功率模块与家电设备的制作方法

技术特征：
1.一种功率模块，其特征在于，包括：支撑基体；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层均设于所述支撑基体；芯片，所述芯片设于所述第一导电层和/或所述第二导电层；引脚组件，所述第一导电层和/或所述第二导电层设有所述引脚组件，且所述引脚组件与所述芯片电连接，其中，所述引脚组件包括多个引脚，多个所述引脚相互平行。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：多条键合线，所述第一导电层和所述第二导电层中的一个设有所述芯片，所述多条键合线连接在所述芯片和未设有所述芯片的所述导电层之间。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：多条键合线，所述第一导电层和所述第二导电层均设有所述芯片，所述多条键合线连接在所述第一导电层的所述芯片和所述第二导电层的所述芯片之间。4.根据权利要求2或3中任一项所述的功率模块，其特征在于，多个所述引脚在所述支撑基体的第一方向依次设置。5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，多个所述引脚中至少两个相邻的所述引脚在所述第一方向依次间隔开。6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，在所述第一方向所述引脚组件具有第一中心点，在所述第一方向上所述多条键合线在所述支撑基体的厚度方向的投影具有第二中心点，所述第一中心点和所述第二中心点的连线与第二方向间的夹角为β，满足关系式：β＜9
°
。7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，在所述第一方向，所述第一中心点和所述第二中心点间的间隔距离为h1，所述引脚组件的宽度为h2，满足关系式：h1＜50％h2。8.根据权利要求2或3所述的功率模块，其特征在于，所述多条键合线相互平行且在所述支撑基体的第一方向依次间隔开。9.根据权利要求2或3所述的功率模块，其特征在于，多条所述键合线与多个所述引脚在所述支撑基体的第二方向一一对应。10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述引脚与其对应的所述键合线位于同一平面内。11.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，多个所述引脚均垂直于所述支撑基体且在所述支撑基体的厚度方向延伸。12.一种家电设备，其特征在于，包括根据权利要求1
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11中任一项所述的功率模块。

技术总结
本发明公开了一种功率模块与家电设备，其中，功率模块包括支撑基体、第一导电层、第二导电层、芯片和引脚组件，其中，第一导电层和第二导电层都设置在支撑基体上，芯片则设置在第一导电层和/或第二导电层上，引脚组件中可以包括多个引脚，并且多个引脚相互平行设置，引脚组件可以设置在第一导电层和/或第二导电层上，并且该引脚组件与芯片之间电连接。由此，本实施例中的功率模块能够降低电路寄生电感，提升引脚通流能力，同时简化生产工序，提高产品良率，降低成本。降低成本。降低成本。


技术研发人员：苏宇泉 许崴 兰昊 黄德星
受保护的技术使用者：美垦半导体技术有限公司
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2021/11/28