一种Cu相呈指状梯度分布的W-Cu复合板的制备方法与流程

技术特征：
1.一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于，按如下步骤进行：(1)将wo
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粉末与w粉混合，获得粉末混合料；将所述粉末混合料与粘结剂聚醚砜、造孔剂聚乙烯吡咯烷酮一起加入n
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甲基吡咯烷酮溶剂中，在行星式球磨机中球磨混合均匀，得到浆料；(2)将所述浆料在pet膜上流延得到生坯，所得生坯与pet膜一起在水中浸泡以部分除去溶剂n
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甲基吡咯烷酮，随后将生坯与pet膜分离，而后烘干；(3)在h2气氛下，先将所得生坯在500～800℃预烧以脱除粘结剂并还原，再升温至800～2000℃烧结以得到孔隙呈指状分布的w骨架；(4)对所述w骨架进行熔渗cu，然后随炉冷却，即获得cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板。2.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：所述wo
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粉末是采用偏钨酸铵、硝酸铵、甘氨酸、乙二胺四乙酸为原料，加去离子水分散后放入马弗炉里恒温200℃通过燃烧合成方法获得。3.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述wo
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粉末占所述粉末混合料质量的0～50wt.％；所述聚醚砜与所述聚乙烯吡咯烷酮的加入量各自独立的占所述粉末混合料质量的1～6％；所述浆料的固含量为50～85wt.％。4.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述球磨的转速为100～400r/min、球磨时间为2～48h。5.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，经流延所得生坯的厚度为200μm～2mm。6.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所得生坯与pet膜一起在水中浸泡时，以pet膜在下、生坯在上并保证样品与水平面平行，从而控制生坯中的孔隙分布，浸泡时间为12～48h。7.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所得生坯与pet膜一起在水中浸泡时，在生坯上表面与水的界面处发生水和n
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甲基吡咯烷酮交换，并且水渗透到生坯中，形成指状孔。8.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，所得生坯在500～800℃的预烧时间为1～4h，在800～2000℃的烧结时间为1～4h。9.根据权利要求1所述的一种cu相呈指状梯度分布的w
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cu复合板的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，对所述w骨架进行熔渗cu是在熔渗烧结炉中，在n2或h2气氛保护下，将纯紫cu块或电解cu粉末压坯置于具有指状孔的w骨架表面，并加热使cu熔化，cu熔液在毛细管力的作用下渗入w骨架的指状孔中，熔渗cu的温度范围为1200～1500℃、时间为1～4h。

技术总结
本发明公开了一种Cu相呈指状梯度分布的W


技术研发人员：程继贵 周锐 魏邦争 陈鹏起 郑肃 喻新喜
受保护的技术使用者：合肥工业大学
技术研发日：2021.10.18
技术公布日：2021/12/14