一种金属合金涂布基体的方法及其真空沉积装置与流程

技术特征：
1.一种金属合金涂布基体的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)真空室抽成真空，使多弧离子镀表面预处理装置、蒸发器上的喷嘴处于真空环境下；2)真空室内通入惰性气体，多弧离子镀表面预处理装置对基体进行沉积，在基体表面形成合金镀层；3)蒸发室抽成真空，蒸发器加热，将金属颗粒熔化蒸发，形成金属蒸气；4)打开蒸发器上高温阀；5)金属蒸气经喷嘴入射至基体表面，再在基体表面的合金镀层上形成镀层。2.如权利要求1所述的金属合金涂布基体的方法，其特征在于：所述步骤1)中，真空室内的真空度达到10-1
～10pa，所述步骤3)中，蒸发室内的真空度达到10-2
～10-4
pa。3.如权利要求1所述的金属合金涂布基体的方法，其特征在于：所述步骤2)中，惰性气体为氩气。4.如权利要求1所述的金属合金涂布基体的方法，其特征在于：所述步骤2)中，多弧离子镀表面预处理装置的阴极靶为一种纯金属作为蒸发源。5.如权利要求1所述的金属合金涂布基体的方法，其特征在于：所述多弧离子镀表面预处理装置的工作电流为30～100a连续可调，工作电压为0～1200v连续可调，沉积速率2500～50000nm/min。6.如权利要求4所述的金属合金涂布基体的方法，其特征在于：所述纯金属为镁靶，纯度为99.9％。7.如权利要求1所述的金属合金涂布基体的方法，其特征在于：所述步骤3)中，金属颗粒为锌颗粒，蒸发器加热温度≥419℃。8.如权利要求1所述的金属合金涂布基体的方法，其特征在于：所述步骤5)中，镀层的厚度为1～10μm。9.一种金属合金涂布基体的真空沉积装置，其特征在于：包括沿所述基体运行方向依次设置的真空室和蒸发室，所述真空室上连有气体管道，所述真空室内部设有喷镀机构和多弧离子镀表面预处理装置，所述蒸发室连接所述喷镀机构，所述多弧离子镀表面预处理装置、所述喷镀机构均设有一个或多个，所述装置采用如权利要求1-9任一项所述的方法实现基体表面的单面镀、双面镀或差厚镀。10.如权利要求9所述的金属合金涂布基体的真空沉积装置，其特征在于：所述喷镀机构包括喷嘴，所述蒸发器的侧部通过管道连接所述喷嘴，所述喷嘴位于所述真空室内，所述管道上设有高温阀，所述气体管道与外部惰性气体源相连。

技术总结
本发明公开了一种金属合金涂布基体的方法及其真空沉积装置，包括以下步骤：1)真空室抽成真空，使多弧离子镀表面预处理装置、蒸发器上的喷嘴处于真空环境下；2)真空室内通入惰性气体，多弧离子镀表面预处理装置对基体进行沉积，在基体表面形成合金镀层；3)蒸发室抽成真空，蒸发器加热，将金属颗粒熔化蒸发，形成金属蒸气；4)打开蒸发器上高温阀；5)金属蒸气经喷嘴入射至基体表面，再在基体表面的合金镀层上形成镀层。本发明能够方便快捷地实现对基体的涂镀，而且降低能源消耗，减少污染排放，实现节能环保。节能环保。节能环保。


技术研发人员：栾鑫 李山青 熊斐 汪义如 任三兵 金小礼
受保护的技术使用者：宝山钢铁股份有限公司
技术研发日：2020.05.19
技术公布日：2021/11/23