一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于，包括：除尘管主体（18），所述除尘管主体（18）的一侧焊接有吸气管（1），且除尘管主体（18）的另一侧由进水管（6）贯穿至体内，所述除尘管主体（18）的下端固定焊接有底座（7），且除尘管主体（18）的上端固定连接有上盖板（4），且上盖板（4）的上端螺栓安装有风机（3），并且上盖板（4）的一侧焊接有排气管（5）。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于：所述进水管（6）呈l型结构，且进水管（6）的端头安装连接有雾化喷头（16），所述雾化喷头（16）的外壁上设置有上托件（13），且上托件（13）的横向截面呈t字型结构，所述上托件（13）的前后两侧开设有通孔结构，且上托件（13）上的通孔结构内设置有第二侧轴（17），所述第二侧轴（17）的一端设置有转子（15），且转子（15）呈矩形结构，所述转子（15）的左右两侧设置有第一侧轴（14），且第一侧轴（14）的外壁上转动连接有下托件（12）。3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于：所述下托件（12）和上托件（13）的结构相同，且上托件（13）和下托件（12）相互交错套合并通过转子（15）上的第一侧轴（14）和第二侧轴（17）构成转动结构。4.如权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于：所述下托件（12）和上托件（13）的圆心处开设有穿孔结构，且下托件（12）和上托件（13）上的穿孔结构内壁与进水管（6）的外壁相匹配。5.如权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于：所述下托件（12）的下端外壁上套合连接有环套（19），且环套（19）的右侧通过热熔注塑一体成型有横板（11），并且横板（11）右端与除尘管主体（18）的内壁通过焊接进行连接。6.如权利要求2所述的一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于：所述下托件（12）通过横板（11）和环套（19）与除尘管主体（18）的内壁构成固定连接。7.如权利要求1所述的一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于：所述底座（7）的上表面开设有圆孔结构，且底座（7）的内部开设有内槽（8），且内槽（8）内设置有提盒（2），并且提盒（2）与滤网（9）相对应。8.如权利要求1所述的一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于：所述除尘管主体（18）的内壁上贴合热熔粘连有卡箍（10），且卡箍（10）呈环形结构，并且卡箍（10）的内壁上开设有环形凹槽结构，所述卡箍（10）的环形结构内弹性过盈配合滤网（9）。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体晶圆抛光设备用除尘装置，其特征在于，包括：除尘管主体，所述除尘管主体的一侧焊接有吸气管，且除尘管主体的另一侧由进水管贯穿至体内，所述除尘管主体的下端固定焊接有底座，且除尘管主体的上端固定连接有上盖板，且上盖板的上端螺栓安装有风机，并且上盖板的一侧焊接有排气管。该装置上的除尘管主体上安装的进水管外壁与下托件、上托件和转子上的通孔结构形成左右前后摆动结构，水管可将半导体晶圆抛光设备用除尘装的内壁进行清洗，通过底座的上端开设有圆孔结构直径小于底座内的内槽长和宽，从而收集到的粉尘就会直接掉入到提盒内，这样底座上的内槽就不会经常进行清理了。就不会经常进行清理了。就不会经常进行清理了。


技术研发人员：贺贤汉 佐藤泰幸 原英樹 杉原一男
受保护的技术使用者：上海申和热磁电子有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2021/12/31