一种抗撕裂的内镶式纸载带的制作方法

1.本实用新型属于电子包装技术领域，尤其涉及一种抗撕裂的内镶式纸载带。


背景技术：

2.载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。电子元器件的运输与使用，一般需要用到纸质载带或塑料载带，载带设有电子元器件形状的口袋，以收纳电子元器件。收纳完成后，在载带上表面均需覆盖一层盖带，以防止载带收纳的电子元器件逃逸出来，也保护电子元器件不受外界灰尘及静电等的干扰。
3.目前使用的纸载带结构强度较差，在加工过程中容易出现撕裂，且纸载带采用冲压模冲压成形，加工成本高、模具损耗极大，导致纸载带只能短米数加工，无法实现更小的尺寸。为此我们提出一种结构强度高、韧性强，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还可以解决小尺寸冲压加工问题，节省模具成本的内镶式纸载带来解决此问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种抗撕裂的内镶式纸载带，旨在解决上述背景技术中提出的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种抗撕裂的内镶式纸载带，包括纸载带基带和压注模镶件，所述纸载带基带的表面分别开设有引导孔和内镶孔，所述引导孔和内镶孔的数量为若干个，且引导孔和内镶孔呈均匀排列，所述压注模镶件位于内镶孔的内部并与内镶孔的内壁贴合，所述压注模镶件的一侧开设有底孔，所述压注模镶件的另一侧开设有型腔，所述底孔与型腔之间连通，所述压注模镶件的侧面设置有限位边，所述压注模镶件的外侧设置有环形槽，所述限位边分别位于环形槽的两侧，且限位边呈对称分布。
6.优选的，所述纸载带基带包括基材层、加强层和防水层，所述加强层分别设置在基材层的两侧，所述防水层位于加强层远离基材层的一侧，所述加强层采用乙烯丙烯酸甲酯共聚物制成，所述防水层由聚酯蜡涂覆形成。
7.优选的，所述纸载带基带的厚度为0.4～1.2mm，所述引导孔和内镶孔均贯穿纸载带基带，且引导孔的直径大于内镶孔的直径。
8.优选的，所述压注模镶件采用abs塑料制成，且纸载带基带表面镶嵌压注模镶件的数量为50个。
9.优选的，所述底孔的直径大于0.1mm，且底孔的尺寸精度公差控制为
±
0.01mm。
10.优选的，所述型腔的深度为0.13mm，所述型腔采用圆槽，且型腔的直径为0.37mm。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型通过纸载带基带、引导孔、内镶孔、压注模镶件、底孔和型腔的设置，具有结构强度高、韧性强，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还可以解决小尺寸冲压加工问题，节省模具成本的优点，解决了目前纸载带结构强度较差，在加工过程中容易出现撕
裂，且纸载带采用冲压模冲压成形，加工成本高、模具损耗极大，导致纸载带只能短米数加工的问题，由于采用注塑方式模具材质同时无需高要求的钨钢。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型压注模镶件的结构剖视图；
15.图3为本实用新型的结构装配示意图；
16.图4为本实用新型图3中a处的局部放大图；
17.图5为本实用新型纸载带基带的结构层叠图；
18.图中：1、纸载带基带；101、基材层；102、加强层；103、防水层；2、引导孔；3、内镶孔；4、压注模镶件；5、底孔；6、型腔；7、限位边；8、环形槽。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.请参阅图1
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5，本实用新型提供一种抗撕裂的内镶式纸载带，包括纸载带基带1和压注模镶件4，纸载带基带1的表面分别开设有引导孔2和内镶孔3，引导孔2和内镶孔3的数量为若干个，且引导孔2和内镶孔3呈均匀排列，压注模镶件4位于内镶孔3的内部并与内镶孔3的内壁贴合，压注模镶件4的一侧开设有底孔5，压注模镶件4的另一侧开设有型腔6，底孔5与型腔6之间连通，压注模镶件4的侧面设置有限位边7，压注模镶件4的外侧设置有环形槽8，限位边7分别位于环形槽8的两侧，且限位边7呈对称分布。
21.在本实施方式中，通过纸载带基带1、引导孔2、内镶孔3、压注模镶件4、底孔5和型腔6的设置，具有结构强度高、韧性强，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还可以解决小尺寸冲压加工问题，节省模具成本的优点，解决了目前纸载带结构强度较差，在加工过程中容易出现撕裂，且纸载带采用冲压模冲压成形，加工成本高、模具损耗极大，导致纸载带只能短米数加工的问题，由于采用注塑方式模具材质同时无需高要求的钨钢。
22.进一步的，纸载带基带1包括基材层101、加强层102和防水层103，加强层102分别设置在基材层101的两侧，防水层103位于加强层102远离基材层101的一侧，加强层102采用乙烯丙烯酸甲酯共聚物制成，防水层103由聚酯蜡涂覆形成。
23.在本实施方式中，通过基材层101、加强层102和防水层103的设置，可以增加纸载带的结构强度以及韧性，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还能够使纸载带具有良好的防水效果。
24.进一步的，纸载带基带1的厚度为0.4～1.2mm，引导孔2和内镶孔3均贯穿纸载带基带1，且引导孔2的直径大于内镶孔3的直径。
25.在本实施方式中，通过引导孔2和内镶孔3的设置，有利于对压注模镶件4进行更换，提升纸载带的实用性，从而可以减少模具成本。
26.进一步的，压注模镶件4采用abs塑料制成，且纸载带基带1表面镶嵌压注模镶件4的数量为50个。
27.在本实施方式中，通过压注模镶件4的设置，使其耐化学腐蚀、耐热，并有一定的表面硬度，同时具有高弹性和韧性以及热塑性塑料的加工成型特性，有利于对电子元器件进行保护。
28.进一步的，底孔5的直径大于0.1mm，且底孔5的尺寸精度公差控制为
±
0.01mm。
29.在本实施方式中，通过底孔5的设置，可以使底孔5的尺寸实现0.1mm以上所有尺寸，能够提升纸载带的适用范围。
30.进一步的，型腔6的深度为0.13mm，型腔6采用圆槽，且型腔6的直径为0.37mm。
31.在本实施方式中，通过型腔6的设置，便于收纳电子元器件，防止电子元器件受到外界灰尘以及静电干扰。
32.本实用新型的工作原理及使用流程：首先采用传统冲孔方法在纸载带基带1的表面把引导孔2及需要注胶的内镶孔3加工出来，随后采用复绕收料机整卷收料，用于下一步工艺准备，基材层101、加强层102和防水层103可以增加纸载带基带1的结构强度以及韧性，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还能够使纸载带具有良好的防水效果，最后用立式压注方法至向加工好的纸载带上注塑，需要用于不同尺寸的电子元器件时，利用冲好的共用纸带根据需要的型腔尺寸更换内镶压注模镶件4即可，可以解决更小的尺寸冲压加工问题，节省模具成本，由于采用注塑方式模具材质同时无需高要求的钨钢。
33.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。