插座的制作方法

1.本发明涉及安装于电路基板的高速传送用插座。


背景技术：

2.lga(land grid array，触点陈列封装)封装中，有的不是将其自身直接安装于电路基板，而是经由专用插座安装于电路基板。作为公开了与这种lga封装插座有关技术的文献，有专利文献1。对于专利文献1所公开的电子部件用插座，壳体底采用具有多个贯通孔的金属板，格子状排列的信号用接触片和接地用接触片插通于金属板贯通孔，接触片固定于壳体。在该电子部品用插座中，第1突出片从金属板贯通孔的内壁向内侧突出，第1突出片的前端与接地用接触片接触并导通。因此，金属板发挥作为接地的作用，电反射噪声或拥塞延迟会被接地用接触片金属板屏蔽，对信号用接触片的屏蔽性能提高了。
3.【专利文献1】日本特开2012-174616号公报
4.然而，lga封装中，有的进行传送速率达到112gbps的高速差分(差速)传送。专利文献1的技术无法充分防止这种高速差分传送中产生的串扰。


技术实现要素：

5.本发明是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够防止高速差分传送中产生串扰的插座。
6.为了解决上述课题，作为本发明的优选方式的插座，其特征在于，具备：壳体，其呈具有开口的箱状，在底部设有贯通孔的矩阵；多个接触片，其包括接地用接触片和各对高速差分传送用接触片；多个绝缘部件，其支撑所述多个接触片，使接触片从所述壳体的贯通孔向与所述开口相反侧露出，压入所述壳体；以及多个导电树脂部件，其嵌合于所述多个绝缘部件中与所述接地用接触片接触的位置，所述各对高速差分传送用接触片在所述矩阵的行方向和列方向分离配置，所述接地用接触片分别配置于所述各对高速差分传送用接触片中各自的所述行方向的相邻位置与所述列方向的相邻位置，包围该对。
7.在该方式中也可以是，所述绝缘部件是lcp。
8.另外也可以是，所述导电树脂部件的导电率是5s/m～1000s/m。
9.另外也可以是，与分别包围所述各对高速差分传送用接触片的多个接地用接触片接触的多个导电树脂部件彼此接触。
10.另外也可以是，所述壳体具有夹着所述开口对向的两对侧壁部，在一对侧壁部中所述贯通孔的各列两侧设有槽，在所述多个接触片中插入形成所述绝缘部件以及所述导电树脂部件而成的部件作为与各列对应的组装体，各列组装体的所述绝缘部件被压入所述槽。
11.另外也可以是，所述高速差分传送用接触片贯通所述绝缘部件中没有嵌合所述导电树脂部件的部分，被支撑于该部分，所述接地用接触片贯通所述绝缘部件中嵌合所述导电树脂部件的部分，被支撑于该部分。
12.另外也可以是，所述绝缘部件呈长方体状，在所述行方向上具有分离的多个凹部，所述导电树脂部件与所述凹部相同，呈在所述列方向具有宽度的形状，在所述绝缘部件的所述凹部嵌合所述导电树脂部件。
13.另外也可以是，所述导电树脂部件在所述列方向的宽度大于所述绝缘部件在所述列方向的宽度，所述导电树脂部件的前表面上设有凸部，所述列方向的前侧的所述导电树脂部件的后表面和所述列方向的后侧的所述导电树脂部件的所述凸部抵接。
14.另外也可以是，在所述列方向的前侧的所述导电树脂部件的位置和所述列方向的后侧的所述导电树脂部件的位置，接触片每3个3个地在所述行方向错开。
15.另外也可以是，所述接触片具有：一直线状地延伸的基部；在所述基部的下端“l”字地弯曲的焊锡连接部；以及在所述基部的上端相对于该基部钝角弯折延伸的倾斜部，在所述焊锡连接部固定有焊锡球。
16.另外也可以是，所述接触片的所述基部突出所述贯通孔向下侧延伸，所述焊锡连接部和所述焊锡球向所述底部的下侧露出。
17.另外也可以是，在所述导电树脂部件的前表面和上表面交叉的角部以及后表面和下表面交叉的角部，设有向所述倾斜部的一侧倾斜的锥形面。
18.本发明，具备：壳体，呈具有开口的箱状，在底部设有贯通孔的矩阵；多个接触片，其包括接地用接触片和各对高速差分传送用接触片；多个绝缘部件，其支撑所述多个接触片，使接触片从所述壳体的贯通孔向与所述开口相反侧露出来压入所述壳体；以及多个导电树脂部件，其被嵌合于所述多个绝缘部件中与所述接地用接触片接触的位置，所述各对高速差分传送用接触片在所述矩阵的行方向和列方向分离配置，所述接地用接触片分别配置于所述各对高速差分传送用接触片中各自的所述行方向的相邻位置与所述列方向的相邻位置，包围该对。因此，能够可靠地防止高速差分传送中串扰的产生。
附图说明
19.图1是本发明的一个实施方式插座1以及盖8的立体图。图2是表示在图1的插座1上安装了盖8的状态的图。图3中(a)是从其他角度观察图1的插座1的立体图，(b)是(a)的局部放大图。图4中(a)是从 z侧观察图1的插座1的图，(b)是表示(a)接触片7的配置的图。图5是从图4(a)去除接触片7后的图。图6中(a)是图1的插座1的接触片7的立体图，(b)是在(a)的接触片7上安装了焊锡球70的立体图。图7中(a)是从-y方向观察图1的插座1中的第1列、第3列、第5列、第7列、第9列以及第11列的组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11的图，(b)是从-y方向观察第2列、第4列、第6列、第8列、第10列以及第12列的组装体3-2、3-4、3-6、3-8、3-10以及3-12的图，(c)是从-y方向观察第12列以及第13列的组装体3-12以及3-13的图。图8是从-x方向观察图4的组装体3-j(j＝1～13)中与xz面平行的剖切面的图。图9是图1的插座1的局部放大图。图10是表示向图1的插座1的壳体10安装组装体3-j(j＝1～13)的顺序的图。图11是表示图1的插座1安装于电路基板100的样子的图。
图12中(a)是本发明的一个实施方式ic封装9的立体图，(b)是从其他角度观察(a)的ic封装9的立体图。图13是图12(a)的ic封装9以及顶拔器(remover)90的分解立体图。图14是表示向图11(b)的电路基板100上的插座1嵌合ic封装9的样子的图。图15是将图13的(a)的ic封装9嵌合到插座1时的盘簧94的收缩的样子的图。图16是将图13的(a)的ic封装9从插座1卸下时的盘簧94的收缩的样子的图。【符号说明】1插座；1a插座；3
’-
1组装体；3
’-
8组装体；3-1组装体；3-2组装体；3-3组装体；3-4组装体；3-5组装体；3-6组装体；3-7组装体；3-8组装体；3-9组装体；3a组装体；3b组装体；3-j组装体；7接触片；7c接触片；8盖；9封装；10壳体；11侧壁部；12侧壁部；13底部；17锚栓；17-i贯通孔；17-i-j贯通孔；19-1槽；19-8槽；19-j槽；20支架；22a突出部；22b突出部；22c突出部；22d突出部；22e突出部；23突出部；40部件；40绝缘部件；40a绝缘部件；41部件；50绝缘部件；60导电树脂部件；60b导电树脂部件；60b导电树脂部件；63锥形面；64锥形面；69绝缘增强部件；70焊锡球；71基部；72连接部；73倾斜部；74接触部；75切口；83杆；88盖；90顶拔器；92第1机械板；93锁定板；95机械板；96印刷板；100电路基板；110开口；120肋；122a壳体用焊盘；122a’通孔；122b壳体用焊盘；122c壳体用焊盘；122d壳体用焊盘；122e壳体用焊盘；170接触片用焊盘；230支撑孔；237定位销；41凹部；51凹部；612凸部；830凸部；831突出片；832锥形面；835间隙；920圆孔；921矩形孔；923矩形孔；931突出片；932锥形面；933矩形孔；990封装。
具体实施方式
20.以下参照附图，说明本发明的一个实施方式插座1。插座1安装在电路基板100上，在与安装面相反侧的开口110ic嵌合封装9，加以利用。ic封装9是光收发器。ic封装9基于pam(pulse amplitude modulation)4，来进行最高112gbbs的高速差分(差速)传送。
21.在下面的说明中，将ic封装9对插座1的嵌合方向适当z方向，将与z方向正交的一个方向适当称为x方向，将与z方向以及x方向这两个方正交的方向适当称为y方向。另外，有时将z方向上插座1的开口110的开放侧称为上侧，将其相反侧称为下侧。
22.如图1、图3的(a)、图4的(a)、图7的(a)、图7的(b)、图7的(c)以及图8所示，插座1具有壳体10、支架20、接触片7、绝缘部件40、50、导电树脂部件60以及绝缘增强部件69。壳体10呈具有开口110的箱状。壳体10具有：底部13，其呈开口110的底；以及2对侧壁部11、12，其夹着开口110，在x方向和y方向对向。绝缘部件40、50以及绝缘增强部件69是由lcp(liquid crystal polymer)构成的部件。导电树脂部件60是由导电率范围为20s/m～200s/m的导电树脂构成的部件。
23.在底部13，设有22行13列贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)的矩阵。如图5以及图9所示，在x方向对向的侧壁部11的内面中贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)的矩阵行方向两侧，设有槽19-j(j＝1～13)。
24.在x方向对向的两个侧壁部11的各个侧面，设有8个肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g以及120h。肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h的截面呈正圆状。
±
x侧的侧壁部11的8个肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h通过
±
x侧的支架20的8个支撑孔，被焊接于8个支撑孔。
25.支架20的下端的8个支撑孔的正下方部分，作为突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h向下侧延伸。 x侧的支架20的突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h在壳体10的下端下侧，向作为外侧的 x侧弯折。-x侧的支架20的突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h在壳体10的下端下侧，向作为外侧的-x侧弯折。这些弯折部分的下表面形成被焊锡于电路基板100的安装面。
26.支架20的上端的在 y侧和-y侧分离的部分，作为突出部23，向比壳体10的上端靠上侧延伸。在突出部23，设有矩形状的支撑孔230。在支撑孔230，嵌合盖88的突出片831以及ic封装9的突出片931。详细后述。
27.如图1的(b)、图4的(a)以及图5所示，在壳体10的-y侧的侧壁部12，设有两个定位销237，在 y侧的侧壁部12设有一个定位销237。定位销237嵌合在盖8的定位槽以及ic封装9的定位槽957、967。详细后述。
28.如图6的(a)所示，接触片7具有：基部71，其在z方向，一条直线状地延伸；焊锡连接部72，其在基部71的下端，向 y侧“l”字弯曲；倾斜部73，其在基部71的上端，相对于该基部71向 y侧钝角弯折倾斜延伸；和接触部74，其从倾斜部73的上端突出。
29.在此，接触片7包括高速差分传送的-信号用的、高速差分传送的 信号用的、接地用的以及低速信号传送用的。在下面的说明中，适当地，对高速差分传送的-信号用的接触片7标注文字(n)，对高速差分传送的 信号用的接触片7文字标注(p)，对接地用接触片7标注文字(g)，对低速信号用的接触片7标注文字(s)，加以区別。
30.接触片7排列成呈与贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)对应的矩阵。接触片7以0.65毫米间隔并列。在形成各列的接触片7中插入形成绝缘部件40或者50和导电树脂部件60或者绝缘增强部件69。
31.形成第1列、第3列、第5列、第7列、第9列以及第11列的接触片7、绝缘部件40和导电树脂部件60一体化后的部件，成为第1列、第3列、第5列、第7列、第9列以及第11列的组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11，形成第2列、第4列、第6列、第8列以及第10列的接触片7、绝缘部件50和导电树脂部件60一体化后的部件，成为第2列、第4列、第6列、第8列以及第10列的组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10，形成第13列的接触片7、绝缘部件40和绝缘增强部件69一体化后的部件，成为第13列以及第14列的组装体3-13以及3-14。
32.从而，组装体的绝缘部件40、50使接触片7的焊锡连接部72从壳体10的贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)露出到与开口110相反侧，压入壳体10的槽19-j(j＝1～13)。
33.更详细地说明，如图4的(b)所示，第1列～第7列各对中接触片7(n)以及接触片7(p)在行方向和列方向分离配置。接触片7(g)分别被配置在各对接触片7(n)以及接触片7(p)中各自的列方向的相邻位置和行方向的相邻位置，包围该对。
34.如图7的(a)以及图7的(c)所示，第1列、第3列、第5列、第7列、第9列、第11列、第12列以及第13列的组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9、3-11、3-12以及3-13的绝缘部件40，呈在x方向延伸的棒状。绝缘部件40中与第1行～第4行相当的位置、与第7行～第10行相当的位置以及与第13行～第16行相当位置作为凹部41向下侧凹陷。
35.如图7的(b)所示，第2列、第4列、第6列、第8列以及第10列的组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的绝缘部件50，呈长方体状，具有与绝缘部件40相同尺寸的x方向的宽度。绝缘部件50中与第1行相当的位置、与第4行～第7行相当的位置、与第10行～第13行相当的位置
以及与第16行相当的位置作为凹部51向下侧凹陷。
36.如图7的(a)以及图7的(b)所示，在组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11的绝缘部件40的凹部41以及组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的绝缘部件50的凹部51，嵌合导电树脂部件60。如图7的(c)所示，在组装体3-12以及3-13的绝缘部件40的凹部41，嵌合绝缘增强部件69。如图5所示，列方向前侧的导电树脂部件60的位置和列方向后侧的所述导电树脂部件60的位置，接触片3个3个地在行方向错开。
37.如图5以及图8所示，导电树脂部件60，呈大致
“コ”
字状，具有与绝缘部件40以及50的凹部41以及51相同的x方向的宽度和比绝缘部件40以及50大的y方向的宽度。在导电树脂部件60的前表面中比y方向的两端部稍微靠内侧，存在向-y侧突出的凸部612。
38.导电树脂部件60的前表面和上表面交叉的角部以及后表面和下表面交叉的角部被切口，在接触片7的倾斜部73的一侧设有与倾斜部73大致平行倾斜的锥形面63以及64。绝缘增强部件69具有与导电树脂部件60相同的形状。
39.如图7的(a)所示，组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11的第5行接触片7(n)、第6行接触片7(p)、第11行接触片7(n)、第12行接触片7(p)、第17行接触片7(n)以及第18行接触片7(p)的基部71，贯通绝缘部件40中没有嵌合导电树脂部件60的部分，各个基部71被支撑于该贯通部分。
40.另外，组装体3-1、3-3、3-5、3-7、3-9以及3-11的第1行～第4行、第7行～第10行、第13行～第16行以及第19行～第22行的接触片7(g)贯通绝缘部件50中嵌合导电树脂部件60的部分，各个基部71被支撑于该贯通部分。导电树脂部件60与接触片7(g)接触，不与接触片7(n)以及接触片7(p)接触。
41.如图7(b)所示，组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的第2行接触片7(n)、第3行接触片7(p)、第8行接触片7(n)、第9行接触片7(p)、第14行接触片7(n)、第15行接触片7(p)、第20行接触片7(n)以及第21行接触片7(p)的基部71，贯通绝缘部件40中未嵌合导电树脂部件60的部分，各个基部71被支撑于该贯通部分。
42.另外，组装体3-2、3-4、3-6、3-8以及3-10的第1行、第4行～第7行、第10行～第13行、第16行～第19行以及第22行的接触片7(g)贯通于绝缘部件50中嵌合导电树脂部件60的部分，各个基部71被支撑于贯通部分。导电树脂部件60与接触片7(g)接触，不与接触片7(n)以及接触片7(p)接触。
43.如图7(c)所示，组装体3-12以及3-13的第5行接触片7(s)、第6行接触片7(s)、第11行接触片7(s)、第12行接触片7(s)、第17行接触片7(n)以及第18行接触片7(p)的基部71，贯通绝缘部件40中未嵌合绝缘增强部件69的部分，各个基部71被支撑于该贯通部分。
44.组装体3-8的第1行～第4行、第7行～第10行、第13行～第16行以及第19行～第22行接触片7(g)，贯通绝缘部件40中嵌合绝缘增强部件69的部分，各个基部71被支撑于该贯通部分。
45.如图7(a)以及图7(b)所示，导电树脂部件60的凸部612位于第1行、第4行、第7行、第10行、第13行以及第16行接触片7(s)的-y侧。另外，如图8所示，列方向前侧的导电树脂部件60的后表面与列方向的后侧的导电树脂部件60的凸部612抵接。因此，与包围各对接触片7(n)以及接触片7(p)的多个接地用接触片7(g)接触的多个导电树脂部件60彼此接触，这些多个导电树脂部件60导通。
46.在此，在插座1的组装步骤中，从第13列开始按照顺序将组装体3-j压入壳体10。具体而言，如图10的(a)所示，将在接触片7固定锚栓17的状态下的组装体3
’-
13的两端压入壳体10的第13列的槽19-13。下面，如图10(b)所示，弯折并去除组装体3
’-
13的锚栓17，将其作为第13列的组装体3-13。
47.出于相同的要领，将第12列、第11列、第10列、第9列、第8列、第7列、第6列、第5列、第4列、第3列、第2列的组装体3-12、3-11、3-10、3-9、3-8、3-7、3-6、3-5、3-4、3-3以及3-2压入壳体10。最后，如图10(c)所示，将在接触片7固定锚栓17的状态下的组装体3
’-
1的两端压入第1列的槽19-1，弯折并去除组装体3
’-
1的锚栓17，将其作为第1列组装体3-1。
48.如图6的(b)所示，在接触片7的焊锡连接部72固定焊锡球70。如图3的(b)所示，接触片7穿过壳体10的底部13的贯通孔17-i-j，向下侧延伸，接触片7的焊锡连接部72和焊锡球70向底部13的下表面的下侧露出。
49.如图1所示，盖8呈大致长方体状。在盖8的
±
x侧的表面中y方向的中央，设有杆83。在杆83的外表面的中央上侧，存在长方体状的凸部830。另外，杆83的外表面中向 y侧和-y侧分离的各位置，存在大致三棱柱状的突出片831。
50.凸部830以及突出片831的外侧端部突出到比盖8的
±
x侧的面靠外侧。另外，在盖8的下表面的一个角的 x侧附近的位置和从其位置向 x侧和 y侧分离的各位置，设有定位槽(未图示)。
51.当将盖8从插座1的开口110上嵌入按压到-x侧的突出部23和 x侧的突出部23之间时，突出部23在突出片831的锥形面832上滑动，同时推动突出片831，杆83一边压扁在内侧的间隙835一边倒向内侧。
52.当进一步按压盖8时，在插座1的支撑孔230嵌合盖8的突出片831，杆83通过其自体的复原力而回到原来位置，插座1的3个定位销237嵌合在盖8的3个定位槽中，盖8被插座1的支架20支撑。由此，盖8对插座1的安装完成。另外，通过使盖8的杆83倒到内侧，解除突出片831和支撑孔230的嵌合，向上抬，由此能够从插座1卸下盖8。
53.如图11所示，插座1保持安装盖8不变，载置在电路基板100上，进行回流。在电路基板100上，除了设置用于焊锡接触片7的接触片用焊盘170的之外，可以设置用于焊锡壳体10的突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h的壳体用焊盘122a、122b、122c、122d、122e、122f、122g、122h。
54.如图12的(a)以及图12的(b)所示，ic封装9呈与盖8相同尺寸的大致长方体状。如图13所示，ic封装9具有螺丝91、第1机械板92、两个锁定板93、两个盘簧94、第2机械板95以及印刷板96。第1机械板92发挥作为保持锁定板93、盘簧94、第2机械板95以及印刷板96的框体的作用。
55.第1机械板92呈下侧开放的箱状。第1机械板92的上板中央设有圆孔920，圆孔920的 x侧和-x侧设有矩形孔923。在第1机械板92的 x侧-x侧的侧板的各 y侧和-y侧分离的各位置，设有矩形孔921。
56.在 x侧的锁定板93的中央，设有矩形孔933。 x侧的锁定板93的矩形孔933的-x侧的内壁面，相对于z方向向 x侧倾斜。在 x侧的锁定板93的 x侧的外面中向 y侧和-y侧分离的位置，存在大致三棱柱状的突出片931。在 x侧的锁定板93的下表面的向 y侧和-y侧分离的各位置，设有向上侧凹陷的槽934。该槽934的 x侧开放，-x侧堵塞。-x侧的锁定板93具有
与 x侧的锁定板93镜像对称的构造。
57.在第2机械板95的中央设有螺丝座958。在螺丝座958设有螺孔950。在第2机械板95的一角的 x侧附近的位置和从该位置向 x侧和 y侧分离的位置，设有定位槽957。在印刷板96的一个角的 x侧附近的位置和从该位置向 x侧和 y侧分离的位置，设有定位槽967。
58.第2机械板95和印刷板96以对齐的方式贴合定位槽957和定位槽967。在第2机械板95上的螺丝座958的周围，载置 x侧以及-x侧的两个锁定板93和收纳于这些槽934的盘簧94，第1机械板92覆盖这些部件。
59.锁定板93的矩形孔933位于第1机械板92的矩形孔923的下侧。螺丝91通过锁定板93的圆孔920，与第2机械板95的螺孔950螺合。在 x侧的锁定板93和-x侧的锁定板93通过作为两者的槽934中的弹性体的盘簧94，受到向外的施力。
60. x侧的锁定板93的外表面与第1机械板92的 x侧的侧板的内表面抵接。 x侧的锁定板93的突出片931被能够进退地支撑于第1机械板92的 x侧的侧板的矩形孔921。该突出片931从矩形孔921向 x侧突出。
[0061]-x侧的锁定板93的外表面与第1机械板92的-x侧的侧板内表面抵接。-x侧的锁定板93的突出片931被能够进退地支撑于第1机械板92的-x侧的侧板的矩形孔921。该突出片931从矩形孔921向-x侧突出。
[0062]
如图15所示，当将ic封装9从插座1的开口110上嵌入按压到-x侧的突出部23与 x侧的突出部23之间，突出部23在ic封装9的突出片931的锥形面932上滑动同时推动突出片931，突出片931反抗盘簧94的施力，退避到内侧。
[0063]
当进一步按压ic封装9时，在插座1的支撑孔230嵌合ic封装9的突出片931，在ic封装9的3个定位槽957以及967嵌合插座1的3个定位销237，ic封装9被支撑于插座1的支架20。由此，ic封装9对插座1的安装完成。
[0064]
如图16所示，当将分为顶拔器90的二股的部分嵌入按压到ic封装9的锁定板93的矩形孔933时，在顶拔器90的锁定板93的矩形孔933的内壁面上滑动，同时推动锁定板93，锁定板93反抗盘簧94的施力，退避到内侧。该状态下，通过上抬ic封装9，能够从插座1卸下ic封装9。
[0065]
以上是本实施方式的细节。作为本实施方式的插座1具备：壳体10，其呈具有开口110的箱状，在底部13设有贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)的矩阵；多个接触片7，其包括各对高速差分传送用接触片7(n)以及7(p)和接地用接触片7(g)；多个绝缘部件40、50，其支撑多个接触片7，使接触片7从壳体10的贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)露出到与开口110相反侧来压入壳体10；以及多个导电树脂部件60，其被嵌合于多个绝缘部件40、50中与接地用接触片7(g)接触的位置。从而，各对高速差分传送用接触片7(n)以及7(p)在矩阵的行方向和列方向分离配置，接地用接触片7(g)分别配置在各对高速差分传送用接触片7(n)以及7(p)中各自的行方向的相邻位置和列方向的相邻位置，包围该对。因此，能够可靠地防止接触片7(n)和接触片7(p)所导致的高速差分传送中串扰的产生。
[0066]
另外，作为本实施方式的插座1具备：底部13，成为收纳ic封装9的开口110的底，设有多个贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)；壳体10，其具有夹着开口110对向的两对侧壁部11、12，在一对侧壁部12设有向外侧突出的多个肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h；多个接触片7，其通过多个贯通孔17-i(i＝1～22)-j(j＝1～13)，向开口110的
相反侧露出而支撑于壳体10；以及支架20，其具有多个支撑孔，使肋120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h穿过支撑孔而固定于壳体10的侧面。从而，支架20的下端的一部分延伸到比壳体10的下端靠下侧，向外侧弯折，该弯折部分形成焊锡于基板100的安装面。由此，即便由于回流而焊锡熔解，插座1也会被支架20的下端部保持在基板100上，因此不会使得焊锡上下活动而接触片7下沉。因此，能够提供一种接触片7的定位精度高的插座1。
[0067]
以上，针对本发明的实施方式进行了说明，但是也可以在该实施方式中施加以下变形。(1)在上述实施方式中，插座1的贯通孔17-i-j以及接触片7是22行13列。但是，可以使贯通孔17-i-j以及接触片7的行数多于或少于22行。另外，可以使贯通孔17-i-j以及接触片7的列数多于或少于13列。
[0068]
(2)在上述实施方式中也可以是，支架20的下端的 y侧以及-y侧的支撑孔以及突出部22a、22b、22c、22d、22e、22f、22g、22h的个数为2至7个，也可以为9个以上。
[0069]
(3)在上述实施方式中也可以是，导电树脂部件60的导电率处于与20s/m～200s/m不同的范围。导电树脂部件60的导电率处于5s/m～1000s/m的范围内即可。
[0070]
(4)在上述实施方式中也可以是，与包围各对接触片7(n)以及接触片7(p)的多个接地用接触片7(g)接触的多个导电树脂部件60不接触，而分离。