电子元件贴装装置及其贴装方法与流程

1.本发明涉及一种电子元件贴装装置及其贴装方法，例如，涉及一种如下的电子元件贴装装置及其贴装方法：当拾取收纳于托盘的元件而将该部件安装到基板时，能够根据元件的收纳状态使元件自动地旋转，使得元件的引脚部能够布置为朝向基板。


背景技术：

2.为了将从诸如托盘、杆、块体等的元件供应装置供应的元件插入到印刷电路板，元件的引脚部或贴装面需要向下方侧(基板方向)供应。
3.但是，考虑到元件的形状或收纳的元件供应装置的包装、运输的便利性等，在许多情况下，元件的引脚部向侧面方向供应。
4.由于从元件供应装置供应的元件的引脚部以朝向元件供应装置的侧面方向的方式被收纳，因此元件以向印刷电路板的安装面旋转90度的状态收纳于元件供应装置。因此，在元件供应装置中通过拾取装置被拾取的元件因引脚部朝向侧面方向而不能直接安装于印刷电路板。
5.为了根据元件的贴装状态而将所述元件安装于印刷电路板，工作人员不得不将朝向元件供应装置的侧面贴装有引脚部的元件逐一手动地安装于印刷电路板。
6.或者，为了能够将朝向元件供应装置的侧面旋转了90度的元件直接安装于印刷电路板，以使元件供应装置的元件的引脚部朝向下方的方式重新包装。在此情况下，需要与装载有旋转了90度的元件的元件供应装置独立的新的元件供应装置，且需要用于改变元件的收纳位置的单独的设备。
7.与此不同，在拾取元件的头部可以使用枢轴功能。此时，需要具有枢轴功能的高价设备，需要符合元件的形状和大小的枢轴夹持器，需要确保旋转半径，因此头部的柔软性不可避免地下降。
8.因此，在向元件供应装置的侧面方向被收纳而供应的元件的情况下，要求一种将元件旋转90度而能够使元件的引脚部朝向印刷电路板的电子元件贴装装置。
9.【现有技术文献】
10.韩国授权专利第10
‑
1541838号(授权日：2015.07.29，dineeng株式会社)


技术实现要素：

11.本发明期望解决的技术问题在于提供一种能够将朝向元件供应装置的侧面被收纳而供应的元件旋转90度的电子元件贴装装置及其贴装方法。
12.并且，本发明期望解决的技术问题在于提供一种能够确保元件的旋转空间，且使元件的旋转容易，且用于旋转部件的旋转设备的装备设置费用低廉的电子元件贴装装置及其贴装方法。
13.本发明期望解决的技术问题并不限于以上提及的技术问题，本领域技术人员可以通过下面的记载而明确理解未提及的其他技术问题。
14.根据本发明的实施例的电子元件贴装装置可以包括：至少一个元件，收纳于元件供应装置而被供应，且以端子部朝向所述元件供应装置的下方的同时第一面向上方暴露的方式收被纳或以所述端子部朝向所述元件供应装置的侧面方向的同时第二面向上方暴露的方式被收纳；拾取部件，拾取所述元件的所述第一面或所述第二面中的一面；基板，贴装所述元件；以及旋转部件，位于所述元件供应装置与所述基板之间，在所述元件的所述第二面被所述拾取部件拾取的情况下，安置所拾取的所述元件并使所述元件旋转90度，以使所述第一面朝向所述拾取部件。
15.可以包括：拍摄部件，配备于所述旋转部件与所述基板之间，确认拾取到所述拾取部件的所述元件的吸附状态；以及控制部，通过通信使所述旋转部件及所述拾取部件的驱动动作联动并进行控制。
16.还可以包括：辅助拍摄部件，配备于所述元件供应装置与所述旋转部件之间，确认拾取到所述拾取部件的所述元件的吸附状态。
17.还可以包括：通信部件，用于将所述旋转部件的旋转动作和所述拾取部件的驱动动作利用所述控制部而联动。
18.所述旋转部件还可以包括：传感器部件，感知所述拾取部件的位置，感知所述元件的安置且感知所述元件的旋转。
19.所述旋转部件可以包括：基盘；旋转器，配备为在所述基盘能够以第一轴为中心旋转，且构成安置所述元件的安置面；支撑部件，相邻于所述旋转器，根据所述旋转器的旋转而与所述安置面接触的同时支撑所述元件；以及驱动部，提供用于所述旋转器的旋转驱动的动力。
20.所述安置面可以形成有向内侧引入而安置并支撑所述元件的安置槽。
21.当所述旋转器以所述第一轴为中心旋转时，所述旋转器的安置面的两侧面中的一侧面与所述基盘的底面折叠，且所述旋转器的安置面的两侧中的另一侧面向上方暴露，所述元件的第一面可以与所述支撑部件的一面折叠且所述元件的第二面向上方暴露。
22.所述驱动部可以形成为包括液压式气缸。
23.并且，根据本发明的实施例的电子元件贴装方法可以包括如下步骤：向元件供应装置提供以第一面或与所述第一面垂直的第二面朝向上方的方式收纳的元件；通过拾取部件的吸嘴吸附所述元件的所述第一面或所述第二面；在所述元件的所述第二面以朝向上方的方式收纳的情况下，将吸附到所述拾取部件的所述元件释放到旋转部件；旋转所述旋转部件而使所述元件定位成所述元件的所述第一面朝向上方；通过所述拾取部件的吸嘴吸附所述元件的所述第一面；将所述第一面被吸附的元件安装于基板上。
24.当所述旋转部件旋转90度时，所述元件的所述第二面可以向侧面方向移动且所述元件的端子部可以朝向下方。
25.在所述拾取部件吸附所述元件的所述第一面的步骤之后，还可以包括如下步骤：通过构成于所述旋转部件与所述基板之间的拍摄部件，确认所述拾取部件吸附所述元件的所述第一面的状态。
26.还可以包括如下步骤：通过所述元件供应装置与所述旋转部件之间的辅助拍摄部件，在所述元件安置于所述旋转部件之前，确认所述拾取部件吸附所述元件的状态。
27.为了所述元件的拾取、所述元件的旋转及所述元件的安置，所述旋转部件和所述
拾取部件可以通过通信部件联动。
28.其他实施例的具体事项包括于详细的说明及附图。
29.如上所述的根据本发明的实施例的电子元件贴装装置及其贴装方法具有如下优点：在元件的引脚部以朝向元件供应装置的侧面的方式被收纳的情况下，也能够利用元件旋转设备自动地将元件旋转90度，从而可以缩短元件贴装时间，由此能够提升生产性。
30.并且，根据本发明的实施例的电子元件贴装装置及其贴装方法由于具有将拾取的元件安置于旋转器且安置的元件根据旋转器的旋转而旋转的结构，因此具有如下优点：旋转设备的结构或构成简单，装备单价也会低廉，而且容易确保能够旋转元件的空间。
31.本发明的效果并不局限于以上提及的效果，本领域技术人员可以通过以下的记载而明确理解未提及的其他效果。
附图说明
32.图1是示意性示出根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置的图。
33.图2是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置中收纳于元件供应装置的元件的图。
34.图3是示意性示出根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置中的旋转部件的图。
35.图4是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置中旋转部件旋转的状态的图。
36.图5是在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置中旋转部件的示意性的剖面图。
37.图6是根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置的示意性的框图。
38.图7是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置中元件的旋转的图。
39.图8是示出根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置及其示意性的动作图的图。
40.图9是根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置的示意性的平面图。
41.图10是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置中配备有追加拍摄部件的整体动作图的图。
42.图11是示意性示出根据本发明的一实施例的电子元件贴装方法的流程图。
43.附图标记说明：
44.10：电子元件贴装装置
45.20：元件供应装置
46.110：元件
47.110a：端子部
48.111：第一面
49.112：第二面
50.120：拾取部件
51.121：吸嘴
52.130：基板
53.140：旋转部件
54.141：基盘
55.142：旋转器
56.142a：安置面
57.142b：基面
58.142c：第一侧面
59.142d：第二侧面
60.1421：安置槽
61.143：支撑部件
62.145：驱动部
63.149：传感器部件
64.150：拍摄部件
65.160：通信部件
66.180：辅助拍摄部件
67.190：控制部
具体实施方式
68.参照与附图一起详细后述的实施例，可以明确本发明的优点和特征以及达成这些的方法。然而，本发明可以实现为彼此不同的多种形态，并不限于以下公开的实施例，提供本实施例的目的在于使本发明的公开得以完整并向本发明所属技术领域中的普通技术人员完整地告知本发明的范围，本发明仅由权利要求的范围所定义。贯穿整个说明书，相同的附图标记指代相同的构成要素。
69.因此，在若干实施例中，公知的工艺步骤、公知的结构及公知的技术为了避免本发明被模糊地解释而不进行具体说明。
70.本说明书中使用的术语是用于说明实施例的，而不是限制本发明的。在本说明书中，除非在语句中特别提到，否则单数型也包括复数型。说明书中使用的“包含(comprises)”和/或“包括(comprising)”使用为不排除除了所提及的构成要素、步骤、动作和/或元件之外的一个以上的其他构成要素、步骤、动作和/或元件的存在或添加的含义。并且，“和/或”包括所提及的各个项目及一个以上的所有组合。
71.并且，本说明书记述的实施例将参照本发明的理想的示例图的剖面图和/或示意图进行说明。因此，示例图的形态可以根据制造技术和/或允许误差等而改变。因此，本发明的实施例不局限于示出的特定形态，而是包括根据制造工艺而产生的形态的变化。并且在本发明中示出的各个附图中，各个构成要素可以为了方便说明而稍微放大或缩小而示出。贯穿整个说明书，相同的附图标记指代相同的构成要素。
72.以下，通过本发明的实施例，参照用于说明电子元件贴装装置10的附图对本发明进行说明。
73.图1是示意性示出根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10的图。图2是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10中收纳于元件供应装置20的元件
110的图。
74.参照图1及图2，根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10可以包括元件供应装置20、元件110、拾取部件120、基板130及旋转部件140。并且，除此之外，如下所述，所述电子元件贴装装置10可以包括如下所述的通信部件160、传感器部件149及控制部190。
75.所述元件供应装置20是收纳有多个元件110的构成物，为了将多个元件110贴装于基板130，可以供应到所述电子元件贴装装置10。
76.所述元件110是收纳于元件供应装置20而供应的构成，可以贴装于基板130。所述元件110可以在其一面配备有端子部110a。所述元件110收纳于所述元件供应装置20，为了贴装到所述基板130，所述端子部110a需要朝向所述基板130而布置，即，需要朝向下方而布置。
77.因此，当所述元件110收纳于所述元件供应装置20时，为了后述的拾取部件120的拾取及贴装于基板130，优选地，端子部110a以朝向下方的方式被收纳。但是，收纳所述元件110的所述元件供应装置20考虑到大小或移送及移送时的端子的破损等，所述元件110可以从侧面收纳于所述元件供应装置20。具体而言，所述元件110的端子部110a可以以朝向所述元件供应装置20的一侧面的方式收纳而供应给所述电子元件贴装装置10。
78.据此，所述元件110的端子部110a在朝向侧面方向的状态下可以被后述的拾取部件120拾取，因而需要能够将所述元件110的端子部110a的位置改变为朝向下方的装置。据此，在所述元件供应装置20与所述基板130之间配备有后述的旋转部件140，从而可以配备为能够改变所述元件110的拾取方向。以下，可以将所述元件110的与端子部110a的贴装面对向的面称为第一面111，与所述第一面111相邻而位于所述端子部110a的贴装面与所述第一面111之间的面可以称为第二面112。并且，在本发明中，可以举例说明所述第一面111和所述第二面112相互垂直地形成的情形。据此，当所述元件110收纳于所述元件供应装置20时，若端子部110a朝向下方，则在所述元件供应装置20中所述元件110的所述第一面111可以向上方暴露。并且，当所述元件110收纳于所述元件供应装置20时，若端子部110a朝向侧面，则在所述元件供应装置20中所述元件110的所述第二面112可以向上方暴露。
79.所述拾取部件120可以根据收纳于所述元件供应装置20的所述元件110的收纳状态拾取所述元件110的所述第一面111或所述第二面112中的一面。若所述元件110以第一面111朝向上方的方式收纳于所述元件供应装置20，则所述拾取部件120将拾取向上方暴露的所述元件110的第一面111。与此不同，若所述元件110以第二面112朝向上方的方式收纳于所述元件供应装置20，则所述拾取部件120将拾取向上方暴露的所述元件110的第二面112。
80.被所述拾取部件120拾取的所述元件110可以根据所述拾取部件120的移动而移动，并贴装到基板130上。但是，需要以所述元件110端子部110a朝向所述基板130的方式被拾取，即，需要以朝向下方的方式被拾取。因此，若所述元件110的第一面111被所述拾取部件120拾取，则所述拾取部件120可以将所述元件110移送到所述基板130并安装到所述基板130。但是，在所述拾取部件120从所述元件供应装置20拾取所述元件110的第二面112的情况下，所述元件110需要改变拾取位置，以使所述端子部110a能够朝向基板130。
81.因此，在所述元件供应装置20与所述基板130之间可以配备有旋转部件140，以能够改变所述元件110的端子部110a。
82.图3是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10中的旋转部件
140的图。图4是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10中旋转部件140旋转的状态的图。图5是在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10中旋转部件140的示意性的剖面图。
83.参照图3至图5，所述旋转部件140可以位于所述元件供应装置20与所述基板130之间。所述旋转部件140可以配备为在安置所述元件110之后旋转90度而改变所述元件110的上方位置。
84.具体地，在所述拾取部件120拾取到所述元件110的所述第二面112的情况下，所述拾取部件120在位于所述旋转部件140上之后，可以将处于所述第二面112被拾取的状态的所述元件110安置于所述旋转部件140。所述元件110以所述元件110的所述第二面112朝向上方的状态被安置到所述旋转部件140之后，根据所述旋转部件140的旋转一起旋转。据此，所述元件110的所述第一面111可以朝向上方放置而定位成朝向所述拾取部件120。
85.所述旋转部件140可以包括基盘141、旋转器142、支撑部件143及驱动部145。
86.所述基盘141可以位于所述元件供应装置20与所述基板130之间，且后述的支撑部件143及旋转器142可以位于其上方。所述基盘141的下面还可以配备有能够将所述基盘141装卸于所述电子元件贴装装置10的结合基座。据此，所述旋转部件140可以具有根据需要而能够装卸于所述电子元件贴装装置10的结构。并且，所述旋转部件140可以在所述电子元件贴装装置10装卸，也可以与所述元件110的大小或形状对应地变更而附着于所述电子元件贴装装置10。
87.所述旋转器142可以在所述基盘141配备为能够以第一轴142x为中心旋转。所述旋转器142可以分别包括：安置面142a，安置所述元件110；基面142b，与所述安置面142a对向；第一侧面142c，在所述旋转器142旋转前的状态下与后述的支撑部件143面对；以及第二侧面142d，与所述第一侧面142c对向。
88.所述第一轴142x可以位于所述第一侧面142c的端部与所述基面142b的端部之间而构成所述旋转器142的旋转中心。
89.当所述旋转器142以所述第一轴142x为中心旋转时，所述旋转器142的安置面142a的两侧面中的一侧面(所述第一侧面142c)可以与所述基盘141的底面折叠，所述旋转器142的安置面142a的两侧中的另一侧面(所述第二侧面142d)可以朝向上方暴露。
90.所述安置面142a根据所述旋转器142的旋转而在旋转前可以位于上方，在旋转后可以与后述的支撑部件143面对而布置。
91.在所述安置面142a可以形成有向其内侧引入而能够安置并支撑所述元件110的安置槽1421。所述安置槽1421可以形成为从所述旋转器142的一侧面贯通到另一侧面，即，从所述第一侧面142c贯通到所述第二侧面142d。所述安置槽1421可以配备为与所述元件110的形状对应。并且，由于所述元件110的形状可能形成为多样，形成于所述安置槽1421的两侧的凸起中的至少一个也可以配备为可变部件，以能够改变安置槽1421的大小。例如，所述可变部件构成为通过诸如螺栓等的部件结合于所述旋转器142的结构，所述可变部件可以根据结合于所述旋转器142的位置而使所述安置槽1421的大小不同。并且，所述安置槽1421可以进行多样的变更或变形，例如，为了防止贴装于所述安置槽1421的所述元件110的游动，也可以在所述安置槽1421配备与所述元件110的形状对应的弹性部件，作为其变形例，也可以在对应的面配备由空压引起的吸附孔，使所述元件110在旋转期间不发生游动。
92.所述支撑部件143可以布置为与所述旋转器142相邻且与所述旋转器142的第一侧面142c对向。并且，所述支撑部件143可以配备为根据所述旋转器142的旋转而与所述安置面142a接触，且支撑安置于所述安置槽1421的所述元件110。
93.所述驱动部145可以配备为提供用于所述旋转器142的旋转驱动的动力。根据本发明的一实施例的所述驱动部145可以包括液压式气缸。但是，所述驱动部145的构成并不局限于此，如可由马达等构成，只要是能够使所述旋转器142以所述第一轴142x为中心旋转的结构，就可以进行任何的变更或变形。作为变形例，通过设置用于使拾取部件120的沿垂直下方的运动转换为旋转运动的杠杆，从而能够代替诸如单独的马达之类的主动型驱动部，由此能够实现所述旋转器142的旋转。
94.图6是根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10的示意性的框图。图7是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10中元件110的旋转的图。
95.参照图6及图7，本发明的电子元件贴装装置10还可以配备有拍摄部件150、控制部190、通信部件160及传感器部件149。
96.所述拍摄部件150可以配备于所述旋转部件140与所述基板130之间。所述拍摄部件150可以配备为在所述元件供应装置20或所述旋转部件140确认所述第一面111被拾取的所述元件110的吸附状态、在所述元件110被吸附的状态下所述端子部110a的位置。所述拍摄部件150可以以向上的方式布置。在本发明中拍摄部件150是利用拍摄的图像来确认元件110的吸附状态或位置的构成要素，但是不局限于此，也可以替换为诸如接触感知传感器之类的的另一感知部件(detection unit)。然而，以下本发明中将拍摄部件150作为感知部件的一例进行说明。
97.所述通信部件160可以为了用所述控制部190使所述旋转部件140的旋转动作与所述拾取部件120的驱动动作联动而配备。即，需要用于实现如下操作的作业时间：随着所述旋转部件140的旋转，使所述元件110旋转，从而具有可拾取的形态。为了获得所述最佳时间，进而为了避免与所述拾取部件120的干涉或冲突，所述通信部件160可以构成为实现所述旋转部件140的驱动动作及所述拾取部件120的驱动动作之间的通信。
98.所述传感器部件149可以配备于所述旋转部件140，且可以构成为感知所述拾取部件120的位置，感知所述元件110的安置且感知所述元件110的旋转。所述传感器部件149可以是检测所述旋转部件140的旋转状态的位置传感器、检测所述拾取部件120的接近的接近传感器、检测所述元件110的安置的加压传感器中的至少一个。
99.所述控制部190可以配备为将所述旋转部件140及所述拾取部件120的驱动动作通过所述通信部件160的通信而联动并对其进行控制。并且所述控制部190可以接收传感器部件149的检测，并基于此控制所述旋转部件140的驱动及所述拾取部件120的驱动。如上述的变形实施例，若能够操作借由拾取部件的物理接触或力的驱动或切换，则不需要单独配备用于驱动所述旋转部件140的控制部。
100.图8是示出根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10及其示意性的动作图的图。图9是根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10的示意性的平面图。
101.参照图8及图9，可以说明本发明的电子元件贴装装置10的动作。
102.如上所述的电子元件贴装装置10首先可以在元件供应装置20供应给所述电子元件贴装装置10的状态下通过所述拾取部件120拾取元件110。根据被所述拾取部件120拾取
的元件110的状态，例如，若所述拾取部件120拾取所述元件110的第二面112，则为了重新拾取为所述第一面111，所述元件110可以安置于所述旋转部件140。
103.在所述旋转部件140放置所述元件110，具体而言，在所述旋转器142的安置槽1421放置所述元件110，所述拾取部件120可以在将所述元件110安置于所述旋转部件140之后解除吸附状态且上升移动。
104.在所述元件110的所述第二面112朝向上方的状态下，所述旋转器142以所述第一轴142x为中心旋转90度。通过所述旋转器142的旋转，所述旋转器142的所述第一侧面142c与所述基盘141的底面折叠。并且，所述旋转器142的所述第二侧面142d可以朝向上方暴露。并且，所述安置面142a可以与所述支撑部件143的一面接触。因此，所述元件110的所述第二面112可以在接触于所述支撑部件143的一面的同时维持被安置槽1421支撑的状态。并且，由于所述旋转器142的90度旋转，所述元件110的第一面111可以位于朝向上方暴露的状态。
105.所述拾取部件120旋转而拾取向上方暴露的所述元件110的第一面111。据此，所述元件110可以以所述元件110的端子部110a朝向基板130的状态被拾取，可以安置且安装于所述基板130的设定位置。
106.图10是示意性示出在根据本发明的一实施例的电子元件贴装装置10中配备有追加拍摄部件的整体动作图的图。
107.参照图10，可以在所述元件供应装置20与所述旋转部件140之间追加构成辅助拍摄部件180。通过所述辅助拍摄部件180，可以确认拾取到所述拾取部件120的所述元件110的吸附状态。
108.据此，在所述图9中说明的动作中，在进行所述元件供应装置20的拾取之后且所述元件110安置于所述旋转部件140之前，可以通过所述辅助拍摄部件180来追加确认所述元件110的拾取状态。所述辅助拍摄部件180可以以向上的方式布置。
109.图11是示意性示出根据本发明的一实施例的电子元件贴装方法的流程图。
110.参照图11，根据本发明的一实施例的电子元件贴装方法可以包括元件提供步骤、第一次吸附步骤s10、释放步骤s20、旋转步骤s30、第二次吸附步骤s40及安装步骤s50。
111.首先，以第一面111或垂直于所述第一面111的第二面112朝向上方的方式收纳于所述元件供应装置20的元件110可以提供到所述电子元件贴装装置10。
112.在所述元件供应装置20供应到所述电子元件贴装装置10之后，所述拾取部件120移动到所述元件供应装置20且通过吸嘴121吸附所述元件110的所述第一面111或所述第二面112(s10)。
113.在以所述元件110的第一面111朝向上方的方式收纳的情况下，所述拾取部件120拾取所述元件110的第一面111。并且，在以所述元件110的第二面112朝向上方的方式收纳的情况下，所述拾取部件120拾取所述元件110的第二面112(第一次吸附)。
114.当所述拾取部件120拾取所述元件110的第一面111时，由于所述端子部110a朝向所述基板130而布置，因此不需要所述元件110的旋转步骤。因此，在此情况下，所述元件110在第一面111被所述拾取部件120拾取的状态下，移送到所述拍摄部件150侧而拍摄元件110的吸附状态之后，可以安装到所述基板130。
115.如果以所述元件110的第二面112朝向上方的方式被收纳于所述元件供应装置20，则所述元件110需要变更位置，以使所述第一面111能够被所述拾取部件120拾取。为此，所
述第二面112吸附于所述拾取部件120的所述元件110从所述拾取部件120被释放，并安装于所述旋转部件140(s20)。
116.所述元件110安置且支撑于所述旋转器142的安置面142a，所述旋转部件140根据所述安置面142a的支撑而以第一轴142x为中心旋转(s30)。若所述旋转部件140旋转90度，则所述元件110根据所述旋转部件140的旋转而一同旋转90度，从而布置成使所述第一面111朝向上方(s30)。并且，若所述旋转部件140旋转90度，则所述元件110的所述第二面112向侧面方向移动且所述元件110的端子部110a朝向下方。
117.所述拾取部件120向旋转后的所述旋转部件140侧移动，并吸附向上方暴露的所述元件110的第一面111(第二次吸附，s40)。
118.所述拾取部件120向构成于所述旋转部件140与所述基板130之间的拍摄部件150侧移送，所述拍摄部件150确认吸附于所述拾取部件120的所述元件110的吸附状态、所述端子部110a的位置等(s45)。通过所述拍摄部件150确认到吸附状态及端子部110a的位置等的元件110可以移送到所述基板130上并被安装(s50)。
119.所述拾取部件120从所述元件供应装置20拾取所述元件110之后且移送到所述旋转部件140之前，可以通过辅助拍摄部件180进一步确认吸附于所述拾取部件120的所述元件110的吸附状态或端子部110a的位置(s15)。
120.为了根据所述各个步骤的所述元件110的拾取、所述元件110的旋转及所述元件110的安装，所述旋转部件140和所述拾取部件120可以通过通信部件160联动。
121.以上参照附图说明了本发明的实施例，但在本发明所属技术领域中具有普通知识的人员可以理解的是，可以在不改变本发明的其技术思想或者必要特征的情况下以其他具体形态实施。因此，以上记载的实施例应当理解为在所有方面均为示例性的，而不是局限性的。