一种增大MiniLED出光角度的背光模组及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种增大mini led出光角度的背光模组，包括pcb板(1)、mini led灯珠(2)、支撑架(3)、驱动模组(4)，其特征在于；所述pcb板(1)上表面设置有支撑架(3)，支撑架(3)通过焊锡焊接在pcb板(1)上表面；所述pcb板(1)表面上焊接有驱动模组(4)，驱动模组(4)位于pcb板(1)上表面或下表面；所述pcb板(1)上表面设置有mini led灯珠(2)，mini led灯珠(2)包括mini led芯片、第一凸透镜(21)、第二凸透镜(22)，mini led芯片焊接在pcb板(1)上表面的灯珠焊盘上；pcb板(1)被包裹在第一凸透镜(21)内，第一凸透镜(21)的形状为椭球形，第一凸透镜(21)顶端设置有第二凸透镜(22)，第二凸透镜(22)的形状为椭球形。2.根据权利要求1所述的一种增大mini led出光角度的背光模组，其特征在于，所述pcb板(1)背面固定在背板上，pcb板(1)上方放置有反射片、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏。3.根据权利要求1所述的一种增大mini led出光角度的背光模组，其特征在于，该背光模组内含有多个pcb板(1)，相邻两个pcb板(1)边缘拼接固定在背板上；拼接缝处的相邻两个pcb板(1)上表面涂覆有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在pcb板(1)上表面；pcb板(1)的荧光油墨覆盖处上方反射片设置为镂空。4.根据权利要求1所述的一种增大mini led出光角度的背光模组，其特征在于，所述第一凸透镜(21)通过陶瓷压电阀点胶机将胶水喷射到mini led芯片表面，固化后，在pcb板(1)表面形成半椭球状凸透镜的第一凸透镜(21)；再通过陶瓷压电阀点胶机将遮光胶水喷射到第一凸透镜(21)顶端，遮光胶水固化后，在第一凸透镜(21)表面形成版椭球状凸透镜的第二凸透镜(22)，第二凸透镜(22)覆盖第一凸透镜(21)顶端外表面。5.根据权利要求1所述的一种增大mini led出光角度的背光模组，其特征在于，所述第一凸透镜(21)由透明胶水固化形成；所述第二凸透镜(22)由透明胶水和tio2粉末混合固化制成；第一凸透镜(21)、第二凸透镜(22)原料透明胶水的粘度为4000～23000pa
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s；第二凸透镜(22)的tio2粉末浓度为0.5～10％。6.根据权利要求1所述的一种增大mini led出光角度的背光模组，其特征在于，所述支撑架(3)底面设置有焊盘，支撑架(3)底面的焊盘与pcb板(1)上表面设置的支撑焊盘配合。7.根据权利要求1所述的一种增大mini led出光角度的背光模组，其特征在于，相邻所述mini led灯珠(2)的间距为6～36mm，mini led灯珠(2)内mini led芯片尺寸为50～300μm；第一凸透镜(21)顶端距pcb板(1)上表面间距为0.7～1.1mm，第一凸透镜(21)直径为2.5～3.6mm。8.根据权利要求1所述的一种增大mini led出光角度的背光模组，其特征在于，所述第二凸透镜(22)顶端距pcb板(1)上表面间距0.71～1.2mm，第二凸透镜(22)直径为0.5～4.5mm；背光模组的混光高度od 3～12mm。9.一种增大mini led出光角度的背光模组制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、pcb装载：将pcb板通过载具安装在传送机上；步骤二、印刷：传送机将载有pcb板的载具送至丝网印刷机内，丝网印刷机对pcb板进行定位，并将荧光油墨刷涂在pcb板边缘处，随后烘烤固化；
传送机将固化好荧光油墨的pcb板的载具送至锡膏印刷机内，锡膏印刷机定位pcb板后，钢网下压至pcb板上；钢网上的锡膏通过刷子在钢网上刷涂，锡膏穿过钢网的孔洞，覆盖在pcb板上表面的焊盘上；步骤三、spi检测：印刷好的pcb板通过锡膏检测机的spi检测数据库对比检测；检测合格的pcb板经传送机送入步骤四中；检测锡膏不合格的pcb板经清洗锡膏后，返回步骤二中；步骤四、贴片：传送机将经spi检测合格的pcb板送入贴片机内，贴片机吸嘴将mini led芯片、支撑架准确放置在pcb板对应焊盘上；步骤五、aoi光学检测：传送机将贴片后的pcb板送入aoi光学检测机上，aoi光学检测机对pcb板上的mini led芯片、支撑架与对应焊盘位置及mini led芯片的正反进行检测，检测合格的pcb板送入步骤六中；检测不合格的pcb板取下位置错误的mini led芯片、支撑架，重新处理pcb板上的焊盘锡膏，并再次贴片、aoi光学检测；步骤六、回流焊：传送机将载有mini led芯片、支撑架的pcb板送入回流炉中，经回流焊后，mini led芯片、支撑架均焊接在pcb板的对应位置上；步骤七、检测返修：焊接有mini led芯片、支撑架的pcb板依次经aoi光学检测机检测mini led芯片、支撑架焊接外观，低电流测试机测试pcb板的电路通断情况，合格的pcb板进入步骤八中；不合格的pcb板被检测异常位置，并进行更换或重焊mini led芯片、支撑架；步骤八、点胶烘烤：传送机将pcb板送入陶瓷压电阀点胶机，陶瓷压电阀点胶机将透明胶水喷射到mini led芯片表面；随后将pcb板送入烘箱中，对透明胶水固化烘烤，形成第一凸透镜；步骤九、二次点胶烘烤：将固化形成第一凸透镜的pcb板再次送入陶瓷压电阀点胶机，陶瓷压电阀点胶机将遮光胶水喷射到第一透镜顶端表面；随后将pcb板送入烘箱中，对混合胶液固化烘烤，形成第二凸透镜；步骤十、光学评价：将pcb板送入辉度仪中，对pcb板接入工作电压、工作电流，并测试pcb板上灯珠的整体光学特性，并记录在步骤十二的标签纸上；步骤十一、贴反射片：将配合尺寸的反射片，贴合在pcb板上表面；步骤十二、外观检查包装：对pcb板进行外观检查，检测合格的pcb板放入包装袋进行封口包装，便签纸贴于包装袋外表面。

技术总结
本发明公开一种增大MiniLED出光角度的背光模组及其制作方法，该背光模组包括PCB板、MiniLED灯珠、支撑架、驱动模组；所述PCB板上表面设置有支撑架，支撑架通过焊锡焊接在PCB板上表面；所述PCB板表面上焊接有驱动模组，驱动模组位于PCB板上表面或下表面；所述PCB板上表面设置有MiniLED灯珠，MiniLED灯珠包括MiniLED芯片、第一凸透镜、第二凸透镜，MiniLED芯片焊接在PCB板上表面的灯珠焊盘上；PCB板被包裹在第一凸透镜内，第一凸透镜的形状为椭球形，第一凸透镜顶端设置有第二凸透镜，第二凸透镜的形状为椭球形。本发明具有大发光角度，出光均匀，缩短工艺步骤，提升产能，降低生产成本，低混光距离的特点。低混光距离的特点。低混光距离的特点。


技术研发人员：王科 李泉涌 彭友 吴疆
受保护的技术使用者：安徽芯瑞达科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2021/11/30