显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板，包括驱动电路和第一连接部，所述第一连接部与所述驱动电路电连接；电子器件，固定于所述基板，所述电子器件包括第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部固定且电连接；所述第一连接部包括镍锥层，所述镍锥层朝向所述第二连接部的一侧为微纳米锥状结构；所述第二连接部包括软焊金属层，所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内，且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物；或者，所述第二连接部包括镍锥层，所述镍锥层朝向所述第一连接部的一侧为微纳米锥状结构；所述第一连接部包括软焊金属层，所述镍锥层的所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层内，且所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间具有金属间化合物层。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述软焊金属层包括金层、锡层、银层、铜层、铋层或者铟层中的任意一种单金属层，或者至少包括金、锡、银、铜、铋或者铟中一种金属的合金层。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述软焊金属层为单层结构，或者包括至少两种子软焊金属层依次交叠的多层结构。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述镍锥层的微纳米锥状结构表面设有防氧化层。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述防氧化层的材质为金层、锡层或者铟层中的任意一种，或者，金、锡或者铟中至少两种的合金层。6.根据权利要求1～5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述微纳米锥状结构的高度为0.3μm～3μm。7.根据权利要求1～5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述电子器件为发光二极管、驱动芯片或者微缩型发光二极管。8.一种显示装置，其特征在于，包括中框、后壳、印制电路板以及根据权利要求1～7任一项所述的显示面板，其中：所述中框用于承载所述印制电路板和所述显示面板，所述印制电路板与所述显示面板位于所述中框的两侧，所述后壳位于所述印制电路板背离所述中框的一侧。9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括将电子器件固定至具有驱动电路的基板，具体包括：在所述电子器件的第二连接部形成软焊金属层；在所述基板的第一连接部形成镍锥层，所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构；将所述电子器件的第二连接部与所述基板的第一连接部对准；增加第二连接部和第一连接部的温度至第一温度，使所述第二连接部的软焊金属层软化；施加压力使所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层，所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间形成金属间化合物；所述第一温度小于所述软焊金属层的熔点；或者，在所述电子器件的第二连接部形成镍锥层，所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构；在所述基板的第一连接部形成软焊金属层；
将所述电子器件的第二连接部与所述基板的第一连接部对准；增加第一连接部和第二连接部的温度至第一温度，使所述第一连接部的软焊金属层软化；施加压力使所述微纳米锥状结构嵌入所述软焊金属层，所述微纳米锥状结构与所述软焊金属层之间形成金属间化合物；所述第一温度小于所述软焊金属层的熔点。10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述基板的第一连接部形成镍锥层，所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构，包括：在所述微纳米锥状结构表面形成防氧化层；或者，所述在所述电子器件的第二连接部形成镍锥层，所述镍锥层的表面为微纳米锥状结构，包括：在所述微纳米锥状结构表面形成防氧化层。11.根据权利要求9或10所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述将发光器件固定至具有驱动电路的基板，之后包括：将固定有电子器件的基板在第二温度下烘烤设定时间，所述第二温度小于所述软焊金属层的熔点。12.根据权利要求9或10所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述电子器件为发光二极管、驱动芯片或者微缩型发光二极管。

技术总结
本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件，上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部；上述电子器件包括第二连接部，上述第一连接部与第二连接部固定且电连接。为了实现上述第一连接部与第二连接部的固定和电连接，可以使第一连接部包括镍锥层，该镍锥层朝向第二连接部的一侧为微纳米锥状结构，第二连接部包括软焊金属层。则使第一连接部与第二连接部固定时，可以使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层，且微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物层，以使微纳米锥状结构可靠且稳定的嵌入在软焊金属层中，实现第一连接部与第二连接部之间的固定且电连接。接。接。


技术研发人员：胡丰田 黄文进 何大鹏
受保护的技术使用者：华为机器有限公司
技术研发日：2020.06.16
技术公布日：2021/12/16