芯片的温度梯度补偿电路及补偿方法与流程

技术特征：
1.一种芯片的温度梯度补偿电路，其特征在于：包括用于将温度信号转换为电信号的第一温度检测模块和第二温度检测模块；第一温度检测模块设置于芯片中的主要热源；第二温度检测模块设置于芯片中的次要热源；第一温度检测模块的输出端连接温度梯度信号处理电路的第一输入端；第二温度检测模块的输出端连接温度梯度信号处理电路的第二输入端；温度梯度信号处理电路的输出端连接检测电路，将带有温度梯度信息的电信号输入至检测电路。2.根据权利要求1所述的芯片的温度梯度补偿电路，其特征在于：第一温度检测模块包括至少一个温度检测电路。3.根据权利要求2所述的芯片的温度梯度补偿电路，其特征在于：第一温度检测模块包括多个温度检测电路；多个温度检测电路的输出端连接第一运算电路的输入端；第一运算电路的输出端连接温度梯度信号处理电路的第一输入端。4.根据权利要求1所述的芯片的温度梯度补偿电路，其特征在于：第二温度检测模块包括至少一个温度检测电路。5.根据权利要求4所述的芯片的温度梯度补偿电路，其特征在于：第二温度检测模块包括多个温度检测电路；多个温度检测电路的输出端连接第二运算电路的输入端；第二运算电路的输出端连接温度梯度信号处理电路的第二输入端。6.一种根据权利要求1～5任一项所述的芯片的温度梯度补偿电路，其特征在于：所述芯片为sps芯片；sps芯片包括功率管、驱动电路和电感电流检测电路；sps芯片的主要热源为功率管的位置；sps芯片的次要热源为驱动电路的位置；温度梯度信号处理电路的输出端连接至电感电流检测电路。7.一种芯片的温度梯度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：获得芯片中主要热源的第一温度信号，并将第一温度信号转换为第一电信号；获得芯片中次要热源的第二温度信号，并将第二温度信号转换为第二电信号；根据第一电信号和第二电信号计算带有温度梯度信息的第三电信号；根据包括有温度梯度信息的第三电信号调整检测电路所输出的电信号的大小。8.根据权利要求7所述的芯片的温度梯度补偿方法，其特征在于：获得芯片中主要热源的多个检测点的多个第一温度信号，并将多个第一温度信号分别转换为多个第一分电信号；获得芯片中远离热源的多个检测点的多个第二温度信号，并将多个第二温度信号分别转换为多个第二分电信号；将多个第一分电信号进行运算得到包括多个第一分电信号的信息的第一电信号；将多个第二分电信号进行运算得到包括多个第二分电信号的信息的第二电信号；根据第一电信号和第二电信号计算带有温度梯度信息的第三电信号。9.根据权利要求8所述的芯片的温度梯度补偿方法，其特征在于：第一电信号为多个第一分电信号的平均值；第二电信号为多个第二分电信号的平均值。10.根据权利要求7～9任一项所述的芯片的温度梯度补偿方法，其特征在于：第三电信号s3为:s3＝a(s1
‑
s2)其中，a为与芯片布局有关的温度梯度系数；s1为第一电信号；s2为第二电信号。

技术总结
本发明涉及芯片的温度梯度补偿电路及补偿方法，补偿电路包括用于将温度信号转换为电信号的第一温度检测模块和第二温度检测模块；第一温度检测模块设置于芯片中的主要热源；第二温度检测模块设置于芯片中的次要热源；第一温度检测模块的输出端连接温度梯度信号处理电路的第一输入端；第二温度检测模块的输出端连接温度梯度信号处理电路的第二输入端；温度梯度信号处理电路的输出端连接检测电路，将带有温度梯度信息的电信号输入至检测电路。本发明通过分别检测芯片的主要热源和次要热源的温度，并且获得两个位置的温度梯度信息，对芯片输出级的电流的检测结果进行补偿，可以使得电流的检测排除温度的影响，增加检测的精确度。度。度。


技术研发人员：徐建恩 余鹏飞 封鲁平 孟宇
受保护的技术使用者：江苏慧易芯科技有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2021/12/13