升降装置的制作方法

1.本技术涉及机械焊接加工技术领域，具体涉及一种升降装置。


背景技术：

2.现有工件在焊接时，需要对工件的不同位置进行焊接，不同的位置形成不同的焊焦平面，而不同的焊焦平面之间存在段差，现有制程通常采取分夹焊接的方式对此种工件进行焊接。
3.然而，在实际焊接的过程中，采取分夹焊接的方式存在如下问题：现有的焊接方式增加了工件的装夹时间、操作比较复杂并且所需治具成本也高。


技术实现要素：

4.鉴于以上内容，有必要提出一种升降装置，以解决上述问题。
5.本技术的一实施例提供一种升降装置，包括第一基座、驱动机构及第一感应器，第一基座用于固定工件；驱动机构连接于所述第一基座，用于驱动所述第一基座沿第一方向运动，以使所述第一基座在所述第一方向上的不同位置停留，从而在所述不同位置处焊接所述工件的不同部分；第一感应器与所述第一基座对应设置，用于感应所述第一基座沿所述第一方向运动的距离以定位所述不同位置。
6.在一些实施例中，升降装置还包括压爪，所述压爪设置于所述第一基座，沿所述第一方向靠近或远离所述第一基座，用于将所述工件固定于所述第一基座。
7.在一些实施例中，所述压爪通过旋转轴与所述第一基座连接，所述压爪围绕所述旋转轴做旋转运动，以在所述工件上料时进行避位。
8.在一些实施例中，升降装置还包括压爪驱动件；所述压爪驱动件设置于所述第一基座与所述压爪之间，用于驱动所述压爪在所述第一方向上靠近或远离所述第一基座，还用于驱动所述压爪沿所述旋转轴做旋转运动。
9.在一些实施例中，升降装置还包括第二感应器，所述第二感应器设置于所述第一基座的一侧，用于感应所述工件在所述第一方向被所述压爪所压合的距离。
10.在一些实施例中，升降装置还包括感应基座，所述感应基座沿与所述第一方向平行的方向设有感应孔；所述第二感应器设于所述感应孔内。
11.在一些实施例中，升降装置还包括第二基座，所述第二基座设置于所述驱动机构背离所述第一基座的一侧，所述第一感应器的一端设置于所述第二基座，另一端与所述第一基座对应设置。
12.在一些实施例中，升降装置还包括限位件；所述第一基座上开设有贯穿孔；所述限位件包括第一挡止部、活动部及第二挡止部，所述第一挡止部连接于所述第二基座；所述活动部的一端连接于所述第一挡止部，所述活动部的另一端活动穿过所述贯穿孔且延伸至所述第一基座背离所述第二基座的一侧；所述第二挡止部连接于所述活动部的另一端，所述第二挡止部与垂直于所述第一方向的面相交形成的截面的面积大于所述贯穿孔与垂直于
所述第一方向的面相交形成的截面的面积。
13.在一些实施例中，升降装置还包括第一导向件及第二导向件，所述第一导向件的一端连接于所述第一基座；所述第二导向件的一端连接于所述第二基座，所述第一导向件的另一端与所述第二导向件的另一端沿所述第一方向滑动连接。
14.在一些实施例中，升降装置还包括凸起，所述凸起设置于所述第一基座，用于定位所述工件。
15.上述升降装置通过驱动机构驱动第一基座沿第一方向运动，并通过第一感应器感应第一基座沿第一方向运动的精确距离，实现第一基座在第一方向具有可用于焊接的不同位置，实现了将存在段差的两种焊焦平面在一个治具中完成焊接的功能，缩减了工件装夹所用的时间，简化了操作，节约了成本。
附图说明
16.图1是本技术一实施例提出的升降装置的立体结构示意图。
17.图2是本技术一实施例提出的升降装置的主视结构示意图。
18.主要元件符号说明
19.升降装置100
20.第一基座10
21.贯穿孔12
22.驱动机构20
23.第一感应器30
24.感应安装座32
25.压爪40
26.压合部402
27.连接部404
28.旋转轴42
29.压爪驱动件44
30.第二感应器50
31.感应基座52
32.感应孔522
33.第二基座60
34.限位件70
35.第一挡止部72
36.活动部74
37.第二挡止部76
38.限位安装座78
39.第一导向件80
40.第二导向件82
41.凸起90
具体实施方式
42.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
43.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，需要说明的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
44.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
45.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
46.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
47.图1展示了本技术一实施例提出的升降装置100的立体结构示意图，升降装置100用于焊接具有不同焊焦平面的工件(图未示)。图1中可见，升降装置100包括第一基座10、驱动机构20及第一感应器30。
48.其中，工件可为手机本体和摄像头组件，摄像头组件的数量可以为两个或多个，不同的摄像头组件需要在不同的高度与手机本体进行焊接。在焊接时，还需要将手机本体和摄像头组件上料至一焊接治具(图未示)上。
49.第一基座10用于固定待焊接的工件，第一基座10大致为板状，第一基座10上可相应地开设通孔，以用于安装或者避让其他部件。
50.驱动机构20连接于第一基座10，用于驱动第一基座10沿第一方向运动，以使第一基座10在第一方向上的不同位置停留，从而在不同位置处焊接工件的不同部分。其中，第一
方向为图1中所示的z轴。
51.在一些实施例中，驱动机构20为可伸缩的驱动气缸，设置于第一基座10背离用于放置工件的一侧。驱动机构20的数量可以为一个、两个或更多个，具体不做限定，然而，当驱动机构20的数量为两个或更多个时，两个或更多个驱动机构20应当保证能够同时伸缩。
52.可以理解地，在一些实施例中，驱动机构20还可以为其他具有伸缩功能或能够带动第一基座10沿第一方向运动的设备，例如伸缩杆、直线模组等设备。
53.第一感应器30与第一基座10对应设置，第一感应器30用于感应第一基座10在驱动机构20的驱动作用下沿第一方向所运动的距离，从而根据第一基座10运动的距离将工件定位于不同位置，能够保证第一基座10和工件的定位精准性。
54.在一些实施例中，第一感应器30可为接触式传感器，第一感应器30设置于第一基座10背离用于放置工件的一侧，与第一基座10相对应设置。
55.可以理解地，在一些实施例中，第一感应器30可具体为红外距离传感器或雷达距离传感器，还可以为其他具有距离检测功能的感应器。
56.升降装置100还包括压爪40，压爪40设置于第一基座10上，压爪40可沿第一方向靠近或远离第一基座10，压爪40用于将工件固定于第一基座10上。
57.对工件进行焊接时，在将工件及焊接治具放置于第一基座10后，还需要将工件及焊接治具固定在第一基座10上，避免工件在焊接过程中松动，能够保证工件焊接的精准性。
58.压爪40通过旋转轴42与第一基座10连接，旋转轴42设置在第一基座10上，压爪40可围绕旋转轴42做旋转运动，以在工件上料时对工件进行避位。
59.具体地，压爪40包括压合部402和连接部404，连接部404为圆柱状，压合部402大致为板状，压合部402凸伸于连接部404设置，连接部404与旋转轴42转动连接，压合部402与连接部404固定连接。连接部404围绕旋转轴42做旋转运动时可带动压合部402做旋转运动。其中，压爪40在图1所示的x轴、y轴所在的平面内旋转。
60.工件上料时，通过转动连接部404，使连接部404和压合部402围绕旋转轴42转动，以使压合部402与工件之间不发生干涉。
61.升降装置100还包括压爪驱动件44，压爪驱动件44用于驱动压爪40运动。
62.压爪驱动件44设置于第一基座10与压爪40之间，压爪驱动件44用于驱动压爪40在第一方向上靠近或远离第一基座10，压爪驱动件44还用于驱动压爪40沿旋转轴42做旋转运动。压爪驱动件44可实现压爪40沿第一方向运动和压爪40围绕旋转轴42做旋转运动。
63.需要说明的是，压爪驱动件44固定在第二基座60上，旋转轴42和压爪40均设置于第一基座10上，第一基座10沿第一方向运动时，旋转轴42和压爪40在第一基座10的带动下同样沿第一方向运动，压爪驱动件44不运动。
64.在一些实施例中，压爪驱动件44可为电机，电机通过拔杆传动机构或者凸轮传动机构实现驱动压爪40沿第一方向运动和围绕旋转轴42做旋转运动的功能。以拨杆传动机构为例进行说明：具体地，可通过电磁阀输入不同的电信号，电磁阀接收到第一信号时，可控制拨杆动作，以使电机通过拨杆传动机构驱动压爪40沿第一方向运动；电磁阀接收到第二信号时，可控制拨杆动作，以使电机通过拨杆传动机构驱动压爪40沿旋转轴42做旋转运动。
65.可以理解地，在一些实施例中，压爪驱动件44还可以采用两个电机组合以实现压爪40沿第一方向运动和压爪40围绕旋转轴42做旋转运动，具体可通过第一电机实现压爪40
沿第一方向运动，通过第二电机实现压爪40围绕旋转轴42做旋转运动，第一电机和第二电机相耦接。
66.升降装置100还包括第二感应器50，第二感应器50设置于第一基座10的一侧，用于感应工件在第一方向被压爪40是否压合到位。
67.一些实施例中，第二感应器50可为距离感应器。
68.可以理解地，在一些实施例中，第二感应器50可具体为红外距离传感器或雷达距离传感器，还可以为其他具有距离检测功能的感应器。
69.在焊接时，焊接治具上设置有测高块(图未示)，测高块大致为板状，在工件和焊接治具上料后，测高块与第二感应器50对应设置，第二感应器50通过测量第二感应器50与测高块之间的距离变化，从而得出工件在第一方向被压爪40所压合的距离。
70.升降装置100还包括感应基座52，感应基座52设置于第一基座10上，感应基座52上沿与第一方向平行的方向设有感应孔522，第二感应器50设于感应孔522内。感应基座52可以跟随第一基座10一起沿第一方向运动。
71.感应基座52大致为l型或u型，感应基座52与上料后的测高块对应设置，第二感应器50的感应端位于感应孔522内，即第二感应器50的感应端不凸伸于感应孔522外，避免第二感应器50与测高块之间出现干涉的情况。
72.升降装置100还包括第二基座60，第二基座60大致为板状，第二基座60设于驱动机构20背离第一基座10的一侧，第一感应器30的一端设置于第二基座60，第一感应器30的另一端与第一基座10对应设置。
73.升降装置100还包括第一导向件80和第二导向件82，第一导向件80的一端与第一基座10连接，第二导向件82的一端与第二基座60连接，第一导向件80的另一端与第二导向件82的另一端沿第一方向滑动连接。
74.在第一基座10沿第一方向运动时，通过第一导向件80和第二导向件82对第一基座10的运动轨迹进行限定，以保证第一基座10在沿第一方向运动时不会发生偏移。
75.可以理解地，在一些实施例中，还可以通过其他的导向结构对第一基座10的运动轨迹进行限定，以避免第一基座10在沿第一方向运动时发生偏移。
76.升降装置100还包括凸起90，凸起90大致为条状，设置于第一基座10上，用于定位工件。
77.一些实施例中，凸起90为两条，分别沿第二方向和第三方向设置于第一基座10上。焊接治具上通常设有用于定位的定位槽，凸起90与焊接治具上的定位槽相匹配，从而对焊接治具及工件进行定位。其中，第二方向为图1所示的x轴，第三方向为图1所示的y轴。
78.图2展示了本技术一实施例提出的升降装置100的主视结构示意图。图2中可见，升降装置100还包括限位件70，相应地，第一基座10上开设有贯穿孔12。
79.限位件70包括第一挡止部72、活动部74和第二挡止部76。第一挡止部72连接于第二基座60；活动部74的一端连接于第一挡止部72，活动部74的另一端活动穿过贯穿孔12且延伸至第一基座10背离第二基座60的一侧；第二挡止部76连接于活动部74的另一端，第一挡止部72与垂直于第一方向的面相交形成的截面的面积、第二挡止部76与垂直于第一方向的面相交形成的截面的面积均大于贯穿孔12与垂直于第一方向的面相交形成的截面的面积。
80.限位件70用于对第一基座10沿第一方向运动的距离进行限位，避免第一基座10在驱动机构20的驱动作用下沿第一方向运动超范围。
81.升降装置100还包括限位安装座78，限位安装座78安装于第二基座60上，第一挡止部72与限位安装座78连接。
82.升降装置100还包括感应安装座32，感应安装座32安装于第二基座60上，感应安装座32用于安装第一感应器30，有利于对第一感应器30的位置进行设置。
83.一些实施例中，本技术提供的升降装置100的运行过程为：工件为手机本体和两个摄像头组件，预先将手机本体和两个摄像头组件装夹进治具本体中，焊接治具上设置有测高块；控制压爪驱动件44驱动压爪40围绕旋转轴42做旋转运动，使压爪40避让开焊接治具及工件，将焊接治具放置于第一基座10上，使焊接治具与凸起90相配合，以定位焊接治具。控制压爪驱动件44驱动压爪40围绕旋转轴42做旋转运动，使压爪40的压合部402位于焊接治具的上方。控制压爪驱动件44驱动压爪40朝向第一基座10的方向运动，使压爪40压住焊接治具，在压爪40压住焊接治具的过程中，第二感应器50用于感应焊接治具被压爪40压合的距离(即感应测高块与第二感应器50之间的距离变化)，在第二感应器50感应到焊接治具被压合的距离达到预设值或符合预设值时，则升降装置装配到位，并在此时的高度上焊接其中一个摄像头组件。焊接完成后，通过驱动机构20驱动第一基座10沿第一方向且朝靠近第二基座60的方向运动，在第一基座10运动的过程中，第一感应器30用于感应第一基座10运动的距离，第二感应器50用于感应测高块与第二感应器50之间的距离是否发生变化，当第一基座10运动的距离达到预设值或符合预设值时，第一基座10停留在预设位置，从而在此时的高度上对另外一个摄像头组件进行焊接。
84.可以理解地，在一些实施例中，当摄像头组件的数量多于两个时，还可以根据摄像头组件的数量控制驱动机构20驱动第一基座10继续运动，以在其他的高度位置上对工件进行焊接。
85.上述实施例及附图展示了本技术所提供的升降装置100的多种实施方式及扩展可能性，通过驱动机构20驱动第一基座10沿第一方向运动，并通过第一感应器30感应第一基座10沿第一方向运动的精确距离，实现第一基座10在第一方向具有可用于焊接的不同位置，实现了将存在段差的焊焦平面在一个治具中完成焊接的功能，缩减了工件装夹所用的时间，简化了操作，节约了成本。
86.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。
87.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。