一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法与流程

1.本发明属于电子产品技术领域，具体为一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法。


背景技术：

2.目前，mini
‑
led芯片尺寸在320um*200um,其正负连接线路焊盘在180um*80um，焊盘间隙为180μm，生产精度要求高；为了满足高分辨率，高亮度，标4k产品，其芯片矩阵排列密度较大，一般在75inch的基板上需要置入数千颗芯片；
3.在传统工艺中，这数千颗芯片中有一颗芯片出现不良将导致mini
‑
led背光板整板进行返工或是报废，而基于mini
‑
led半柔性印制电路板的显示驱动封装将直接提升mini
‑
led背光板返工效率，有效提升mini
‑
led背光板生产良率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于解决背景技术中的问题，提供一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法。
5.本发明采用的技术方案如下：
6.一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，包括背板、灯板和平整涂覆在灯板表面的有机硅密封剂，所述灯板为9
‑
12个mini
‑
led芯片串联成一个矩形发光区域，多个所述矩形发光区域进行并联形成灯板，所述mini
‑
led芯片点涂覆盖有有机硅密封剂。
7.优选的，所述背板为mini
‑
led半柔性印制电路板。
8.优选的，所述有机硅密封剂包括硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅。
9.优选的，所述mini
‑
led芯片的尺寸为320μm*200μm。
10.优选的，所述有机硅密封剂包覆在mini
‑
led芯片的外侧提供了一致的光学折射率。
11.一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
12.排布显示驱动阵列：将mini
‑
led芯片安装在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面，9
‑
12个mini
‑
led芯片串联成一个矩形发光区域，多个所述矩形发光区域进行并联；
13.配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有机硅密封剂；
14.点涂封装：将有机硅密封剂按mini
‑
led芯片的位置点涂于mini
‑
led半柔性印制电路板表面；
15.固化：将点涂后的mini
‑
led半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟；
16.检测：自然冷却后，检测mini
‑
led半柔性印制电路板上的mini
‑
led芯片，将不良的
mini
‑
led芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
17.优选的，所述硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:1.5:1:2:1.2:1.2。
18.优选的，所述固化采用氮气密封隔离。
19.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
20.1、本发明中，有机硅密封剂的低挥发性在可靠性测试之前/之后提供了一致的光学透射率，可以保证背光板整体光学系统不受破坏，蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出，有机硅密封剂可以保证mini
‑
led芯片气密性良好，最大程度上排除了因与空气接触导致的不良，大大降低了不良率。
21.2、本发明中，由于mini
‑
led芯片是通过有机硅密封剂单个点涂封装，当一个mini
‑
led芯片出现故障时，只需更换该mini
‑
led芯片，无需将整个mini
‑
led半柔性印制电路板进行返工或报废，大大降低了mini
‑
led半柔性印制电路板的生产成本和废品率。
附图说明
22.图1为本发明的内部结构示意简图。
23.图中标记：1、背板；2、灯板；3、有机硅密封剂。
具体实施方式
24.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
25.实时例1：
26.参照图1，一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，包括背板1、灯板2和平整涂覆在灯板2表面的有机硅密封剂3，其特征在于：灯板2为9
‑
12个mini
‑
led芯片串联成一个矩形发光区域，多个矩形发光区域进行并联形成灯板2，mini
‑
led芯片点涂覆盖有有机硅密封剂，背板1为mini
‑
led半柔性印制电路板，mini
‑
led芯片的尺寸为320μm*200μm。
27.有机硅密封剂3包括硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅，有机硅密封剂包覆在mini
‑
led芯片的外侧提供了一致的光学折射率。
28.通过采用上述技术方案：
29.有机硅密封剂3的低挥发性在可靠性测试之前/之后提供了一致的光学透射率，可以保证背光板整体光学系统不受破坏，蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出，有机硅密封剂可以保证mini
‑
led芯片气密性良好，最大程度上排除了因与空气接触导致的不良，大大降低了不良率。
30.由于mini
‑
led芯片是通过有机硅密封剂单个点涂封装，当一个mini
‑
led芯片出现故障时，只需更换该mini
‑
led芯片，无需将整个mini
‑
led半柔性印制电路板进行返工或报废，大大降低了mini
‑
led半柔性印制电路板的生产成本和废品率。
31.实施例2：
32.取一块mini
‑
led半柔性印制电路板和若干mini
‑
led芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
33.排布显示驱动阵列：将mini
‑
led芯片安装在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面，9个mini
‑
led芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面；
34.配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂；
35.点涂封装：将有有机硅密封剂3按mini
‑
led芯片的位置点涂于mini
‑
led半柔性印制电路板表面；
36.固化：将点涂后的mini
‑
led半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
37.检测：自然冷却后，检测mini
‑
led半柔性印制电路板上的mini
‑
led芯片，将不良的mini
‑
led芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
38.硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:1:1:1:1。
39.实施例3：
40.取一块mini
‑
led半柔性印制电路板和若干mini
‑
led芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
41.排布显示驱动阵列：将mini
‑
led芯片安装在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面，9个mini
‑
led芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面；
42.配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂3；
43.点涂封装：将有有机硅密封剂3按mini
‑
led芯片的位置点涂于mini
‑
led半柔性印制电路板表面；
44.固化：将点涂后的mini
‑
led半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
45.检测：自然冷却后，检测mini
‑
led半柔性印制电路板上的mini
‑
led芯片，将不良的mini
‑
led芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
46.硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:1.5:1:2:1.2:1.2。
47.实施例4：
48.取一块mini
‑
led半柔性印制电路板和若干mini
‑
led芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
49.排布显示驱动阵列：将mini
‑
led芯片安装在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面，9个mini
‑
led芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面；
50.配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂；
51.点涂封装：将有有机硅密封剂按mini
‑
led芯片的位置点涂于mini
‑
led半柔性印制电路板表面；
52.固化：将点涂后的mini
‑
led半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
53.检测：自然冷却后，检测mini
‑
led半柔性印制电路板上的mini
‑
led芯片，将不良的mini
‑
led芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
54.硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:2:1:1:1.4:1.4。
55.实施例5：
56.取一块mini
‑
led半柔性印制电路板和若干mini
‑
led芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
57.排布显示驱动阵列：将mini
‑
led芯片安装在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面，9个mini
‑
led芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在mini
‑
led半柔性印制电路板的表面；
58.配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂；
59.点涂封装：将有有机硅密封剂按mini
‑
led芯片的位置点涂于mini
‑
led半柔性印制电路板表面；
60.固化：将点涂后的mini
‑
led半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
61.检测：自然冷却后，检测mini
‑
led半柔性印制电路板上的mini
‑
led芯片，将不良的mini
‑
led芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
62.硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为2:1:2:4:1:1。
63.根据实施例2
‑
5制成的制作显示驱动封装，测试其中有有机硅密封剂的光学透射率，得出下表数据：
64.实施例2345光学透射率91.05％95.11％90.55％86.56％
65.由上表数据可知，实施例3是本发明的最佳实施例，可以提供最高的光学透射率，可以保证背光板整体光学系统不受破坏，蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出。
66.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。