一种半导体芯片均匀喷涂装置的制作方法

1.本发明涉及半导体芯片制造领域，尤其涉及一种半导体芯片均匀喷涂装置。


背景技术：

2.目前现有的芯片在生产的过程中，对芯片需要喷涂一层油漆，因此需要一种喷涂装置，但现有的喷涂装置固定安装在机架上，通过对芯片的水平移动，完成对芯片表面的喷涂，由于芯片在喷涂时需要对芯片的侧面进行喷涂，由于顶部的喷涂装置只能完成对芯片上表面的喷涂，芯片侧面的喷涂只能通过在机架侧面安装喷涂装置来完成，进而需要安装多个喷涂设备来完成芯片的喷涂，使得设备体积更大。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种半导体芯片均匀喷涂装置，旨在解决现有技术中的喷涂装置只能完成对芯片上表面的喷涂，芯片侧面的喷涂只能通过在机架侧面安装喷涂装置来完成，进而需要安装多个喷涂设备来完成芯片的喷涂，使得设备体积更大的技术问题。
4.为实现上述目的，本发明采用的一种半导体芯片均匀喷涂装置，包括机架、芯片放置台、喷头和位置调节装置；
5.所述芯片放置台与所述机架固定连接，并位于所述机架的一侧，所述喷头与所述机架滑动连接，并位于所述机架靠近所述芯片放置台的一侧；
6.所述位置调节装置包括竖向升降导轨、安装平台、升降驱动组件、移动组件、第一支撑板、调整组件和第二支撑板，所述竖向升降导轨与所述机架固定连接，并位于所述机架靠近所述芯片放置台的一侧，所述安装平台设置于所述竖向升降导轨上，并与所述竖向升降导轨滑动连接，所述升降驱动组件与所述竖向升降导轨固定连接，并驱动所述安装平台滑动，所述移动组件与所述安装平台固定连接，并驱动所述第一支撑板滑动，所述第一支撑板通过所述移动组件与所述安装平台连接，并通过所述调节组件与所述第二支撑板连接，所述调整组件驱动所述第二支撑板与所述第一支撑板发生侧向偏转。
7.其中，所述调整组件包括第一卡板、第二卡板和驱动伸缩杆，所述第一卡板与所述第一支撑板固定连接，并位于所述第一支撑板靠近所述第二支撑板的一侧；所述第二卡板与所述第二支撑板固定连接，并位于所述第二支撑板靠近所述第一卡板的一侧；所述驱动伸缩杆的一端与所述第一卡板转动连接，并另一端与所述第二卡板转动连接，且位于所述第一卡板和所述第二卡板之间。
8.其中，所述调整组件还包括第一滚珠和第二滚珠，所述第一滚珠设置于所述第一卡板上，并与所述第一卡板转动连接，且与所述驱动伸缩杆固定连接；所述第二滚珠设置于所述第二卡板上，并与所述第二卡板转动连接，且与所述驱动伸缩杆固定连接。
9.其中，所述移动组件包括横向滑轨和横向驱动缸，所述横向滑轨与所述安装平台滑动连接，并与所述第一支撑板滑动连接，且位于所述安装平台靠近所述第一支撑板的一侧；所述横向驱动缸设置于所述横向滑轨上，所述横向驱动缸的输出端与所述第一支撑板
连接，并驱动所述第一支撑板滑动。
10.其中，所述移动组件还包括竖向滑轨和竖向驱动缸，所述竖向滑轨与所述安装平台固定连接，并与所述横向滑轨滑动连接，且位于所述安装平台和所述横向滑轨之间；所述竖向驱动缸设置于所述竖向滑轨上，所述竖向驱动缸的输出端与所述横向滑轨连接，并驱动所述横向滑轨滑动。
11.其中，所述移动组件还包括横向支撑滑块，所述横向支撑滑块与所述横向滑轨滑动连接，并与所述第一支撑板固定连接，且与所述横向驱动缸的输出端连接，所述横向支撑滑块设置于所述第一支撑板和所述横向滑轨之间。
12.其中，所述移动组件还包括竖向支撑滑块，所述竖向支撑滑块与所述竖向滑轨滑动连接，并与所述横向滑轨固定连接，且与所述竖向驱动缸的输出端连接，所述竖向支撑滑块位于所述竖向滑轨和所述横向滑轨之间。
13.其中，所述升降驱动组件包括升降驱动螺杆和升降驱动电机，所述升降驱动螺杆设置于所述竖向升降导轨上，并与所述竖向升降导轨转动连接，且与所述安装平台滑动连接；所述升降驱动电机设置于所述竖向升降导轨上，所述升降驱动电机的输出轴与所述升降驱动螺杆固定连接，并驱动所述升降驱动螺杆转动。
14.其中，所述升降驱动组件还包括升降驱动滑块，所述升降驱动滑块与所述竖向升降导轨滑动连接，并与所述安装平台固定连接，且与所述升降驱动螺杆转动连接，所述升降驱动滑块位于所述竖向升降导轨靠近所述安装平台的一侧。
15.本发明的一种半导体芯片均匀喷涂装置，通过所述升降驱动组件驱动所述安装平台在所述竖向升降导轨上滑动，进而带动位于所述第二支撑板上的所述喷头在竖直方向上移动，所述移动组件带动所述第一支撑板在所述安装平台上水平移动，进而带动所述喷头进行水平横移，所述调整组件驱动所述第二支撑板与所述第一支撑板发生角度的偏移，如此，所述喷头能够以芯片为中心，进而位移和角度的改变，从而实现一个所述喷头即可对芯片顶面以及侧面的喷涂，进而使得设备更紧凑。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明的位置调节装置的结构示意图。
18.图2是本发明的半导体芯片均匀喷涂装置的正视图。
19.图3是本发明的移动组件的结构示意图。
20.图4是本发明的调整组件的结构示意图。
21.图5是本发明的第一卡板和驱动伸缩杆的连接结构示意图。
22.图中：1
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机架、2
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芯片放置台、3
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喷头、4
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位置调节装置、41
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竖向升降导轨、42
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安装平台、43
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升降驱动组件、44
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移动组件、45
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第一支撑板、46
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调整组件、47
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第二支撑板、431
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升降驱动螺杆、432
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升降驱动电机、433
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升降驱动滑块、441
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横向滑轨、442
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横向驱动缸、443
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竖向滑轨、444
‑
竖向驱动缸、445
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横向支撑滑块、446
‑
竖向支撑滑块、461
‑
第一卡
板、462
‑
第二卡板、463
‑
驱动伸缩杆、464
‑
第一滚珠、465
‑
第二滚珠。
具体实施方式
23.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
24.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.请参阅图1至图4，本发明提供了一种半导体芯片均匀喷涂装置，包括机架1、芯片放置台2、喷头3和位置调节装置4；
26.所述芯片放置台2与所述机架1固定连接，并位于所述机架1的一侧，所述喷头3与所述机架1滑动连接，并位于所述机架1靠近所述芯片放置台2的一侧；
27.所述位置调节装置4包括竖向升降导轨41、安装平台42、升降驱动组件43、移动组件44、第一支撑板45、调整组件46和第二支撑板47，所述竖向升降导轨41与所述机架1固定连接，并位于所述机架1靠近所述芯片放置台2的一侧，所述安装平台42设置于所述竖向升降导轨41上，并与所述竖向升降导轨41滑动连接，所述升降驱动组件43与所述竖向升降导轨41固定连接，并驱动所述安装平台42滑动，所述移动组件44与所述安装平台42固定连接，并驱动所述第一支撑板45滑动，所述第一支撑板45通过所述移动组件44与所述安装平台42连接，并通过所述调节组件与所述第二支撑板47连接，所述调整组件46驱动所述第二支撑板47与所述第一支撑板45发生侧向偏转。
28.在本实施方式中，所述机架1的底部通过螺栓安装有所述芯片放置台2，所述芯片放置台2用于对芯片进行转运和存放，在所述机架1的内侧面通过螺栓安装有竖向升降导轨41，所述竖向升降导轨41的数量为四个，并四个所述竖向升降导轨41分别螺纹安装在所述机架1的四个端部，所述竖向升降导轨41上滑动安装有所述安装平台42，所述安装平台42水平安装，并通过所述升降驱动组件43驱动所述安装平台42竖向滑动，所述第一支撑板45通过所述移动组件44在所述安装平台42上滑动，所述第二支撑板47通过所述调整组件46与所述第一支撑板45连接，所述调整组件46驱动所述第二支撑板47与所述第一支撑板45发生角度的改变，所述喷头3安装在所述第二支撑板47上，并朝向芯片的方向，如此，通过所述升降驱动组件43驱动所述安装平台42在所述竖向升降导轨41上滑动，进而带动位于所述第二支撑板47上的所述喷头3在竖直方向上移动，所述移动组件44带动所述第一支撑板45在所述安装平台42上水平移动，进而带动所述喷头3进行水平横移，所述调整组件46驱动所述第二支撑板47与所述第一支撑板45发生角度的偏移，如此，所述喷头3能够以芯片为中心，进而位移和角度的改变，从而实现一个所述喷头3即可对芯片顶面以及侧面的喷涂，进而使得设备更紧凑。
29.进一步地，请参阅图4和图5，所述调整组件46包括第一卡板461、第二卡板462和驱动伸缩杆463，所述第一卡板461与所述第一支撑板45固定连接，并位于所述第一支撑板45
靠近所述第二支撑板47的一侧；所述第二卡板462与所述第二支撑板47固定连接，并位于所述第二支撑板47靠近所述第一卡板461的一侧；所述驱动伸缩杆463的一端与所述第一卡板461转动连接，并另一端与所述第二卡板462转动连接，且位于所述第一卡板461和所述第二卡板462之间。
30.进一步地，请参阅图4和图5，所述调整组件46还包括第一滚珠464和第二滚珠465，所述第一滚珠464设置于所述第一卡板461上，并与所述第一卡板461转动连接，且与所述驱动伸缩杆463固定连接；所述第二滚珠465设置于所述第二卡板462上，并与所述第二卡板462转动连接，且与所述驱动伸缩杆463固定连接。
31.在本实施方式中，所述第一卡板461通过螺栓固定在所述第一支撑板45上，所述第二卡板462通过螺栓固定在所述第二支撑板47上，所述第一卡板461和所述第二卡板462相向设置，所述驱动伸缩杆463通过两端的所述第一滚珠464和所述第二滚珠465分别与所述第一卡板461和所述第二卡板462转动连接，所述驱动伸缩杆463内置液压驱动缸，并通过内置的液压驱动缸带动所述驱动伸缩杆463进行伸缩，一个所述第一卡板461、一个所述第二卡板462、一个所述第一滚珠464、一个所述第二滚珠465和一个所述驱动伸缩杆463为一工作组，在所述第一支撑板45和所述第二支撑板47之间可以设置多个所述调整组件46的工作组，本实施方式中设置三个工作组，并其中两个分别安装在两侧，一个安装在中心位置，从而，位于所述第一支撑板45左侧的一组所述调整组件46的所述驱动伸缩杆463进行伸长，右侧的一组所述调整组件46进行缩短，从而完成对所述第一支撑板45上的所述喷头3的角度调整。
32.进一步地，请参阅图3，所述移动组件44包括横向滑轨441和横向驱动缸442，所述横向滑轨441与所述安装平台42滑动连接，并与所述第一支撑板45滑动连接，且位于所述安装平台42靠近所述第一支撑板45的一侧；所述横向驱动缸442设置于所述横向滑轨441上，所述横向驱动缸442的输出端与所述第一支撑板45连接，并驱动所述第一支撑板45滑动。
33.进一步地，请参阅图3，所述移动组件44还包括竖向滑轨443和竖向驱动缸444，所述竖向滑轨443与所述安装平台42固定连接，并与所述横向滑轨441滑动连接，且位于所述安装平台42和所述横向滑轨441之间；所述竖向驱动缸444设置于所述竖向滑轨443上，所述竖向驱动缸444的输出端与所述横向滑轨441连接，并驱动所述横向滑轨441滑动。
34.进一步地，请参阅图3，所述移动组件44还包括横向支撑滑块445，所述横向支撑滑块445与所述横向滑轨441滑动连接，并与所述第一支撑板45固定连接，且与所述横向驱动缸442的输出端连接，所述横向支撑滑块445设置于所述第一支撑板45和所述横向滑轨441之间。
35.进一步地，请参阅图3，所述移动组件44还包括竖向支撑滑块446，所述竖向支撑滑块446与所述竖向滑轨443滑动连接，并与所述横向滑轨441固定连接，且与所述竖向驱动缸444的输出端连接，所述竖向支撑滑块446位于所述竖向滑轨443和所述横向滑轨441之间。
36.在本实施方式中，所述横向滑轨441的背部通过螺栓安装在所述安装平台42上，所述横向滑轨441的轨道上滑动安装有所述横向支撑滑块445，所述横向支撑滑块445与所述横向滑轨441嵌合，并在所述横向滑轨441上直线滑动，所述竖向滑轨443通过螺栓固定在所述横向支撑滑块445上，并通过所述横向滑轨441侧面安装所述横向驱动缸442的输出端驱动所述横向支持滑块滑动，进而带动所述竖向滑轨443横向滑动；所述竖向滑轨443的轨道
上滑动安装有所述竖向支撑滑块446，所述竖向支撑滑块446与所述竖向滑轨443嵌合，并在所述竖向滑轨443上直线滑动，所述第一支撑板45通过螺栓固定在所述竖向支撑滑块446上，并通过所述竖向滑轨443侧面安装所述竖向驱动缸444的输出端驱动所述竖向支持滑块滑动，进而带动所述第一支撑板45竖向滑动，从而调节位于所述第二支撑板47上的所述喷头3的位置。
37.进一步地，请参阅图1，所述升降驱动组件43包括升降驱动螺杆431和升降驱动电机432，所述升降驱动螺杆431设置于所述竖向升降导轨41上，并与所述竖向升降导轨41转动连接，且与所述安装平台42滑动连接；所述升降驱动电机432设置于所述竖向升降导轨41上，所述升降驱动电机432的输出轴与所述升降驱动螺杆431固定连接，并驱动所述升降驱动螺杆431转动。
38.进一步地，请参阅图1，所述升降驱动组件43还包括升降驱动滑块433，所述升降驱动滑块433与所述竖向升降导轨41滑动连接，并与所述安装平台42固定连接，且与所述升降驱动螺杆431转动连接，所述升降驱动滑块433位于所述竖向升降导轨41靠近所述安装平台42的一侧。
39.在本实施方式中，所述升降驱动滑块433的外侧滑动安装在所述竖向升降导轨41上，所述升降驱动滑块433的中心竖向设置有螺纹孔，所述升降驱动螺杆431贯穿所述升降驱动滑块433的螺纹孔，并在所述升降驱动螺杆431的底部设置有所述升降驱动电机432，所述升降驱动电机432驱动所述升降驱动螺杆431转动，进而带动所述升降驱动滑块433在所述竖向升导轨上滑动，从而带动所述安装平台42进行竖向滑动。
40.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。