一种电芯极耳组件及电芯封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及电池封装领域，特别涉及一种电芯极耳组件及电芯封装结构。


背景技术：

2.目前，对于电池包装铝层的防腐方法主要是通过使包装铝层与电池的正极产生弱导，在现有的技术中为达到此目的解决方案主要有以下两类：
3.一是在极耳的极耳胶中添加导电胶成份或者直接使用导电胶，使极耳胶具有导电能力，电芯封装后铝塑膜铝层与正极耳金属导体产生导通，使铝塑膜铝层处于高电位达到防腐蚀的效果。此方法由于需要在极耳胶中添加导电胶成份(或者直接使用导电胶替代极耳胶)，可能会对极耳胶的封装效果及封装可靠性造成影响，还需要配合具有导电胶成份的包装铝塑膜一起使用才能达到较好的效果。
4.二是在极耳的金属导体中做出突刺结构，使得在封装时极耳的突刺结构可以穿透铝塑膜pp层直接与铝塑膜铝层接触，实现与正极耳之间的弱导或者直接导通，使铝塑膜铝层处于高电位达到防腐蚀的效果。此方法对极耳的加工要求较高，增加了极耳生产工序和成本，同时极耳的突刺结构也可能会对铝塑膜造成破坏。
5.软包电池的腐蚀问题一直是一个难以解决的问题，关键在于包装铝层的电位在电池服役的整个生命周期中可能会由于外界因素的影响而发生变化，极端情况下铝层可能与电池负极发生弱导导致低电位而产生腐蚀。由于使用中的不可控因素较多，因此要求电芯的可靠性要足够高，而仅靠改善封装效果来提高封装可靠性，进而达到提高电芯防腐蚀能力是很有限的，因此需要开发新的封装结构以达到电芯全生命周期内包装铝层不发生腐蚀效果。


技术实现要素：

6.为解决上述问题，本实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构，所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件，所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶，其中导电胶的熔点比极耳胶的熔点高。电芯在封装过程中，包装层的pp层在热封头加热下压过程中与极耳胶先融合形成正常封装。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融，在热封头压封过程中导电胶把熔融的pp层往旁边挤进而实现与铝层的连接，从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接，有效防止包装铝层的腐蚀发生。
7.为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案如下：
8.一种电芯极耳组件，包括极耳、极耳胶和导电胶；所述极耳胶和所述导电胶固定在所述极耳的上端；所述导电胶的熔点高于极耳胶的熔点。
9.进一步的，所述极耳胶环绕熔接在极耳的四周表面上。
10.进一步的，所述导电胶环绕熔接在极耳的四周表面上。
11.进一步的，所述导电胶采用高分子复合材料。
12.进一步的，所述极耳为正极耳。
13.一种电芯封装结构，包括所述的电芯极耳组件。
14.进一步的，所述电芯封装结构还包括包装层，所述包装层与所述电芯极耳组件密封连接。
15.进一步的，所述包装层包括尼龙层、铝层和pp层；所述尼龙层固定在所述铝层的外表面；所述pp层固定在所述铝层的内表面。
16.进一步的，所述pp层与所述极耳胶熔合连接。
17.进一步的，所述铝层通过所述导电胶与所述极耳实现弱导电连接。
18.本实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构，所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件，所述包装层包括尼龙层、铝层和pp层，所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶。所述导电胶的熔点比极耳胶的熔点高，使得电芯在封装过程中，包装层的pp层在热封头加热下压过程中与极耳胶先融合，形成正常的封装功能。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融，在热封头压封过程中导电胶把熔融的pp层往旁边挤进而实现与铝层的连接，从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接，有效防止包装铝层的腐蚀发生。
附图说明
19.图1为一种电芯极耳组件的结构示意图；
20.图2为导电胶位于极耳胶右侧的示意图；
21.图3为导电胶位于极耳胶之中的示意图；
22.图4为导电胶位于极耳胶左侧的示意图；
23.图5为一种电芯封装结构的结构示意图。
24.附图标记说明：1
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极耳、2
‑
极耳胶、3
‑
导电胶、4
‑
pp层、5
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铝层、6
‑
尼龙层。
具体实施方式
25.下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
26.以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
27.实施例一
28.本实施例是结合图1和图2来说明，如图1所示为一种电芯极耳组件的剖面结构示意图，所述电芯极耳组件包括极耳1、极耳胶2和导电胶3。所述极耳胶2为长条形，底部通过热压方式环绕熔接在极耳1的四周表面上，以达到和极耳1密封连接的效果。所述导电胶3也是长条形，底部通过热压方式环绕熔接在极耳1的四周表面上，以达到和极耳1弱导电连接的效果。其中，导电胶3采用的是高分子复合材料，具有的熔点比极耳胶2的熔点高。导电胶3在极耳1上的具体位置可以根据具体产品的优化设计来确定，本实施例中，如图2所示导电胶3是位于极耳胶2的右侧，并且导电胶3的左侧与极耳胶2的右侧融合连接。导电胶3的厚度
可以根据具体产品的优化设计来确定，本实施例中导电胶3的厚度比极耳胶2的厚度要厚。极耳胶2和导电胶3位于极耳1的上端。
29.实施例二
30.本实施例是结合图1和图3来说明，如图1所示为一种电芯极耳组件的剖面结构示意图，所述电芯极耳组件包括极耳1、极耳胶2和导电胶3。所述极耳胶2为长条形，底部通过热压方式环绕熔接在极耳1的四周表面上，以达到和极耳1密封连接的效果。所述导电胶3也是长条形，底部通过热压方式环绕熔接在极耳1的四周表面上，以达到和极耳1弱导电连接的效果。其中，导电胶3采用的是高分子复合材料，具有的熔点比极耳胶2的熔点高。导电胶3在极耳1上的具体位置可以根据具体产品的优化设计来确定，本实施例中，如图3所示导电胶3是位于极耳胶2之中，并且导电胶3的两侧与极耳胶2融合连接。导电胶3的厚度可以根据具体产品的优化设计来确定，本实施例中导电胶3的厚度比极耳胶2的厚度要厚。极耳胶2和导电胶3位于极耳1的上端。
31.实施例三
32.本实施例是结合图1和图4来说明，如图1所示为一种电芯极耳组件的剖面结构示意图，所述电芯极耳组件包括极耳1、极耳胶2和导电胶3。所述极耳胶2为长条形，底部通过热压方式环绕熔接在极耳1的四周表面上，以达到和极耳1密封连接的效果。所述导电胶3也是长条形，底部通过热压方式环绕熔接在极耳1的四周表面上，以达到和极耳1弱导电连接的效果。其中，导电胶3采用的是高分子复合材料，具有的熔点比极耳胶2的熔点高。导电胶3在极耳1上的具体位置可以根据具体产品的优化设计来确定，本实施例中，如图4所示导电胶3是位于极耳胶的左侧，并且导电胶3的右侧与极耳胶2的左侧融合连接。导电胶3的厚度可以根据具体产品的优化设计来确定，本实施例中导电胶3的厚度比极耳胶2的厚度要厚。极耳胶2和导电胶3位于极耳1的上端。
33.实施例四
34.如图5所示为一种电芯封装结构的结构示意图，所述电芯封装结构包括包装层和实施例一至实施例三中任一项所描述的电芯极耳组件，所述包装层与电芯极耳组件密封连接。所述包装层包括尼龙层6、铝层5和pp层4，其中，所述尼龙层6覆盖固定在铝层5的外表面，可以有效阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内部的环境，同时可以保证铝层5具备良好的形变能力。所述pp层4固定在铝层5的内表面，用于阻止电芯内部电解质等与铝层5接触，避免铝层5被腐蚀。所述铝层5用于阻止空气中水分的渗透，维持电芯内部的环境，同时具有一定的厚度和强度能够防止外部对电芯的损伤。
35.在电芯封装结构封装时，极耳胶2和pp层4在热封头加热下压过程中，pp层4和极耳胶2会首先发生熔融，并充分融合，保证正常的封装功能。由于导电胶3具有比极耳胶2更高的熔点，因此导电胶3在该封装过程中仅有部分发生熔融或不发生熔融，从而对已熔融的pp层4形成挤压作用。导电胶3把pp层往两边挤开后与铝层5形成接触，从而实现极耳1与包装层的铝层5之间的弱导连接，在电芯正常工作时，极耳1位于电芯的正极，铝层5相对于外部环境处于高电位状态，从而达到防止铝层5腐蚀的作用。
36.本实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构，所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件，所述包装层包括尼龙层、铝层和pp层，所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶。导电胶的熔点比极耳胶的熔点高，使得电芯在封装过程中，包装层的pp层在
热封头加热下压过程中与极耳胶先融合，形成正常的封装功能。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融，在热封头压封过程中导电胶把熔融的pp层往旁边挤进而实现与铝层的连接，从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接，有效防止包装铝层的腐蚀发生。本实用新型由于未改变极耳胶原本的组成成份及结构，不对封装效果造成影响，可保证封装的可靠性。同时封装过程无需增加特殊封装设备及封装工艺，也无需对极耳结构进行更改即可提高电芯的防腐蚀能力。
37.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中间”、“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
38.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.以上仅为说明本实用新型的实施方式，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，不经过创造性劳动所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。