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一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏的制作方法

2021-11-22 21:13:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种透明柔性led灯板,包括多个led发光灯(120),其特征在于:还包括透明基材(110)、接插件(140)、第一软胶层(131)和第二软胶层(132);所述透明基材(110)的正面和反两面设有相互导通的镀膜电路,所述多个led发光灯(120)设有内置驱动ic芯片,所述led发光灯(120)设于所述透明基材(110)的正面,并与所述透明基材(110)正面的镀膜电路电连接,所述接插件(140)设置在所述透明基材(110)的反面边缘处,并与所述透明基材(110)反面的镀膜电路电连接;所述第一软胶层(131)覆盖在所述透明基材(110)的正面,并将所述led发光灯(120)包裹在内,所述第二软胶层(132)覆盖在所述透明基材(110)的背面,并将所述接插件(140)露出;其中,所述第一软胶层(131)和第二软胶层(132)的表面为光滑平面。2.如权利要求1所述的透明柔性led灯板,其特征在于:所述多个led发光灯(120)以矩阵的方式均匀排列在所述透明基材(110)上。3.如权利要求1所述的透明柔性led灯板,其特征在于:所述透明基材(110)的厚度在0.3mm至0.6mm之间。4.如权利要求1所述的透明柔性led灯板,其特征在于:所述led发光灯(120)采用设有内置驱动ic芯片的已封装的led贴片灯,所述led贴片灯贴装在所述透明基材(110)上;或者所述led发光灯(120)采用设有内置驱动ic芯片的裸晶led发光芯片,所述裸晶led发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在透明基材(110)上。5.一种封装夹具,用于封装如权利要求1至4任一项所述的透明柔性led灯板,其特征在于:所述封装夹具包括内层封胶板(41)、内层封胶箱(42)和外层夹具(50);所述内层封胶箱(42)设有容纳腔,所述容纳腔用于所述透明柔性led灯板,所述容纳腔的底部设有接插件槽,所述接插件槽用于容纳所述透明柔性led灯板的接插件(140);所述内层封胶板(41)和内层封胶箱(42)配合形成具有密封的封胶腔的内层注胶盒(40),所述封胶腔的内壁为光滑平面;所述外层夹具(50)用于夹紧注满透明封胶的内层注胶盒(40),以使所述内层封胶板(41)压紧所述内层封胶箱(42),从而压紧所述内层注胶盒(40)中的透明封胶。6.如权利要求5所述的封装夹具,其特征在于:所述外层夹具(50)包括前置外层夹具(51)和后置外层夹板(52),所述前置外层夹具(51)和后置外层夹板(52)相互配合夹紧所述内层注胶盒(40)。7.如权利要求6所述的封装夹具,其特征在于:所述内层封胶板(41)上设有注胶孔。8.一种led显示屏,其特征在于:所述led显示屏包括至少一个如权利要求1至4任一项所述的透明柔性led灯板。

技术总结
本实用新型涉及一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏,属于LED显示屏技术领域。透明柔性LED灯板包括多个LED发光灯,还包括透明基材、接插件、第一软胶层和第二软胶层;透明基材的正面和反两面设有相互导通的电路,多个LED发光灯设有内置驱动IC芯片,LED发光灯设置在透明基材的正面,并与透明基材正面的电路电连接,接插件设置在透明基材的反面,并与透明基材反面的电路电连接;第一软胶层覆盖在透明基材的正面,并将LED发光灯包裹在内,第二软胶层覆盖在透明基材的背面,并将接插件露出;其中,第一软胶层和第二软胶层的表面为光滑平面。本实用新型的透明柔性LED灯板采用灯驱合一的贴片灯且两面封胶,减少了电路板的驱动芯片,简化了电路板布线,提高了透明度和防水性。提高了透明度和防水性。提高了透明度和防水性。


技术研发人员:夏雨停 陈海源
受保护的技术使用者:深圳市莱可智显有限公司
技术研发日:2021.06.08
技术公布日:2021/11/21
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