一种雪糕包装机横封加热恒温系统的制作方法

1.本发明涉及包装机领域，具体是一种雪糕包装机横封加热恒温系统。


背景技术：

2.雪糕是以砂糖、奶粉、鸡蛋、香精、淀粉、麦芽粉、明胶等为主要原料，经混合调剂、加热灭菌、均质、轻度凝冻、注模冷冻而制成的带棒的硬质冷冻食品。
3.雪糕在加工时，需要使用雪糕包装机，现在的雪糕包装机的横封机构采用的是外夹式加热片结构，横封质量不稳定，温度误差范围较大。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种雪糕包装机横封加热恒温系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种雪糕包装机横封加热恒温系统，包括横封座和温控组件，所述横封座上内嵌有若干加热组件；加热组件与温控组件电性连接，利用温控组件控制加热组件的加热温度；所述加热组件与横封座可拆卸连接。
6.作为本发明再进一步的方案：所述温控组件采用pid调节温控器。
7.作为本发明再进一步的方案：所述加热组件采用加热棒。
8.作为本发明再进一步的方案：所述横封座上设置有若干横封齿。
9.作为本发明再进一步的方案：所述横封座上设置有安装组件。
10.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本装置的结构设置，由原来外夹式加热片机构变成内嵌的加热组件，并且增加了温控组件，使得加热温度误差降低，提升封口稳定性，提高包装的速度以及产品的质量。
附图说明
11.图1为一种雪糕包装机横封加热恒温系统的结构示意图。
12.、横封座；2、加热棒。
具体实施方式
13.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
14.下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重
复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
15.请参阅图1，本发明实施例中，一种雪糕包装机横封加热恒温系统，包括横封座1和温控组件，所述横封座1上内嵌有若干加热组件；加热组件与温控组件电性连接，利用温控组件控制加热组件的加热温度。本装置的结构设置，由原来外夹式加热片机构变成内嵌的加热组件，并且增加了温控组件，使得加热温度误差降低，提升封口稳定性，提高包装的速度以及产品的质量。
16.本实施例中，所述温控组件采用pid调节温控器，功能比较丰富，温度控制精确。
17.本实施例中，所述加热组件采用加热棒2。结构简单，成本较低。
18.本实施例中，所述加热组件与横封座1可拆卸连接，使得加热组件便于进行拆卸，便于安装和后期的维护。
19.本实施例中，所述横封座1上设置有若干横封齿。
20.本实施例中，所述横封座1上设置有安装组件。便于横封座1安装在包装机上。
21.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
22.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种雪糕包装机横封加热恒温系统，其特征在于，包括横封座和温控组件，所述横封座上内嵌有若干加热组件；加热组件与温控组件电性连接，利用温控组件控制加热组件的加热温度；所述加热组件与横封座可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种雪糕包装机横封加热恒温系统，其特征在于，所述温控组件采用pid调节温控器。3.根据权利要求1所述的一种雪糕包装机横封加热恒温系统，其特征在于，所述加热组件采用加热棒。4.根据权利要求1所述的一种雪糕包装机横封加热恒温系统，其特征在于，所述横封座上设置有若干横封齿。5.根据权利要求1所述的一种雪糕包装机横封加热恒温系统，其特征在于，所述横封座上设置有安装组件。

技术总结
本发明涉及包装机领域，具体是一种雪糕包装机横封加热恒温系统，包括横封座和温控组件，所述横封座上内嵌有若干加热组件；加热组件与温控组件电性连接，利用温控组件控制加热组件的加热温度。本装置的结构设置，由原来外夹式加热片机构变成内嵌的加热组件，并且增加了温控组件，使得加热温度误差降低，提升封口稳定性，提高包装的速度以及产品的质量。提高包装的速度以及产品的质量。提高包装的速度以及产品的质量。


技术研发人员：黄晓斌
受保护的技术使用者：盘箸有喜（上海）生物科技有限公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2021/12/3