软硬结合板镜头模块的制作方法

1.本实用新型涉及一种镜头领域，尤指一种软硬结合板镜头模块。


背景技术：

2.摄像镜头是手机，平板，笔记本等电子产品的重要功能元件，随着此消费类产业的快速发展，也带动了摄像头产业的高度增长。尤其在这些电子产品薄型化，安装在电子产品内的摄像镜头的尺寸需要更佳薄型化。
3.传统摄像镜头模块的封装模式有以下三种封装工法，分别为：1.晶粒尺寸封装(chip scale package，csp)工法，2.板上芯片封装(chip on board，cob)工法，3.倒装芯片(flip chip)工法。
4.csp封装的优点在于封装段由前段制程完成，且csp封装的晶片由于由玻璃覆盖，对洁净度要求较低。合格率也较好，制程设备成本低，制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳，价格较贵，高度较高，背光穿透鬼影现象。
5.flip chip工法由于工艺复杂成本过高，一般公司很难采用此工艺。
6.而cob封装则凭借具有影像品质较佳，封装成本较低及模块高度较低的优势，再加上品牌大厂逐渐要求模块厂商需以cob制程组装出货，未来cob制程将成为摄像头模块制程发展的一种趋势。cob封装工艺的后工序有两种fpcb贴合工艺，分别为：1.hot bar(锡膏热压)，2.acf(异方性导电胶热压)/acp(异方性导电膏热压)。hot bar由于其可靠性低目前基本已无人采用；而acf/acp需要另外采购设备使得成本骤升。并且，传统的封装技术如晶片级封装工艺是根据设定的公差参数进行直接装配，随着迭加的零部件增多，导致最终的配合公差越来越大，影像最终的拍摄效果，普通的cob工艺在模块厚度上并无优势和特点。最后的镜头安装也无明显特色。
7.随着摄像镜头零件越多封装的合格率越低，且整体厚度也增加，因此要如何使摄像镜头的整体厚度更加薄型化且又能提升合格率，即为本案的实用新型设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。


技术实现要素：

8.为改善上述的问题，本实用新型的一目的提供一种薄型化且具有一体式强度的软硬结合板镜头模块。
9.为达上述的目的，本实用新型提供一种软硬结合板镜头模块，包括：一软硬结合板单元，具有两硬式电路板及一软性电路板，该软性电路板位于该两硬式电路板之间且与该两硬式电路板结合一起，且该软性电路板界定一第二厚度小于每一硬式电路板界定的一第一厚度；一感光元件，贴附在该软性电路板上与该软性电路板电性连接；一镜头，对齐该感光元件并固定在该软性电路板上，该镜头与该两硬式电路板之间具有两间隙分别填满一间隙胶，借由该些间隙胶加固该软性电路板与该两硬式电路板之间的两结合处。
10.前述感光元件上覆盖一滤光元件。
11.前述镜头位于该感光元件的一感光路径，该感光元件位于该镜头与该滤光元件之间。
12.前述软性电路板与两硬式电路板以没有连接器或无须焊接的结合手段结合在一起。
13.前述软性电路板与该感光元件系以复数导电线电性连接一起。
14.前述每一硬式电路板被一壳体覆盖，该些间隙位于该镜头与该壳体之间，该间隙胶填满在该镜头与该壳体之间。
15.前述一硬式电路板具有一内接边缘毗邻该软性电路板，该镜头具有两外侧边分别间隔相邻该些硬式电路板的内接边缘，且该些间隙分别位于在该镜头的两外侧边与该两硬式电路板的内接边缘之间。
16.前述每一壳体具有一内侧壳壁切齐该硬式电路板的内接边缘，且分别间隔对应该镜头的两外侧边，该些间隙胶分别填充在该壳体的内侧壳壁与该镜头外侧边之间。
17.前述间隙胶是固化胶。
18.前述软性电路板构成一凹陷区域。
19.本实用新型借此加固强化该软性电路板与该两硬式电路板之间的两结合处，且在该间隙胶固化后使该软硬结合板镜头模块成为一体式结构。
附图说明
20.图1a
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图1c为本实用新型的分解示意图及其局部放大示意图；
21.图2a
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图2c为本实用新型的组合示意图及其局部放大示意图。
22.附图标记说明：软硬结合板镜头模块10；软硬结合板单元11；硬式电路板111；内接边缘1111；软性电路板112；电性接点1121；感光元件113；导电线1131；滤光元件114；镜头115；外侧边1151；壳体116；内侧壳壁1161；间隙胶117；间隙118；凹陷区域a；第一厚度h1；第二厚度h2。
具体实施方式
23.本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于所属技术领域具有通常知识者而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”、“复数”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.图1a
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图1c为本实用新型的分解示意图及其局部放大示意图；图2a
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图2c为本实用新型的组合示意图及其局部放大示意图。如图所示，本实用新型的软硬结合板镜头模块10，包括一软硬结合板(rigid
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flex pcb)单元11作为元件载体，该软硬结合板单元11是一种将
两块或两块以上硬性电路板通过软性部分进行电路连接的印刷电路板。在本实施表示该软硬结合板单元11具有两硬式电路板(pcb)111及一软性电路板(fpc)112，该软性电路板112位于该两硬式电路板111之间。该软性电路板112及该两硬式电路板111以没有连接器或无须焊接的结合手段结合在一起，例如：事先将该软性电路板112及该两硬式电路板111欲连通的电路层钻好孔，通过精密的定位装罝对位后粘合，利用各层间导通镀通孔进行电路连结。
27.该硬式电路板111界定的一第一厚度h1，该软性电路板112界定一第二厚度h2小于该第一厚度h1，借由两者厚度差异使该软性电路板112相对该硬式电路板111构成一凹陷区域a(如图1c)。
28.两壳体116分别覆盖该硬式电路板111，该壳体116例如为一金属(铁)壳或塑料壳体，可用以遮蔽该硬式电路板111上的电子元件。该壳体116兼具保护硬式电路板111上的电子元件及遮蔽这些电子元件产生的电磁波，防止这些电磁波干扰后述的感光元件113的运作。每一硬式电路板111具有一内接边缘1111毗邻该软性电路板112，每一壳体116具有一内侧壳壁1161切齐该硬式电路板的内接边缘1111。
29.一感光元件113贴附在该软性电路板112上与该软性电路板112电性连接，该感光元件113上覆盖一滤光元件114，该感光元件113例如为ccd或cmos，该滤光元件114例如为红外线滤光片(ir cut filter)用以将红外线过滤掉，保留肉眼可视的颜色。在一实施该软性电路板112设置有复数电性(或金属)接点1121，该感光元件113具有复数导电线(或电性接脚)1131对应电性连接该软性电路板112的电性接点1121。
30.一镜头115对齐该感光元件113并固定在该软性电路板112上，该镜头115位于该感光元件113的一感光路径，该滤光元件114位于该镜头115与该感光元件113之间。该镜头115与该两硬式电路板111及两壳体116之间具有两间隙118分别填满一间隙胶117。该间隙胶117例如但不限制为可从液态转变为固态的固化胶，具有强固的黏接性及快速的固化速度。在一实施该间隙胶117系使用uv固化胶。
31.详细而言，该镜头115具有两外侧边1151分别间隔相邻该些硬式电路板111的内接边缘1111及该些壳体116的内侧壳壁1161，该两间隙118分别位于在该镜头115的两外侧边1151与该两硬式电路板111的内接边缘1111及该两壳体116的内侧壳壁1161之间。在两间隙118内之间隙胶117不仅分别填满在该镜头115的两外侧边1151与两硬式电路板111的内接边缘1111外，也分别填满在该镜头115的两外侧边1151与该两壳体116的内侧壳壁1161之间。如此，该些间隙胶117可加固该软性电路板112与该两硬式电路板111之间的结合处。且固化后之间隙胶117使本实用新型的软硬结合板镜头模块10成为一体式的结构。
32.本实用新型借由上述将镜头115、感光元件113及滤光片114设置在厚度较薄的软性电路板112，得以降低整体软硬结合板镜头模块厚度达到薄型化目的。更借由间隙胶117加固软性电路板112与两硬式电路板111之间的结合处，使软硬结合板镜头模块10成为一体式的结构。
33.以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。