一种触摸屏切割设备的制作方法

1.本技术涉及触摸屏生产设备的领域，尤其是涉及一种触摸屏切割设备。


背景技术：

2.目前，触摸屏又称为“触控屏”、“触控面板”，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，可用以取代机械式的按钮面板。而在触摸屏的面板生产过程中，一般会通过激光切割设备进行切割，其利用经聚焦的高功率密度激光束照射在材料上，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或者达到燃点，实现将材料割开以将触摸屏的面板切割成需要的形状。
3.在公告号为cn212145002u的中国专利公开了一种卷对卷膜材高精密激光切割机，包括能源仓、基座、前转辊、加工台、y轴导辊、x轴导辊、后转辊、物料架、防护盖、安全翻盖、激光切割装置，基座台面顺序安装前转辊、加工台、后转辊和物料架，y轴导辊之间安装有x轴导辊，x轴导辊上定位安装有激光切割装置，一种卷对卷膜材高精密激光切割机。
4.针对上述中的相关技术，在切割的过程中，将触摸屏的模板原料放置在加工台上，激光切割装置可通过程序控制实现水平x方向和y方向的运动，并根据程序对模板原料进行裁切作业。但是，在切割完取出贴合在加工台的模板原料废边和切割出的成品时，由于加工台的表面受到激光影响具有较高的温度，操作人员取料时手容易被烫伤，因此有待改进。


技术实现要素：

5.为了方便取走加工台上的原料或成品，且减小被烫伤的几率，本技术提供一种触摸屏切割设备。
6.本技术提供的一种触摸屏切割设备采用如下的技术方案：一种触摸屏切割设备，包括基座、设置在基座上的加工台、设置在基座上且相互垂直的x轴导向辊和y轴导向辊，所述x轴导向辊沿着y轴导向辊的长度方向滑移，所述x轴导向辊上设置有沿着自身长度方向滑移的激光切割装置，所述加工台上设置有若干落料孔，所述加工台下方设置有集料腔，所述集料腔内位于集料抽屉的上方设置有与落料孔上下相互对应的顶杆，还包括用于将各顶杆连在一起的连接部，所述集料腔内设置有用于驱动顶杆上下移动的驱动机构，所述顶杆向上移动时穿过落料孔。
7.通过采用上述技术方案，在进行切割时，将原料水平放置在加工台上，然后激光切割装置能够沿着x轴导向辊和y轴导向辊的长度方向进行滑移，以切割出需要的形状成品；而切割产生的碎屑大部分从落料孔进入集料腔内，当需要将原料和成品取走使，由于连接部将各顶杆连接成一个整体，通过驱动机构可以将顶杆同时向上移动并穿过落料孔，进而将原料或成品向上顶起，使得原料或成品可以与温度较高的加工台表面具有一定的间隔，实现方便取走加工台上的原料或成品，且减小被烫伤的几率。
8.优选的，所述连接部包括若干横杆和纵杆，所述横杆和纵杆在水平面横纵间隔排布设置，所述横杆和纵杆位于落料孔排布方向的下方，所述顶杆为弹性橡胶柱，所述顶杆与
连接部之间可拆卸连接。
9.通过采用上述技术方案，弹性橡胶柱具有较好的弹性，可以减小对原料和成品的磨损；由于落料孔一般横纵间隔排布，由横杆和纵杆排布形成的连接部，并将顶杆下端与连接部连接，使得顶杆能够与落料孔上下对应；且顶杆与连接部之间可拆卸连接，可以方便根据不同原料的面积大小，在原料所覆盖的落料孔下方安装顶杆即可，在取料时减小顶杆对手部的干涉，进一步方便取料。
10.优选的，所述横杆或者纵杆上间隔设置有环套，所述顶杆的下端插接并卡紧于环套内，所述顶杆的下端周侧设置有凸环，所述环套的内壁周侧上设置有凹槽，所述凸环卡接于凹槽内。
11.通过采用上述技术方案，由于顶杆是弹性橡胶柱，具有较好的弹性，因此顶杆的下端可以插入环套内，且凸环可以卡在凹槽内，实现顶杆与横杆、纵杆的稳定可拆卸连接。
12.优选的，所述横杆或者纵杆上间隔设置有环套，所述顶杆的下端外侧设置有外螺纹部，所述环套的内壁设置有内螺纹部，所述内螺纹部与外螺纹部相互配合。
13.通过采用上述技术方案，通过外螺纹部和内螺纹部之间的配合，使得顶杆的下端可以螺接在环套内，且方便调整顶杆的高度位置，实现顶杆与横杆、纵杆的稳定可拆卸连接。
14.优选的，所述集料腔的相对两侧上设置有安装板，所述驱动机构为竖直安装在安装板上的第一气缸，所述第一气缸的活塞杆与连接部两端连接。
15.通过采用上述技术方案，安装板方便第一气缸的安装，当第一气缸的活塞杆在上下移动时，可带动连接部上下移动，便可实现驱动机构带动所有顶杆上下移动。
16.优选的，所述第一气缸的活塞杆上设置有滑块，所述连接部的两端下表面水平设置有滑槽，所述滑块滑移并卡接于滑槽，所述连接部靠近滑槽的两端设置有用于对连接部的位置进行复位的第一弹性复位件，所述第一弹性复位件的一端抵接于集料腔的侧壁。
17.通过采用上述技术方案，在加工一端时间后，切割产生的碎屑会堆积在顶杆上端，通过滑块和滑槽之间的配合，使得连接部可以沿着水平滑移，水平来回推动连接部，可以将顶杆上端的碎屑抖掉，且第一弹性复位件保证连接部可以移动至顶杆与落料孔上下相对的位置，减小顶杆顶上顶时碎屑粘附在原料或成品时下表面。
18.优选的，所述集料腔的侧壁上设置有用于推动连接部沿着水平方向滑移的第二气缸，所述第二气缸的活塞杆移动方向与滑槽长度方向平行，所述第二气缸的活塞杆位于连接部的一侧，当所述第一弹性复位件处于自然状态时，所述第二气缸的活塞杆与连接部之间具有间隔。
19.通过采用上述技术方案，通过设置第二气缸，当气缸活塞杆在伸缩移动时，便可带动连接部进行水平移动，同时第一弹性复位件受压后会带动连接部水平来回滑动并逐渐左右弹动复位，以方便将顶杆上碎屑更好的抖落。
20.优选的，所述滑槽的槽口朝下设置，所述滑槽的上表面设置有与连接部之间通过若干第二弹性复位件连接。
21.通过采用上述技术方案，通过第二弹性复位件连接滑槽上表面和连接部，使得第一气缸在带动连接部上下移动时，第二弹性件也会发生一定的上下抖动，也可起到将部分碎屑抖落的效果。
22.优选的，所述横杆和纵杆的厚度从上往下逐渐减小，且所述横杆和纵杆的竖直截面呈三角形。
23.通过采用上述技术方案，通过横截面呈三角形的横杆和纵杆，碎屑可以沿着横杆、纵杆两侧花落，减小碎屑在连接部的堆积。
24.优选的，所述基座的一侧设置有开口，所述集料腔内位于连接部的下方滑移连接有集料抽屉，所述集料抽屉的一侧沿着开口滑入集料腔内，且当所述集料抽屉位于集料腔内时，所述集料抽屉的一侧封住开口。
25.通过采用上述技术方案，通过设置集料抽屉，碎屑从落料孔进入集料腔后，可以直接落入集料抽屉内，方便对落入集料腔内的碎屑进行收集，而集料抽屉可以抽出集料腔，方便将集料抽屉内的碎屑清理掉。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：（1）通过设置驱动机构、顶杆和连接部之间的配合，实现方便取走加工台上的原料或成品，且减小被烫伤的几率；（2）通过设置第一弹性复位件、滑槽、滑轨之间的配合，能够方便抖掉顶杆上端积聚的碎屑，减小碎屑粘附在原料或者成品下表面；（3）通过设置第二弹性复位件和第二气缸之间的配合，能够更好的将顶杆上端的碎屑抖掉。
附图说明
27.图1是本实施例1切割设备的结构示意图；图2是本实施例1基座内部的结构示意图；图3是本实施例1激光切割装置的安装结构示意图；图4是本实施例1连接部的安装结构示意图；图5是本实施例1第二弹性复位件的结构示意图；图6是本实施例1顶杆的安装结构示意图；图7是本实施例2顶杆的安装结构示意图。
28.附图标记：1、基座；2、加工台；3、激光切割装置；31、主体；32、激光切割头；4、围框；5、防护盖；6、集料腔；7、落料孔；8、开口；9、集料抽屉；10、x轴导向辊；11、y轴导向辊；12、连接块；13、导向块；14、第一传动机构；141、第一丝杆；142、第一伺服电机；15、第二传动机构；151、第二丝杆；152、第二伺服电机；16、连接部；161、横杆；162、纵杆；17、顶杆；18、环套；19、凸环；20、凹槽；21、安装板；22、第一气缸；23、滑块；24、滑槽；25、第一弹性复位件；26、第二气缸；27、第二弹性复位件；28、外螺纹部；29、内螺纹部。
具体实施方式
29.以下结合附图1
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7对本技术作进一步详细说明。
30.实施例1：本技术实施例公开一种触摸屏切割设备。参照图1，切割设备包括基座1、加工台2和激光切割装置3，加工台2位于基座1的上端面，激光切割装置3设置在加工台2上表面。加工台2上表面呈矩形状，在加工台2上表面周侧固定有围框4，在围框4上铰接有罩住加工台2
上表面上方的防护盖5。
31.参照图1和图2，在基座1内位于加工台2的下方开设有集料腔6，加工台2表面竖直开设有多个与集料腔6连通的落料孔7，各落料孔7横纵间隔排布。在基座1前侧设有开口8，在开口8处滑移连接位于集料腔6下端的集料抽屉9，集料抽屉9的前侧遮住基座1前侧的开口8；激光切割装置3切割产生的碎屑从落料孔7进入集料腔6，再落入集料抽屉9内，以方便对碎屑进行收集。
32.参照图1和图3，在加工台2上设置有相互水平垂直的x轴导向辊10和y轴导向辊11，在x轴导向辊10上设置有沿着自身长度方向滑移的连接块12，激光切割装置3安装在连接块12上。y轴导向辊11沿着加工台2的宽度方向设置有两根，且两y轴导向辊11平行设置在加工台2的两端；x轴导向辊10的两端固定有导向块13，两导向块13穿过y轴导向辊11且分别沿着y轴导向辊11的长度方向滑移，使得x轴导向辊10可以沿着y轴导向辊11的长度方向滑移。
33.具体的，激光切割装置3包括安装在连接块12上的主体31和设置在主体31下端的激光切割头32。在导向块13上设置有用于带动连接块12沿着x轴导向辊10长度方向滑移的第一传动机构14；在基座1上设置有用于驱动导向块13沿着y轴导向辊11长度方向进行滑移的第二传动机构15，进而实现控制激光切割装置3沿着x轴导向辊10和y轴导向辊11方向进行移动，并通过激光切割装置3的行走路径切割出需要的形状。
34.具体的，第一传动机构14包括两端分别转动连接在导向块13上的第一丝杆141和安装在导向块13上的第一伺服电机142，第一丝杆141与x轴导向辊10平行且螺接在连接块12上，第一伺服电机142用于驱动第一丝杆141进行转动；当第一丝杆141转动时，便可带动连接块12在x轴导向辊10上滑移。第二传动机构15包括转动连接在加工台2上的第二丝杆151和安装在加工台2上的第二伺服电机152，第二丝杆151与y轴导向辊11平行，导向块13螺接在第二丝杆151上，第二伺服电机152用于驱动第二丝杆151转动；当第二丝杆151转动时，便可带动导向块13沿着y轴导向辊11的长度方向滑移。
35.参照图2和图4，集料腔6呈矩形状，在集料内位于集料抽屉9的上方水平设置连接部16，连接部16围成矩形状；在连接部16上竖直设置有多根顶杆17，顶杆17横纵排布且与落料孔7上下相互对应，连接部16包括横纵间隔排布的多根横杆161、纵杆162，连接部16用于将各顶杆17连接在一起。在集料腔6内设置有用于驱动顶杆17上下移动的驱动机构。
36.当连接部16处于最低位置的初始状态时，顶杆17的上端位于落料孔7正下方；当顶杆17随着连接部16向上移动时，可带动顶杆17向上穿过落料孔7，进而将切割的模板原料或者成品向上顶起，使得模板原料、成品与加工台2上表面之间具有间隔，取料时手部不易碰到温度较高的加工台2。
37.其中，顶杆17为橡胶制成的弹性橡胶柱，可以减小对成品的冲击磨损，同时手部碰到顶杆17时不易碰伤或者烫伤。在横杆161和纵杆162上端竖直且间隔固定有环套18，顶杆17的下端与环套18之间可拆卸连接，方便对顶杆17进行拆卸和安装，只需要对位于模板原料、成品对应的正下方落料孔7处进行顶杆17安装即可，减小顶杆17对手部取料时的干涉影响。
38.具体的，参照图5和图6，在顶杆17的下端插接并卡紧于环套18内，且在顶杆17的下端周侧一体连接有凸环19，环套18的内壁周侧上开设有凹槽20，凸环19和凹槽20的竖直横截面呈弧形状，凸环19卡接于凹槽20内，以实现顶杆17与环套18的稳定卡接固定。
39.在集料腔6的相对两侧上水平固定有安装板21，安装板21位于集料抽屉9移动方向的两侧且靠近中间的位置；本方案中，驱动机构为竖直安装在安装板21上的第一气缸22，第一气缸22的活塞杆与连接部16两端的下表面连接，第一气缸22的活塞杆上下移动时带动连接部16和顶杆17上下移动。
40.为了减小碎屑在连接部16上的堆积，横杆161和纵杆162的厚度从上往下逐渐减小，且横杆161和纵杆162的竖直截面呈三角形。
41.参照图2和图6，第一气缸22的活塞杆上固定有滑块23，连接部16靠近连接板的两端下表面水平设置有滑槽24，滑块23滑移并卡接于滑槽24，滑槽24的槽口朝下设置，滑槽24与集料抽屉9的滑移方向垂直，滑槽24的横截面呈t字型，使得连接部16可以沿着水平方向滑移；连接部16靠近滑槽24的两端水平固定有用于对连接部16的位置进行复位的第一弹性复位件25，第一弹性复位件25选择为弹簧，弹簧的另一端刚好抵在集料腔6的侧壁，通过来回摆动连接部16，方便将顶杆17上端集聚的碎屑抖掉，并能实现连接部16的复位，使得顶杆17与落料孔7上下相对。
42.进一步的，在集料腔6的一侧壁上还安装有用于推动连接部16沿着水平方向滑移的第二气缸26，第二气缸26的活塞杆移动方向与滑槽24长度方向平行，第二气缸26的活塞杆位于连接部16端部的一侧，第二气缸26活塞杆伸缩推动连接部16移动时，第一弹性复位件25也发生伸缩，以对顶杆17进行抖动，将碎屑抖掉。且当第一弹性复位件25处于自然状态时，顶杆17与落料孔7上下相对，且此时第二气缸26的活塞杆与连接部16端部之间具有间隔，因此可以更加方便将碎屑抖掉。
43.另外，在滑槽24的上表面与连接部16之间设置有第二弹性复位件27，第二弹性复位件27也选择为弹簧，使得连接部16能够发生更大的晃动，以更好的将碎屑从连接部16和顶杆17上抖掉。
44.实施例2：参照图7，本实施例与实施例1不同的是顶杆17与环套18的安装结构，顶杆17的下端外侧加工有外螺纹部28，在环套18的内壁加工有内螺纹部29，内螺纹部29与外螺纹部28相互配合，以实现顶杆17与连接部16的稳定可拆卸连接，同时可方便调整顶杆17的高度位置。
45.本技术实施例一种触摸屏切割设备的实施原理为：将模板原料平放在加工台2上，激光切割装置3在水平方向移动时对模板原料进行切割；切割产生的部分碎屑从落料孔7落入集料腔6内的集料抽屉9内；从模板原料上切割出成品后，第一气缸22带动连接部16和顶杆17向上移动，并使顶杆17上端穿过落料孔7，直至将模板原料和成品向上顶起，因此模板原料和成品与加工台2之间具有一定的距离，实现方便取料，同时不易被温度较高的加工台2烫伤的效果。
46.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。