一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.现有的光模块通常可以包括透镜组件与光纤适配器，透镜组件与光纤适配器之间设置有内部光纤，该内部光纤的一端与透镜组件耦合连接，其另一端与光纤适配器耦合连接。透镜组件反射的光束传输至内部光纤时，由于透镜组件的出光口与内部光纤的光纤端面之间存在间隙，光信号由透镜组件的出光口传输至光纤端面时，因介质发生变化，光信号在射至光纤端面时易发生反射，导致反射后的光信号按照原路返回透镜组件，造成透镜组件内的光束干扰，影响光模块的信号传输性能。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块中透镜组件与光纤适配器耦合连接时，光信号易在耦合端面处发生反射，导致透镜组件内光束干扰的问题。
5.第一方面，本技术提供了一种光模块，包括：
6.电路板，其上设置有光芯片；
7.透镜组件，罩设于所述光芯片上，其朝向所述光芯片的内表面设置有第一透镜，其背向所述电路板的外表面设置有反射镜，所述反射镜位于所述第一透镜的正上方；其一端设有光口，其朝向所述光口的内表面设有第二透镜；所述光口内设置有包裹光纤的插芯，所述光口朝向所述第二透镜的一端设置有插芯止位面，所述光纤朝向所述第二透镜的光纤端面与所述插芯止位面相接触；所述光纤端面与所述第二透镜之间存在间隙，所述光纤端面相对于其相对的光纤侧面设置为斜面；
8.所述光芯片发射的光束经由所述第一透镜、所述反射镜与所述第二透镜后汇聚至所述光纤。
9.第二方面，本技术提供了一种光模块，包括：
10.电路板，其上设置有光芯片；
11.透镜组件，罩设于所述光芯片上，其朝向所述光芯片的内表面设置有第一透镜，其背向所述电路板的外表面设置有反射镜与反射汇聚透镜；其一端设有光口，所述反射汇聚透镜位于所述反射镜与所述光口之间；所述光口内设置有包裹光纤的插芯，所述光纤朝向所述反射汇聚透镜的光纤端面与所述反射汇聚透镜之间存在间隙，所述间隙内填充有光学胶；
12.所述光芯片发射的光束经由所述第一透镜、所述反射镜与所述反射汇聚透镜后汇聚至所述光纤。
13.本技术提供的光模块包括电路板与透镜组件，电路板上设置有光芯片，透镜组件罩设于光芯片上，其朝向光芯片的内表面设置有第一透镜；其背向电路板的外表面设置有反射镜，该反射镜位于第一透镜的正上方；其一端设有光口，其朝向光口的内表面设置有第二透镜；光口内设置有包裹光纤的插芯，光口朝向第二透镜的一端设置有插芯止位面，光纤朝向第二透镜的光纤端面与插芯止位面相接触；光纤端面与第二透镜之间存在间隙，光纤端面相对于其相对的光纤侧面设置为斜面。如此，光芯片产生的光束经由第一透镜转换为准直光束，准直光束射至反射镜，在反射镜的反射面发生反射，将垂直于电路板的准直光束反射为平行于电路板的准直光束，反射后的准直光束射至第二透镜，经由第二透镜转换为汇聚光束，汇聚光束射至光纤的光纤端面，由于第二透镜与光纤端面之间存在间隙，当汇聚光束射至光纤端面时，因光在不同介质的界面传播会发生反射，汇聚光束在光纤端面处发生反射，因光纤端面相对于其相对的光纤侧面为斜面，反射光会根据光纤端面倾斜角度的大小反射到其他地方，不会按照原路返回，如此也就不会对激光器造成干扰，从而能够提高激光器产生眼图的精确性。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为光通信终端连接关系示意图；
16.图2为光网络单元结构示意图；
17.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
18.图4为本技术实施例提供的一种光模块分解结构示意图；
19.图5为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、第一透镜组件与第二透镜组件的装配示意图；
20.图6本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的结构示意图；
21.图7为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的另一角度结构示意图；
22.图8为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的剖面结构示意图；
23.图9为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件内的插芯的结构示意图；
24.图10为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件与插芯的装配剖面图；
25.图11为本技术实施例提供的一种光模块中插芯的反射光路示意图；
26.图12为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的光路示意图；
27.图13为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的另一结构剖面图；
28.图14为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的另一结构俯视图；
29.图15为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的另一结构局部放大俯视图；
30.图16为本技术实施例提供的一种光模块中第一透镜组件的另一结构光路示意图。
具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
33.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
34.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
35.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
36.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
37.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
38.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
39.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
40.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
41.光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接
器，光模块的光口与光纤101连接。
42.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
43.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、第一透镜组件400、第二透镜组件500与光纤适配器。
44.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括第三壳体，第三壳体盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于第三壳体两侧、与第三壳体垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。
45.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，光模块内部的光纤适配器位于此处以用于与外部光纤连接器(外部光纤)连接；电路板300、第一透镜组件400、第二透镜组件500与光纤适配器等光电器件位于包裹腔体中。
46.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、第一透镜组件400、第二透镜组件500与光纤适配器等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
47.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
48.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
49.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片，如光发射芯片ld、驱动芯片ldd、光接收芯片pd、跨阻放大芯片tia、限幅放大芯片la即微处理器芯片mcu，其中，光发射芯片与光接收芯片直接贴装在光模块的电路板300上，此种形态业内成为cob(chip on board)封装。
50.电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
51.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不
便于实现的。
52.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
53.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
54.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
55.图5为本技术实施例提供的光模块中电路板、第一透镜组件与第二透镜组件的装配示意图。如图5所示，本技术提供的透镜组件(第一透镜组件400、第二透镜组件500)设置在电路板300上，采用罩扣式的方式罩设在电路板300上光芯片的上方(光芯片主要指光发射芯片、驱动芯片、光接收芯片、跨阻放大芯片、限幅放大芯片等与光电转换功能相关的芯片)，透镜组件与电路板300形成包裹光发射芯片、光接收芯片等光芯片的腔体，透镜组件与电路板300一起形成了封装光芯片的结构。光发射芯片发出的光经第一透镜组件400反射后进入到光纤适配器中，来自光纤适配器的光经第二透镜组件500反射后进入光接收芯片中，第一透镜组件400与第二透镜组件500在光发射芯片、光接收芯片与光纤适配器之间建立了相互的光连接。透镜组件不仅起到密封光芯片的作用，同时也建立了光芯片与光纤适配器之间的光连接。
56.透镜组件可以采用聚合物材料经注塑工艺一体成型制成。具体地，该透镜组件的制成材料包括pei(polyetherimide，聚醚酰亚胺)塑料(ultem系列)等透光性好的材料。由于透镜组件中的所有光束传播元件均采用相同的聚合物材料单片形成，从而可以大大减少成型模具，降低了制造成本和复杂度。同时，本技术实施例基于上述所设置的透镜组件结构只需调节入射光束以及光纤的位置，安装调试简单。
57.光纤适配器包括第一光纤适配器与第二光纤适配器，第一光纤适配器的一端与第一透镜组件400之间建立光连接，另一端与外部光纤建立光连接，光发射芯片发射的光束经由第一透镜组件400反射后传输至第一光纤适配器，实现对外发出光信号；第二光纤适配器的一端与第二透镜组件500之间建立光连接，另一端与外部光纤建立光连接，来自外部光纤的光信号通过第二光纤适配器传输至第二透镜组件500，光信号经第二透镜组件500反射后射至光接收芯片，实现对外部光信号的接收。
58.第一光纤适配器与第二光纤适配器均位于上壳体201与下壳体202形成的光接口处，是光模块与光模块外部光纤实现连接的连接件；此外，为了与外部光纤实现连接，往往还需要在上壳体201、下壳体202、光接口处设置匹配的结构。光纤适配器一般具有标准形状及尺寸，便于外部光纤连接器/插头插入，其内部具有多个光纤对接口，包括传出光信号的接口及传入光信号的接口。常见的光纤连接器/插头为mt型光纤连接器(如mpo(multi
‑
fiber push on)光纤跳线连接器)。通过光纤连接器插入光模块的光纤适配器，使得光模块内部的光信号可以传入外部光纤中，使得光模块外部的光信号可以传入光模块内部。
59.在本技术实施例中，为了实现透镜组件与光纤适配器之间的光连接，透镜组件与
光纤适配器之间设置有内部光纤，该内部光纤的一端与透镜组件耦合连接，其另一端与光纤适配器耦合连接。第一透镜组件400反射的光束传输至内部光纤时，由于第一透镜组件400的出光口与内部光纤的光纤端面之间存在间隙，光信号由第一透镜组件400的出光口传输至光纤端面时，因介质发生变化，光信号在射至光纤端面处时易发生反射，导致反射后的光信号按照原路重新进入第一透镜组件400内，造成光束干扰。
60.为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种光模块，该光模块在第一透镜组件400的光口处埋设了包裹光纤的插芯，该光纤的光纤端面设置为斜面，如此第一透镜组件400反射的光束射至光纤端面时，反射光会根据斜面的倾斜角度反射到其他地方，而不是按照原路进入第一透镜组件400内，从而减小了反射光干扰。
61.图6为本技术提供的光模块中第一透镜组件的结构示意图，图7为本技术实施例提供的光模块中第一透镜组件的另一角度结构示意图，图8为本技术实施例提供的光模块中第一透镜组件的剖面示意图。如图6、图7、图8所示，第一透镜组件400包括透镜主体410，透镜主体410朝向电路板300的一侧设置有空腔420，该空腔420朝向电路板300的一侧开口，光芯片设置于该空腔420与电路板300组成的空间内。透镜主体410粘贴在电路板300的表面上，并将电路板300上的光芯片罩设在透镜主体410的空腔420内。
62.透镜主体410的空腔420内设置有凹槽4210，该凹槽4210的内表面设置有第一透镜4220，该第一透镜4220位于电路板300上光芯片的正上方，用于将光芯片产生的光束转换为准直光束，该准直光束垂直于电路板300。透镜主体410背向电路板300的外表面设置有反射镜430，该反射镜430设置于第一透镜4220的垂直正上方，经由第一透镜4220转换的准直光束射至反射镜430，在该反射镜430的反射面发生反射，反射后的光束平行于电路板300。
63.透镜主体410朝向光纤适配器的一端设置有光口480，该光口480的中心轴线平行于电路板300，经反射镜430反射后的光束射至该光口480内。透镜主体410朝向光口480的内表面设置有第二透镜440，该第二透镜440设置于反射镜430与光口480之间，且第二透镜440的中轴线与光口480的中心轴线相重合，反射镜430反射的准直光束射至第二透镜440，第二透镜440将准直光束转换为汇聚光束，并将汇聚光束传输至光口480内。
64.具体地，透镜主体410的光口480与反射镜430之间设置有通孔450，该通孔450连通反射镜430与光口480，且通孔450靠近反射镜430的一端设置有第二透镜440，用于将反射镜430射出的准直光束转换为汇聚光束。通孔450的直径尺寸小于光口480的直径尺寸，如此在通孔450与光口480的连接处形成了台阶面，该台阶面为插芯止位面460。
65.透镜主体410上还设置有点胶槽470，该点胶槽470与光口480相连通，用于通过该点胶槽470向光口480内注入胶水。在本技术实施例中，透镜主体410上设置有相对的两个点胶槽470，一个点胶槽470的开口朝上，另一个点胶槽470的开口朝下，如此通过开口朝上的点胶槽470向插芯600的上外表面涂覆胶水，以通过胶水将插芯600的上部与光口480的内侧面相粘接；通过开口朝下的点胶槽470项插芯600的下外表面涂覆胶水，以通过胶水将插芯600的下部与光口480的内侧面相粘接。本技术通过相对的两个点胶槽470向插芯600的外表面涂覆胶水，不需转动插芯600即可在插芯600的外表面上涂覆胶水，提高了插芯600与光口480的连接稳固性。
66.图9为本技术实施例提供的光模块中插芯的结构示意图，图10为本技术实施例提供的光模块中电路板、第一透镜组件与插芯的装配剖视图。如9、图10所示，插芯600插在透
镜主体410的光口480内，且插芯600朝向第二透镜440的端面与插芯止位面460相接触，如此第二透镜440将光束汇聚为一个光斑落在插芯600的光纤630内。插芯600插入光口480，且其端面与插芯止位面460相接触后，通过点胶槽470向光口480内注入胶水，将胶水涂覆在插芯600的外表面上，以通过胶水固定插芯600的外表面与光口480的内侧面，从而将插芯600固定在光口480内。
67.具体地，插芯600由光口480一端的开口插入光口480内后，沿着光口480继续向左移动，直至插芯600的端面接触到插芯止位面460。插芯600背向第二透镜440的侧面620垂直于电路板300，为平面，并与插入光口480内的内部光纤紧密接触对接，以实现插芯600与内部光纤的连接。如此，第二透镜440射出的光束汇聚至插芯600内的光纤630，再经由光纤630传输至内部光纤内，实现光的发射。
68.在本技术实施例中，首先在透镜主体410的光口480内预先设置插芯600，并对插芯600内光纤630的光纤端面610做斜面处理，以避免汇聚光束在光纤端面610处反射的光束沿原路返回第一透镜组件400；然后将内部光纤插入光口480内，与插芯600的另一侧面620进行物理紧密接触对接。如此，不需对内部光纤插入光口480的端面进行处理，只需将其插入光口480、与插芯600的侧面620对接即可。
69.也可将内部光纤插入插芯600内，内部光纤的光纤端面与插芯600的端面相平齐，然后将包裹内部光纤的插芯600由光口480一端的开口插入光口480，沿着光口480继续向左移动个，直至插芯600的端面接触到插芯止位面460；然后通过点胶槽470向插芯600的外表面注入胶水，以通过胶水固定插芯600的外表面与光口480的内侧面，从而通过插芯600将内部光纤固定在光口480内。
70.在本技术实施例中，在透镜主体410的光口480内埋设插芯600，插芯600采用陶瓷材料制成，通过陶瓷插芯将光纤630固定在光口480内，相比于包裹光纤630的塑料件，陶瓷制成的插芯加工精度更高，通过胶水将插芯600固定在光口480后，插芯600不易移动，如此提高了光纤630的稳固性，使得第二透镜440射出的光束更好地汇聚至光纤630内，提高了光束汇聚精度。
71.该插芯600朝向插芯止位面460的端面可与光纤630的光纤端面610同样为斜面，且插芯600的端面平行于光纤端面610，如此可将光纤630插入插芯600后，将插芯600的端面与光纤630的光纤端面610一起切割成斜面，方便加工；也可将插芯600朝向插芯止位面460的端面设置为垂直于电路板300的平面，以方便插芯600的端面与插芯止位面460相接触，插芯600内光纤630的光纤端面610为斜面。
72.在本技术实施例中，光芯片包括光发射芯片310与驱动芯片320，光发射芯片310与驱动芯片320分别粘贴在电路板300上，且光发射芯片310设置在第一透镜4220的正下方，驱动芯片320用于驱动光发射芯片310发射垂直于电路板300的光束，光束经第一透镜4220、反射镜430后射出的光束平行于电路板300。
73.图11为本技术实施例提供的光模块中光纤的反射光路示意图。如图11所示，当光束入射到光纤端面610时，由于第二透镜440与光纤端面610之间存在间隙，光在不同介质的界面传播会发生反射，如果光纤端面610为垂直电路板300的平面，则反射光会按照原路返回，再到达光发射芯片(如激光器)，在高速项目中，例如单通道25g/50g/56g项目，激光器对光干扰非常敏感，会导致激光器产生的眼图发毛和误码，导致不良；如果光纤端面610为斜
面，则反射光会根据斜面倾斜角度的大小反射到其他地方，而不是按照原路返回，从而减小反射光对激光器的影响。
74.在本技术实施例中，光纤端面610与相对的光纤侧面620之间的角度为3～13
°
。优选的，光纤端面610与相对的光纤侧面620之间的角度为8
°
。
75.图12为本技术实施例提供的光模块中第一透镜组件的光路示意图。如图12所示，将插芯600通过胶水固定在光口480内后，光芯片产生垂直于电路板300的光束，光束通过第一透镜4220后转换为准直光束，准直光束射至反射镜430，在反射镜430的反射面处发生反射，反射后的准直光束平行于电路板300，反射后的准直光束经第二透镜440转换为汇聚光束，汇聚光束传输至插芯600内光纤630的光纤端面610处，部分光束在光纤端面610处发生反射，反射后的光束根据光纤端面610倾斜角度的大小反射到其他地方，大部分光束透过光纤端面610射入光纤630内，最后经由插芯600与内部光纤的接触面传输至内部光纤内，实现了光的发射。
76.本技术除了上述实施例所述的通过将光纤端面610设置成斜面来解决对接客户端光口光纤端面反射干扰的问题，还可将汇聚透镜直接加工在反射面中，以减小光从不同介质传播导致的反射。
77.图13为本技术实施例提供的光模块中第一透镜组件的另一结构示意图。如图13所示，本技术实施例提供的光模块中，第一透镜组件400包括透镜主体410，透镜主体410朝向电路板300的一侧设置有空腔420，该空腔420朝向电路板300的一侧设有开口，电路板300上的光芯片置于该空腔420内；透镜主体410朝向光芯片的内表面设置有第一透镜4220，该第一透镜4220位于光芯片的正上方，用于将光芯片发射的光束转换为准直光束；透镜主体410背向电路板300的的外表面设置有反射镜430与反射汇聚透镜4330，反射镜430用于反射准直光束；反射汇聚透镜4330设置在反射镜430与光口480之间，用于反射并汇聚光束；透镜主体410朝向光纤适配器的一端设置有光口480，光口480内设置有包裹光纤的插芯600，光纤朝向反射汇聚透镜4330的光纤端面与反射汇聚透镜4330之间存在间隙，间隙内填充有光学胶，如此反射汇聚透镜4330射出的汇聚光束穿过光学胶射至光纤。
78.图14为本技术实施例提供的光模块中第一透镜组件的侧视图，图15为本技术实施例提供的光模块中第一透镜组件的局部放大侧视图。如图14、图15所示，反射镜430包括第一反射镜4310与第二反射镜4320，第一反射镜4310设置在第一透镜4220的正上方，用于将第一透镜4220射出的准直光束反射为平行于电路板300的准直光束；第二反射镜4320设置在第一反射镜4310的右侧，反射汇聚透镜4330设置在第二反射镜4320的后侧，且反射汇聚透镜4330的中心轴线与光口480的中心轴线相重合，第二反射镜4320用于将平行于电路板300的反射光束反射至反射汇聚透镜4330上，反射汇聚透镜4330将再次反射的光束进行反射、汇聚，以将光束汇聚至插芯600内的光纤。
79.图16为本技术实施例提供的光模块中第一透镜组件的另一结构光路示意图。如图16所示，光纤朝向反射汇聚透镜4330的光纤端面610与反射汇聚透镜4330之间通过光学胶紧密接触，即光纤端面610与光学胶硬接触，两者之间不存在间隙，如此反射汇聚透镜4330射出的光束穿过光学胶汇聚至光纤端面610时，因不存在介质变化，光束在光纤端面610处不会产生反射，也就不会有反射光束返回第一透镜组件400内造成干扰。
80.因光纤端面610与反射汇聚透镜4330之间通过光学胶紧密接触，光纤端面610可相
对于其相对的光纤侧面620设置为斜面，也可为垂直电路板300的平面，其根据设计需要都可采用。
81.本技术提供的光模块包括电路板与透镜组件，电路板上设置有光芯片，透镜组件罩设于光芯片上；透镜组件朝向光芯片的内表面上设置有第一透镜，第一透镜用于将光芯片发射的光束转换为准直光束；透镜组件背向电路板的外表面设置有反射镜，该反射镜位于第一透镜的正上方，用于将垂直电路板的准直光束反射为平行于电路板的准直光束；透镜组件朝向光纤适配器的一端设有光口，透镜组件朝向光口的内表面设置有第二透镜，第二透镜用于将反射的准直光束转换为汇聚光束；光口内设置有包裹光纤的插芯，光口朝向第二透镜的一端设置有插芯止位面，光纤朝向第二透镜的光纤端面与插芯止位面相接触；光纤端面与第二透镜之间存在间隙，光纤端面相对于其相对的光纤侧面设置为斜面。由于光纤端面与第二透镜之间存在间隙，因介质发生变化，汇聚光束射至光纤端面时发生反射，但由于光纤端面为斜面，反射光会反射到其他地方，而不是按照原路返回，从而减小了反射光对激光器的影响；
82.光纤的光纤端面与第二透镜之间也可用光学胶填充，以避免光纤端面与第二透镜之间存在间隙，如此汇聚光束射至光纤端面时不会发生反射，也就不会存在反射干扰的问题，此时，光纤端面可为斜面也可为平面。
83.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。