一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

基板支撑设备和基板支撑方法与流程

2021-11-20 02:47:00 来源:中国专利 TAG:


1.本公开涉及一种基板支撑设备和基板支撑方法,且更具体地说,涉及一种能够稳定地支撑基板同时快速执行装载和卸载基板的操作的基板支撑设备和基板支撑方法。


背景技术:

2.已对作为下一代显示器的柔性显示器进行各种研究。柔性显示器薄且轻,抗冲击能力强,且制造成各种弯曲或弯折形状。
3.此处,作为用于实现柔性显示器的一种方法,形成薄膜晶体管的过程是在将膜附接到载体玻璃的状态下执行的,这是因为当在具有特定结构的膜上形成作为发光装置的薄膜晶体管(thin

film transistor;tft)电路和有机发光二极管(organic light emitting diode;oled)时,膜的处置不容易。因此,在膜上形成薄膜晶体管之后,通过使用激光剥离(laser lift off;llo)设备来执行将膜与载体玻璃分离的过程。也就是说,可通过发射激光且将能量施加到膜与载体玻璃之间的粘合剂来减小粘合力以分离且去除载体玻璃和膜。
4.在相关技术中,通过使用吸附器来执行将载体玻璃装载或卸载到激光剥离设备的工作台的操作。举例来说,以以下次序执行装载载体玻璃的操作:在吸附器下方移动支撑载体玻璃的传送机器人的过程;向上移动载体玻璃以由吸附器吸附的过程;将传送机器人移动到吸附器外部的过程;向下移动吸附器且将载体玻璃安放在工作台上的过程;以及分离吸附器与载体玻璃以向上移动吸附器的过程。可以装载载体玻璃的操作的相反次序执行卸载载体玻璃的操作。
5.如上文所描述,由于当装载或卸载载体玻璃时,需要使载体玻璃吸附到吸附器或与吸附器分离的操作,因此消耗大量时间以用于执行装载或卸载载体玻璃的操作。因此,延迟激光剥离过程。
6.[相关技术文件]
[0007]
[专利文件]
[0008]
(专利文件1)kr2017

0121944a


技术实现要素:

[0009]
本公开提供一种能够快速执行装载和卸载基板的操作的基板支撑设备和一种基板支撑方法。
[0010]
本公开还提供一种能够稳定地支撑基板的基板支撑设备和一种基板支撑方法。
[0011]
本公开还提供一种能够提高处理基板的过程的效率的基板支撑设备和一种基板支撑方法。
[0012]
根据示范性实施例,一种其上安放由传送单元传送的基板的基板支撑设备包含:底板;第一底座部件,包含在底板上彼此间隔开的多个第一底座构件,使得基板安放在多个第一底座构件上且传送单元穿过多个第一底座构件;第二底座部件,安装在底板上,使得第二底座部件的至少一部分安置在第一底座构件之间且竖直地移动;以及固定部件,配置成
将第二底座部件固定在第二底座部件向上移动到的位置处。
[0013]
第二底座部件可包含:第二底座构件,提供为多个且安置在第一底座构件之间;连接构件,与第二底座构件连接;以及驱动构件,安装在底板与连接构件之间以竖直地移动连接构件。
[0014]
固定部件可包含:柱构件,连接到第二底座部件以与第二底座部件一起竖直地移动;以及夹具,安置在柱构件的移动路径上以夹持柱构件。
[0015]
夹具可包含:块构件,具有供柱构件穿过的通孔;以及紧密接触构件,安装为可移动到块构件的内部空间以便紧密地接触插入到通孔中的柱构件。
[0016]
紧密接触构件可在与柱构件的移动方向交叉的方向上移动,且凹槽可形成于柱构件和紧密接触构件中的一个的至少一部分中,且柱构件和紧密接触构件中的另一个的至少一部分可插入到凹槽。
[0017]
凹槽可相对于紧密接触构件的移动方向倾斜或凹陷。
[0018]
基板支撑设备可进一步包含配置成调平第一底座构件和第二底座构件的水平调整部件。
[0019]
水平调整部件可包含:第一水平调整构件,配置成调整第一底座构件中的每一个的竖直位置;以及第二水平调整构件,安装在连接构件与第二底座构件之间以调整第二底座构件中的每一个的竖直位置。
[0020]
第一底座部件可进一步包含安装在底板上以支撑第一底座构件的支撑杆,且第一水平调整部件可包含:第一调平器,安装在底板与第一底座构件之间以调整底板与第一底座构件之间的间隙;以及第二调平器,安装在支撑杆与第一底座构件之间以调整支撑杆与第一底座构件之间的间隙。
[0021]
第一底座部件和第二底座部件可连接到底板的顶表面,且水平调整部件可包含:第三水平调整构件,配置成针对底板的各位置调整高度;以及第四水平调整构件,配置成调整底板与第一底座构件之间的各位置的间隙。
[0022]
水平调整部件可进一步包含配置成感测第一底座构件和第二底座构件中的每一个的水平状态的传感器。
[0023]
基板支撑设备可进一步包含配置成调整安置底板的高度的高度调整部件。
[0024]
高度调整部件可包含:支撑构件,连接到底板的下部部分;升降构件,与支撑构件连接以竖直地移动支撑构件;以及控制器,配置成根据基板的厚度控制升降构件的操作。
[0025]
根据另一示范性实施例,一种用于通过基板支撑设备支撑由传送单元传送的基板的基板支撑方法包含:在一个方向上移动第二底座构件,使得安装在第一底座构件之间的第二底座构件在位置上低于多个间隔开的第一底座构件;将由传送单元支撑的基板传送到第一底座构件上,同时允许传送单元穿过第一底座构件之间的空间;将传送单元移动到第一底座构件之间的空间的外部;通过在与一个方向相反的方向上移动第二底座构件,允许第二底座构件接触基板;以及将第二底座构件固定在接触基板的位置处。
[0026]
将第二底座构件固定可包含通过夹持与第二底座构件一起移动的柱构件来限制第二底座构件的移动。
[0027]
基板支撑方法可进一步包含:在将基板安放在第一底座构件上之前,检测第二底座构件与第一底座构件的水平状态;以及调平第二底座构件与第一底座构件。
[0028]
基板支撑方法可进一步包含在固定第二底座构件之后,调整安置在基板支撑设备上方以处理基板的基板处理设备与安放在第一底座构件和第二底座部件上的基板之间的距离。
附图说明
[0029]
根据结合随附附图进行的以下描述可更详细地理解示范性实施例,在随附附图中:
[0030]
图1a至图1c为示出根据示范性实施例的基板制造设备的操作结构的视图。
[0031]
图2为示出根据示范性实施例的第一底座部件的结构的视图。
[0032]
图3为示出根据示范性实施例的第二底座部件的结构的视图。
[0033]
图4a与图4b为示出根据示范性实施例的固定部件的操作结构的视图。
[0034]
图5为示出根据示范性实施例的安装在第一底座部件上的水平调整部件的结构的视图。
[0035]
图6为示出根据另一示范性实施例的安装在第一底座部件上的水平调整部件的结构的视图。
[0036]
图7为示出根据示范性实施例的安装在第二底座部件上的水平调整部件的结构的视图。
[0037]
图8为示出根据示范性实施例的高度调整部件的结构的视图。
[0038]
图9为表示根据示范性实施例的基板支撑方法的流程图。
具体实施方式
[0039]
在下文中,将参考随附附图详细地描述特定实施例。然而,本发明可以不同形式实施,且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。相反,提供这些实施例以使得本发明将是透彻且完整的,且将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中,为了清楚起见而放大了层和区的厚度。在图中,相同附图标号始终指代相同元件。
[0040]
图1a为示出根据示范性实施例的基板支撑设备的第二底座部件向上移动的结构的视图,图1b为示出根据示范性实施例的基板支撑设备的第二底座部件向下移动的结构的视图,图1c为示出根据示范性实施例的传送单元移动的结构的视图,图2为示出根据示范性实施例的第一底座部件的结构的视图,图3为示出根据示范性实施例的第二底座部件的结构的视图,图4a为示出根据示范性实施例的固定部件的操作结构的视图,且图4b为示出根据示范性实施例的夹具的结构的视图。在下文中,将描述根据示范性实施例的基板支撑设备。
[0041]
基板支撑设备可为其上安放由传送单元传送的基板的基板支撑设备。参考图1a至图1c,基板支撑设备100包含底板110、第一底座部件120、第二底座部件130以及固定部件140。
[0042]
此处,基板支撑设备100可设置在激光剥离仪器中。用于发射激光束的激光发射装置可安装在基板支撑设备100上方。因此,当基板安放在基板支撑设备100上时,激光发射装置可将激光束发射到基板以处理基板。然而,示范性实施例不限于此。举例来说,可在其它仪器中设置且使用基板支撑设备。
[0043]
传送单元50可具有叉形形状。举例来说,传送单元50可包含在前后方向上延伸且在左右方向上彼此间隔开的多个支撑杆。因此,基板可安放且支撑在支撑杆上。
[0044]
底板110可具有板形状。底板110可在其上部部分处支撑第一底座部件120和第二底座部件130。
[0045]
第一底座部件120可安装在底板110的顶表面上。参考图1a至图1c和图2,基板可安放且支撑在第一底座部件120上。第一底座部件120包含多个第一底座构件121。
[0046]
第一底座构件121可具有板形状。第一底座构件121可在前后方向上延伸。也就是说,第一底座构件121可在与传送单元50的支撑杆相同的方向上延伸。基板可安放在第一底座构件121的顶表面上。
[0047]
另外,第一底座构件121可在底板110上在左右方向上彼此间隔开。因此,具有叉形形状的传送单元50所穿过的空间可形成于第一底座构件121之间。也就是说,因为第一底座构件121之间的空间在支撑杆的延伸方向上延伸且与支撑杆的形状相对应,所以支撑杆可插入到第一底座构件121之间的空间。当控制支撑基板的传送单元50的操作以在第一底座构件121之间通过时,基板可安放在第一底座构件121上而非在第一底座构件121之间通过。因此,基板可与传送单元50分离,且可执行处理基板的过程。
[0048]
另外,第一底座部件120可进一步包含支撑杆122。支撑杆122可在竖直方向上延伸。支撑杆122可具有连接到底板110的下部末端和连接到第一底座构件121的上部末端。因此,支撑杆122可支撑第一底座构件121。因此,支撑杆122可允许底板110和第一底座构件121在竖直方向上彼此间隔开。
[0049]
另外,支撑杆122可提供为多个。举例来说,在前后方向上彼此间隔开的支撑杆122可形成一组以支撑一个第一底座构件121。多个组可经提供且在左右方向上彼此间隔开。因此,分别由所述组支撑的第一底座构件121可在左右方向上彼此间隔开。然而,示范性实施例不限于第一底座部件120的结构。举例来说,第一底座部件120可具有各种结构。
[0050]
第二底座部件130可安装在底板110的顶表面上。因为第二底座部件130的至少一部分安置在第一底座构件121之间,所以第二底座部件130可在竖直方向上移动。第二底座部件130可与第一底座部件120一起支撑基板。参考图1a至图1c和图3,第二底座部件130包含第二底座构件131、连接构件132以及驱动构件133。
[0051]
第二底座构件131可具有板形状。第二底座构件131可在前后方向上延伸。也就是说,第二底座构件131可在与第一底座构件121相同的方向上延伸且沿着第一底座构件121之间的空间的平面形状形成。
[0052]
另外,第二底座构件131可提供为多个。第二底座构件131可在左右方向上彼此间隔开,且第二底座构件131中的每一个可安置在第一底座构件121之间。因此,可替代地布置第一底座构件121和第二底座构件131。当第一底座构件121和第二底座构件131的顶表面安置在相同竖直位置处时,第一底座构件121和第二底座构件131的顶表面可形成一个表面以支撑基板。
[0053]
连接构件132可具有框形状。连接构件132可在与第二底座构件131彼此间隔开的方向交叉的方向(或左右方向)上延伸。因此,连接构件132可连接到多个第二底座构件131以支撑第二底座构件131。因此,第二底座构件131可通过连接构件132以集成方式竖直地移动。
[0054]
此处,连接构件132可穿过支撑杆122之间的空间。因此,因为连接构件132使第二底座构件131彼此连接,所以连接构件132也可与第二底座构件131一起竖直地移动。
[0055]
另外,连接构件132可提供为多个。连接构件132可在前后方向上彼此间隔开且在不同位置处与第二底座构件131连接。因此,第二底座构件131可通过连接构件132稳定地维持耦合状态。
[0056]
驱动构件133可安装在底板110与连接构件132之间。驱动构件133可竖直地移动连接构件132。举例来说,驱动构件133可为柱体,且驱动构件133可具有安装在底板110上的主体和连接到连接构件132的杆部分。因此,当竖直地移动连接构件132时,也可竖直地移动与连接构件132连接的第二底座构件131。因此,可通过控制驱动构件133的操作竖直地移动第二底座构件131。
[0057]
此处,可提供仅一个驱动构件133。因为第二底座构件131通过连接构件132彼此连接,所以当竖直地移动连接构件132时,也可竖直地移动多个第二底座构件131。因此,因为可通过使用一个驱动构件133来竖直地移动第二底座构件131,所以可不需要许多驱动构件来在竖直方向上移动第二底座构件131。
[0058]
替代地,驱动构件133可提供为多个。因此,驱动构件133可与不同连接构件132连接。因为第二底座构件131和连接构件132的载荷被分配到驱动构件133,所以可减小施加到驱动构件133的载荷,且第二底座构件131可在稳定地维持其水平状态的同时竖直地移动。然而,示范性实施例不限于第二底座部件130的结构。举例来说,第二底座部件130可具有各种结构。
[0059]
此处,可基于传送单元50的位置来控制驱动构件133的操作。举例来说,当执行将由传送单元50支撑的基板安放在第一底座构件121上的过程时,驱动构件133可在向下方向上移动第二底座构件131。因此,传送单元50可穿过第一底座构件121之间的空间,且基板可安放在第一底座构件121上。当传送单元50从第一底座构件121之间的空间逸出时,驱动构件133可在向上方向上移动第二底座构件131。因此,第二底座构件131可接触基板的底表面以与第一底座构件121一起稳定地支撑基板。
[0060]
相反,当执行通过传送单元50支撑安放在第一底座构件121和第二底座构件131上的基板的过程时,驱动构件133可在向下方向上移动第二底座构件131。因此,传送单元50可移动到第一底座构件121之间的空间。当传送单元50向上移动时,传送单元50可通过抬升基板而使基板和第一底座构件121分离。基板可由传送单元50支撑和传送。
[0061]
如上文所描述,基板可直接从传送单元50安放到基板支撑设备100或直接从基板支撑设备100传送到传送单元50而不使用吸附器。因此,可快速地执行装载和卸载基板的操作。因此,可快速地处理基板以提高处理基板的过程的效率。
[0062]
参考图1a至图1c、图2、图3以及图4a与图4b,固定部件140可将第二底座部件130固定在第二底座部件130向上移动到的位置处。也就是说,可固定第二底座构件131的位置。因此,可限制或防止在向下方向上移动支撑基板的第二底座构件131以与基板分离的特征。固定部件140包含柱构件142和夹具144。
[0063]
柱构件142可具有如图4a中的杆形状且连接到第二底座部件130。因此,柱构件142可与第二底座部件130一起竖直地移动,且当柱构件142的竖直移动受限制时,第二底座部件130的竖直移动可受限制。
[0064]
夹具144安置在柱构件142的移动路径上。具体来说,夹具144可与第二底座部件130一起安置在柱构件142的最上部可移动侧的位置处。因此,当柱构件142移动到最上部侧时,夹具144可夹持柱构件142以固定第二底座部件130。因此,可稳定地维持第二底座部件130的顶表面安置在与第一底座构件121的顶表面相同的高度处的状态。夹具144包含如图4b中的块构件144a和紧密接触构件144b。
[0065]
块构件144a可具有块形状。块构件144a可具有内部空间,且供柱构件142穿过的通孔可形成在块构件144a的下部部分处。因此,当柱构件142向上移动时,柱构件142可通过通孔移动到块构件144a的内部空间,且当柱构件142向下移动时,柱构件142可移动到块构件144a的外部。
[0066]
紧密接触构件144b可安置在块构件144a的内部空间中。紧密接触构件144b可在与柱构件142的移动方向交叉的方向上在内部空间中移动。因此,当柱构件142插入到块构件144a的内部空间时,紧密接触构件144b可通过朝向柱构件142移动紧密接触构件144b而紧密地接触柱构件142。因此,紧密接触构件144b可抓持柱构件142以限制柱构件142的移动。
[0067]
另外,紧密接触构件144b可提供为多个。因此,紧密接触构件144b可在多个位置处接触柱构件142以抓持柱构件142。因此,当柱构件142的位置固定时,与柱构件142一起移动的第二底座构件131也可固定。
[0068]
此处,凹槽可形成于柱构件142和紧密接触构件144b中的一个的至少一部分中,且柱构件142和紧密接触构件144b中的另一个的至少一部分可插入到凹槽。举例来说,紧密接触构件144b插入的凹槽可形成于柱构件142的圆周的至少一部分中。替代地,可形成不均匀形状。因此,当紧密接触构件144b紧密地接触柱构件142时,紧密接触构件144b可插入到凹槽。因此,紧密接触构件144b可进一步稳定地固定柱构件142。
[0069]
另外,凹槽可相对于紧密接触构件144b移动的方向倾斜或凹陷。也就是说,凹槽可具有在从柱构件142的外部到内部的方向上逐渐减小的宽度。凹槽的宽度的最大部分可大于紧密接触构件144b的宽度。因此,尽管紧密接触构件144b和柱构件142的位置稍微偏斜,但紧密接触构件144b可稳定地插入到形成于柱构件142中的凹槽。
[0070]
当紧密接触构件144b和柱构件142的位置未对准时,当紧密接触构件144b插入到柱构件142的凹槽时,柱构件142可通过凹槽中的倾斜或凹陷部分竖直地推动和移动。因此,紧密接触构件144b可对准柱构件142的竖直位置。
[0071]
此处,紧密接触构件144b可形成为球体形状,或面向柱构件142的一部分可突出。因此,当紧密接触构件144b紧密地接触柱构件142时所产生的影响可减小。然而,示范性实施例不限于紧密接触构件144b的形状。
[0072]
另外,夹具144可进一步包含气体供应器144c。气体供应器144c与块构件144a连接。气体供应器144c可将气体供应到块构件144a的内部空间。因此,当从气体供应器144c供应的气体按压紧密接触构件144b时,紧密接触构件144b可紧密地接触柱构件142。因此,当气体供应器144c将气体供应到块构件144a的内部空间时,紧密接触构件144b可固定柱构件142,且当气体供应器144c并未将气体供应到块构件144a的内部空间时,紧密接触构件144b可不按压柱构件142,且因此柱构件142可竖直地移动。然而,示范性实施例不限于将紧密接触构件144b按压到柱构件142的方法。举例来说,可提供将紧密接触构件144b按压到柱构件142的各种方法。
[0073]
另外,固定部件140可进一步包含第一支撑件141和第二支撑件143。柱构件142和夹具144可分别由第一支撑件141和第二支撑件143支撑。
[0074]
第一支撑件141可具有板形状。第一支撑件141可突出到连接构件132的外部。举例来说,第一支撑件141可在前后方向上从连接构件132突出且连接到连接构件132。因此,当连接构件132竖直地移动时,第一支撑件141也可竖直地移动。
[0075]
另外,第一支撑件141可提供为多个。因此,可为各连接构件132安装至少一个第一支撑件141。
[0076]
此处,柱构件142可从第一支撑件141的上部部分向上突出。因此,柱构件142可通过第一支撑件141与第二底座部件130的连接构件132连接。因此,柱构件142可与连接构件132和第二底座构件131一起竖直地移动。柱构件142的数目可与第一支撑件141的数目相同。
[0077]
第二支撑件143可安装在底板110上。第二支撑件143可允许夹具144与底板110向上间隔且支撑夹具144。举例来说,第二支撑件143可包含在竖直方向上延伸的第一构件和在前后方向上从第一构件的上部部分延伸且突出且与夹具144连接的第二构件。因此,第一支撑件141和柱构件142竖直移动穿过的空间可形成于底板110与夹具144之间。然而,示范性实施例不限于第二支撑件143的结构和形状。举例来说,第二支撑件143可具有各种结构和形状。
[0078]
此处,夹具144可安装在第二支撑件143上。具体来说,夹具144可由第二支撑件143的第二构件的下部部分支撑。因此,夹具144可安置在柱构件142的移动路径上。因此,夹具144可夹持且固定竖直移动的柱构件142。然而,示范性实施例不限于通过夹具144支撑柱构件142的方法。举例来说,可提供通过夹具144支撑柱构件142的各种方法。
[0079]
如上文所描述,当第二底座部件130安置在支撑基板的位置处时,固定部件140可固定第二底座部件130。因此,当执行处理基板的过程时,可限制或防止基板支撑设备100上的基板的位置发生改变。因此,可降低处理基板的过程的缺陷产生速率以提高处理基板的过程的效率。
[0080]
图5为示出根据示范性实施例的其中水平调整部件安装在第一底座部件上的结构的视图,图6为示出根据另一示范性实施例的其中水平调整部件安装在第一底座部件上的结构的视图,且图7为示出根据示范性实施例的其中水平调整部件安装在第二底座部件上的结构的视图。在下文中,将描述根据示范性实施例的水平调整部件。
[0081]
参考图5和图7,基板支撑设备可进一步包含水平调整部件。水平调整部件可调平第一底座构件121和第二底座构件131。因此,可通过水平调整部件调整第一底座构件121和第二底座构件131的水平状态。水平调整部件包含第一水平调整构件150和第二水平调整构件160。
[0082]
第一水平调整构件150可调整第一底座构件121的竖直位置中的每一个。第一水平调整构件150可包含第一调平器151和第二调平器152中的一个。
[0083]
因此,第一调平器151可安装在底板110与第一底座构件121之间。因此,第一调平器151可在支撑第一底座构件121的同时调整底板110与第一底座构件121之间的间隙。因此,可调整第一底座构件121的竖直位置。
[0084]
另外,第一调平器151可提供为多个。第一调平器151可连接到不同的第一底座构
件121,或多个第一调平器151可连接到一个第一底座构件121。举例来说,第一调平器151可在第一底座构件121的延伸方向上彼此间隔开。因此,因为第一调平器151可调整一个第一底座构件121的不同部分的高度,所以第一底座构件121的倾斜度可经调整。
[0085]
此处,第一调平器151的安装结构可根据其位置而变化。与安置在底板110的中心部分上的第一底座构件121连接的第一调平器151可安装为穿过底板110,且与安置在底板110的外部上部部分上的第一底座构件121连接的第一调平器151可安装在底板110的侧表面上。第一调平器151可包含第一主体151a、第二主体151c、支撑主体151g、固定销151b、第一固定螺母151d、第二固定螺母151e以及调整螺栓151f。
[0086]
第一主体151a可具有块形状。固定销151b可固定第一底座构件121和第一主体151a,且固定销151b可使第一底座构件121与第一主体151a耦合。因此,第一主体151a可与第一底座构件121连接。
[0087]
支撑主体151g可具有板形状。面向安置在底板110的中心部分上的第一底座构件121的支撑主体151g可突出到底板110的下部部分,且面向安置在底板110的外部上部部分上的第一底座构件121的支撑主体151g可安装在底板110的侧表面的下部部分上。因此,第一底座构件121和支撑主体151g可在竖直方向上彼此间隔开。
[0088]
第二主体151c可具有块形状。第二主体151c可安装在支撑主体151g上且与第一主体151a竖直地间隔开以面向第一主体151a。
[0089]
第一固定螺母151d可安装在第一主体151a上,且第二固定螺母151e可安装在第二主体151c上。因此,调整螺栓151f可耦合到第一固定螺母151d和第二固定螺母151e。
[0090]
调整螺栓151f可穿过第一主体151a和第二主体151c且耦合到固定螺母。可根据调整螺栓151f的紧固程度调整第一主体151a与第二主体151c之间的间隔度。也就是说,可调整第一主体151a的竖直位置。可通过调整调整螺栓151f的紧固程度来调整与第一主体151a连接的第一底座构件121的高度。然而,示范性实施例不限于第一调平器151的安装方法或组件。举例来说,第一调平器151可具有各种安装方法或各种组件。
[0091]
因此,第二调平器152可安装在支撑杆122与第一底座构件121之间。因此,支撑杆122和第一底座构件121可通过第二调平器152彼此连接,且第二调平器152可调整支撑杆122与第一底座构件121之间的间隙。第二调平器152可在不同于第一调平器151的位置处调整第一底座构件121的高度。因此,可通过使用第一调平器151和第二调平器152调整第一底座构件121的倾斜度来调整第一底座构件121的水平状态。
[0092]
另外,第二调平器152可提供为多个。第二调平器152可连接到不同的第一底座构件121,或多个第二调平器152可连接到一个第一底座构件121。举例来说,第二调平器152可在第一底座构件121的延伸方向上彼此间隔开。因此,因为第二调平器152可调整一个第一底座构件121的不同部分的高度,所以第一底座构件121的倾斜度可经调整。
[0093]
此处,因为第二调平器152的大小小于第一调平器151,所以第二调平器152可安装在支撑杆122与第一底座构件121之间,其中几乎不安装第一调平器151。然而,因为第二调平器152具有小于第一调平器151的高度可调整范围,所以第一调平器151首先调整第一底座构件121的高度,且接着可通过使用第二调平器152精确地调整第一底座构件121的水平状态。第二调平器152可包含调整螺钉152a、调整块152b、垫圈152c以及固定螺栓152d。
[0094]
调整螺钉152a可穿过支撑杆122且接触第一底座构件121的下部部分。调整块152b
可穿过支撑杆122且安置在调整螺钉152a下方。垫圈152c可安装在调整块152b下方。因此,调整螺钉152a可通过调整调整块152b来调整第一底座构件121的高度(或支撑第一底座构件121的高度)。因此,可调整支撑杆122与第一底座构件121之间的竖直间隔距离。
[0095]
固定螺栓152d可穿过调整块152b和调整螺钉152a且耦合到第一底座构件121。因此,支撑杆122可通过固定螺栓152d连接到第一底座构件121。然而,示范性实施例不限于第二调平器152的安装方法或组件。举例来说,第二调平器152可具有各种安装方法或各种组件。
[0096]
第二水平调整构件160可调整第二底座构件131的竖直位置中的每一个。第二水平调整构件160可提供为多个且安装在连接构件132与第二底座构件131之间。也就是说,第二水平调整构件160可具有连接到连接构件132的下部部分和连接到第二底座构件131的上部部分。
[0097]
另外,安装第二水平调整构件160的空间可比安装第一调平器151的空间更窄。因此,第二水平调整构件160可具有类似于易于安装在狭窄空间中的第二调平器152的结构的结构。
[0098]
另外,水平调整部件可进一步包含传感器(未绘示)。传感器可检测第一底座构件121和第二底座构件131的水平状态。举例来说,传感器可为位移传感器。因此,可在通过使用传感器检查第一底座构件121和第二底座构件131的位置时调整第一水平调整构件150和第二水平调整构件160。因此,通过对准第一底座构件121和第二底座构件131的水平状态,基板可稳定地安放在第一底座构件121和第二底座构件131上。
[0099]
此处,第一调平器151和第二调平器152中的每一个可为柱体。因此,可通过根据传感器的感测结果控制第一调平器151和第二调平器152的操作来自动调整第一底座构件121的水平状态。
[0100]
另外,水平调整部件可具有如图6中的不同结构。水平调整部件包含第三水平调整构件153和第四水平调整构件154。此处,第一底座部件120和第二底座部件130可直接连接到底板110的顶表面且由所述顶表面支撑。
[0101]
第三水平调整构件153可针对底板110的各位置调整高度。也就是说,由于提供多个第三水平调整构件153,因此可调整底板110的不同位置处的高度。因此,可通过第三水平调整构件153的操作来调整底板110的平坦度,且还可调整连接到底板110的第一底座部件120和第二底座部件130的总体平坦度。
[0102]
第四水平调整构件154可针对各位置调整底板110与第一底座构件121之间的间隙。也就是说,由于提供多个第四水平调整构件154,因此可调整第一底座构件121的不同位置处的高度。因此,可通过第四水平调整构件154的操作来个别地调整第一底座构件121中的每一个的平坦度。因此,可通过控制第三水平调整构件153的操作来执行第一底座构件121和第二底座构件131的总体调平,且当第一底座构件121当中存在具有不良水平状态的第一底座构件121时,可通过使用第四水平调整构件154在水平状态下个别地调整仅具有不良水平状态的第一底座构件121。
[0103]
如上文所描述,可通过水平调整部件调整第一底座构件121和第二底座构件131的水平状态。因此,第一底座构件121和第二底座构件131的水平状态可在安放基板之前对准,且基板可接触第一底座构件121和第二底座构件131的顶表面且稳定地安放在所述顶表面
上。因此,还可对准基板的水平状态以提高处理基板的过程的准确度。
[0104]
图8为示出根据示范性实施例的高度调整部件的结构的视图。在下文中,将描述根据示范性实施例的高度调整部件170。
[0105]
参考图8,基板支撑设备100可进一步包含高度调整部件170。高度调整部件170可调整安置底板110的高度。因此,还可调整所有第一底座部件120和第二底座部件130在底板上安置的高度。因此,可调整安放在第一底座部件120和第二底座部件130上的基板s与用于处理基板s的激光发射装置80之间的间隙。高度调整部件170包含支撑构件171、升降构件172以及控制器173。
[0106]
支撑构件171可具有框形状。支撑构件171连接到底板110的下部部分。因此,底板110可由支撑构件171支撑。
[0107]
升降构件172连接到支撑构件171的下部部分。升降构件172可竖直地移动支撑构件171。举例来说,可提供伺服电机和lm导引件。因此,可通过控制伺服电机的操作来精确地调整底板110的高度。
[0108]
另外,升降构件172可提供为多个。因此,升降构件172可在维持底板110的水平状态的同时在竖直方向上稳定地移动底板110。因此,可在维持基板s的水平状态的同时调整基板s与激光发射装置80之间的间隙。然而,示范性实施例不限于升降构件172的操作结构。举例来说,升降构件172可具有各种操作结构。
[0109]
控制器173可根据基板s的厚度来控制升降构件172的操作。控制器173包含输入模块、比较模块以及控制模块。
[0110]
基板s的厚度信息可输入到输入模块。基板s的厚度信息可由操作员输入。
[0111]
比较模块与输入模块连接以交换信号。与基板s与激光发射装置80之间的适当间隙有关的信息可对应于基板s的厚度而预先存储在比较模块中。因此,比较模块可在预存储信息当中搜索且选择与输入到输入模块的基板s的厚度相对应的信息。
[0112]
控制模块与比较模块连接以交换信号。控制模块可控制升降构件172的操作,使得根据比较模块中所选择的信息来调整基板s与激光发射装置80之间的间隙。因此,基板s的高度可调整到从激光发射装置80发射的激光束聚焦的位置。
[0113]
如上文所描述,可根据基板s的厚度来调整基板s与激光发射装置80之间的间隙。因此,在不移动激光发射装置80的情况下,从激光发射装置80发射的激光束的聚焦可与基板s的表面匹配。因此,可在不调整激光发射装置80的位置的情况下处理具有各种厚度的基板。
[0114]
图9为表示根据示范性实施例的基板支撑方法的流程图。在下文中,将描述根据示范性实施例的基板支撑方法。
[0115]
基板支撑方法为一种用于通过基板支撑设备支撑由传送单元传送的基板的方法。参考图9,所述基板支撑方法包含:在一个方向上移动第二底座构件使得安装在第一底座构件之间的第二底座构件的位置低于多个间隔开的第一底座构件的位置的过程s110;允许传送单元穿过第一底座构件之间的空间且允许由传送单元支撑的基板安放在第一底座构件上的过程s120;将传送单元移动到第一底座构件之间的空间的外部的过程s130;通过在与一个方向相反的方向上移动第二底座构件,允许第二底座构件接触基板的过程s140;以及将第二底座构件固定在第二底座构件接触基板的位置处的过程s150。
[0116]
此处,基板支撑设备可为如图1a至图8中的根据示范性实施例的基板支撑设备100。基板支撑设备可为用于将激光束发射到基板的激光发射装置80。然而,示范性实施例不限于此。举例来说,基板支撑方法可应用于其它仪器中。
[0117]
首先,安装在第一底座构件121之间的第二底座构件131可在一个方向(或向下方向)上从图1a中的位置移动到图1b中的位置。因此,当第二底座构件131的位置低于第一底座构件121的位置时,在第一底座构件121之间可产生传送单元50所插入到的空间。
[0118]
另外,用于支撑基板的传送单元50可移动且定位在第一底座构件121和第二底座构件131上方。此处,可同时执行移动传送单元50的操作和向下移动第二底座构件131的操作,或可交换次序。
[0119]
此后,传送单元50可如在图1c中向下移动。因此,传送单元50的支撑杆可通过第一底座构件121之间的空间,且由传送单元50支撑的基板可不通过第一底座构件121且因此安放在第一底座构件121上。因此,基板可与传送单元50分离。
[0120]
此处,可在将基板安放在第一底座构件121上之前检测第一底座构件121和第二底座构件131的水平状态。举例来说,可通过使用位移传感器来检测第一底座构件121中的每一个的水平状态和第二底座构件131中的每一个的水平状态。
[0121]
当在第一底座构件121和第二底座构件131之间检测到具有不良水平状态的部分时,可执行调平第一底座构件121和第二底座构件131的操作。因此,可通过使用第一水平调整构件150和第二水平调整构件160来调整第一底座构件121和第二底座构件131的倾斜度。因此,第一底座构件121和第二底座构件131的顶表面可位于相同高度处以形成平坦表面。因此,当安放基板时,基板可稳定地接触第一底座构件121和第二底座构件131的顶表面。
[0122]
当基板安放在第一底座构件121的顶表面上时,传送单元50可移动到第一底座构件121之间的空间的外部。举例来说,传送单元50可在前后方向上移动且从第一底座构件121之间的空间逸出。
[0123]
此后,第二底座构件131可在与一个方向相反的方向(即,向上方向)上移动。因此,第二底座构件131的顶表面可接触基板的底表面。因此,第二底座构件131可与第一底座构件121一起稳定地支撑基板。
[0124]
此处,基板可直接从传送单元50安放到基板支撑设备100。也就是说,可省略通过包含单独的吸附器且将基板从吸附器移动到基板支撑设备100而将基板从传送单元50吸附到吸附器的操作。因此,可快速地处理基板以提高处理基板的过程的效率。
[0125]
此后,第二底座构件131可固定在接触基板的位置处。也就是说,可通过在第二底座构件131向上移动到的位置处使用固定部件140来固定第二底座构件131的位置。举例来说,可通过夹持经安装以与第二底座构件131一起移动的柱构件142来限制第二底座构件131的移动。因此,因为第二底座构件131在处理基板时被固定,所以第二底座构件131可与第一底座构件121稳定地形成一个表面以维持基板的稳定安放状态。
[0126]
可在固定第二底座构件131之后执行调整激光发射装置80与安放在第一底座构件121和第二底座构件131上的基板之间的距离的操作。也就是说,可通过使用高度调整部件170,根据基板的厚度来调整基板s与激光发射装置80之间的间隙。因此,在不移动激光发射装置80的情况下,从激光发射装置80发射的激光束的聚焦可与基板的表面匹配。因此,可在不调整激光发射装置80的位置的情况下处理具有各种厚度的基板。
[0127]
如上文所描述,可快速地执行装载和卸载基板的操作,且基板可由基板支撑设备100稳定地支撑。因此,因为减少了处理基板的过程所需的时间,且提高了处理基板的过程的准确度,所以可提高处理基板的过程的效率。
[0128]
根据示范性实施例,基板从传送机器人直接安放在基板支撑设备上,或基板从基板支撑设备直接传送到传送机器人。因此,可快速地执行装载和卸载基板的操作。因此,可快速地处理基板以提高处理基板的过程的效率。
[0129]
另外,基板支撑设备可稳定地支撑基板。因此,当执行处理基板的过程时,可限制或防止基板支撑设备上的基板的位置发生改变。因此,可降低处理基板的过程的缺陷产生速率以提高处理基板的过程的效率。
[0130]
尽管已在实施例的详细描述中描述了本发明的优选实施例,但仍可在不脱离由所附权利要求所界定的本发明的范围和精神的情况下对本文作出各种变化和修改。因此,本发明的范围不受本发明的详细描述界定,但受所附权利要求界定,且范围内的所有差异将被解释为包含于本发明中。
再多了解一些

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