一种用于芯片的存储装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种用于芯片的存储装置。


背景技术：

2.集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.但现有的芯片的存储装置，由于芯片比较小型化，所以在储存过程中，储存方式很容易因不方便固定，导致芯片在装置中晃动，使芯片在装置内移动撞击导致电子元件受损，影响芯片运输后的使用，同时在芯片存储时，由于芯片体积较小，放置和拿取较为麻烦，使芯片在拿取中容易掉落。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于芯片的存储装置，以解决上述背景技术中提出的芯片在装置中晃动导致电子元件受损，芯片体积较小，放置和拿取较为麻烦的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片的存储装置，包括装置主体，所述装置主体的底部固定连接有底板，所述底板的顶部两侧活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面固定连接有移动块，所述移动块的一侧固定连接有顶盖，所述顶盖的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有稳定块，所述装置主体的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部活动连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有安装箱，所述安装箱的内部固定连接有隔板，所述隔板的一侧固定连接有气囊，所述隔板的一侧上方和一侧下方均固定连接有风琴板，所述安装箱的外表面固定连接有挡板。
6.优选的，所述安装箱通过滑槽与装置主体拆卸设置。
7.优选的，所述稳定块位于安装箱上方，且安装箱的宽度与稳定块的宽度相同。
8.优选的，所述隔板设置有多个，多个所述隔板于安装箱的内部呈等距状态排列。
9.优选的，所述移动块于螺纹杆的外表面上下移动。
10.优选的，所述螺纹杆的顶部固定连接有转动块。
11.优选的，所述装置主体位于顶盖的下方，且所述装置主体的顶部与顶盖的内部相适配。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、该种用于芯片的存储装置，设置有气囊、风琴板、稳定块和弹簧，在使用中，通过将芯片放置在安装箱内，通过插入隔板之间，气囊贴合芯片的厚度，使风琴板变形，将芯片夹持，通过盖住的顶盖，顶盖内的稳定块固定在安装箱上，通过弹簧挤压，使稳定块密封住安装箱，防止内部芯片掉出，保证安装箱的稳定，达到了稳定芯片存储的效果，解决了芯片容易在装置内晃动的问题。
14.2、该种用于芯片的存储装置，设置有安装箱、滑块、螺纹杆和螺纹杆，在需要大面积放置芯片时，可将多个芯片放置安装箱内，通过转动螺纹杆，将顶盖两侧的移动块移动，带动顶盖向上移动，将安装箱两侧的滑块对齐滑槽，将安装箱放置在装置主体内，螺纹杆转动将顶盖与装置主体贴合，防止安装箱活动，当需要取出芯片时，可将顶盖移动远离，将安装箱通过挡板抽出取用，达到了方便芯片放置的效果，解决了芯片拿取麻烦的问题。
附图说明
15.图1是本实用新型的装置主体结构示意图；
16.图2是本实用新型的装置主体结构剖面示意图；
17.图3是本实用新型的装置主体结构俯视图；
18.图4是本实用新型的安装箱内部结构示意图。
19.图中：1、装置主体；2、顶盖；3、移动块；4、螺纹杆；5、弹簧；6、稳定块；7、安装箱；8、滑槽；9、滑块；10、风琴板；11、气囊；12、隔板；13、底板；14、挡板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片的存储装置，包括装置主体1、顶盖2、移动块3、螺纹杆4、弹簧5、稳定块6、安装箱7、滑槽8、滑块9、风琴板10、气囊11、隔板12、底板13、挡板14，装置主体1的底部固定连接有底板13，底板13的顶部两侧活动连接有螺纹杆4，螺纹杆4的外表面固定连接有移动块3，移动块3的一侧固定连接有顶盖2，顶盖2的内部固定连接有弹簧5，弹簧5的底端固定连接有稳定块6，装置主体1的内部开设有滑槽8，滑槽8的内部活动连接有滑块9，滑块9的一侧固定连接有安装箱7，安装箱7的内部固定连接有隔板12，隔板12的一侧固定连接有气囊11，隔板12的一侧上方和一侧下方均固定连接有风琴板10，安装箱7的外表面固定连接有挡板14。
23.进一步的，安装箱7通过滑槽8与装置主体1拆卸设置，将芯片安装放置于安装箱7的内部，稳定块6位于安装箱7上方，且安装箱7的宽度与稳定块6的宽度相同，稳定块6防止安装箱7内部芯片掉出。
24.进一步的，隔板12设置有多个，多个隔板12于安装箱7的内部呈等距状态排列，将多个芯片进行分隔，移动块3于螺纹杆4的外表面上下移动，使顶盖2打开方便操作。
25.进一步的，螺纹杆4的顶部固定连接有转动块，方便使用者转动螺纹杆，装置主体1位于顶盖2的下方，且装置主体1的顶部与顶盖2的内部相适配，顶盖2保护装置主体1的内部结构不会活动。
26.工作原理：
27.首先，提前将多个芯片放置安装箱7内的隔板12之间，通过插入隔板12之间，气囊11贴合芯片的厚度，使风琴板10变形，将芯片夹持，通过转动螺纹杆4，将顶盖2两侧的移动块3移动，带动顶盖2向上移动，将安装箱7两侧的滑块9对齐滑槽8，将安装箱7放置在装置主体1内，螺纹杆4转动将顶盖2与装置主体1贴合，通过盖住的顶盖2，顶盖2内的稳定块6固定在安装箱7上，使稳定块6密封住安装箱7，通过弹簧5挤压，防止内部芯片掉出，保证安装箱7的稳定，防止安装箱7活动，当需要取出芯片时，可将顶盖2移动远离，将安装箱7通过挡板14抽出后，取出芯片取用。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种用于芯片的存储装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的底部固定连接有底板(13)，所述底板(13)的顶部两侧活动连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的外表面固定连接有移动块(3)，所述移动块(3)的一侧固定连接有顶盖(2)，所述顶盖(2)的内部固定连接有弹簧(5)，所述弹簧(5)的底端固定连接有稳定块(6)，所述装置主体(1)的内部开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的内部活动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的一侧固定连接有安装箱(7)，所述安装箱(7)的内部固定连接有隔板(12)，所述隔板(12)的一侧固定连接有气囊(11)，所述隔板(12)的一侧上方和一侧下方均固定连接有风琴板(10)，所述安装箱(7)的外表面固定连接有挡板(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的存储装置，其特征在于：所述安装箱(7)通过滑槽(8)与装置主体(1)拆卸设置。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的存储装置，其特征在于：所述稳定块(6)位于安装箱(7)上方，且安装箱(7)的宽度与稳定块(6)的宽度相同。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的存储装置，其特征在于：所述隔板(12)设置有多个，多个所述隔板(12)于安装箱(7)的内部呈等距状态排列。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的存储装置，其特征在于：所述移动块(3)于螺纹杆(4)的外表面上下移动。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片的存储装置，其特征在于：所述螺纹杆(4)的顶部固定连接有转动块。7.根据权利要求1所述的一种用于芯片的存储装置，其特征在于：所述装置主体(1)位于顶盖(2)的下方，且所述装置主体(1)的顶部与顶盖(2)的内部相适配。

技术总结
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种用于芯片的存储装置，包括装置主体，装置主体的底部固定连接有底板，底板的顶部两侧活动连接有螺纹杆，螺纹杆的外表面固定连接有移动块，移动块的一侧固定连接有顶盖，顶盖的内部固定连接有弹簧，该种用于芯片的存储装置，设置有气囊、风琴板、稳定块和弹簧，在使用中，通过将芯片放置在安装箱内，通过插入隔板之间，气囊贴合芯片的厚度，使风琴板变形，将芯片夹持，通过盖住的顶盖，顶盖内的稳定块固定在安装箱上，通过弹簧挤压，使稳定块密封住安装箱，防止内部芯片掉出，保证安装箱的稳定，达到了稳定芯片存储的效果。稳定芯片存储的效果。稳定芯片存储的效果。


技术研发人员：尹和生
受保护的技术使用者：贵州凯瑞嘉电子科技有限公司
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2021/11/28