电子部件及其制造方法与流程

技术特征：
1.电子部件，包括：具备第一表面的电子元件；具备第二表面，从所述第二表面露出所述第一表面且与所述电子元件的外围紧密接触的绝缘的环绕部件；与由所述第一表面及所述第二表面构成的第三表面相对的布线基板；插入所述第三表面和所述布线基板之间以将两者接合的绝缘的接合部件；位于所述第三表面和所述布线基板之间，将所述电子元件和所述布线基板电连接的导电的凸块；所述接合部件具备从所述第三表面侧贯穿至所述布线基板侧并容纳所述凸块的通孔；在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠。2.根据权利要求1所述的电子部件，在俯视透视时，所述凸块的至少一部分与所述第二表面重叠。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，所述第一表面具备响应于输入至所述电子元件的电信号而振动的振动区域，所述通孔在俯视透视时与所述振动区域重叠。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，所述环绕部件在所述电子元件的整个圆周上覆盖所述电子元件的侧表面，且覆盖所述电子元件的与所述第一表面相反一侧的表面。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，包括：与同一个所述环绕部件紧密接触的两个以上的所述电子元件，和，至少一部分位于所述第二表面并与所述两个以上的电子元件彼此连接的导体图案。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件，所述接合部件具备：树脂和混合于该树脂中的多个玻璃料。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，所述布线基板的与所述第三表面相反一侧的表面中、在俯视透视时与所述第三表面重叠的区域中具有与所述电子元件电连接的外部端子。8.电子部件的制造方法，包括：配置步骤，使电子元件的第一表面紧密接触于支撑体上；形成步骤，在所述支撑体上的所述电子元件的周围供给绝缘材料并固化，以形成环绕部件；去除步骤，从所述第一表面以及露出该第一表面的所述环绕部件的第二表面去除所述支撑体；接合步骤，在由所述第一表面和所述第二表面构成的第三表面与布线基板之间配置作为接合部件的绝缘材料，以将所述第三表面和所述布线基板接合，并在所述第三表面和所述布线基板之间配置导电的凸块，以将所述电子元件和所述布线基板电连接；所述接合步骤中，在作为所述接合部件的材料中，形成有从所述第三表面侧至所述布线基板侧贯穿作为该接合部件的材料且容纳所述凸块的通孔；在俯视透视时，所述通孔的至少一部分与所述第二表面重叠。9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，作为所述接合部件的材料为未固化状态的片材。

技术总结
在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。一部分与第二表面重叠。一部分与第二表面重叠。


技术研发人员：及川彰 北西真一路
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2020.03.09
技术公布日：2021/12/3