电子元件贴装装置及其贴装方法与流程

技术特征：
1.一种电子元件贴装装置，包括：至少一个元件，收纳于元件供应装置而被供应，且以端子部朝向所述元件供应装置的下方的同时第一面向上方暴露的方式被收纳或以所述端子部朝向所述元件供应装置的侧面方向的同时第二面向上方暴露的方式被收纳；拾取部件，拾取所述元件的所述第一面或所述第二面中的一面；基板，贴装所述元件；以及旋转部件，位于所述元件供应装置与所述基板之间，在所述元件的所述第二面被所述拾取部件拾取的情况下，安置所拾取的所述元件并使所述元件旋转90度，以使所述第一面朝向所述拾取部件。2.根据权利要求1所述的电子元件贴装装置，包括：感知部件，配备于所述旋转部件与所述基板之间，确认拾取到所述拾取部件的所述元件的吸附状态；以及控制部，控制所述旋转部件及所述拾取部件的驱动动作。3.根据权利要求2所述的电子元件贴装装置，还包括：辅助感知部件，配备于所述元件供应装置与所述旋转部件之间，确认拾取到所述拾取部件的所述元件的吸附状态。4.根据权利要求1所述的电子元件贴装装置，还包括：控制部，通过控制所述拾取部件的驱动动作而控制所述旋转部件的旋转动作。5.根据权利要求2所述的电子元件贴装装置，其中，所述旋转部件还包括传感器部件，感知所述拾取部件的位置，感知所述元件的安置且感知所述元件的旋转。6.根据权利要求1所述的电子元件贴装装置，其中，所述旋转部件包括：基盘；旋转器，配备为在所述基盘能够以第一轴为中心旋转，且构成安置所述元件的安置面；支撑部件，相邻于所述旋转器，根据所述旋转器的旋转而与所述安置面接触的同时支撑所述元件；以及驱动部，提供用于所述旋转器的旋转驱动的动力。7.根据权利要求6所述的电子元件贴装装置，其中，所述安置面形成有向内侧引入而安置并支撑所述元件的安置槽。8.根据权利要求6所述的电子元件贴装装置，其中，当所述旋转器以所述第一轴为中心旋转时，所述旋转器的安置面的两侧面中的一侧面与所述基盘的底面折叠，且所述旋转器的安置面的两侧中的另一侧面向上方暴露，所述元件的第一面与所述支撑部件的一面折叠且所述元件的第二面向上方暴露。9.根据权利要求6所述的电子元件贴装装置，其中，所述驱动部形成为包括液压式气缸。10.一种电子元件贴装方法，包括如下步骤：向元件供应装置提供以第一面或与所述第一面垂直的第二面朝向上方的方式收纳的
元件；通过拾取部件的吸嘴吸附所述元件的所述第一面或所述第二面；在所述元件的所述第二面以朝向上方的方式收纳的情况下，将吸附到所述拾取部件的所述元件释放到旋转部件；旋转所述旋转部件而使所述元件定位成所述元件的所述第一面朝向上方；通过所述拾取部件的吸嘴吸附所述元件的所述第一面；将所述第一面被吸附的元件安装到基板上。11.根据权利要求10所述的电子元件贴装方法，其中，当所述旋转部件旋转90度时，所述元件的所述第二面向侧面方向移动且所述元件的端子部朝向下方。12.根据权利要求10所述的电子元件贴装方法，其中，在所述拾取部件吸附所述元件的所述第一面的步骤之后，还包括如下步骤：通过构成于所述旋转部件与所述基板之间的感知部件，确认所述拾取部件吸附所述元件的所述第一面的状态。13.根据权利要求10所述的电子元件贴装方法，还包括如下步骤：通过所述元件供应装置与所述旋转部件之间的辅助感知部件，在所述元件安置于所述旋转部件之前，确认所述拾取部件吸附所述元件的状态。14.根据权利要求10所述的电子元件贴装方法，其中，为了所述元件的拾取、所述元件的旋转及所述元件的安置，所述旋转部件和所述拾取部件通过通信部件联动。

技术总结
本发明涉及一种电子元件贴装装置及其贴装方法，包括：至少一个元件，收纳于元件供应装置而被供应，且以端子部朝向所述元件供应装置的下方的同时第一面向上方暴露的方式被收纳或以所述端子部朝向所述元件供应装置的侧面方向的同时第二面向上方暴露的方式被收纳；拾取部件，拾取所述元件的所述第一面或所述第二面中的一面；基板，贴装所述元件；以及旋转部件，位于所述元件供应装置与所述基板之间，在所述元件的所述第二面被所述拾取部件拾取的情况下，安置所拾取的所述元件并使所述元件90度旋转，以使所述第一面朝向所述拾取部件。以使所述第一面朝向所述拾取部件。以使所述第一面朝向所述拾取部件。


技术研发人员：宋准根 宋京洙
受保护的技术使用者：韩华精密机械株式会社
技术研发日：2020.12.22
技术公布日：2021/11/19