一种全周光LED发光线、光源和灯的制作方法

一种全周光led发光线、光源和灯
技术领域
1.本实用新型涉及led发光技术领域，具体涉及一种全周光led发光线、光源和灯。


背景技术：

2.目前常见的柔性灯丝包含基板，覆于基板上的线路，采用锡膏固定倒装芯片，涂覆混合着荧光粉的胶水，现有柔性灯丝常采用fpc基板，此种柔性灯丝光效低、耐温低、散热差，使用寿命短。


技术实现要素：

3.1、实用新型要解决的技术问题
4.针对现有的fpc基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本实用新型提供了一种全周光led发光线、光源和灯，它具有光效高、耐温高、长寿命的优点，突破了fpc基板耐温与散热的瓶颈。
5.2、技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：
7.一种全周光led发光线，包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。
8.可选的，具有串联、并联或串并联组合的倒装芯片的焊盘之间通过导电部件连接。
9.可选的，所述导电部件为金属材料。
10.可选的，所述导电部件设于倒装芯片之间，或导电部件设于倒装芯片的两侧。
11.可选的，所述导电部件与倒装芯片焊盘连接处呈内凹状。
12.可选的，所述导电部件上设有一个及以上的通孔。
13.可选的，所述全周光led发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。
14.可选的，还包括保护层，所述倒装芯片位于保护层内；连接所述的倒装芯片的导电部件部分或全部位于保护层内；所述保护层为透明、半透明或不透明的。
15.可选的，所述导电部件为片状或线状。
16.可选的，所述保护层中含有荧光粉或不含有荧光粉。
17.可选的，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或yag中的一种或多种组合。
18.一种全周光led光源，包括一条以上的以上任一项所述的一种全周光led发光线，被连接成单向dc工作或双向ac工作。
19.可选的，所述全周光led发光线位于透明、半透明或不透明的保护套内。
20.可选的，所述保护套中含有荧光粉或不含有荧光粉。
21.可选的，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或yag中的一种或多种组合。
22.一种全周光led发光线的封装方法，根据以上任一项所述的一种全周光led发光
线，包括：将一个以上的倒装芯片固定在辅助件上；倒装芯片通过导电部件串联、并联或串并联组合的方式进行电连接；在倒装芯片一面覆盖透明、半透明或不透明的保护层；烤干；去除辅助件；再次在倒装芯片另一面覆盖透明、半透明或不透明的保护层；烤干。
23.可选的，采用锡膏工艺、共晶焊、回流焊、超声波焊接、加热板、激光焊接和bonding工艺中的一种或多种组合，以将串联、并联或串并联混合的倒装芯片之间通过导电部件连接。
24.可选的，还包括：所述实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联混合的全周光led发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。
25.一种led灯，包括以上任一项所述的一种全周光led光源，壳体，还包括位于壳体内或壳体外的驱动器，所述一种全周光led光源的一条以上的全周光led发光线的导电端子与驱动器连接；所述壳体中充设有液态或气态的导热物质。
26.可选的，所述壳体内还设有芯柱，所述全周光led光源固定在芯柱上。
27.可选的，所述壳体的材质为玻璃或塑料。
28.可选的，所述壳体内表面或外表面设有反光层。
29.3、有益效果
30.采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
31.在倒装芯片连接时，辅助件起到固定支撑等辅助作用，将倒装芯片的串并联关系设置确定后，再去除辅助件，以使发光线具有耐温高、散热好、光效高、长寿命的优点，并且可适应不同造型设计变换的需求。
附图说明
32.图1为本实用新型实施例提出的一种全周光led发光线串联结构示意图之一。
33.图2为本实用新型实施例提出的一种全周光led发光线串联结构示意图之二。
34.图3为本实用新型实施例提出的一种全周光led发光线串并联组合的电连接结构示意图之一。
35.图4为本实用新型实施例提出的一种全周光led发光线串并联组合的电连接结构示意图之二。
36.图5为本实用新型实施例提出的一种led灯结构示意图之一。
37.图6为本实用新型实施例提出的一种led灯结构示意图之二。
38.图7为本实用新型实施例提出的一种led灯结构示意图之三。
39.图8为本实用新型实施例提出的一种全周光led发光线结构示意图。
具体实施方式
40.为进一步了解本实用新型的内容，结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。本实用新型中所述的第一、第二等词语，是为了描述本实用新型的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本实用新型的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图
并结合实施例来详细说明本技术。
41.实施例1
42.第一方面，本实施例提出了一种全周光led发光线，包括一个以上的倒装芯片1，及两段以上的导电部件2；其中，一个以上的倒装芯片1通过导电部件2连接，以实现一个以上的倒装芯片1串联、并联或串并联组合的电连接关系，如图1
‑
4所示，展示了一个以上的倒装芯片1串联、并联或串并联组合的电连接关系。本实施例的技术方案热阻低，损耗小，转换效率高，光效高，耐温高，寿命长。
43.当倒装芯片1的数量为一个时，倒装芯片1上的两个电极引出部分，分别与一导电部件2连接，以实现对一个倒装芯片1供电，使倒装芯片1发光。
44.当倒装芯片1的数量为两个时，两个倒装芯片1可串联或并联，均通过导电部件2连接实现，当倒装芯片1的数量为三个及以上时，三个倒装芯片之间可以是串联、并联或者串并组合的电连接关系，均通过导电部件2连接实现。
45.导电部件2的材质，形态，及其与倒装芯片1的连接关系和相对位置关系均可作变化，不受限制，可以想到的是，本实施例的一种全周光led发光线，在实际量产应用中，考虑到成本、产品良率、稳定性和可靠性等因素，会对导电部件2的上述特征做适应性调整和变化。
46.导电部件2为金属材料，可以是金、银、铜、合金、导电塑料、导电橡胶等中的任意一种，不受本实施例列举所限；导电部件2与倒装芯片1的焊盘101连接处呈内凹状，内凹状通过蚀刻、镭射、激光等工艺方式加工实现；内凹状的形态可以是圆形、方形等各种形状，可根据实际封装过程的便捷性，成本等因素综合考虑选择确定，不受本实施例列举所限。
47.所述导电部件2上设有一个以上的通孔，用以提高发光线的透光率。构成发光线的若干倒装芯片1之间通过导电部件2实现串联、并联或串并联组合的电连接关系，在发光线发光时，导电部件2会遮挡倒装芯片1的部分光线，影响发光效果，为进一步提高发光线的透光率，在不影响导电部件2良好可靠的导电性能的前提下，可在导电部件2上设置一个以上的通孔，以使倒装芯片1发出的光线通过该通孔散发出去，从而提高发光线整体的透光率，如图8所示，设于导电部件2上的通孔的大小、形态及位置均不受限制，在不影响导电部件2良好可靠的导电性能的前提下，可根据实际工艺加工过程中的需求等因素综合确定。
48.具有串联、并联或串并联组合的倒装芯片1的焊盘101之间通过导电部件2连接，如图1
‑
4所示，以实现一个以上的倒装芯片1的串联、并联或串并联组合的电连接关系。
49.导电部件2设于倒装芯片1之间，或导电部件2位于倒装芯片1的两侧，实现多个倒装芯片1的串联、并联或串并联组合的电连接关系，导电部件2的形态可以是线形或片状。当导电部件2为线形时，可单独用于连接多个倒装芯片1的串联、并联或串并联组合的电连接关系，或与片状的导电部件2组合使用，用于连接多个倒装芯片1的串联、并联或串并联组合的电连接关系。当导电部件2为片状时，可单独用于连接多个倒装芯片1的串联，并联或串并联组合的电连接关系；也可与线形的导电部件2组合使用，用于连接多个倒装芯片1的串联、并联或串并联组合的电连接关系。
50.全周光led发光线两端的倒装芯片1通过导电部件2分别与一导电端子3连接；方便全周光led发光线与电源连接，以使全周光led发光线发光。
51.本实施例的全周光led发光线还包括保护层，所述倒装芯片1位于透明、半透明或
不透明的保护层内；所述的导电部件2部分或全部位于透明、半透明或不透明的保护层内，即，根据串联、并联或串并联组合的电连接关系，通过导电部件2将一个以上的倒装芯片1连接起来，导电部件2位于倒装芯片1之间，或位于倒装芯片1两面的外侧；其中一实施例，当设于所述倒装芯片1两侧的导电部件2位于透明、半透明或不透明的保护层内时，相当于倒装芯片1两侧的导电部件2均位于该透明、半透明或不透明的保护层内，换言之，导电部件2和倒装芯片1均位于该透明、半透明或不透明的保护层内。
52.此外，设于所述倒装芯片1两面的导电部件2还可以均位于透明、半透明或不透明的保护层外。即，仅有倒装芯片1，及位于倒装芯片1之间的导电部件2位于透明、半透明或不透明的保护层内，其余导电部件2均位于该透明、半透明或不透明的保护层外。
53.保护层可选择塑料、橡胶、胶水、硅胶等材质制成透明、半透明或不透明的效果，用以保护倒装芯片1和导电部件2，确保全周光led发光线连接可靠，导电良好。保护层中可含有荧光粉或不含荧光粉，可根据不同产品的工艺性能要求选择确定。荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或yag中的一种或多种组合。
54.导电部件2为片状或线状，当导电部件2为片状时，倒装芯片1可通过片状的导电部件2连接形成串联、并联或串并联组合的电连接关系，导电部件2可位于倒装芯片1之间，也可位于倒装芯片1的两面外侧；当导电部件2为线状时，倒装芯片1可通过线状的导电部件2连接成串联、并联或串并联组合的电连接关系，导电部件2可位于倒装芯片1之间，也可以位于倒装芯片1两面的外侧。
55.第二方面，本实施例提出了一种全周光led光源，包括一条以上的以上所述一种全周光led发光线，被连接成单向dc工作或双向ac工作。所述双向ac工作时，可直接用交流市电工作，还可用普通的调导通角的调光器调节光亮度，制成调光灯。所述至少一条led发光线连接成单向dc工作时，可用dc电源或交流电源工作；在用交流电源时，所述驱动器可以由一电容和电阻并联的限流电路和整流滤波电路构成；也可以是不带变压器的开关电源和恒流装置。
56.本实施例的全周光led光源可以由相同或不同发光色的全周光led发光线组合而成，例如为相同的蓝光或其它单色光的全周光led发光线；也可以是不同发光色的全周光led发光线。
57.全周光led发光线位于透明、半透明或不透明的保护套内，保护套的材质可选择玻璃、塑料、橡胶、硅胶等，可以制成透明、半透明或不透明的效果。保护套可以含有荧光粉，具有不同的发光效果，还可以不含荧光粉，根据产品的定制需求选择确定。荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或yag中的一种或多种组合。
58.其中一实施例，当保护套为玻璃管时，若全周光led发光线发蓝光，并需要用荧光粉将其转变成白光时，其荧光粉可混合在全周光led发光线的玻璃管内的透明介质内，或涂覆在玻璃管的内壁或外壁上。
59.第三方面，本实施例提出了一种全周光led发光线的封装方法，根据以上所述的一种全周光led发光线，包括：
60.s101、将一个以上的倒装芯片1固定在辅助件上；因倒装芯片1的尺寸小，重量轻，辅助件可起到临时固定支撑倒装芯片1的作用。
61.s102、按照一个以上的倒装芯片1串联、并联或串并联组合的电连接关系，将串联、
并联或串并联组合的倒装芯片1之间通过导电部件2连接；采用锡膏工艺、共晶焊、回流焊、超声波焊接、加热板和bonding(中文翻译名称：邦定)工艺中的一种或其混合，以将串联、并联或串并联组合的倒装芯片1之间通过导电部件2连接。
62.若采用线形的导电部件2进行一个以上的倒装芯片1的电连接时，可通过打线的方式将一个以上的倒装芯片1形成串联、并联或串并联组合的电连接关系。相关技术中打线方式多用于正装芯片，与正装芯片相比，因倒装芯片1的焊盘较大，采用打线方式实现电连接关系时，具有电连接关系的倒装芯片1的焊盘间可通过一根及以上金属线(金属线为本实施例的导电部件2的一种实现方式)进行电连接，如图4所示。当具有电连接关系的倒装芯片1的焊盘间通过打线方式设有两根以上金属线时，若其中一根金属线受损，不影响倒装芯片1间的电连接关系，可提高倒装芯片1间的电连接关系的可靠性，确保导电良好。
63.通过该工艺步骤以加工和固定倒装芯片1之间的串联、并联或串并联组合的电连接关系。进一步的，实现一个以上的倒装芯片1串联、并联或串并联组合的电连接关系，全周光led发光线两端的倒装芯片1通过导电部件2分别与一导电端子3连接，以便连接供电电源。
64.s103、在倒装芯片1一侧覆盖透明、半透明或不透明的保护层，烤干；可通过剥离，或切割等方式去除辅助件；
65.s104、再次在倒装芯片1另一面覆盖透明、半透明或不透明的保护层；烤干。
66.辅助件在倒装芯片1连接时，起到临时固定支撑等辅助作用，将倒装芯片1的串联、并联或串并联组合的电连接关系设置确定后，再去除辅助件，以使发光线具有较低的能耗和较高的柔性，可适应不同造型设计变换的需求。
67.步骤s102中用到的导电部件2的表面开设通孔，如图8所示，导电部件2上的通孔可均匀分布，也可不均匀分布，在不影响导电部件2导电性能良好可靠的前提下，可根据工艺需求进行随意设置，不受本实施例列举所限，开设通孔的导电部件2与不开设通孔的导电部件2相比，通孔可透过倒装芯片1发出的光线，可提高发光线的透光率。
68.第四方面，本实施例提出了一种led灯，包括以上所述的一种全周光led光源，还包括壳体，位于壳体内或壳体外的驱动器，所述一种全周光led光源的一条以上的全周光led发光线的导电端子与驱动器连接；所述壳体中充设有液态或气态的导热物质。
69.作为另一实施例，如图5
‑
7所示，壳体内还设有芯柱，所述全周光led光源固定在芯柱上。比如，可制成球泡灯，球泡灯壳体材质可以为玻璃、塑料等，不受限制。作为可选的实施方式，一种球泡灯，它包括一个壳体，一个带有排气管、电引出线和支架的芯柱，至少一个全周光led光源，一个驱动器，一个灯头，光源固定在芯柱上，光源的管脚经芯柱的电引出线与驱动器的输出控制端连接，驱动器的输入端与灯头连接；所述的芯柱和壳体真空密封形成密封腔，密封腔内充入液态或气态的导热物质。在球泡灯的壳体内表面或外表面任一位置处，可设有反光层，也可不设置反光层；在球泡灯的壳体内表面或外表面还可以部分或全部涂覆荧光粉。荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或yag中的一种或多种组合。
70.液态导热物质可以是甘油、甲基硅油、二甲基硅油、导热油、变压器油等，气态导热物质可以是氦气、氦气混合气等；实际应用时，上述导热物质的选择，不受本实施例列举所限。
71.以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图
中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。