一种波分复用器AWG型光纤阵列研磨方法与流程

一种波分复用器awg型光纤阵列研磨方法
技术领域
1.本发明涉及光纤制造技术领域，尤其涉及一种波分复用器awg型光纤阵列研磨方法。


背景技术：

2.光纤通信技术（optical fiber communications）从光通信中脱颖而出，已成为现代通信的主要支柱之一，在现代电信网中起着举足轻重的作用。光纤通信作为一门新兴技术，其近年来发展速度之快、应用面之广是通信史上罕见的，也是世界新技术革命的重要标志和未来信息社会中各种信息的主要传送工具。
3.光纤即为光导纤维的简称。光纤通信是以光波作为信息载体，以光纤作为传输媒介的一种通信方式。从原理上看，构成光纤通信的基本物质要素是光纤、光源和光检测器。光纤除了按制造工艺、材料组成以及光学特性进行分类外，在应用中，光纤常按用途进行分类，可分为通信用光纤和传感用光纤。传输介质光纤又分为通用与专用两种，而功能器件光纤则指用于完成光波的放大、整形、分频、倍频、调制以及光振荡等功能的光纤，并常以某种功能器件的形式出现。
4.光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式，被称之为“有线”光通信。当今，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。
5.随着光纤通信的深入，各种光通信用的光模块、有源光缆中，例如：qsfp/qsfp 、snap12、hdmiaoc、awg（arrayed waveguide gratings，也被称作waveguide grating routers），都需要用到光纤阵列，awg由两个多端口耦合器和连接它们的阵列波导构成，可用作n*1波分复用器和1*n波分复用器及n*n型的波长路由器等，是互易性的，具有通道数多，插入损耗低，通带平坦，容易集成在一块衬底上的特点。但是目前awg型光纤阵列研磨工艺存在报废率高，效率低，耗材费用高等的技术问题。


技术实现要素：

6.为了解决上述问题，本发明提供了一种波分复用器awg型光纤阵列研磨方法，该方法包括如下步骤：s1：对研磨机进行预打磨；s2：对研磨粉进行配比，将研磨粉与水按重量比为1:10的比例进行配比；s3：将awg型光纤阵列上盘；s4：将配比完成的研磨粉倒入研磨机，设置转速及研磨时长；s5：对抛光粉进行配比，将抛光粉与水按重量比为1:15的比例进行配比；s6：将配比完成的抛光粉倒入研磨机，设置转速及抛光时长；s7：研磨完成。
7.具体的，步骤s1将研磨机空转5转，进行预打磨。
8.具体的，步骤s3在awg型光纤阵列上盘后进行自检，包括检查awg型光纤阵列盖板向外，awg型光纤阵列侧面紧靠研磨夹具。
9.具体的，步骤s4先设置转速为1转每秒，空转5转，研磨5分钟，再空转15转，再研磨15
‑
20分钟。
10.具体的，步骤s4先设置转速为1转每秒，空转5转，研磨5分钟，再空转15转，再研磨16
‑
19分钟。
11.具体的，步骤s6设置转速为1转每秒，空转15转，再抛光20
‑
25分钟。
12.具体的，步骤s6设置转速为1转每秒，空转15转，再抛光21
‑
24分钟。
13.具体的，步骤s7研磨完成后，对awg型光纤阵列的八度面及端面进行检测。
14.本发明的有益效果在于：可提升awg型光纤阵列研磨工艺的合格率，提升工艺生产的效率，降低耗材。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本发明的流程图；图2为awg型光纤阵列结构示意图；图中：1
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盖板，2
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尾胶，3
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光纤带，4
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v
‑
groovo基板，5
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头胶。
具体实施方式
17.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
18.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
20.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“向外”、“紧靠”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
21.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接， 或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
23.实施例1：参阅图1
‑
2，一种波分复用器awg型光纤阵列研磨方法，该方法包括如下步骤：s1：对研磨机进行预打磨；s2：对研磨粉进行配比，将研磨粉与水按重量比为1:10的比例进行配比；s3：将awg型光纤阵列上盘；s4：将配比完成的研磨粉倒入研磨机，设置转速及研磨时长；s5：对抛光粉进行配比，将抛光粉与水按重量比为1:15的比例进行配比；s6：将配比完成的抛光粉倒入研磨机，设置转速及抛光时长；s7：研磨完成。
24.进一步的，在本实施例当中，步骤s1将研磨机空转5转，进行预打磨。
25.进一步的，在本实施例当中，步骤s3在awg型光纤阵列上盘后进行自检，包括检查awg型光纤阵列盖板向外，awg型光纤阵列侧面紧靠研磨夹具。
26.进一步的，在本实施例当中，步骤s4先设置转速为1转每秒，空转5转，研磨5分钟，再空转15转，再研磨15分钟。对研磨机进行空转可将研磨粉均匀分布，更便于进行研磨工作。
27.进一步的，在本实施例当中，步骤s6设置转速为1转每秒，空转15转，再抛光20分钟。对研磨机进行空转可将抛光粉均匀分布，更便于进行抛光工作。
28.进一步的，在本实施例当中，步骤s7研磨完成后，对awg型光纤阵列的八度面及端面进行检测。
29.进一步的，在本实施例当中，所述研磨机采用深圳研容科技，型号为yrp
‑
380p型的研磨机。
30.进一步的，在本实施例当中，所述研磨粉采用型号为pgc1500的研磨粉，pgc系列研磨粉是以石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成的碳化硅，又称金刚砂或耐火砂。具有硬度大、优良导热和导电性能，高温是能抗氧化的特点。
31.进一步的，在本实施例当中，所述抛光粉采用型号为pr1600的抛光粉，该抛光粉是一种高品质的棕红色抛光粉，由于晶粒精细均匀、悬浮性能好，可在低浓度下获得较高的抛光效率，抛光后的镜片表面洁净、没有擦痕，适用于抛光精度要求较高的元器件，并对软、硬件材质的抛光都适用，具有较好的通用性。
32.进一步的，awg（arrayed waveguide gratings，阵列波导光栅）包括光纤阵列（fa）、单纤、芯片。其中，awg型光纤阵列结构如图2所示，包括v
‑
groovo基板4，所述v
‑
groovo基板4上设置有盖板1和尾胶2，所述盖板1和尾胶2相连接，盖板1和v
‑
groovo基板4之间形成空腔，所述空腔内设置有光纤带3，光纤带3与盖板1和v
‑
groovo基板4之间还设置有头胶5。
33.本实施例生产的awg型光纤阵列产品的合格率可达96%（原工艺为90%），工艺生产效率提升35%，耗材节约42%。
34.实施例2：
一种波分复用器awg型光纤阵列研磨方法，该方法包括如下步骤：s1：对研磨机进行预打磨；s2：对研磨粉进行配比，将研磨粉与水按重量比为1:10的比例进行配比；s3：将awg型光纤阵列上盘；s4：将配比完成的研磨粉倒入研磨机，设置转速及研磨时长；s5：对抛光粉进行配比，将抛光粉与水按重量比为1:15的比例进行配比；s6：将配比完成的抛光粉倒入研磨机，设置转速及抛光时长；s7：研磨完成。
35.进一步的，在本实施例当中，步骤s1将研磨机空转5转，进行预打磨。
36.进一步的，在本实施例当中，步骤s3在awg型光纤阵列上盘后进行自检，包括检查awg型光纤阵列盖板向外，awg型光纤阵列侧面紧靠研磨夹具。
37.进一步的，在本实施例当中，步骤s4先设置转速为1转每秒，空转5转，研磨5分钟，再空转15转，再研磨16分钟。对研磨机进行空转可将研磨粉均匀分布，更便于进行研磨工作。
38.进一步的，在本实施例当中，步骤s6设置转速为1转每秒，空转15转，再抛光21分钟。对研磨机进行空转可将抛光粉均匀分布，更便于进行抛光工作。
39.进一步的，在本实施例当中，步骤s7研磨完成后，对awg型光纤阵列的八度面及端面进行检测。
40.进一步的，在本实施例当中，所述研磨机采用深圳研容科技，型号为yrp
‑
380p型的研磨机。
41.进一步的，在本实施例当中，所述研磨粉采用型号为pgc1500的研磨粉，pgc系列研磨粉是以石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成的碳化硅，又称金刚砂或耐火砂。具有硬度大、优良导热和导电性能，高温是能抗氧化的特点。
42.进一步的，在本实施例当中，所述抛光粉采用型号为pr1600的抛光粉，该抛光粉是一种高品质的棕红色抛光粉，由于晶粒精细均匀、悬浮性能好，可在低浓度下获得较高的抛光效率，抛光后的镜片表面洁净、没有擦痕，适用于抛光精度要求较高的元器件，并对软、硬件材质的抛光都适用，具有较好的通用性。
43.进一步的，awg（arrayed waveguide gratings，阵列波导光栅）包括光纤阵列（fa）、单纤、芯片。其中，awg型光纤阵列结构如图2所示，包括v
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groovo基板4，所述v
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groovo基板4上设置有盖板1和尾胶2，所述盖板1和尾胶2相连接，盖板1和v
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groovo基板4之间形成空腔，所述空腔内设置有光纤带3，光纤带3与盖板1和v
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groovo基板4之间还设置有头胶5。
44.本实施例生产的awg型光纤阵列产品的合格率可达96%（原工艺为90%），工艺生产效率提升34%，耗材节约40%。
45.实施例3：一种波分复用器awg型光纤阵列研磨方法，该方法包括如下步骤：s1：对研磨机进行预打磨；s2：对研磨粉进行配比，将研磨粉与水按重量比为1:10的比例进行配比；s3：将awg型光纤阵列上盘；s4：将配比完成的研磨粉倒入研磨机，设置转速及研磨时长；
s5：对抛光粉进行配比，将抛光粉与水按重量比为1:15的比例进行配比；s6：将配比完成的抛光粉倒入研磨机，设置转速及抛光时长；s7：研磨完成。
46.进一步的，在本实施例当中，步骤s1将研磨机空转5转，进行预打磨。
47.进一步的，在本实施例当中，步骤s3在awg型光纤阵列上盘后进行自检，包括检查awg型光纤阵列盖板向外，awg型光纤阵列侧面紧靠研磨夹具。
48.进一步的，在本实施例当中，步骤s4先设置转速为1转每秒，空转5转，研磨5分钟，再空转15转，再研磨19分钟。对研磨机进行空转可将研磨粉均匀分布，更便于进行研磨工作。
49.进一步的，在本实施例当中，步骤s6设置转速为1转每秒，空转15转，再抛光24分钟。对研磨机进行空转可将抛光粉均匀分布，更便于进行抛光工作。
50.进一步的，在本实施例当中，步骤s7研磨完成后，对awg型光纤阵列的八度面及端面进行检测。
51.进一步的，在本实施例当中，所述研磨机采用深圳研容科技，型号为yrp
‑
380p型的研磨机。
52.进一步的，在本实施例当中，所述研磨粉采用型号为pgc1500的研磨粉，pgc系列研磨粉是以石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成的碳化硅，又称金刚砂或耐火砂。具有硬度大、优良导热和导电性能，高温是能抗氧化的特点。
53.进一步的，在本实施例当中，所述抛光粉采用型号为pr1600的抛光粉，该抛光粉是一种高品质的棕红色抛光粉，由于晶粒精细均匀、悬浮性能好，可在低浓度下获得较高的抛光效率，抛光后的镜片表面洁净、没有擦痕，适用于抛光精度要求较高的元器件，并对软、硬件材质的抛光都适用，具有较好的通用性。
54.进一步的，awg（arrayed waveguide gratings，阵列波导光栅）包括光纤阵列（fa）、单纤、芯片。其中，awg型光纤阵列结构如图2所示，包括v
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groovo基板4，所述v
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groovo基板4上设置有盖板1和尾胶2，所述盖板1和尾胶2相连接，盖板1和v
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groovo基板4之间形成空腔，所述空腔内设置有光纤带3，光纤带3与盖板1和v
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groovo基板4之间还设置有头胶5。
55.本实施例生产的awg型光纤阵列产品的合格率可达97%（原工艺为90%），工艺生产效率提升32%，耗材节约40%。
56.实施例4：一种波分复用器awg型光纤阵列研磨方法，该方法包括如下步骤：s1：对研磨机进行预打磨；s2：对研磨粉进行配比，将研磨粉与水按重量比为1:10的比例进行配比；s3：将awg型光纤阵列上盘；s4：将配比完成的研磨粉倒入研磨机，设置转速及研磨时长；s5：对抛光粉进行配比，将抛光粉与水按重量比为1:15的比例进行配比；s6：将配比完成的抛光粉倒入研磨机，设置转速及抛光时长；s7：研磨完成。
57.进一步的，在本实施例当中，步骤s1将研磨机空转5转，进行预打磨。
58.进一步的，在本实施例当中，步骤s3在awg型光纤阵列上盘后进行自检，包括检查
awg型光纤阵列盖板向外，awg型光纤阵列侧面紧靠研磨夹具。
59.进一步的，在本实施例当中，步骤s4先设置转速为1转每秒，空转5转，研磨5分钟，再空转15转，再研磨20分钟。对研磨机进行空转可将研磨粉均匀分布，更便于进行研磨工作。
60.进一步的，在本实施例当中，步骤s6设置转速为1转每秒，空转15转，再抛光25分钟。对研磨机进行空转可将抛光粉均匀分布，更便于进行抛光工作。
61.进一步的，在本实施例当中，步骤s7研磨完成后，对awg型光纤阵列的八度面及端面进行检测。
62.进一步的，在本实施例当中，所述研磨机采用深圳研容科技，型号为yrp
‑
380p型的研磨机。
63.进一步的，在本实施例当中，所述研磨粉采用型号为pgc1500的研磨粉，pgc系列研磨粉是以石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成的碳化硅，又称金刚砂或耐火砂。具有硬度大、优良导热和导电性能，高温是能抗氧化的特点。
64.进一步的，在本实施例当中，所述抛光粉采用型号为pr1600的抛光粉，该抛光粉是一种高品质的棕红色抛光粉，由于晶粒精细均匀、悬浮性能好，可在低浓度下获得较高的抛光效率，抛光后的镜片表面洁净、没有擦痕，适用于抛光精度要求较高的元器件，并对软、硬件材质的抛光都适用，具有较好的通用性。
65.进一步的，awg（arrayed waveguide gratings，阵列波导光栅）包括光纤阵列（fa）、单纤、芯片。其中，awg型光纤阵列结构如图2所示，包括v
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groovo基板4，所述v
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groovo基板4上设置有盖板1和尾胶2，所述盖板1和尾胶2相连接，盖板1和v
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groovo基板4之间形成空腔，所述空腔内设置有光纤带3，光纤带3与盖板1和v
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groovo基板4之间还设置有头胶5。
66.本实施例生产的awg型光纤阵列产品的合格率可达98%（原工艺为90%），工艺生产效率提升30%，耗材节约40%。
67.需要说明的是，对于前述的实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本技术并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本技术，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本技术所必须的。
68.上述实施例中，描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。