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用于毫米波应用的功率合成器/分离器的制作方法

2021-11-20 02:53:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于多输入多输出(mimo)应用的功率合成器/分离器,其特征在于,所述功率合成器/分离器包括:金属化叠层,所述金属化叠层形成于表面上,所述金属化叠层包括多个层,所述多个层包括图案化金属特征,所述图案化金属特征形成:第一分支布置,所述第一分支布置包括:定位在所述第一分支布置的一个末端处的第一端口;定位的多个另外的端口;多个分叉分支,所述多个分叉分支在所述第一分支布置的所述第一端口与所述第一分支布置的所述多个另外的端口之间延伸,用于在所述第一分支布置的所述第一端口与所述多个另外的端口之间划分/组合通过所述第一分支布置的信号;以及第二分支布置,所述第二分支布置包括:定位在所述第二分支布置的一个末端处的第一端口;多个另外的端口;多个分叉分支,所述多个分叉分支在所述第二分支布置的所述第一端口与所述第一分支布置的所述多个另外的端口之间延伸,用于在所述第二分支布置的所述第一端口与所述多个另外的端口之间划分/组合通过所述第二分支布置的信号;其中所述金属化叠层另外包括由所述第一分支布置和所述第二分支布置共享的公共接地平面,并且其中所述第一分支布置和所述第二分支布置定位在所述金属化叠层的公共区域中,使得形成所述第一分支布置的所述图案化金属特征中的至少一些覆盖在形成所述第二分支布置的所述图案化金属特征中的至少一些上。2.根据权利要求1所述的功率合成器/分离器,其特征在于:所述第一分支布置的所述第一端口为输入并且所述第一分支布置的所述多个另外的端口为输出;或所述第一分支布置的所述第一端口为输出并且所述第一分支布置的所述多个另外的端口为输入。3.根据权利要求1或权利要求2所述的功率合成器/分离器,其特征在于:所述第二分支布置的所述第一端口为输入并且所述第二分支布置的所述多个另外的端口为输出;或所述第二分支布置的所述第一端口为输出并且所述第二分支布置的所述多个另外的端口为输入。4.根据在前的任一项权利要求所述的功率合成器/分离器,其特征在于,所述第一分支布置的所述第一端口和所述第二分支布置的所述第一端口定位在所述功率合成器/分离器的相同末端处。5.根据权利要求1至3中任一项所述的功率合成器/分离器,其特征在于,所述第一分支布置的所述第一端口和所述第二分支布置的所述第一端口定位在所述功率合成器/分离器的相对末端处。6.根据在前的任一项权利要求所述的功率合成器/分离器,其特征在于,形成所述第一分支布置的所述分支中的至少一些的所述图案化金属特征与形成所述第二分支布置的所
述分支中的至少一些的所述图案化金属特征形成于所述金属化叠层的相同层中。7.根据权利要求6所述的功率合成器/分离器,其特征在于,形成所述第一分支布置的所述图案化金属特征定位在所述金属化叠层的多个层中。8.一种包括根据在前的任一项权利要求所述的功率合成器/分离器的集成电路,其特征在于,所述金属化叠层形成于所述集成电路的半导体管芯的表面上。9.一种用于半导体装置的载体,所述载体包括根据权利要求1至12中任一项所述的功率合成器/分离器,其特征在于,所述金属化叠层形成于所述载体的表面上。10.一种制造用于多输入多输出(mimo)应用的功率合成器/分离器的方法,其特征在于,所述方法包括:形成形成于表面上的金属化叠层,所述金属化叠层包括多个层,所述多个层包括图案化金属特征,所述图案化金属特征形成:第一分支布置,所述第一分支布置包括:定位在所述第一分支布置的一个末端处的第一端口;定位的多个另外的端口;多个分叉分支,所述多个分叉分支在所述第一分支布置的所述第一端口与所述第一分支布置的所述多个另外的端口之间延伸,用于在所述第一分支布置的所述第一端口与所述多个另外的端口之间划分/组合通过所述第一分支布置的信号;以及第二分支布置,所述第二分支布置包括:定位在所述第二分支布置的一个末端处的第一端口;多个另外的端口;多个分叉分支,所述多个分叉分支在所述第二分支布置的所述第一端口与所述第一分支布置的所述多个另外的端口之间延伸,用于在所述第二分支布置的所述第一端口与所述多个另外的端口之间划分/组合通过所述第二分支布置的信号;其中所述第一分支布置和所述第二分支布置定位在所述金属化叠层的公共区域中,使得形成所述第一分支布置的所述图案化金属特征中的至少一些覆盖在形成所述第二分支布置的所述图案化金属特征中的至少一些上;以及在所述金属化叠层的一层中形成公共接地平面,其中所述公共接地平面由所述第一分支布置和所述第二分支布置共享。

技术总结
一种用于多输入多输出(MIMO)应用的功率合成器/分离器以及其制造方法。金属化叠层具有多个层,所述多个层包括形成所述功率合成器/分离器的第一分支布置和第二分支布置的图案化金属特征。每一分支布置包括定位在所述分支布置的一个末端处的端口,以及多个另外的端口。每一分支布置还包括在所述分支布置的每一末端之间延伸的多个分叉分支,用于在所述端口与所述多个另外的端口之间划分/组合通过所述分支布置的信号。所述金属化叠层另外包括由所述第一分支布置和所述第二分支布置共享的公共接地平面。形成所述第一分支布置的所述图案化金属特征中的至少一些覆盖在形成所述第二分支布置的所述图案化金属特征中的至少一些上。上。上。


技术研发人员:奥利弗
受保护的技术使用者:恩智浦有限公司
技术研发日:2021.05.08
技术公布日:2021/11/19
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