一种针对pga封装芯片的锁定安装装置
技术领域
1.本实用新型涉及pga封装技术领域，具体是一种针对pga封装芯片的锁定安装装置。
背景技术：
2.pin grid array package插针网格阵列封装简称pga，在pga封装电子元器件的锁定安装过程中，特别针对此类型封装的amd牌电脑中央处理器芯片的锁定安装，一般将芯片锁定压板置于框型散热器固定支架的相应嵌套位置上，安装完成后芯片固定压板将cpu限制在pcb电路板和框型固定支架中间的相应位置上。
3.此设计在使用硅脂、金属等填充物处理芯片与散热器之间导热的情况下，拆卸散热器时或者整体产品在搬运途中散热器位移时，由于填充物的粘连容易造成芯片被直接从安装座中拔出而导致的相关部件的损坏问题。
技术实现要素：
4.本实用新型旨在于解决背景技术中存在的缺点，提供一种针对pga封装芯片的锁定安装装置。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种针对pga封装芯片的锁定安装装置，包括pcb电路板、限位柱、锁止螺丝、底板和框型固定支架，所述pcb电路板底部设有底板，所述pcb电路板上方设有若干个限位柱，所述限位柱通过锁止螺丝连接有框型固定支架，所述框型固定支架为内部中空的矩形结构，所述框型固定支架内通过连接组件固定有封装压板，所述封装压板内放置有cpu主体；
6.所述连接组件包括框型固定支架内两侧的压抵部，以及所述封装压板外两侧的凸缘部，且压抵部与凸缘部相互扣合拆卸连接。
7.进一步的，所述框型固定支架上设有多个孔位，且孔位与限位柱相对应。
8.进一步的，所述框型固定支架两边均开设有多个镂空区域，且镂空区域呈对称设置。
9.进一步的，所述封装压板内设有与cpu主体配套使用的孔位固定。
10.进一步的，所述框型固定支架与封装压板均由不锈钢一体成形。
11.进一步的，所述限位柱为中空双内径限位柱，且多根限位柱规格一致。
12.本实用新型提供了一种针对pga封装芯片的锁定安装装置，具有以下有益效果：
13.本实用优点在于，安装完成后cpu主体限制在pcb电路板和框型固定支架中间的相应位置上，此设计在使用硅脂、金属等填充物处理cpu主体与散热器之间导热的情况下，拆卸散热器时或者整体产品在搬运途中散热器容易位移，而针对pga封装芯片的锁定安装装置能够避免由于填充物的粘连导致芯片被直接从安装座中拔出而导致的相关部件的损坏，同时安装及拆卸的操作只需单手就可完成，较为方便。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图。
15.图2为本实用新型的整体剖面示意图。
16.图3为本实用新型的整体俯视示意图。
17.图4为本实用新型的整体结构示意图。
18.图1
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4中：pcb电路板
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1、限位柱
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101、锁止螺丝
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102、底板
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2、框型固定支架
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3、压抵部
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301、封装压板
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4、凸缘部
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401、cpu主体
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5。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例：
21.请参阅图1
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4中，
22.本实施例提供的一种针对pga封装芯片的锁定安装装置，包括pcb电路板1、限位柱101、锁止螺丝102、底板2和框型固定支架3，pcb电路板1底部设有底板2，pcb电路板1上方设有若干个限位柱101，限位柱101通过锁止螺丝102连接有框型固定支架3，框型固定支架3为内部中空的矩形结构，框型固定支架3内通过连接组件固定有封装压板4，封装压板4内放置有cpu主体5；
23.连接组件包括框型固定支架3内两侧的压抵部301，以及封装压板4外两侧的凸缘部401，且压抵部301与凸缘部401相互扣合拆卸连接。
24.进一步的，框型固定支架3上设有多个孔位，且孔位与限位柱101相对应，方便框型固定支架3与pcb电路板1的拆卸与固定，限位柱101为中空双内径限位柱，且多根限位柱101规格一致，防止组装或更换时，因用力不均或倾斜安装导致pcb电路板1的针脚产生形变造成的接触损坏而无法使用，使拆装更加顺利，并对框型固定支架3进行初步的固定。
25.进一步的，框型固定支架3两边均开设有多个镂空区域，且镂空区域呈对称设置，镂空区域可减少框型固定支架3的材料损耗，同时也增加了框型固定支架3的散热效率。
26.进一步的，封装压板4内设有与cpu主体5配套使用的孔位采用嵌套方式固定，对amd牌电脑中央处理器芯片的锁定安装，将cpu主体5置于pcb电路板1上，接着封装压板4上的孔位与cpu主体5的相应嵌套位置上，封装压板4外两侧的凸缘部401通过框型固定支架3内两侧的压抵部301相互扣合拆卸连接，锁固后不易脱离，安装完成后cpu主体5限制在pcb电路板1和框型固定支架3中间的相应位置上，此设计在使用硅脂、金属等填充物处理cpu主体5与散热器之间导热的情况下，拆卸散热器时或者整体产品在搬运途中散热器容易位移时，避免由于填充物的粘连导致芯片被直接从安装座中拔出而导致的相关部件的损坏。
27.进一步的，框型固定支架3与封装压板4均由不锈钢一体成形，拆卸时，只需对封装压板4挤压并带动封装压板4外两侧的凸缘部401与框型固定支架3内两侧的压抵部301脱离，即可将封装压板4从框型固定支架3拉离；安装及拆卸的操作只需单手就可完成，较为方便。
28.以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
技术特征：
1.一种针对pga封装芯片的锁定安装装置，其特征在于，包括pcb电路板(1)、限位柱(101)、锁止螺丝(102)、底板(2)和框型固定支架(3)，所述pcb电路板(1)底部设有底板(2)，所述pcb电路板(1)上方设有若干个限位柱(101)，所述限位柱(101)通过锁止螺丝(102)连接有框型固定支架(3)，所述框型固定支架(3)为内部中空的矩形结构，所述框型固定支架(3)内通过连接组件固定有封装压板(4)，所述封装压板(4)内放置有cpu主体(5)；所述连接组件包括框型固定支架(3)内两侧的压抵部(301)，以及所述封装压板(4)外两侧的凸缘部(401)，且压抵部(301)与凸缘部(401)相互扣合拆卸连接。2.根据权利要求1所述的针对pga封装芯片的锁定安装装置，其特征在于，所述框型固定支架(3)上设有多个孔位，且孔位与限位柱(101)相对应。3.根据权利要求1所述的针对pga封装芯片的锁定安装装置，其特征在于，所述框型固定支架(3)两边均开设有多个镂空区域，且镂空区域呈对称设置。4.根据权利要求1所述的针对pga封装芯片的锁定安装装置，其特征在于，所述封装压板(4)内设有与cpu主体(5)配套使用的孔位固定。5.根据权利要求1所述的针对pga封装芯片的锁定安装装置，其特征在于，所述框型固定支架(3)与封装压板(4)均由不锈钢一体成形。6.根据权利要求1所述的针对pga封装芯片的锁定安装装置，其特征在于，所述限位柱(101)为中空双内径限位柱，且多根限位柱(101)规格一致。
技术总结
本实用新型提供了一种针对PGA封装芯片的锁定安装装置，包括PCB电路板、限位柱、锁止螺丝、底板和框型固定支架，PCB电路板底部设有底板，PCB电路板上方设有若干个限位柱，限位柱通过锁止螺丝连接有框型固定支架，框型固定支架为内部中空的矩形结构，框型固定支架内通过连接组件固定有封装压板，封装压板内放置有CPU主体，连接组件包括框型固定支架内两侧的压抵部，以及封装压板外两侧的凸缘部，且压抵部与凸缘部相互扣合拆卸连接。该种PGA封装芯片的锁定安装装置能够避免由于填充物的粘连导致芯片被直接从安装座中拔出而导致的相关部件的损坏，同时安装及拆卸的操作只需单手就可完成，较为方便。较为方便。较为方便。
技术研发人员：黄翔
受保护的技术使用者：深圳攀威科技有限公司
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2021/11/17
再多了解一些
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