附底漆铜箔及铜箔层叠板的制作方法

技术特征：
1.一种附底漆铜箔，其包含铜箔层、以及配置在所述铜箔层的一面或两面上的底漆层，所述底漆层由包含(a)选自由42.5～80重量份的热塑性聚酰亚胺树脂和29.04～90重量份的橡胶树脂组成的组中的一种以上、以及(b)30～98重量份的环氧树脂的底漆树脂组合物形成，所述环氧树脂包含环氧当量为400～1000g/eq的第一环氧树脂和环氧当量为100～300g/eq的第二环氧树脂，配置有所述底漆层的铜箔层的一面或两面的平均粗糙度rz为1.5μm以下。2.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述底漆层的厚度为1至5μm范围。3.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述橡胶树脂为选自由丁二烯橡胶、丁腈橡胶nbr、丁苯橡胶sbr、丁基橡胶iir和氟橡胶fpm组成的组中的一种以上。4.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述环氧树脂为选自由双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、溴化环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂组成的组中的一种以上。5.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述底漆树脂组合物进一步包含固化剂、固化促进剂或者这两者。6.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述底漆树脂组合物进一步包含固化剂0至50重量份。7.根据权利要求6所述的附底漆铜箔，以所述环氧树脂和固化剂的混合物100重量份为基准，所述底漆树脂组合物进一步包含选自由胺系、酚系、咪唑系化合物组成的组中的一种以上的固化促进剂0.005至3重量份。8.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，其剥离强度p/s为0.9kgf/cm以上。9.根据权利要求1所述的附底漆铜箔，所述底漆树脂组合物进一步包含低介电性有机物，所述铜箔层的平均粗糙度rz为0.5μm以下。10.根据权利要求9所述的附底漆铜箔，所述底漆层的厚度为1至5μm范围。11.根据权利要求9所述的附底漆铜箔，所述橡胶树脂为选自由丁二烯橡胶、丁腈橡胶nbr、丁苯橡胶sbr、丁基橡胶iir和氟橡胶fpm组成的组中的一种以上。12.根据权利要求9所述的附底漆铜箔，所述环氧树脂为选自由双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、溴化环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂组成的组中的一种以上。13.根据权利要求9所述的附底漆铜箔，所述底漆树脂组合物进一步包含固化剂、固化促进剂或者这两者。14.根据权利要求9所述的附底漆铜箔，所述底漆树脂组合物包含固化剂0至50重量份以及低介电性有机物0至70重量份。15.根据权利要求14所述的附底漆铜箔，以所述环氧树脂和固化剂的混合物100重量份为基准，所述底漆树脂组合物进一步包含选自由胺系、酚系、咪唑系化合物组成的组中的一种以上的固化促进剂0.005至3重量份。16.根据权利要求9所述的附底漆铜箔，其剥离强度p/s为0.7kgf/cm以上。17.根据权利要求9所述的附底漆铜箔，其进一步包含配置在所述底漆层与所述铜箔层之间的金属镀层，所述金属镀层包含选自由镍、铁、锌、金、银、铝、铬、钛、钯、锡组成的组中
的一种以上。18.一种铜箔层叠板ccl，其以权利要求1至17中任一项所述的附底漆铜箔的底漆层与绝缘基板相邻的方式层叠而成。

技术总结
本发明涉及能够实现高密度微细电路图案、同时确保良好的粘接性和低介电常数特性的印刷电路基板形成用附底漆铜箔及铜箔层叠板。所述附底漆铜箔包含铜箔层、以及配置在所述铜箔层的一面或两面上的底漆层，所述底漆层由包含(a)选自由42.5～80重量份的热塑性聚酰亚胺树脂和29.04～90重量份的橡胶树脂组成的组中的一种以上、以及(b)30～98重量份的环氧树脂的底漆树脂组合物形成，所述环氧树脂包含环氧当量为400～1000g/eq的第一环氧树脂和环氧当量为100～300g/eq的第二环氧树脂，配置有所述底漆层的铜箔层的一面或两面的平均粗糙度Rz为1.5μm以下。1.5μm以下。1.5μm以下。


技术研发人员：徐贤珍 曺景橒 韩嘉莹 李晙爀 李惠善 金在美
受保护的技术使用者：株式会社斗山
技术研发日：2017.06.22
技术公布日：2021/12/16