一种电芯极耳组件及电芯封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种电芯极耳组件，其特征在于，包括极耳(1)、极耳胶(2)和导电胶(3)；所述极耳胶(2)和所述导电胶(3)固定在所述极耳(1)的上端；所述导电胶(3)的熔点高于极耳胶(2)的熔点。2.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述极耳胶(2)环绕熔接在极耳(1)的四周表面上。3.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述导电胶(3)环绕熔接在极耳(1)的四周表面上。4.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述导电胶(3)采用高分子复合材料。5.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述极耳(1)为正极耳。6.一种电芯封装结构，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的电芯极耳组件。7.根据权利要求6所述的电芯封装结构，其特征在于，还包括包装层，所述包装层与所述电芯极耳组件密封连接。8.根据权利要求7所述的电芯封装结构，其特征在于，所述包装层包括尼龙层(6)、铝层(5)和pp层(4)；所述尼龙层(6)固定在所述铝层(5)的外表面；所述pp层(4)固定在所述铝层(5)的内表面。9.根据权利要求8所述的电芯封装结构，其特征在于，所述pp层(4)与所述极耳胶(2)熔合连接。10.根据权利要求8所述的电芯封装结构，其特征在于，所述铝层(5)通过所述导电胶(3)与所述极耳(1)实现弱导电连接。

技术总结
本实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构，所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件，所述包装层包括尼龙层、铝层和PP层，所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶。导电胶的熔点比极耳胶的熔点高，使得电芯在封装过程中，包装层的PP层在热封头加热下压过程中与极耳胶先融合，形成正常的封装功能。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融，在热封头下压过程中导电胶把熔融的PP层往旁边挤开进而实现与铝层的连接，从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接，有效防止包装铝层的腐蚀发生。生。生。


技术研发人员：王忠辉 杜金田 库志新 胡志海 曾威 钟浩 王成云 段栋 宋鹏元 何巍 刘金成
受保护的技术使用者：湖北亿纬动力有限公司
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2021/12/17