一种多层板的线路制作方法与流程

技术特征：
1.一种多层板的线路制作方法，其特征在于，包括：蚀刻铜箔(1)和绝缘层(3)以得到延伸至钢板(2)的盲孔(4)；清理所述盲孔(4)的底部；向所述盲孔(4)内填充导电材料。2.根据权利要求1所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，所述盲孔(4)包括第一连接孔(41)和第二连接孔(42)，蚀刻所述铜箔(1)和所述绝缘层(3)以得到延伸至所述钢板(2)的所述盲孔(4)包括：蚀刻所述铜箔(1)以得到延伸至所述绝缘层(3)的所述第一连接孔(41)；所述第一连接孔(41)的面积大于所述第二连接孔(42)的面积,确定待加工的所述第二连接孔(42)的区域；蚀刻所述绝缘层(3)以得到延伸至所述钢板(2)的所述第二连接孔(42)。3.根据权利要求2所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，确定待加工的所述第二连接孔(42)的区域，包括：通过所述第一连接孔(41)在露出的所述绝缘层(3)上贴干膜或者湿膜；经过曝光和显影处理来得到待加工的所述第二连接孔(42)的区域。4.根据权利要求1所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，清理所述盲孔(4)的底部，包括：去除所述盲孔(4)孔底的残余的所述绝缘层(3)。5.根据权利要求4所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，在去除所述盲孔(4)孔底的残余的所述绝缘层(3)之后，包括：去除所述钢板(2)上的杂质。6.根据权利要求1所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，向所述盲孔(4)内填充导电材料，包括：对所述盲孔(4)依次进行沉铜和电镀；或者对所述盲孔(4)依次进行黑孔和电镀。7.根据权利要求1所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，在向所述盲孔(4)内填充导电材料之后，包括：将所述钢板(2)分隔为至少两个导通块。8.根据权利要求7所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，将所述钢板(2)分隔为至少两个所述导通块，包括：蚀刻所述钢板(2)以形成隔离槽(21)，所述隔离槽(21)将所述钢板(2)分隔为至少两个所述导通块。9.根据权利要求1所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，在蚀刻所述铜箔(1)和所述绝缘层(3)以得到延伸至所述钢板(2)的所述盲孔(4)之前，包括：在所述铜箔(1)上贴干膜或者湿膜；经过曝光和显影处理来得到待加工的所述盲孔(4)的区域。10.根据权利要求1所述的多层板的线路制作方法，其特征在于，在向所述盲孔(4)内填充导电材料之后，包括：在所述铜箔(1)上贴附保护层(6)。

技术总结
本发明属于线路板技术领域，公开一种多层板的线路制作方法，包括蚀刻铜箔和绝缘层以得到延伸至钢板的盲孔；清理盲孔的底部；向盲孔内填充导电材料，以使铜箔上的电子元件能够相互电导通。线路制作方法采用蚀刻的方式加工盲孔，提高了线路制作的效率；并且在填充导电材料之前清理盲孔的底部，提高了盲孔内所填导电材料的导电性。材料的导电性。材料的导电性。


技术研发人员：庞付全 叶娆
受保护的技术使用者：广东新思科技有限公司
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2021/12/14