半导体元件倒角用真空吸笔的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种半导体元件倒角用真空吸笔。


背景技术：

2.锗材料因其优越的红外光学性能，红外折射率高，红外透过波段范围宽，吸收系数小、色散率低、易加工等成为红外光学系统的首选材料。伴随着红外技术的快速发展,红外锗晶体材料被广泛应用于军、民领域。倒角是光学元件加工的一道重要工序，光学元件由于工艺以及保护性需要，必须进行倒角。目前最普遍的倒角方式是使用倒角机进行手动倒角，用手压住元件在倒角机磨盘上进行倒角。长时间大量加工工作强度大，会导致人员疲劳损伤，降低工作效率与产品质量。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题。为此，本实用新型提出一种半导体元件倒角用真空吸笔，解决上述至少一个技术问题。
4.为了实现上述目的，本实用新型第一方面提供了一种半导体元件倒角用真空吸笔，包括：
5.笔头，具有第一抽吸孔，且所述笔头的一端用于与待倒角的半导体元件接触；
6.弹性垫圈，安装在所述笔头的一端，且与所述笔头过渡配合；
7.笔杆，安装在所述笔头的另一端，所述笔杆具有与所述第一抽吸孔连通的第二抽吸孔，且所述笔杆远离所述笔头的一端用于与真空抽吸件相连。
8.另外，根据本实用新型上述半导体元件倒角用真空吸笔还可以具有如下附加的技术特征：
9.根据本实用新型的一个实施例，所述笔头、垫圈以及所述笔杆同轴设置，且所述笔头的一端开设有环形凹槽，所述垫圈安装在所述凹槽内。
10.根据本实用新型的一个实施例，所述笔杆与所述笔头可拆卸连接。
11.根据本实用新型的一个实施例，所述笔杆与所述笔头螺接或卡接。
12.根据本实用新型的一个实施例，所述笔头上具有外螺纹，所述笔头上具有与所述外螺纹适配的内螺纹。
13.根据本实用新型的一个实施例，所述笔头包括：吸盘以及于所述吸盘的底面设置的管状连接件，其中，所述连接件与所述吸盘同轴设置，所述第一抽吸孔贯穿所述吸盘与所述连接件，所述凹槽开设于所述吸盘的顶面，所述内螺纹设在所述连接件上。
14.根据本实用新型的一个实施例，所述连接件包括与所述吸盘底面连接的第一管段以及与所述第一管段连接的第二管段，所述内螺纹设在所述第二管段的表面，且所述第二管段的长度大于所述第一管段。
15.根据本实用新型的一个实施例，所述第一管段与第二管段的内径相同，所述第一
管段的外径大于第二管段的外径。
16.根据本实用新型的一个实施例，所述笔头一体成型。
17.根据本实用新型的一个实施例，所述笔头为硬质金属笔头，所述笔杆为铝或不锈钢材质的笔杆，所述垫圈选自橡胶垫圈、硅胶垫圈或弹簧垫圈中的任一种。
18.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
19.本实用新型的真空吸笔能够使手动倒角变的更加轻便简单，在大批量长时间加工时可以减少手部疲劳，防止手指长时间接触磨盘，从而防止因手部损伤而产生的生产效率与产品质量降低，且制作成本较低，拆装灵活简便，通过更换不同规格的笔头可以匹配不同直径的工件。
附图说明
20.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
21.图1为本实用新型一些实施例中真空吸笔的主视图；
22.图2为本实用新型一些实施例中真空吸笔的剖面图；
23.图3为本实用新型一些实施例中笔头的俯视图；
24.图4为本实用新型一些实施例中笔头的剖面图；
25.图5为本实用新型一些实施例中弹性垫圈的俯视图；
26.图6为本实用新型一些实施例中弹性垫圈的剖面图。
具体实施方式
27.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
28.应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及
“”
也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、元件、部件、和/或它们的组合。
29.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
31.为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“底”、“前”、“上”、“倾斜”、“下”、“顶”、“内”、“水平”、“外”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中机构的不同方位。例如，如果在图中的机构翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。
32.参照图1
‑
6所示，本实用新型的一些实施例提供了一种半导体元件倒角用真空吸笔100，该半导体元件倒角用真空吸笔100包括：笔头10、弹性垫圈11以及笔杆12，其中，所述笔头10具有第一抽吸孔101，且所述笔头10的一端用于与待倒角处理的半导体元件接触，弹性垫圈11安装在笔头10的一端，并与笔头10过渡配合，笔杆12安装在笔头10的另一端，笔杆12具有与第一抽吸孔101连通的第二抽吸孔120，且笔杆12远离笔头10的一端用于与真空抽吸件相连，具体地，在本实施例中，真空抽吸件可以是真空抽吸泵，在使用该真空吸笔100时，打开真空抽吸件，真空抽吸件工作使得第一抽吸孔101、第二抽吸孔120产生负压，从而使得笔头10具有吸力，进而将待倒角处理的半导体元件吸附，与此同时，由于弹性垫圈11与笔头10的过渡配合，使得弹性垫圈11夹设在笔头10与半导体元件之间而产生变形，进而起到衬垫、密封、缓冲等作用，使得真空吸笔100与半导体元件之间吸的更紧，防止半导体元件在加工过程中密封不好脱落损坏。
33.值得一提的是，本实用新型中的“过渡配合”指的是弹性垫圈11与笔头10配合后，弹性垫圈11的一部分凸出于笔头10的一端，也就是说，在将真空吸笔100吸附半导体元件时，弹性垫圈11先与半导体元件的表面接触，真空抽吸件抽吸产生负压后，弹性垫圈11被挤压变形，笔头10与半导体元件的表面接触。
34.在本实用新型的一些实施例中，笔头10、弹性垫圈11以及笔杆12同轴设置，且笔头10的一端开设有环形凹槽102，弹性垫圈11安装在凹槽102内，且弹性垫圈11的顶面凸出于所述笔头10的顶面。
35.进一步地，笔头10可以与笔杆12可拆卸连接，具体地，笔头10与笔杆12螺接或卡接，本实施例以笔头10与笔杆螺接为例进行详细说明。
36.值得一提的是，如图3
‑
4所示，笔头10包括：吸盘103以及于吸盘103的底面设置的管状连接件，其中，连接件与吸盘103同轴设置，第一抽吸孔101贯穿吸盘103与连接件，凹槽102开设于吸盘103的顶面。
37.进一步地，连接件包括与吸盘103底面连接的第一管段104以及与第一管段104连接的第二管段105，第二管段105的表面设有内螺纹，且第二管段105的长度大于第一管段104，第一管段104与第二管段105的内径相同，第一管段104的外径大于第二管段105的外径。
38.需要注意的是，笔头10可以一体成型，一体成型的工艺可以提高笔头10的制造效率，当然笔头10还可以是由各个组件组装而成，本实施例对此不做限定，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。
39.值得一提的是，考虑到该真空吸笔100的实际应用，笔头10的外径要略小于待倒角处理的半导体元件的外径，这样整个笔头10的端面可以与半导体元件的表面紧密接触，避
免笔头10的外径太大导致的吸力不足。
40.在实际应用时，可以根据待倒角处理的半导体元件的直径大小选择合适的笔头10和弹性垫圈11，本实施例对此不做一一赘述。
41.此外，在本实施例中，笔头10可以为硬质金属笔头，笔杆12可以为铝或不锈钢材质的笔杆，弹性垫圈11可以选自橡胶垫圈、硅胶垫圈或弹簧垫圈中的任一种。需要说明的是，与现有技术的橡胶吸头不同，本实施例笔头的硬质金属结构可以防止加工过程中半导体元件打滑产生的质量问题
42.与现有技术相比，本实用新型中的真空吸笔100能够避免手指长时间接触磨盘，有效减轻倒角处理时手部疲劳损伤，进而提高了生产效率，且该真空吸笔100拆装灵活简便、适用广泛，通过更换不同规格的笔头来匹配不同直径的半导体元件。
43.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。