一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，而晶圆在进行生产前需要进行研磨，其一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置则是对上述晶圆进行加工的配套设备。
3.（1）目前半导体晶圆在进行抛光加工时产生的粉尘通过风机进行吸附收集，而在长期的过程中机器的内壁会残留大量的粉尘，从而导致操作环境二次污染的情况；
4.（2）目前半导体晶圆在进行抛光加工时产生的粉尘在进行收集时会将掉入到收集槽内难以清理，从而需要进行清理。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于，包括：除尘管主体，所述除尘管主体的一侧焊接有吸气管，且除尘管主体的另一侧由进水管贯穿至体内，所述除尘管主体的下端固定焊接有底座，且除尘管主体的上端固定连接有上盖板，且上盖板的上端螺栓安装有风机，并且上盖板的一侧焊接有排气管。
7.优选的，所述进水管呈l型结构，且进水管的端头安装连接有雾化喷头，所述雾化喷头的外壁上设置有上托件，且上托件的横向截面呈t字型结构，所述上托件的前后两侧开设有通孔结构，且上托件上的通孔结构内设置有第二侧轴，所述第二侧轴的一端设置有转子，且转子呈矩形结构，所述转子的左右两侧设置有第一侧轴，且第一侧轴的外壁上转动连接有下托件。
8.优选的，所述下托件和上托件的结构相同，且上托件和下托件相互交错套合并通过转子上的第一侧轴和第二侧轴构成转动结构。
9.优选的，所述下托件和上托件的圆心处开设有穿孔结构，且下托件和上托件上的穿孔结构内壁与进水管的外壁相匹配。
10.优选的，所述下托件的下端外壁上套合连接有环套，且环套的右侧通过热熔注塑一体成型有横板，并且横板右端与除尘管主体的内壁通过焊接进行连接。
11.优选的，所述下托件通过横板和环套与除尘管主体的内壁构成固定连接。
12.优选的，所述底座的上表面开设有圆孔结构，且底座的内部开设有内槽，且内槽内设置有提盒，并且提盒与滤网相对应。
13.优选的，所述除尘管主体的内壁上贴合热熔粘连有卡箍，且卡箍呈环形结构，并且卡箍的内壁上开设有环形凹槽结构，所述卡箍的环形结构内弹性过盈配合滤网。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.（1）该半导体晶圆抛光设备用除尘装置通过除尘管主体上安装的进水管外壁与下托件和上托件、转子上的通孔结构形成左右前后摆动结构，然后水管可将半导体晶圆抛光设备用除尘装的内壁进行清洗，这样半导体晶圆抛光设备用除尘装的内壁就不会产生残留；
16.（2）本实用新型中通过底座的上端开设有圆孔结构，且底座的上端开设有圆孔结构直径小于底座内的内槽长和宽，从而收集到的粉尘就会直接掉入到提盒内，这样底座上的内槽就不会经常进行清理了。
附图说明
17.图1为本实用新型一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置的立体图；
18.图2为本实用新型一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置的除尘管主体竖向剖视图；
19.图3为本实用新型一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置的上托件、下托件和进水管结构图；
20.图4为本实用新型一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置的上托件、下托件和进水管正视图；
21.图5为本实用新型一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置上托件、下托件和进水管俯视图；
22.图6为本实用新型一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置卡箍结构图；
23.图7为本实用新型一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置转子、第一侧轴和第二侧轴结构图。
24.图中：1、吸气管，2、提盒，3、风机，4、上盖板，5、排气管，6、进水管，7、底座，8、内槽，9、滤网，10、卡箍，11、横板，12、下托件，13、上托件，14、第一侧轴，15、转子，16、雾化喷头，17、第二侧轴，18、除尘管主体，19、环套块。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1
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7，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶圆抛光设备用除尘装
置，其特征在于，包括：除尘管主体18，所述除尘管主体18的一侧焊接有吸气管1，且除尘管主体18的另一侧由进水管6贯穿至体内，所述除尘管主体18的下端固定焊接有底座7，且除尘管主体18的上端固定连接有上盖板4，且上盖板4的上端螺栓安装有风机3，并且上盖板4的一侧焊接有排气管5。
27.进水管6呈l型结构，且进水管6的端头安装连接有雾化喷头16，雾化喷头16的外壁上设置有上托件13，雾化喷头16通过进水管6与下托件12和上托件13上的穿孔结构进行贴合连接，且上托件13的横向截面呈t字型结构，上托件13的前后两侧开设有通孔结构，且上托件13上的通孔结构内设置有第二侧轴17，上托件13通过第二侧轴17与转子15构成左右转动，第二侧轴17的和转子15通过焊接进行连接，且转子15呈矩形结构，转子15的左右两侧与第一侧轴14通过焊接进行连接，且第一侧轴14的外壁上转动连接有下托件12，此结构使得在进行该半导体晶圆抛光设备用除尘装置工作时，可通过进水管6进行供水，然后进水管6内的水进入到雾化喷头16处对除尘管主体18的内壁进行喷洒，接着雾化喷头16在水压拍动力的作用下将上托件13进行带动，然后上托件13通过第二侧轴17在转子15上进行前后摆动，同时转子15左右两侧的第一侧轴14与下托件12两侧的穿孔结构形成前后摆动，左右雾化喷头16就可在水动势能的作用下均匀的对除尘管主体18进行喷洒，从而使得除尘管主体18的内壁可便捷的得到清理。
28.下托件12和上托件13的结构相同，且上托件13和下托件12相互交错套合并通过转子15上的第一侧轴14和第二侧轴17构成转动结构，此结构使得通过上托件13和下托件12相互交错套合并通过转子15上的第一侧轴14和第二侧轴17构成转动结构，从而可将进水管6上的雾化喷头16得到有效的摆动。
29.下托件12的下端外壁上套合连接有环套19，且环套19的右侧通过热熔注塑一体成型有横板11，并且横板11右端与除尘管主体18的内壁通过焊接进行连接，此结构使得通过除尘管主体18内壁上焊接的横板11连接环套19，然后环套19可将下托件12的底部进行托起，这样下托件12就可在环套19内进行旋转。
30.下托件12通过横板11和环套19与除尘管主体18的内壁构成固定连接，此结构使得通过环套19可将下托件12的底部得到存托。
31.底座7的上表面开设有圆孔结构，且底座7的内部开设有内槽8，且内槽8内设置有提盒2，并且提盒2与滤网9相对应，此结构使得在进行半导体晶圆抛光粉尘处理时通过雾化喷头16喷出的水将粉尘进行湿化，然后湿化的粉尘变成固体，然后固化的粉尘通过滤网9得到过滤，接着滤网9可将固化的粉尘挡入到底座7内的提盒2内，然后提盒2可将固化的粉尘得到收集。
32.除尘管主体18的内壁上贴合热熔粘连有卡箍10，且卡箍10呈环形结构，并且卡箍10的内壁上开设有环形凹槽结构，卡箍10的环形结构内弹性过盈配合滤网9，此结构使得在进行滤网9安装时，可将滤网9卡合到卡箍10的环形内槽结构内，然后滤网9就可将吸入的湿化粉尘得到阻挡，从而湿化粉尘可便捷的收集。
33.工作原理：在进行该半导体晶圆抛光设备用除尘装置进行使用时，请先检查机器的部件是否完好无损，然后再对半导体晶圆抛光设备进行操作使用，而在进行机器使用时可将进水管6对准自来水管，同时需要将除尘管主体18右侧的吸气管1对准到半导体晶圆抛光设备排尘口处，然后再将风机3进行启动，接着风机3可通过吸气管1将粉尘吸入到除尘管
主体18内，同时风机3吸入的空气可从滤网9穿过并从排气管5排出，然后进水管6在供水的过程中在水压的作用下带动下托件12在第一侧轴14上进行前后转动，接着转子15上的第二侧轴17可将上托件13进行左右摆动，然后上托件13可将雾化喷头16进行摆动，接着雾化喷头16可对除尘管主体18的内壁进行环形喷洒，而进入到除尘管主体18内的粉尘在水雾的作用下进行湿化，然后湿化的粉尘在滤网9的作用下可得到阻隔，同时湿化的粉尘在重力的作用下可自然掉落，接着在粉尘收集一定时间后，可将风机3进行关闭，接着可用手抓住提盒2，然后将提盒2进行拉动，接着提盒2内收集的粉尘可集中处理，这就是该半导体晶圆抛光设备用除尘装置的工作原理。
34.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。