一种动态阻抗产品的制作方法与流程

本发明涉及电路板生产工艺，更具体地说，它涉及一种动态阻抗产品的制作方法。

背景技术

在挠性印制电路板中，由于终端产品有极端的弯折需求(例如弯折20万次)，常在极端弯折区域采用分层的设计方案。此类挠性板在最终产品使用过程中，因结构不稳定，挠性板处于一个相对运动的状态，阻抗线的阻抗值随着运动存在变化。如图1所示，挠性板在生产出来时，上层一般为信号层1，下层为参考层2，且上下两层是完全分开的，即两层中的绝缘层3之间有缝隙。由于缝隙的分隔，此时的参考层2无残铜率，阻抗线4阻抗值是恒定的。挠性板的平铺装置如图2所示。如图3所示，挠性板在弯折过程中，分开的绝缘层3将发生局部相交的现象，且其厚度发生改变，导致参考层2由无残铜率变化为有残铜率，使阻抗线4的阻抗值发生改变。如阻抗变化值超出器件匹配要求，将导致最终产品出现信号不良，无法使用等恶劣情况。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种动态阻抗产品的制作方法，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的问题。

本发明所述的一种动态阻抗产品的制作方法，包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在制作覆铜区时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行挖铜处理。

作进一步的改进，所述阻抗线两侧的参考层中均设有覆铜区。

进一步的，所述阻抗线的两侧与参考层的覆铜区之间均设有一隔离间隙。

更进一步的，所隔离间隙为阻抗线线宽的1-5倍。

更进一步的，所隔离间隙为阻抗线线宽的2倍。

更进一步的，若所述阻抗线由多根信号线组成，则对所述信号线之间所对应的参考层进行挖铜处理。

更进一步的，所述信号层的绝缘层厚度大于参考层的绝缘层厚度。

更进一步的，所述信号层的绝缘层厚度为参考层的绝缘层厚度的2倍以上。

更进一步的，所述信号层的绝缘层厚度为参考层的绝缘层厚度的2倍。

有益效果

本发明的优点在于：在对与阻抗线相对应的参考层进行挖铜的同时，也对绝缘层的厚度作出相应的调整，可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。

附图说明

图1为传统的挠性板截面结构示意图；

图2为传统的挠性板弯折后的截面结构示意图；

图3为传统的挠性板线路布置结构示意图；

图4为本发明的挠性板线路布置结构示意图；

图5为挠性板平铺时的阻抗值变化波形图；

图6为挠性板弯折时的阻抗值变化波形图；

图7为对参考层挖铜但不对绝缘层改动的挠性板弯折时阻抗值变化波形图；

图8为减小参考层厚度的挠性板弯折时的阻抗值变化波形图；

图9为本发明的挠性板弯折时的阻抗值变化波形图。

其中：1-信号层、2-参考层、3-绝缘层、4-阻抗线、5-胶、6-隔离间隙。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明作进一步的描述，但不构成对本发明的任何限制，任何人在本发明权利要求范围所做的有限次的修改，仍在本发明的权利要求范围内。

参阅图4，本发明的一种动态阻抗产品的制作方法，包括信号层制作步骤和参考层制作步骤。参考层制作步骤在制作覆铜区时，根据信号层1中阻抗线4的位置对与该位置相对应的参考层2区域进行挖铜处理。由于与阻抗线4位置相对应的参考层2采用了挖铜设计，即使挠性板在弯折时，参考层的残铜率一直是由无铜到无铜的变化，从而避免了因挠性板弯折导致阻抗出现变化的问题，解决了参考层2残铜率因素对阻抗匹配的影响。

优选的，阻抗线4两侧的参考层2中均设有覆铜区，以将阻抗线4进行包裹，确保阻抗线4的抗干扰能力。覆铜区为网格铜，能有效的确保挠性板的柔性能力。

阻抗线4的两侧与参考层2的覆铜区之间均设有一隔离间隙6，以确保阻抗线4与覆铜之间的间距，避免挠性板在弯折时阻抗线4与参考层2错位导致参考层2出现残铜率的问题，提高挠性板的可靠性。

其中，隔离间隙6为阻抗线4线宽的1-5倍。优选的，隔离间隙6可为阻抗线4线宽的2倍。一方面避免了因隔离间隙6过大导致阻抗线4抗干扰能力变差的问题，另一方面也降低了阻抗线4与覆铜重叠的风险。

若阻抗线4由多根信号线组成，则对信号线之间所对应的参考层进行挖铜处理。由于阻抗线的信号线需要相互靠近以进行阻抗匹配，因此，这类阻抗线4之间无需进行覆铜。

优选的，信号层1的绝缘层3厚度大于参考层2的绝缘层3厚度。在设计时，信号层1选择相对较厚的绝缘层3，参考层2选择较薄的绝缘层3。这样的设置可大大降低在运动状态下，绝缘层3厚度的局部、较薄厚度的增加所带来的阻抗值变化，影响阻抗不匹配的问题。

优选的，信号层1的绝缘层3厚度为参考层2的绝缘层3厚度的2倍以上。目前的挠性板中，绝缘层3的规格主要采用1/2mil、0.8mil、1mil三个，且1/2mil的绝缘层3为目前最小的应用厚度。当然，还有较多1mil以上规格的绝缘层3。经测试对比发现，绝缘层3越薄阻抗变化越小。但同时信号层1的绝缘层3也受限于参考层2的绝缘层。因此，在实际生产中，信号层1可选用0.025mm的绝缘层3，则参考层2可选用0.012mm的绝缘层3。即本实施例的信号层1的绝缘层3厚度为参考层2的绝缘层3厚度的2倍。

为了更好的说明该制作方法的可靠性，本实施例针对要求阻抗匹配为100 /-10ohm的挠性板，提供了以下试验数据对其进行说明。

参阅图5，为挠性板在平铺状态时，阻抗线4的阻抗值。由于信号层1与参考层2的间距稳定不变，因此，其阻抗值始终能保持在设计的阻抗范围内。

参阅图6，为传统的挠性板弯折后的阻抗线阻抗值。由于弯折后信号层1与参考层2的局部接触，导致阻抗改变，出现了阻抗不匹配的现象。且因参考层与信号层1之间存在三种状态：完成分层无接触、局部绝缘层接触、局部绝缘层压合在覆铜上。从而导致阻抗线的阻抗值拨动极大，且极差约为40ohm，超出公差 /-10ohm的范围。

参阅图7，采用阻抗线4对应的参考层2挖铜设计，但不对绝缘层3进行改动的情况下，增加一侧介质层。即绝缘层3的厚度增加。因绝缘层3的厚度与阻抗值成正比，所以其阻抗值也增大，但波动范围极差约30ohm。虽然有所改善，但仍然不能满足要求。

参阅图8，只减小参考层2的绝缘层3厚度，此时的阻抗值将变小。但波动范围极差约30ohm。虽然有所改善，也不能满足要求。

因此，本实施例在对参考层2挖铜的同时，也对绝缘层3的厚度作出相应的调整，可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线4阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。如图9所示，采用本实施例所述的制作方法，能控制阻抗值的波动范围在10ohm作用，完全满足了阻抗匹配的要求。

需要说明的是，本实施例的制造方法并不仅仅适用于两层挠性板中，该方案同样可以应用于更多层数的挠性板中。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。