，所述第一切割道位于所述绑定区和所述非显示区的交界处，所述第二切割道位于所述粗切区和所述非显示区的交界处，且与所述第一切割道相连；
8.所述第一切割道和所述第二切割道在所述柔性基底表面的正投影，位于所述无机材料层在所述柔性基底表面的正投影内。
9.可选地，所述无机材料层满足以下至少一种：
10.所述无机材料层在所述第一切割道处的厚度，小于所述无机材料层在所述第一切割道两侧的厚度；
11.所述无机材料层在所述第二切割道处的厚度，小于所述无机材料层在所述第二切割道两侧的厚度。
12.可选地，所述无机材料层在所述第一切割道处的厚度为1500埃至8000埃；
13.所述无机材料层在所述第二切割道处的厚度为1500埃至8000埃。
14.可选地，所述柔性显示面板的表面还具有第三切割道，所述第三切割道位于所述绑定区和所述非显示区的交界处，且位于所述第一切割道靠近所述显示区的一端，并与所述第一切割道相连，所述第三切割道呈弧形，所述第三切割道在所述柔性基底表面的正投影，位于所述无机材料层在所述柔性基底表面的正投影外。
15.可选地，所述柔性显示面板还包括有机材料层，所述有机材料层位于所述无机材料层远离所述柔性基底的表面。
16.可选地，所述有机材料层在所述第一切割道处的厚度，小于所述有机材料层在所述第一切割道两侧的厚度；和/或，
17.所述有机材料层在所述第二切割道处的厚度，小于所述有机材料层在所述第二切割道两侧的厚度。
18.可选地，所述有机材料层包括依次层叠在所述无机材料层上的第一平坦化层、第二平坦化层和像素界定层，所述第一切割道的底部和/或所述第二切割道的底部位于所述第一平坦化层表面。
19.可选地，所述有机材料层位于所述第一切割道和/或所述第二切割道之外。
20.可选地，所述无机材料层包括依次层叠在所述柔性基底表面的阻挡层、栅极绝缘层和层间介电层，所述第一切割道和/或所述第二切割道的底部位于所述栅极绝缘层表面。
21.可选地，所述柔性显示面板还包括保护层，所述保护层位于所述有机材料层远离所述柔性基底的一面，且沿所述第一切割道的侧壁延伸至所述第一切割道的底部，沿所述第二切割道的侧壁延伸至所述第二切割道的底部。
22.第二方面，本公开实施例还提供了一种柔性显示面板的制作方法，所述方法包括：
23.提供一柔性基底，所述柔性基底具有显示区、绑定区、粗切区和非显示区，所述绑定区与所述显示区相连，所述粗切区位于所述绑定区远离所述显示区的一侧，且与所述绑定区相连，所述非显示区围绕所述显示区、所述绑定区和所述粗切区；
24.在所述柔性基底的一面形成无机材料层；
25.在所述无机材料层远离所述柔性基底的一面形成第一切割道和第二切割道，所述第一切割道位于所述绑定区和所述非显示区的交界处，所述第二切割道位于所述粗切区和所述非显示区的交界处，且与所述第一切割道相连，所述第一切割道和所述第二切割道在所述柔性基底表面的正投影，位于所述无机材料层在所述柔性基底表面的正投影内。
26.可选地，所述在所述柔性基底的一面形成无机材料层，包括：
27.在所述柔性基底的一面形成无机材料薄膜；
28.对所述无机材料薄膜进行刻蚀，降低在待形成所述第一切割道和所述第二切割道的位置，所述无机材料薄膜的厚度，得到所述无机材料层。
29.可选地，所述在所述无机材料层远离所述柔性基底的一面形成第一切割道和第二切割道，包括：
30.在所述无机材料层远离所述柔性基底的表面形成有机材料薄膜；
31.在待形成所述第一切割道和所述第二切割道的位置去除至少部分厚度的所述有机材料薄膜，形成所述第一切割道和所述第二切割道，得到有机材料层。
32.可选地，在所述柔性基底的一面形成无机材料薄膜之后，所述方法还包括：
33.对所述无机材料薄膜进行刻蚀，在待形成第三切割道的位置去除所述无机材料薄膜；
34.所述制作方法还包括：
35.在待形成所述第三切割道的位置去除至少部分厚度的所述有机材料薄膜，形成所述第三切割道，所述第三切割道位于所述绑定区和所述非显示区的交界处，且位于所述第一切割道靠近所述显示区的一端，并与所述第一切割道相连，所述第三切割道呈弧形，所述第三切割道在所述柔性基底表面的正投影，位于所述无机材料层在所述柔性基底表面的正
投影外。
36.可选地，所述方法还包括：
37.在所述有机材料层表面形成保护层，所述保护层位于所述有机材料层远离所述柔性基底的一面、所述第一切割道的侧壁和所述第二切割道的侧壁。
38.本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
39.本公开实施例中，由于第一切割道和第二切割道在柔性基底表面的正投影都位于无机材料层在柔性基底表面的正投影内，也就是说，无机材料层将第一切割道和柔性基底隔开，将第二切割道与柔性基底隔开，因此在制作柔性显示面板的过程中，将柔性显示面板从衬底基板表面剥离时，无机材料层能够起到阻挡的作用，阻止气体进一步进入柔性显示面板内部，从而避免形成气泡，有利于提高柔性显示面板的良率。
附图说明
40.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1是本公开实施例提供的一种柔性显示面板的俯视图；
42.图2是图1中的a
‑
a截面图；
43.图3是图1中的b
‑
b截面图；
44.图4是图1中的c
‑
c截面图；
45.图5是本公开实施例提供的另一种柔性显示面板的截面图；
46.图6是本公开实施例提供的另一种柔性显示面板的截面图；
47.图7是本公开实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法流程图；
48.图8是本公开实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法流程图。
具体实施方式
49.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
50.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
51.图1是本公开实施例提供的一种柔性显示面板的俯视图。如图1所示，该柔性显示面板包括柔性基底10。柔性基底10具有显示区101、绑定区102、粗切区103和非显示区104。
绑定区102与显示区101相连，粗切区103位于绑定区102远离显示区101的一侧，且与绑定区102相连，非显示区104围绕显示区101、绑定区102和粗切区103。
52.柔性显示面板的表面至少具有第一切割道10a和第二切割道10b。第一切割道10a位于绑定区102和非显示区104的交界处，第二切割道10b位于粗切区103和非显示区104的交界处，且第二切割道10b与第一切割道10a相连。
53.切割道用于在制作时进行切割，通常是采用激光沿切割道进行切割，形成可供后续加工的单个的柔性显示面板，切割道的布置取决于所要制作的柔性显示面板的形状。在切割时除了会沿第一切割道10a和第二切割道10b切割外，至少还会沿着第一横切割道10d和第二横切割道10e进行切割，以将粗切区103去除。
54.如图1所示，第一横切割道10d位于粗切区103和非显示区104的交界处，且位于粗切区103远离绑定区102的一侧。第二横切割道10e位于粗切区103和绑定区102的交界处。在切割第一横切割道10d和第二横切割道10e时，通常先切割第一横切割道10d，再切割第二横切割道10e。切割后，粗切区103与绑定区102分离。
55.图2是图1中的a
‑
a截面图。如图2所示，该柔性显示面板还包括无机材料层20，无机材料层20位于柔性基底10的一面。
56.图2中还示出了衬底基板100。柔性显示面板在制作时，通常是制作在衬底基板100上，然后进行剥离。例如，通常采用激光剥离(laser lift
‑
off，llo)工艺，将柔性显示面板从衬底基板100上剥离。在采用激光剥离工艺将柔性显示面板从衬底基板100上剥离的过程中，柔性显示面板中的柔性基底10会产生气体，以在柔性基底10和衬底基板100之间形成冲击，促使柔性基底10和衬底基板100分离。
57.柔性基底10不能完全阻隔气体，在剥离过程中，少量的气体可能会透过柔性基底10，进入到柔性显示面板的内部膜层之间，从而形成气泡，影响柔性显示面板的良率。相关技术中，由于在第二切割道10b的位置没有无机材料层20隔离，因此导致剥离过程中，在第二切割道10b的位置容易形成气泡，从而影响后续的加工工艺，导致柔性显示面板的良率低。
58.如图2所示，第一切割道10a在柔性基底10表面的正投影位于无机材料层20在柔性基底10表面的正投影内。图3是图1中的b
‑
b截面图。如图3所示，第二切割道10b在柔性基底10表面的正投影也位于无机材料层20在柔性基底10表面的正投影内。也就是说，在第一切割道10a的底部和第二切割道10b的底部均布置有无机材料层20，无机材料层20由无机材料制成，有较好的隔绝气体的能力，能够对透过柔性基底10的气体进行隔离。
59.本公开实施例中，由于无机材料层20将第一切割道10a和柔性基底10隔开，并且将第二切割道10b与柔性基底10隔开，因此在制作柔性显示面板的过程中，将柔性显示面板从衬底基板100表面剥离时，无机材料层20能够起到阻挡的作用，阻止气体进一步进入柔性显示面板内部，从而避免形成气泡，有利于提高柔性显示面板的良率。
60.作为示例，如图2所示，无机材料层20包括依次层叠在柔性基底10表面的阻挡层(barrier)21、栅极绝缘层(gate insulator，gi)22和层间介电层(inter leveldielectric，ild)23。
61.无机材料层20所包括的膜层不限于以上所列举的膜层，在其他示例中，无机材料层20可以包括其中的一种或多种，也可以还包括其他的膜层。图2所示仅作为一种示例。
62.如图2所示，无机材料层20在第一切割道10a处的厚度，小于无机材料层20在第一切割道10a两侧的厚度。
63.例如，在本公开实施例中，无机材料层20在第一切割道10a的部分只包括阻挡层21和栅极绝缘层22。而无机材料层20在第一切割道10a两侧的部分包括阻挡层21、栅极绝缘层22和层间介电层23。并且栅极绝缘层22在第一切割道10a处的厚度小于在第一切割道10a两侧的厚度。
64.在将柔性显示面板与衬底基板100剥离后，会对柔性显示面板进行切割。切割道是预先形成在柔性显示面板表面，便于进行切割的凹槽结构。无机材料层20较脆，在切割过程中，无机材料层20有可能会形成裂纹，而无机材料层20越厚，在切割时越容易形成裂纹。本公开实施例中，通过在第一切割道10a处将无机材料层20设置的较薄，从而降低沿着第一切割道10a切割时，无机材料层20出现裂纹的可能性。
65.同理，本公开实施例中，无机材料层20在第二切割道10b处的厚度小于无机材料层20在第二切割道10b两侧的厚度。以此降低沿着第二切割道10b切割时，无机材料层20出现裂纹的可能性。
66.可选地，无机材料层20在第一切割道10a处的厚度为1500埃至8000埃。
67.减小无机材料层20的厚度能够降低切割过程中，无机材料层20出现裂纹的可能性，但是无机材料层20的厚度越薄，无机材料层20对于气体的阻隔作用也就越弱，也就是说，随着无机材料层20厚度的减小，剥离衬底基板100的过程中形成气泡的可能性会上升。通过测试，在1500埃至8000埃的范围内，剥离衬底基板100的过程中基本不会形成气泡，并且切割过程中也不易形成裂纹。
68.同理，无机材料层20在第二切割道10b处的厚度也可以为1500埃至8000埃。
69.如图1所示，柔性显示面板的表面还具有第三切割道10c，第三切割道10c位于绑定区102和非显示区104的交界处，且位于第一切割道10a靠近显示区101的一端，并与第一切割道10a相连，第三切割道10c呈弧形。
70.在柔性显示面板的后续工艺过程中，绑定区102会相对显示区101进行弯折，以将绑定区102翻折至显示区101的背面。翻折完成后，绑定区102呈现弯折状态的区域，通常是绑定区102靠近显示区101的部分，也就是绑定区102位于两个第三切割道10c之间的区域。将第三切割道10c设置成弧形，能够降低弯折时，绑定区102的两侧与显示区101相连的部位的应力。
71.图4是图1中的c
‑
c截面图。如图4所示，在本公开实施例中，第三切割道10c在柔性基底10表面的正投影，位于无机材料层20在柔性基底10表面的正投影外。也就是说，对应第三切割道10c底部的位置没有分布无机材料层20。由于沿弧形的切割道切割无机材料层20，无机材料层20极容易形成裂纹，而第三切割道10c为弧形，因此为了避免无机材料层20形成裂纹，在第三切割道10c的底部位置没有布置无机材料层20。
72.如图2所示，柔性显示面板还包括有机材料层30。有机材料层30位于无机材料层20远离柔性基底10的表面。
73.作为示例，本公开实施例中，有机材料层30包括依次层叠在无机材料层20上的第一平坦化层(planarizationlayer，pln)31、第二平坦化层32、像素界定层(pixel definition layer，pdl)33。如图2所示，第一切割道10a的底部位于第一平坦化层31表面。
如图3所示，第二切割道10b的底部也位于第一平坦化层31表面。
74.有机材料层30所包括的膜层不限于以上所列举的膜层，在其他示例中，有机材料层30可以包括其中的一种或多种，也可以还包括其他的膜层。图2～图4所示仅作为一种示例。
75.如图2所示，有机材料层30在第一切割道10a处的厚度，小于有机材料层30在第一切割道10a两侧的厚度。
76.在剥离掉衬底基板100后，在平行于柔性显示面板表面的方向上，有机材料层30内部的应力和无机材料层20内部的应力方向不同，会导致柔性显示面板向柔性基底10所在的一侧拱起，从而影响后续的工艺过程。通过减小有机材料层30在第一切割道10a处的厚度，能够一定程度上释放有机材料层30内部的应力，降低柔性显示面板向柔性基底10所在的一侧拱起的程度。
77.同理，有机材料层30在第二切割道10b处的厚度，小于有机材料层30在第二切割道10b两侧的厚度，也能够一定程度上释放有机材料层30内部的应力，降低柔性显示面板向柔性基底10所在的一侧拱起的程度。
78.图5是本公开实施例提供的另一种柔性显示面板的截面图。如图5所示，该柔性显示面板中，有机材料层30位于第一切割道10a之外。也就相当于是，有机材料层30在第一切割道10a处的厚度为0。本公开实施例中，第一切割道10a和第二切割道10b的底部位于栅极绝缘层22表面。如此能够进一步释放有机材料层30内部的应力，降低柔性显示面板向柔性基底10所在的一侧拱起的程度。
79.同理，图6是本公开实施例提供的另一种柔性显示面板的截面图，如图6所示，有机材料层30也位于第二切割道10b之外，将有机材料层30在第而切割道处的厚度也设置为0，以进一步释放有机材料层30内部的应力，降低柔性显示面板向柔性基底10所在的一侧拱起的程度。
80.参照图2所示，柔性显示面板还包括保护层40。保护层40位于有机材料层30远离柔性基底10的一面，且沿第一切割道10a的侧壁延伸至第一切割道10a的底部，沿第二切割道10b的侧壁延伸至第二切割道10b的底部。
81.示例性地，保护层40可以是触控保护层(toc)。通过设置保护层40，保护层40覆盖在有机材料层30表面，能够对有机材料层30提供保护，避免有机材料层30受到水、氧的侵蚀。并且保护层40从切割道的侧壁延伸至底部，还能够避免水、氧从切割道的侧壁侵蚀有机材料层30。对于图5所示的柔性显示面板，保护层40沿切割道的侧壁延伸至切割道的底部，一直延伸到无机材料层20，这样即使沿切割道进行切割后，切割形成的断面也不会露出有机材料层30，能够更好地避免有机材料层30受到水、氧的侵蚀。
82.图7是本公开实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法流程图。该方法用于制作图1～图6中所示的任一种柔性显示面板。如图7所示，该制作方法包括：
83.步骤s11：提供一柔性基底。
84.步骤s12：在柔性基底的一面形成无机材料层。
85.步骤s13：在无机材料层远离柔性基底的一面形成第一切割道和第二切割道。
86.参照图1，第一切割道10a位于绑定区102和非显示区104的交界处，第二切割道10b位于粗切区103和非显示区104的交界处，且与第一切割道10a相连，第一切割道10a和第二
切割道10b在柔性基底10表面的正投影，位于无机材料层20在柔性基底10表面的正投影内。
87.本公开实施例中，由于无机材料层20将第一切割道10a和柔性基底10隔开，并且将第二切割道10b与柔性基底10隔开，因此在制作柔性显示面板的过程中，将柔性显示面板从衬底基板100表面剥离时，无机材料层20能够起到阻挡的作用，阻止气体进一步进入柔性显示面板内部，从而避免形成气泡，有利于提高柔性显示面板的良率。
88.图8是本公开实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法流程图。该方法用于制作图1～图7中所示的任一种柔性显示面板。如图8所示，该制作方法包括：
89.步骤s21：提供一柔性基底。
90.柔性基底10位于衬底基板100表面，衬底基板100能够使柔性基底10保持平整。
91.柔性基底10具有显示区101、绑定区102、粗切区103和非显示区104，绑定区102与显示区101相连，粗切区103位于绑定区102远离显示区101的一侧，且与绑定区102相连，非显示区104围绕显示区101、绑定区102和粗切区103。
92.步骤s22：在柔性基底的一面形成无机材料薄膜。
93.无机材料薄膜可以为多层结构，具体可以根据所要制作的柔性显示面板中，无机材料层20的结构进行设置。例如，以图5所示柔性显示面板为例，在该示例中，无机材料层20包括阻挡层21、栅极绝缘层22和层间介电层23，则无机材料薄膜包括与这3个膜层分别对应的3层。
94.步骤s23：对无机材料薄膜进行刻蚀，降低在待形成第一切割道和第二切割道的位置，无机材料薄膜的厚度。
95.第一切割道10a的位置和第二切割道10b的位置在设计柔性显示面板时已经确定。本公开实施例中，通过刻蚀，将无机材料层20在第一切割道10a处的厚度降低到1500埃至8000埃之间，将无机材料层20在第二切割道10b处的厚度也降低到1500埃至8000埃之间。
96.步骤s23中的刻蚀，可以通过一次刻蚀完成，也可以通过多次刻蚀完成，每次刻蚀一定厚度的无机材料薄膜，以将待形成第一切割道10a和第二切割道10b的位置的无机材料薄膜的厚度降低到所设计的范围内。
97.步骤s24：对无机材料薄膜进行刻蚀，在待形成第三切割道的位置去除无机材料薄膜。
98.第三切割道10c位于绑定区102和非显示区104的交界处，且第三切割道10c位于第一切割道10a靠近显示区101的一端，并与第一切割道10a相连。第三切割道10c呈弧形。
99.去除待形成第三切割道10c的位置的无机材料薄膜的过程，可以在对待形成第一切割道10a和第二切割道10b的位置的无机材料薄膜进行刻蚀的同时进行。通过在待形成第三切割道10c的位置去除无机材料薄膜，使得后续形成的第三切割道10c在柔性基底10表面的正投影，位于无机材料层20在柔性基底10表面的正投影外。
100.通过完成对无机材料薄膜的刻蚀，得到无机材料层。
101.步骤s25：在无机材料层远离柔性基底的表面形成有机材料薄膜。
102.有机材料薄膜可以为多层结构，具体可以根据所要制作的柔性显示面板中，有机材料层30的结构进行设置。例如，以图5所示柔性显示面板为例，在该示例中，有机材料层30包括第一平坦化层31、第二平坦化层32和像素界定层33，则有机材料薄膜包括与这3个膜层分别对应的3层。
103.步骤s26：在待形成第一切割道和第二切割道的位置去除至少部分厚度的有机材料薄膜，形成第一切割道和第二切割道。
104.在本公开实施例中，还在待形成第三切割道10c的位置去除至少部分厚度的有机材料薄膜，形成第三切割道10c。
105.通过形成切割道，得到有机材料层30。
106.有机材料薄膜的去除可以通过构图工艺进行，具体工艺过程与相关技术中的相同，此处不赘述。
107.通过在待形成切割道的位置去除至少部分厚度的有机材料薄膜，使得形成的有机材料层30在切割道处的厚度小于在切割道两侧的厚度。能够一定程度上释放有机材料层30内部的应力，降低柔性显示面板向柔性基底10所在的一侧拱起的程度。
108.在一些示例中，在待形成第一切割道10a和第二切割道10b的位置，去除全部厚度的有机材料薄膜。也就是说，形成的有机材料层30位于第一切割道10a和第二切割道10b之外。如此能够进一步释放有机材料层30内部的应力，降低柔性显示面板向柔性基底10所在的一侧拱起的程度。
109.步骤s27：在有机材料层30表面形成保护层40。
110.其中，保护层40位于有机材料层30远离柔性基底10的一面、第一切割道10a的侧壁和第二切割道10b的侧壁。
111.示例性地，保护层40可以是触控保护层。通过设置保护层40，保护层40覆盖在有机材料层30表面，能够对有机材料层30提供保护，避免有机材料层30受到水、氧的侵蚀。并且保护层40从切割道的侧壁延伸至底部，还能够避免水、氧从切割道的侧壁侵蚀有机材料层30。
112.以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。