一种tsop48l pin to pin lga48封装设计方法
技术领域
1.本发明属于半导体封装技术领域，具体是涉及一种tsop48l pin to pin lga48封装设计方法。
背景技术：
2.现有tsop48l框架类产品，是在芯片的周围做出引脚，通过芯片引脚焊接在pcb板上，但是由于引脚向外伸出，容易变形或者缺损等问题，而且，由于引脚外露，需要电镀工艺对引脚进行保护。而lga类型应用更广泛，可靠性高，引脚不外露，不用担心引脚变形或者缺损等问题，同时工艺简单，无需电镀工艺。因此，将tsop48l框架类产品用lga48封装方式代替是有必要的。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于针对上述问题，提供一种tsop48l pin to pin lga48封装设计方法，将tsop48l框架类产品转换为lga产品，通过pin to pin方式，实现tsop48l相同的功能。
4.本发明的技术方案是这样实现的。
5.一种tsop48l pin to pin lga48封装设计方法，其特征在于，方法步骤为：
6.(1)按照tsop48l芯片的外部尺寸，即包含tsop48l芯片本体和芯片引脚的外部尺寸，来设计lga48芯片本体的外部尺寸；
7.(2)在lga48芯片本体的引脚面上两侧设置与tsop48l芯片引脚物理位置一一对应的lga48芯片引脚；
8.(3)设置lga48芯片引脚定义与tsop48l芯片引脚定义一一对应；
9.(4)使用lga封装方式将lga48芯片本体和芯片引脚封装成一体，形成的lga48芯片替代tsop48l芯片。
10.进一步地，步骤(1)中lga48芯片本体的外部尺寸为12mm
×
20mm，长度为12mm的两侧边上设置引脚。
11.进一步地，步骤(2)中每个lga48芯片引脚的长度或宽度与tsop48l芯片引脚的长度或宽度相等。
12.进一步地，步骤(2)中每个lga48芯片引脚的外侧端与lga48芯片本体的侧面对齐设置。
13.本发明的有益效果是：1、本发明方法制作的lga48芯片可以完全替代tsop48l芯片，使芯片可以避免引脚变形或者缺损等问题；2、采用lga封装式的引脚，可以使芯片生产工艺更简单，无需电镀工艺。
附图说明
14.图1为本发明封装设计方法封装的产品结构示意图。
15.图2为现有tsop48l封装的产品结构示意图。
16.图3为本发明封装设计方法封装产品的管脚定义图。
17.在图中，1、lga48芯片本体，2、lga48芯片引脚，3、tsop48l芯片本体，4、tsop48l芯片引脚。
具体实施方式
18.下面通过实施例以及说明书附图对本发明的技术方案做进一步地详细说明。
19.如图1
‑
3所示，本发明的一种tsop48l pin to pin lga48封装设计方法，方法步骤为：
20.(1)按照tsop48l芯片的外部尺寸(外部尺寸为12mm
×
20mm)，即包含tsop48l芯片本体3和tsop48l芯片引脚4的外部尺寸(长边宽度为d4＝20.20mm，短边宽度为12mm)，来设计lga48芯片本体1的外部尺寸，使得lga48芯片本体1的长边宽度d1＝d4，短边宽度与tsop48l芯片相等，即lga48芯片本体1的外部尺寸也为12mm
×
20mm。
21.(2)在lga48芯片本体1的引脚面上两侧设置与tsop48l芯片引脚4物理位置一一对应的lga48芯片引脚2；lga48芯片本体1长度为12mm的两侧边上设置lga48芯片引脚2，每条侧边上设置24个lga48芯片引脚2，每个lga48芯片引脚2的长度d2与tsop48l芯片引脚4的长度相等。每个lga48芯片引脚2的外侧端与lga48芯片本体1的侧面对齐设置。
22.(3)设置lga48芯片引脚定义与tsop48l芯片引脚定义一一对应，各个lga48芯片引脚2的定义如图3所示。
23.(4)使用lga封装方式将lga48芯片本体1和lga48芯片引脚2封装成一体，形成的lga48芯片替代tsop48l芯片。
24.如图2所示，现有技术的tsop48l芯片，tsop48l芯片引脚4外露，并突出于tsop48l芯片本体3短边两侧(tsop48l芯片本体3长边宽度d3＝18.50mm，加上两个tsop48l芯片引脚4的长度d2，等于tsop48l芯片外部尺寸宽度d4)，这样，tsop48l芯片引脚4容易变形或者缺损等问题，而且，由于tsop48l芯片引脚4外露，需要电镀工艺对引脚进行保护。
25.采用本发明方法封装设计的lga48芯片，其外部尺寸于现有的tsop48l芯片的外部尺寸一致，且48个lga48芯片引脚2与48个tsop48l芯片引脚4的物理位置，以及逻辑定义均一一对应，因此，可以完全替代tsop48l芯片，并且可以使得芯片具有lga封装的优点，芯片引脚不会变形或者缺损。
26.以上所述是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种tsop48l pin to pin lga48封装设计方法，其特征在于，方法步骤为：(1)按照tsop48l芯片的外部尺寸，即包含tsop48l芯片本体和芯片引脚的外部尺寸，来设计lga48芯片本体的外部尺寸；(2)在lga48芯片本体的引脚面上两侧设置与tsop48l芯片引脚物理位置一一对应的lga48芯片引脚；(3)设置lga48芯片引脚定义与tsop48l芯片引脚定义一一对应；(4)使用lga封装方式将lga48芯片本体和芯片引脚封装成一体，形成的lga48芯片替代tsop48l芯片。2.根据权利要求1所述的tsop48l pin to pin lga48封装设计方法，其特征在于：步骤(1)中lga48芯片本体的外部尺寸为12mm
×
20mm，长度为12mm的两侧边上设置引脚。3.根据权利要求1所述的tsop48l pin to pin lga48封装设计方法，其特征在于：步骤(2)中每个lga48芯片引脚的长度或宽度与tsop48l芯片引脚的长度或宽度相等。4.根据权利要求1所述的tsop48l pin to pin lga48封装设计方法，其特征在于：步骤(2)中每个lga48芯片引脚的外侧端与lga48芯片本体的侧面对齐设置。
技术总结
本发明公开了一种TSOP48L PIN TO PIN LGA48封装设计方法，方法步骤为：(1)按照TSOP48L芯片的外部尺寸，即包含TSOP48L芯片本体和芯片引脚的外部尺寸，来设计LGA48芯片本体的外部尺寸；(2)在LGA48芯片本体的引脚面上设置与TSOP48L芯片引脚物理位置一一对应的LGA48芯片引脚；(3)设置LGA48芯片引脚定义与TSOP48L芯片引脚定义一一对应；(4)使用LGA封装方式将LGA48芯片本体和芯片引脚封装成一体。本发明方法制作的LGA48芯片可以完全替代TSOP48L芯片，可以避免引脚变形或者缺损等问题；采用LGA封装式的引脚，可以使芯片生产工艺更简单，无需电镀工艺。无需电镀工艺。无需电镀工艺。
技术研发人员：艾育林 田光伟
受保护的技术使用者：江西万年芯微电子有限公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2021/11/8
再多了解一些
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