连接器的制作方法

1.本发明涉及一种连接器。


背景技术：

2.在现有技术中，提出了一种具有高屏蔽性能的并且用于与同轴电缆等连接的连接器。例如，在现有技术的连接器中，端子部的周围被金属管覆盖，使得向着端子部从连接器的外部发射的电磁波和从端子部向外部发射的电磁波被屏蔽(收集)。金属管具有以下结构：金属板构件被弯曲成圆筒形状以使板构件的一边缘部和另一边缘部彼此重叠。边缘部以此方式彼此重叠以防止在边缘部的接合处的屏蔽性能的降低。
3.关于上述连接器的细节，请参见jp2011
‑
113858a。
4.如上所述的现有技术中的连接器具有台阶形状，该台阶形状由于板构件的边缘部的重叠而在上述接合处径向地向外突出。因此，当金属管实际组装到壳体上时，例如，需要在设置在壳体中的插入孔的内壁表面上，设置与上述台阶形状相对应的凹槽。换句话说，用于制造壳体的模具等的结构是复杂的，并且难以提高壳体(和连接器)的生产率。以此方式，难以在现有技术中同时提高连接器的屏蔽性能和生产率。


技术实现要素：

5.本公开的非限制性实施例的方面涉及提供一种能够同时获得优异屏蔽性能和生产率的连接器。
6.本公开的某些非限制性实施例的方面解决了以上讨论的特征和/或以上未描述的其他特征。然而，非限制性实施例的方面不需要解决上述特征，并且本公开的非限制性实施例的方面可以不解决上述特征。
7.根据本公开的一方面，提供了一种连接器，包括：
8.圆筒状端子，其与圆筒状配对端子电连接；
9.内部端子，其位于所述圆筒状端子中；以及
10.壳体，其保持所述圆筒状端子，
11.所述圆筒状端子具有卡合部，所述卡合部通过将具有板状的导体弯曲成圆筒形状以使所述导体的一边缘部与所述导体的相对的另一边缘部卡合而构造，
12.所述一边缘部通过如下方式在其圆周端部处具有凹入形状，即通过在所述圆筒状端子的径向上向外减小所述一边缘部的厚度以构造第一厚度减小部的凹入形状，
13.所述第一厚度减小部具有在所述径向上向内突出的、并在所述圆筒状端子的轴向上延伸的第一突起，
14.所述另一边缘部通过如下方式在其圆周端部处具有凹入形状通过，即在所述径向上向内减小所述另一边缘部的厚度以构造第二厚度减小部的凹入形状，
15.所述第二厚度减小部具有在所述径向上向外突出的、并在所述轴向上延伸的第二突起，
16.所述卡合部如下构成，即在所述径向上通过重叠所述第一厚度减小部和所述第二厚度减小部，并进一步在周向上通过定位所述第一突起和所述第二突起以彼此面对，从而允许在所述周向上的所述第一突起和所述第二突起之间的卡合而构成。
附图说明
17.将基于以下附图详细描述本发明的示例性实施例：
18.图1是示出根据本发明实施例的连接器和配对连接器彼此嵌合状态的透视图；
19.图2是示出根据本发明实施例的连接器和配对连接器彼此分离状态的透视图；
20.图3是示出根据本发明实施例的连接器和配对连接器的分解透视图；
21.图4是沿图1中a
‑
a线截取的截面图；
22.图5是沿图2中b
‑
b线截取的截面图；
23.图6a是示出从前侧观察的阳外部端子的透视图，以及图6b是示出从后侧观察的阳外部端子的透视图；
24.图7是图6a中的c部的放大图；
25.图8a是示出用于制造阳外部端子的平板状导体的透视图，以及图8b是示出平板状导体的前视图。
具体实施方式
26.在下文中，将参考附图描述根据本发明实施例的连接器1。如图1和图2所示，连接器1的阳壳体10嵌合到配对连接器2的阴壳体60上。连接器1是安装在电路板3上的阳连接器，并且也称为印刷电路板连接器(pcb连接器)。配对连接器2是连接到传输高频信号等的同轴线4的阴连接器。连接器1和配对连接器2均具有屏蔽功能，以防止由同轴线4传输的信号引起的电磁波泄漏，并防止电磁波从外部进入连接器1和配对连接器2。阳壳体10对应于本发明中的“壳体”。
27.在下文中，为了方便描述，如图1至图3所示等，定义了“前后方向”、“宽度方向”、“上下方向”、“上”和“下”。“前后方向”、“宽度方向”和“上下方向”彼此正交。前后方向与连接器1和配对连接器2的嵌合方向重合。对于连接器1和配对连接器2，在嵌合有配对连接器的嵌合方向上的前面侧被称为前侧，并且在与前侧相反的嵌合方向上的后面侧被称为后侧。
28.如图3所示，连接器1包括阳壳体10、屏蔽罩20、阳外部端子30、阳引导套筒40和阳内部端子50。配对连接器2包括阴壳体60、阴内部端子70、阴引导套筒80和阴外部端子90。在下文中，首先，将描述构成连接器1的构件。阳外部端子30对应于本发明的“圆筒状端子”。类似地，阳内部端子50对应于“内部端子”，以及阴外部端子90对应于“配对端子”。
29.首先，将描述阳壳体10。树脂形成的阳壳体10具有在前后方向上延伸的形状。如图4和图5所示，向前开口并向后凹入的嵌合凹部11形成在阳壳体10的内部。阴壳体60从前侧嵌合到嵌合凹部11中。具有圆形截面并沿前后方向穿过阳壳体10的后壁部12的阳端子容纳孔13形成在阳壳体10的后壁部12上。后壁部12形成为嵌合凹部11的底壁。阳外部端子30从前侧插入到阳端子容纳孔13中。如稍后将描述的，设置在阳外部端子30的后侧的锁定片39向下弯曲并锁定到屏蔽罩20。后壁部12的后表面形成为屏蔽罩20可以从后侧嵌合到其中的
嵌合形状。
30.在宽度方向上延伸的锁定部14被设置在阳壳体10的前端部的上部。当阳壳体10和阴壳体60彼此嵌合时，锁定部14与设置在阴壳体60中的锁定臂63(稍后描述)的锁定部65卡合(也参见图1和图2)。
31.接下来，将描述屏蔽罩20。屏蔽罩20通过压铸铝而形成，并且是表现出连接器1的上述屏蔽功能的构件。屏蔽罩20具有从前后方向观察时向下开口的大致u形，并且具有在前后方向上延伸的形状。
32.屏蔽罩20的前端部具有与阳壳体10的后壁部12的上述嵌合形状相对应的形状。屏蔽罩20从后侧组装到阳壳体10的后壁部12。向下突出的脚部21形成在屏蔽罩20的下端部的四个角中的每一个处。多个脚部21插入到与形成在电路板3中的接地部相对应的贯通孔(未标记)中，并且脚部21被焊接(也见图4和图5)。因此，屏蔽罩20被固定到电路板3上(也见图1和图2)。
33.接下来，将描述阳外部端子30。如图6a和图6b所示，阳外部端子30具有在前后方向上延伸的台阶状的圆筒形状。阳外部端子30包括位于前侧的圆筒状大径部31、位于后侧的且直径比大径部31小的圆筒状小径部32和位于大径部31和小径部32之间的且具有从大径部31向着小径部32逐渐减小的直径的连接部33。阳外部端子30也是具有连接器1的上述屏蔽功能的构件。大径部31的外径大致等于阴壳体60的阴端子容纳孔61(稍后描述)的内径，并且大径部31可以插入阴端子容纳孔61中(参见图4)。
34.通过将如图8a和图8b所示的平板状导体30a弯曲成台阶状的圆筒形状，并在前后方向上形成卡合部36(参见图6a和图6b)而形成阳外部端子30，其中，卡合部36通过将均在前后方向上延伸的导体30a的一边缘部和另一边缘部彼此卡合而形成。如图6a和图6b所示，卡合部36在阳外部端子30的周向的上端位置处沿前后方向上延伸。
35.锁定片39以从下端部向后突出的方式形成在小径部32的后端面的下端部。当连接器1被组装时，锁定片39的后端部向下弯曲以被锁定到屏蔽罩20中，并且被插入阳引导套筒40的预定锁定孔中(参见图4和图5)。因此，防止了阳外部端子30相对于阳壳体10在周向旋转，并且阳外部端子30在周向上的位置被限定以使卡合部36被保持在阳外部端子30的周向上的上端位置处。
36.接下来，将描述阳引导套筒40。如图3至图5所示，由绝缘树脂成型的阳引导套筒40一体包括在前后方向上延伸的圆筒状主体部41和从主体部41的后端部向下悬挂的悬挂部42。
37.阳内部端子50的主体部51(将在稍后描述)从后侧插入主体部41中。此外，主体部41从后侧插入阳外部端子30的小径部32中。因此，主体部41起到使阳内部端子50和阳外部端子30彼此绝缘的作用，并保持阳内部端子50和阳外部端子30同轴排列的状态。
38.接下来，将描述阳内部端子50。由金属一体成型的阳内部端子50包括在前后方向上延伸的杆状主体部51和从主体部51的后端部向下悬挂的杆状悬挂部52。主体部51的前端部用作末端部53，其直径小于主体部分51的另一部分。当阳壳体10和阴壳体60彼此嵌合时，末端部53连接到阴内部端子70(参见图4)。悬挂部52插入连接至形成在电路板3的上表面的导体图案3a的贯通孔3b中(参见图5)。因此，阳内部端子50电连接至电路板3。
39.接下来，将描述连接器1的组装过程。为了组装连接器1，首先，屏蔽罩20从后侧组
装到阳壳体10的后壁部12。接下来，阳外部端子30的小径部32从前侧插入阳壳体10的阳端子容纳孔13中。继续插入，直到阳外部端子30的连接部33与阳端子容纳孔13的前边缘部接触。然后，锁定片39的后端部向下弯曲并锁定到屏蔽罩20中。因此，阳外部端子30的大径部31被定位在阳壳体10的嵌合凹部11的内部，并且阳外部端子30的小径部32在屏蔽罩20内部与屏蔽罩20的预定部分接触。
40.接下来，阳内部端子50的主体部51从后侧压入阳引导套筒40的主体部41。继续压入，直到阳内部端子50的悬挂部52与阳引导套筒40的悬挂部42接触。因此，阳内部端子50的末端部53从阳引导套筒40的主体部41的前端开口向前突出。
41.接下来，其中压入了阳内部端子50的阳引导套筒40的主体部41从后侧压入阳外部端子30的小径部32中。继续压入，直到阳引导套筒40的预定部分与屏蔽罩20的预定部分接触。因此，阳内部端子50的末端部53被定位在阳外部端子30的大径部31的内部。此外，阳内部端子50的主体部51被阳外部端子30覆盖，并且阳内部端子50的悬挂部52被屏蔽罩20覆盖。因此，屏蔽罩20和阳外部端子30表现出对阳内部端子50的屏蔽功能。然后，完成了连接器1的组装。
42.如图1、图2、图4和图5所示，组装好的连接器1被安装在电路板3上。当连接器1被安装在电路板3上时，阳壳体10的底表面被固定到电路板3的上表面的预定部分，屏蔽罩20的多个脚部21被插入到与形成在电路板3中的接地部相对应的贯通孔中并且脚部21被焊接，并且阳内部端子50的悬挂部52的末端部被插入到形成在电路板3中的贯通孔3b(参见图5)中并且悬挂部52的末端部被焊接。
43.因此，从阳内部端子50传输的高频信号被传输到电路板3的导体图案3a。此外，在屏蔽罩20和阳外部端子30屏蔽(收集)电磁波时在屏蔽罩20和阳外部端子30中产生的微小电流被接地到电路板3的接地部。上文完成了连接器1的描述。
44.接下来，将描述构成配对连接器2的构件。首先，将描述阴壳体60。由树脂形成的阴壳体60具有在前后方向上延伸的形状。如图4所示，在前后方向穿过阴壳体60的阴端子容纳孔61形成在阴壳体60的内部(也参见图2)。阴外部端子90从后侧插入阴端子容纳孔61中。
45.矛杆62以悬臂状向前延伸以面对阴端子容纳孔61，并且矛杆62形成在阴端子容纳孔61的前后方向上的大致中心部的下部。矛杆62在上下方向可弹性变形并且与阴外部端子90的矛杆锁定孔93(稍后描述)卡合从而具有防止阴外部端子90掉落到后侧的功能。
46.如图2和图4所示，以悬臂状向后延伸的锁定臂63形成在阴壳体60的上部。锁定臂63在上下方向上可弹性变形，并且锁定臂63的延伸端部(后端部)用作由操作员操作的操作部64。锁定部65(向上突出并在宽度方向上延伸的突起)形成在锁定臂63的前后方向的中心部处。
47.如图3和图4所示，侧保持器66从下方嵌合到阴壳体60的下部以从下方覆盖锁定矛杆62。如图3和图4所示，嵌合保证构件67从后侧嵌合到阴壳体60的上部以使嵌合保证构件67进入锁定臂63的下部空间。稍后将描述侧保持器66和嵌合保证构件67的作用。
48.接下来，将描述阴内部端子70。如图3和图4所示，由金属制成的阴内部端子70具有在前后方向上延伸的圆筒形状。内部导体连接部70a设置在阴内部端子70的后侧。暴露在同轴线4的端部(前端部)的线状内部导体4a(参见图3)连接至内部导体连接部70a。如图3和图4所示，在同轴线4的端部，由金属制成的圆筒状套筒5在比暴露的内部导体4a靠后的位置处
箍紧并固定在裸露的圆筒状编织导体4b的外周，并且位于比套筒5靠前的暴露的编织导体4b被折回到后侧以覆盖套筒5的外周。
49.接下来，将描述阴引导套筒80。如图3和图4所示，由绝缘树脂形成的阴引导套筒80具有在前后方向上延伸的台阶圆筒形状。阴引导套筒80包括位于后侧的圆筒状大径部81和位于前侧并且直径比大径部81小的圆筒状小径部82。
50.阴内部端子70从后侧插入阴引导套筒80中。此外，阴引导套筒80从后侧中插入阴外部端子90中。因此，阴引导套筒80发挥了使阴内部端子70和阴外部端子90彼此绝缘并保持阴内部端子70和阴外部端子90同轴排列状态的功能。
51.接下来，将描述阴外部端子90。如图3和图4所示，由金属制成的阴外部端子90具有在前后方向上延伸的台阶圆筒形状。阴外部端子90包括位于后侧的大径部91和位于前侧并且直径比大径部91小的圆筒状小径部92。小径部92设置有形成为悬臂状(通过所谓的切割和拉伸形成)的弹性片92a以略微径向地向外突出。阴外部端子90是表现出配对配对器2的上述屏蔽功能的构件。小径部92的外径和阳外部端子30的大径部31的内径大致相同，并且小径部92可以插入大径部31中。矛杆锁定孔93(参见图4)形成在大径部91的下部。在大径部91的后侧处，编织导体连接部91a和外套箍紧部91b以前侧到后侧的顺序设置。
52.接下来，将描述配对载器2的组装过程。为了组装配对连接器2，首先，作为准备，侧保持器66从下方嵌合到阴壳体60的下部以覆盖矛杆62，并且侧保持器66被锁定在临时锁定位置(未标示)。嵌合保证构件67从后侧嵌合到阴壳体60的上部以进入锁定臂63的下部空间，并且嵌合保证构件67被锁定在临时锁定位置(未标示)。
53.接下来，在阴内部端子70的后侧，暴露在的同轴线4的端部的内部导体4a连接到内部导体连接部70a。接下来，阴内部端子70从后侧插入阴引导套管80中，并通过预定固定机构固定到阴引导套筒80。接下来，阴引导套筒80从后侧插入阴外部端子90中，并通过预定固定机构固定到阴外部端子90。
54.因此，阴引导套筒80的大径部81和小径部82分别位于阴外部端子90的大径部91和小径部92的内部(参见图4)。此外，位于被固定到同轴线4的端部的套筒5的外周上的编织导体4b连接到阴外部端子90的大径部91的编织导体连接部91a，并且同轴线4的外套4c固定到外套箍紧部91b。此外，阴内部端子70被阴外部端子90覆盖。因此，阴外部端子90表现出对阴内部端子70的屏蔽功能。
55.接下来，阴外部端子90从后侧插入阴壳子60的阴端子容纳孔61中。继续插入，直到矛杆锁定孔93与矛杆62卡合(直到阴外部端子90到达正确的插入位置)。
56.接下来，位于临时锁定位置的侧保持器66向上挤压在阴壳体60上，从而使侧保持器66移动到如图4所示的比临时锁定位置靠上的最终锁定位置。侧保持器66被保持在如图4所示的最终锁定位置，从而使侧保持器66具有确保矛杆62与矛杆锁定孔93卡合(即，确保该阴外部端子90处于正确的插入位置)的功能，并且具有防止由于矛杆62的向下弹性变形而导致的矛杆62和矛杆锁定孔93的卡脱的功能(所谓的双锁定功能)。然后，完成了配对连接器2的组装。
57.如图1和图2所示，组装好的配对连接器2嵌合到安装在电路板3上的连接器1。继续嵌合，直到阳壳体10的锁定部14和阴壳体60的锁定臂63的锁定部65卡合，从而使阴壳体60插入到阳壳体10的嵌合凹部11中，阳外部端子30的大径部31插入到阴壳体60的阴端子容纳
孔61中，并且阴外部端子90的小径部92插入到阳外部端子30的大径部31中。
58.当阴外部端子90的小径部92插入到阳外部端子30的大径部31中时，设置在小径部92中的弹性片92a(参见图3)与大径部31接触。
59.在锁定部14与锁定臂63的锁定部65卡合后，临时锁定位置处的嵌合保证构件67推向阳壳体10，从而使嵌合保证构件67移动到如图4所示的比临时锁定位置靠前的最终锁定位置。当嵌合保证构件67被保持在如图4所示的最终锁定位置时，嵌合保证构件67的后端部68进入锁定臂63的操作部64的下侧，并且嵌合保证构件67的末端部69被定位在比锁定部65靠前的位置。因此，嵌合保证构件67具有确保阳壳体10的锁定部14与锁定部65卡合(即，确保阳壳体10和阴壳体60处于完全处于嵌合状态)的功能，并且具有防止由于锁定臂63的向下弹性变形而导致的锁定部14和锁定部65的卡脱的功能(所谓的双锁定功能)。然后，完成了连接器1和配对连接器2的嵌合(参见图1)。
60.在完成嵌合连接器1和配对连接器2的状态下，阳内部端子50的末端部53和阴内部端子70彼此电连接。因此，由同轴线4传输的高频信号通过阳内部端子50传输到电路板3的导体图案3a。此外，阴外部端子90的小径部92和阳外部端子30的大径部31彼此电连接。因此，由于阴外部端子90收集电磁波而导致在阴外部端子90中产生的微小电流经由阳外部端子30和屏蔽罩20接地至电路板3的接地部。
61.接下来，将详细描述阳外部端子30的卡合部36的构造和阳外部端子30的制造工艺。在下文中，为了方便描述，具有台阶圆筒形状的阳外部端子30的“径向”和“周向”分别被称为“径向”和“周向”。
62.如图7所示，卡合部36形成为使得形成在沿导体30a(参见图8a和图8b)的前后方向延伸的一边缘部的端部处的、在前后方向上延伸的厚度减小部34(也参见图8a和图8b)和形成在沿导体30a的前后方向上延伸的另一边缘部的端部处、在前后方向上延伸的厚度减小部35(也参见图8a和8b)彼此接触，从而使厚度减小部34叠放在厚度减小部35的径向外侧处(从而使得厚度减小部34和厚度减小部35在径向上彼此重叠)。卡合部36在阳外部端子30(大径部31、连接部33和小径部32)的前后方向上连续。
63.如图7所示，厚度减小部34是导体30a的一端部的端部被减小厚度从而径向地向外凹入的部分。因此，面向周向并沿前后方向延伸的台阶表面34b形成在导体30a的一端部处的厚度减小部34和未减小厚度的部分之间的边界的内周表面上。而在导体30a的一端部处的厚度减小部34和未减小厚度的部分之间的边界的外周表面上没有形成台阶。在厚度减小部34的周向上的末端面34a面向周向并在前后方向上延伸。
64.如图7所示，厚度减小部35是导体30a的另一端部的端部减小厚度从而径向地向内凹入的部分。因此，面向周向并沿前后方向延伸的台阶表面35b形成在导体30a的一端部处的厚度减小部35和未减小厚度的部分之间的边界的外周表面上。而在导体30a的一端部处的厚度减小部35和未减小厚度的部分之间的边界的内周表面上没有形成台阶。在厚度减小部35的周向上的末端面35a面向周向并在前后方向上延伸。
65.厚度减小部34的末端面34a和厚度减小部35的台阶表面35b在周向上彼此面对。厚度减小部35的末端面35a和厚度减小部34的台阶表面34b也在周向上彼此面对。换句话说，在卡合部36中，厚度减小部34和厚度减小部35在径向上彼此面对，末端面34a和台阶表面35b在周向上彼此面对，并且末端面35a和台阶表面34b也在周向上彼此面对，从而形成了所
谓的迷宫结构。
66.在本示例中，厚度减小部34和厚度减小部35的每一个的径向厚度大致是未减小厚度的部分(即，导体30a的板厚度)的一半厚度。因此，通过叠放厚度减小部34和厚度减小部35而形成的卡合部36的径向厚度大致等于未减小厚度的部分的厚度。因此，几乎没有在前后方向上延伸的台阶形成在阳外部端子30(大径部31、连接部33和小径部32)的外周表面和内周表面的与卡合部36相对应的部分处(参见图6a、图6b和图7)。即使当形成台阶时，由于叠放减小厚度的边缘部，因此与现有技术中的在上述连接器(其中，边缘部不减小厚度地叠放)中形成的台阶相比，台阶的突出高度被减小。即，卡合部36的不均匀度小于现有技术中的上述连接器的不均匀度。
67.如图7所示，突起37在径向上向内突起并在前后方向上延伸的同时，形成在厚度减小部34在周向上的末端部的内周面上。突起38在径向上向外突起并在前后方向上延伸的同时，形成在厚度减小部35在周向上的末端部的内周面上。突起37和38位于彼此偏移并面对的位置，从而在周向上彼此卡合。
68.因此，例如，在单独存在阳外部端子30的状态下，即使施加外力而使卡合部36打开(厚度减小部34和35在彼此远离的方向上沿周向相对移动)，通过在偏移位置处的突起37和38彼此卡合，也防止了卡合部36的打开。因此，防止了在阳外部端子30的厚度减小部34和35之间的间隙的变宽，并且防止了阳外部端子30的屏蔽性能的降低。
69.突起37和38在周向上可以接触或可以不接触。另外，优选地，形成有突起37的厚度减小部34的部分的径向厚度小于未减小厚度的部分的厚度(即，导体30a的板厚度)。类似地，优选地，形成有突起38的减小厚度部35的部分的径向厚度小于未减小厚度的部分的厚度(即，导体30a的板厚度)。
70.位于更靠近末端面34a并且在前后方向上延伸的突起37的突出端的角部包括形成在其上的锥形表面(倒角)37a。位于更靠近末端面35a并且在前后方向上延伸的突起38的突出端的角部包括形成在其上的锥形表面(倒角)38a。
71.如上所述，根据本实施例的连接器1，通过将板状导体30a弯曲成圆筒形状并使导体30a的一边缘部和另一边缘部彼此接触而形成阳外部端子30，并且阳外部端子30可以表现出屏蔽(收集)电磁波的屏蔽功能。通过使导体30a的一边缘部和另一边缘部彼此接触而形成的卡合部36具有所谓的迷宫结构，其中，在一端部的周向上的端部被减小厚度从而径向地向外凹入的厚度减小部34和在另一端部的周向上的端部减小厚度从而径向地向内凹入的厚度减小部35在径向上彼此重叠。因此，卡合部36的径向厚度被构造为大致等于板状导体30a的板厚度，从而可以在阳外部端子30的外周表面上消除上述台阶。因此，与现有技术中的连接器相比，可以简化用于模制阳壳体10的模具等的结构。
72.此外，在厚度减小部34的径向上向内突出的突起37和在厚度减小部35的径向上向外突出的突起38处于彼此偏移并面对的位置，从而在周向上彼此卡合。因此，即使施加外力而使卡合部36打开(厚度减小部34和35在彼此远离的方向上沿周向相对移动)，通过在偏移位置处的突起37和38彼此卡合，也防止了卡合部36的打开。因此，防止了在阳外部端子30的厚度减小部34和35之间的间隙的变宽，并且防止了阳外部端子30的屏蔽性能的降低。
73.此外，由于阳外部端子30的卡合部36具有迷宫结构，因此，在厚度减小部34和35彼此重叠处的爬电距离变大，并且屏蔽性能提高。另外，卡合部36的厚度设置成大致等于板状
导体30a的板厚度，以致当阳外部端子30的小径部32插入阳壳体10的阳端子容纳孔13中时，阳外部端子30的小径部32的外周表面不易被阳壳体10夹住，并且提高了阳外部端子30到阳壳体10的插入性。
74.此外，根据本实施例的连接器1，阳外部端子30包括大径部31和直径小于大径部31的并被保持在阳壳体10中的小径部32。因此，当阳外部端子30的小径部32插入阳壳体10时，在大径部31与小径部32之间的连接部33挤压阳壳体10，从而使阳外部端子30可以在阳外部端子30到阳壳体10的插入方向上适当地定位。此外，卡合部36在轴向上延伸以跨越大径部31和小径部32，从而可以在除大径部31和小径部32外的连接部33的外周表面上消除上述台阶。因此，提高了在阳外部端子30到阳壳体10的插入方向上的阳外部端子30的定位精度。
75.为了说明和描述的目的，已经提供了本发明的示例性实施例的前述描述。但是，并不旨在穷举本发明或将本发明限制为所公开的精确形式。显然，许多修改和改进对本领域技术人员而言是显而易见的。选择和描述本实施例是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适用预期的特定用途的各种修改。本发明的范围旨在由以下权利要求书及其等效形式定义。
76.在上述本实施例中，阳外部端子30具有台阶圆筒形状，并且包括大径部31和小径部32。可替代地，阳外部端子30可以在前后方向上具有恒定外径的圆筒形状。
77.根据上述示例性实施例，一种连接器(1)，包括：
78.圆筒状端子(30)，其与圆筒状配对端子(90)电连接；
79.内部端子(50)，其位于所述圆筒状端子(30)中；以及
80.壳体(10)，其保持所述圆筒状端子(30)，
81.所述圆筒状端子(30)具有卡合部(36)，所述卡合部(36)通过将具有板状的导体(30a)弯曲成圆筒形状以使所述导体(30a)的一边缘部与所述导体(30a)的相对的另一边缘部卡合而构造，
82.所述一边缘部通过如下方式在其圆周端部处具有凹入形状，即在所述圆筒状端子(30)的径向上向外减小所述一边缘部的厚度以构造第一厚度减小部(34)，
83.所述第一厚度减小部(34)具有在径向上向内突出、并在所述圆筒状端子(30)的轴向上延伸的第一突起(37)，
84.所述另一边缘部通过如下方式在其圆周端部处具有凹入形状，即在所述径向上向内减小所述另一边缘部的厚度以构造第二厚度减小部(35)，
85.所述第二厚度减小部(35)具有在径向上向外突出、并在所述轴向上延伸的第二突起(38)，
86.所述卡合部(36)如下构成，即在径向上重叠所述第一厚度减小部(34)和所述第二厚度减小部(35)，并进一步在周向上定位所述第一突起(37)和所述第二突起(38)以彼此面对而允许在所述周向上的所述第一突起(37)和所述第二突起(38)之间的卡合。
87.根据具有上述构造的连接器，圆筒状端子具有板状导体弯曲成圆筒形状并使导体的一边缘部和另一边缘部彼此卡合的结构，并且圆筒状端子通过使内部端子与周围隔离而表现出屏蔽(收集)电磁波的屏蔽功能。通过使一边缘部和另一边缘部彼此卡合而形成的卡合部具有如下构造：在一边缘部的周向上的端部被减小厚度从而径向地向外凹入的厚度减小部和在另一边缘部的周向上的端部减小厚度从而径向地向内凹入的厚度减小部在径向
上彼此重叠。即，由于卡合部具有所谓的迷宫结构，因此，爬电距离变大，并且卡合部的屏蔽性能提高。此外，由于厚度减小部彼此重叠，因此可以减小在圆筒状端子的外部形状上的卡合部的影响(即，减少不均匀度)。
88.此外，在一边缘部的径向上向内突出的突起和在另一边缘部的径向上向外突出的突起位于彼此面对的位置从而在周向上彼此卡合。利用这种卡合，可以防止由于在制造时可能发生的尺寸公差(所谓的制造变化)而导致增加或减小卡合部中的间隙尺寸。此外，可以防止由于向阳外部端子施加的意想不到的外力而导致卡合部断开。因此，在具有上述构造的连接器中，圆筒状端子可以适当地表现出设计的屏蔽性能。
89.因此，在防止卡合部的屏蔽性能的降低的同时，可以通过防止用于制造壳体的模具等的复杂性以提高连接器的生产率。因此，与现有技术中的连接器相比，具有根据实施例的构造的连接器既可以实现优异的屏蔽性能又可以提高生产率。
90.在该连接器(1)中，所述圆筒状端子(30)具有：与所述配对端子(90)接触的大径部(31)；以及具有比所述大径部(31)小的直径、并被保持在所述壳体(10)中的小径部(32)。
91.所述卡合部(36)在所述轴向上延伸并越过所述大径部(31)和所述小径部(32)。
92.根据具有上述构造的连接器，圆筒状端子包括大径部和小径部。因此，当圆筒状端子的小径部插入到壳体中时，在大径部与小径部之间的边界部(即，连接部)被挤压在壳体上，从而使得圆筒状端子可以定位在壳体中。因此，圆筒状端子组装到壳体上的工作得以方便，并且可以进一步提高连接器的生产率。此外，由于卡合部形成为越过大径部和小径部，因此可以减小除大径部和小径部外的连接部的外周表面的不均匀度。因此，对上述圆筒状端子的定位精度也得以改进。因此，具有该构造的连接器得以进一步改进。
93.如上所述，根据本发明，可以提供一种既可以实现优异的屏蔽性能又可以提高生产率的连接器。