印刷电路板的制作方法

1.本实用新型是关于一种印刷电路板，特别是指一种具有散热块的印刷电路板。


背景技术：

2.现行印刷电路板的导热设计之散热效果仍嫌不足，热量不易传导出去。这样一来，印刷电路板本身的温度会持续升温，其电子组件会因过热而失效，导致电子设备之可靠性下降。
3.因此，如何改善印刷电路板的散热效果，便是本领域具有通常知识者值得去思量地。


技术实现要素：

4.本实用新型之目的在于提供一印刷电路板，该印刷电路板具有极佳的散热效果。
5.本实用新型之印刷电路板包括多个芯板、多个黏合层及至少一第一散热块。其中，该些芯板彼此层迭，且各该芯板包括一介电层与二线路层，该二线路层是设置于介电层的上下二侧。此外，各该黏合层是设置于各该芯板之间。另外，第一散热块嵌设于印刷电路板内，且第一散热块与上述线路层电性隔绝。其中，印刷电路板开设有一开口，开口的底面具有第一散热块。
6.在上所述之印刷电路板，其中该第一散热块借由该黏合层而与各该线路层电性隔绝。
7.在上所述之印刷电路板，还包括一第一金属导通层，其中第一金属导通层设置于该开口的底面与侧面，且第一金属导通层与上述线路层电性隔绝。
8.在上所述之印刷电路板，其中该开口的上方具有一阶梯状缺口，于阶梯状缺口中未设有第一金属导通层。
9.在上所述之印刷电路板，其中该第一散热块的材质为铜、银、金、钻石、石墨烯或陶瓷纤维。
10.在上所述之印刷电路板，其中该第一散热块具有一缺口，该缺口为该开口的一部份。
11.在上所述之印刷电路板，还包括一第二散热块，其中该第二散热块嵌设于该印刷电路板内并贯穿该印刷电路板，且第二散热块与各该线路层电性隔绝。
12.在上所述之印刷电路板，其中第二散热块借由该黏合层而与各该线路层电性隔绝。
13.在上所述之印刷电路板，其中第二散热块的材质为铜、银、金、钻石、石墨烯或陶瓷纤维。
14.在上所述之印刷电路板，还包括一第二金属导通层，其中该第二金属导通层设置于该印刷电路板的底面。
15.本实用新型具有下述优点：通过内部埋入不同厚度及高度的散热块去满足不同的
印刷电路板的线路布局，以使印刷电路板具有极佳的散热效果。
16.为让本实用新型的上述目的、特征和优点更能明显易懂，下文将以实施例并配合所附图式，作详细说明如下。需注意的是，所附图式中的各组件仅是示意，并未按照各组件的实际比例进行绘示。
附图说明
17.图1所绘示为第一实施例之印刷电路板10。
18.图2所绘示为第二实施例之印刷电路板20。
19.图3所绘示为第三实施例之印刷电路板30。
20.图4所绘示为第四实施例之印刷电路板40。
21.图5所绘示为制作印刷电路板10的流程图。
22.图6a～图6i所绘示为制作印刷电路板10的实施例。
具体实施方式
23.请参阅图1，图1所绘示为第一实施例之印刷电路板10。本实用新型之印刷电路板10包括三层芯板12、多个黏合层13、至少一第一散热块14、一开口 15、一第一金属导通层16a、至少一第二散热块17及一第二金属导通层16b。其中，这些芯板12是彼此层迭，且每一芯板12包括一介电层120与二线路层 121，这二线路层121是设置于介电层120的上下二侧。此外，每一个黏合层13 主要是设置于二个上述芯板12之间。上述中，介电层120的材质例如为环氧树脂或聚丙烯。
24.请参阅图1，第一散热块14是嵌设于印刷电路板10内。在本实施例中，第一散热块14是贯穿了中间层的芯板12及最下层的芯板12，且第一散热块14是借由黏合层13与两个芯板12的线路层121电性隔绝。这样一来，便不会导致上下两层芯板12产生短路的情况。
25.此外，第一散热块14的材质例如为铜、银、金、钻石、石墨烯或陶瓷纤维，且第一散热块14具有一缺口14g，缺口14g是属于开口15的一部份，且开口15贯穿了最上层的芯板12。换另一个角度来说，开口15的底面便是第一散热块14。因此，开口15适合容纳发热量较高的电子组件，其热量可传导给第一散热块14，以进行散热。
26.另外，开口15的上方是具有一阶梯状缺口15g，阶梯状缺口15g的范围是到最上层芯板12上方的线路层121及一部分介电层120，而第一金属导通层16a是设置于开口15的底面与侧面，第一金属导通层16a同样是与芯板12的线路层121电性隔绝。并且，阶梯状缺口15g中未设有第一金属导通层16a，所以同样能避免最上层的芯板12与其他芯板12产生短路的情况。
27.请继续参阅图1，第二散热块17是嵌设于印刷电路板10内并贯穿印刷电路板10，也就是贯穿了上中下三层的芯板12，第二散热块17的材质例如为铜、银、金、钻石、石墨烯或陶瓷纤维。并且，第二散热块17同样是借由黏合层13与线路层121电性隔绝，所以三层的芯板12也不会应为第二散热块17 的设置而产生短路的情况。因此，相较于传统的印刷电路板，本实施例之印刷电路板10能通过内部埋入不同厚度及高度的第一散热块14及第二散热块17 去满足不同的印刷电路板的线路布局，以使印刷电路板10具有极佳的散热效果。
28.上述中，第二金属导通层16b是设置于印刷电路板的底面，也就是最下层的芯板12
的底面，且第二散热块17能经由第二金属导通层16b与线路层121 电性导通。并且，位于第一散热块14下表面的第二金属导通层16b是与线路层121电性隔绝。
29.请参阅图2，图2所绘示为第二实施例之印刷电路板20，印刷电路板20与印刷电路板10的差异在于：印刷电路板20的第一散热块24不具有缺口14g，所以开口25的容积会缩小，但第一散热块24的体积会增加，有利于传导印刷电路板所形成的热量。
30.请参阅图3及图4，图3所绘示为第三实施例之印刷电路板30，图4所绘示为第四实施例之印刷电路板40。印刷电路板30及印刷电路板40与印刷电路板 10的差异在于：印刷电路板10是使用三层的芯板12作为范例，而印刷电路板 30及印刷电路板40皆是使用了四层的芯板12作为范例，所以第二散热块37是贯穿了四层的芯板12。并且，印刷电路板30的开口35及印刷电路板40的开口 45皆是贯穿了最上层及第二层的芯板12，所以开口35及开口45能容纳体积更大的电子组件。因此，具有四层芯板12之印刷电路板30与印刷电路板40同样能通过内部埋入不同厚度及高度的散热块去增进本身的散热效果。
31.此外，印刷电路板30的阶梯状缺口35g的范围只涵盖到最上层芯板12上方的线路层121，没有深入到介电层120内，而印刷电路板40的阶梯状缺口 45g的范围是涵盖到最上层的芯板12，所以阶梯状缺口45g的容积是大于阶梯状缺口35g的容积。
32.请同时参阅图5与图6a～图6i，图5所绘示为制作印刷电路板10的流程图，图6a～图6i所绘示为制作印刷电路板10的实施例。制作印刷电路板10的方法是包括下列步骤：
33.首先，请参考步骤s1及图6a，提供三层彼此平行排列的芯板12，每一层的芯板12包括多个线路图案，且这些芯板12预留一第一嵌入槽14c及一第二嵌入槽17c。具体来说，中间层的芯板12及最下层的芯板12共同预留了第一嵌入槽14c，上层、中层及下层的芯板12共同预留了第二嵌入槽17c。
34.之后，请参阅步骤s2及图6b，将一第一散热块14嵌入于第一嵌入槽14c 内，且第一散热块14与第一嵌入槽14c是间隔一第一孔隙14h。
35.之后，请参阅步骤s3及图6c，将一第二散热块17嵌入于第二嵌入槽17c 内，且第二散热块17与第二嵌入槽17c是间隔一第二孔隙17h。
36.之后，请参阅步骤s4及图6d，提供多个黏合层13，黏合层13设置于两层相邻的芯板12之间。详细来说，黏合层13是设置在最上层的芯板12与中间层的芯板12之间，还设置在中间层的芯板12与最下层的芯板12之间。
37.之后，请参阅步骤s5及图6e，压合上述的三层芯板12，以使黏合层13填充第一孔隙14h及第二孔隙17h。
38.之后，请参阅步骤s6及图6f，将第一散热块14与最下层的芯板12进行平整化，且将第二散热块17与最上层的芯板12及最下层的芯板12进行平整化。
39.之后，请参阅步骤s7及图6g，切削加工最上层的芯板12及部分的第一散热块14，以形成一钻孔15h。在步骤s7中，除了使用切削加工的方式形成钻孔15h，也可以经由微影制程的方式形成钻孔15h。
40.之后，请参阅步骤s8及图6h，将最上层的芯板12、钻孔15h及最下层的芯板12进行电镀，以使最上层的芯板12的表面及钻孔15h的表面形成一第一金属导通层16a，而最下层的芯板的表面12形成一第二金属导通层16b。
41.之后，请参阅步骤s9及图6i，在钻孔15h的周围切削出一阶梯状缺口 15g，且阶梯
状缺口15g会与钻孔15h融合成一开口15。详细来说，阶梯状缺口15g是借由将最上层芯板12上方的线路层121及介电层120的部分移除而形成。这样一来，便能将最上层的芯板12的线路层121与电镀在钻孔15h内的第一金属导通层16a电性隔绝。此外，本实施例是以切削加工的方式形成阶梯状缺口15g，有利于降低印刷电路板的制造成本。经由步骤s1至步骤s9的制程，便能制作出第一实施例之印刷电路板10。
42.综上所述，本实用新型之印刷电路板内部埋入不同厚度及高度的散热块，以使印刷电路板具有极佳的散热效果，且内部的芯板12也不会产生短路的情况。
43.上述实施例仅是为了方便说明而举例，虽遭所属技术领域的技术人员任意进行修改，均不会脱离如权利要求书中所欲保护的范围。