一种芯片蓝膜扩晶辅助装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片扩晶技术领域，具体涉及一种芯片蓝膜扩晶辅助装置。


背景技术：

2.扩晶是固晶前的一道辅助工序。芯片在出帮的时候都是一个接一个挨得很近的，这样没有办法上自动固晶机，因此必须用一种办法把芯片隔开。贴芯片的膜是具有拉伸性的，用扩晶机将模拉伸，然后套上固晶环，这就是扩晶。在使用扩晶机进行扩晶时，需要人工对处理好的芯片进行抓取移动，具有安全隐患，且扩晶过程中容易产生热量，需要冷制后搬运，工作效率低，故此，本实例提出一种加快工作效率，省去了人工步骤，提高了安全性的芯片蓝膜扩晶辅助装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，在扩晶的过程中能够提供风冷进行降温，加快工作效率，且在扩晶完毕后能够将其取出传送，省去了人工步骤，提高了安全性，适合推广。
4.本实用新型提供了如下的技术方案：一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，包括主机架、限位环、电控吸盘、进气机，所述主机架上表面固定设有扩晶板，所述主机架上表面固定设有环绕扩晶板的支撑环，所述支撑环贯穿主机架密闭连接有对称的进风管，所述进风管内固定设有引风机，所述主机架的两侧位于引风机的扇叶处固定设有进风口，所述主机架上表面一侧固定设有第一电机，所述第一电机的输出端连接有第一转轴，所述第一转轴通过支架固定连接有限位环，所述限位环另一端固定设有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二转轴，所述第二转轴通过连接架固定连接有位于连接架另一端的电控吸盘。
5.优选地，扩晶板与连接气缸的上压板的位置对应，所述扩晶板上设有倒角环面。
6.优选地，支撑环内设有与进风管相连的空腔，所述支撑环内侧均匀设有冷却孔，所述支撑环上表面内侧设有与限位环相匹配的限位槽。
7.优选地，限位环内侧设有倒角环面，所述限位环的位置与扩晶板相匹配。
8.优选地，连接架的长度满足与限位环平行时另一端位于其圆心处，所述电控吸盘设有电控阀门，所述电控吸盘的位置与扩晶板相匹配，且主机架一侧设有与电控吸盘位置相匹配的传送带。
9.本实用新型的有益效果：在扩晶的过程中能够提供风冷进行降温，加快工作效率，且在扩晶完毕后能够将其取出传送，省去了人工步骤，提高了安全性，具体如下：
10.(1)、本实用新型设有支撑环，当扩晶机进行扩晶时，引风机启动，在装置上方的上压板对芯片进行挤压时，引风机将气流从进风口吸入，通入到通风管中，经过通风管进入支撑环的内腔，通过冷却孔流经至芯片上，实现风冷降温。
11.(2)、本实用新型设有电控吸盘，在上压板下压前，通过第一电机将限位环旋转移动至限位槽内，当芯片扩晶完成后，第二电机运转，将连接架进行旋转，使其带动电控吸盘
至芯片处，电控吸盘将芯片抓取，第一电机运转，带动限位环旋转，使芯片与扩晶板分离。
12.(3)本实用新型设有第二电机，当第一电机旋转限位环与支撑环呈平角时，第二电机运转，带动连接架旋转，使其与限位环呈平角后停止，此时电控吸盘开口处向下，且位于传送带上方，电控吸盘将芯片释放，实现自动化流程。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1是本实用新型的整体示意图；
15.图2是本实用新型的剖面示意图；
16.图3是本实用新型的扩晶后时剖视图；
17.图中标记为：1主机架、2支撑环、3扩晶板、4进风口、5控制台、6第一电机、7第一转轴、8限位环、9第二电机、10第二转轴、11连接架、12电控吸盘、13限位槽、14冷却孔、15引风机、16通风管。
具体实施方式
18.下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.现结合说明书附图，详细说明本实用新型的结构特点。
20.参见图1
‑
2，一种芯片蓝膜扩晶辅助装置，包括主机架1、限位环8、电控吸盘12、引风机15，所述主机架1上表面固定设有扩晶板3，通过上压板对扩晶板3挤压进行扩晶，所述主机架1上表面固定设有环绕扩晶板3的支撑环2，通过支撑环2释放气流，所述支撑环2贯穿主机架1密闭连接有对称的进风管 16，通过进风管16将气流引导至支撑环2内，所述进风管16内固定设有引风机15，所述主机架1的两侧位于引风机15的扇叶处固定设有进风口4，利用进风口4阻挡异物进入进风管16，通过引风机15将气流从外界吸入进风管16中，
21.参见图1，所述主机架1上表面一侧固定设有第一电机6，所述第一电机6 的输出端连接有第一转轴7，所述第一转轴7通过支架固定连接有限位环8，通过第一电机6带动限位环8旋转，所述限位环8另一端固定设有第二电机9，所述第二电机的输出端固定连接有第二转轴10，通过第二电机9带动连接架11旋转，所述第二转轴10通过连接架11固定连接有位于连接架11另一端的电控吸盘12，通过电控吸盘12对芯片进行抓取。
22.参见图3，扩晶板3与连接气缸的上压板的位置对应，所述扩晶板3上设有倒角环面。
23.参见图3，支撑环2内设有与进风管16相连的空腔，使空气能够流通，所述支撑环2内侧均匀设有冷却孔14，通过冷却孔14释放气流，所述支撑环2上表面内侧设有与限位环8相匹配的限位槽13。
24.参见图3，限位环8内侧设有倒角环面，所述限位环8的位置与扩晶板3相匹配,使上压板在进行挤压时不受影响。
25.参见图3，连接架10的长度满足与限位环8平行时另一端位于其圆心处，所述电控吸盘12设有电控阀门，使其能够实现对芯片的抓取与释放，所述电控吸盘12的位置与扩晶板3相匹配，且主机架1一侧设有与电控吸盘12位置相匹配的传送带。
26.本实用新型的芯片蓝膜扩晶辅助装置，在扩晶的过程中能够提供风冷进行降温，加快工作效率，且在扩晶完毕后能够将其取出传送，省去了人工步骤，提高了安全性，适合推广。
27.具体地使用时，参照图1
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3，当扩晶机进行扩晶时，引风机15启动，在上压板下压前，通过第一电机6将限位环8旋转移动至限位槽13内，在装置上方的上压板对芯片进行挤压时，引风机15将气流从进风口4吸入，通入到通风管16 中，经过通风管16进入支撑环2的内腔，通过冷却孔14流经至芯片上，当芯片扩晶完成后，第二电机9运转，将连接架11进行旋转，使其带动电控吸盘12 至芯片处，电控吸盘12将芯片抓取，第一电机6运转，带动限位环8旋转，使芯片与扩晶板3分离，当第一电机6旋转限位环8与支撑环2呈平角时，第二电机9运转，带动连接架11旋转，使其与限位环8呈平角后停止，此时电控吸盘12开口处向下，且位于传送带上方，电控吸盘12将芯片释放。
28.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。