1.本实用新型属于芯片加工技术领域，特别涉及一种散热型存储芯片。
背景技术：
2.存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持；
3.但是现有技术新型的该芯片进行使用时散热效果不佳的问题。
技术实现要素：
4.(一)要解决的技术问题
5.为了克服现有技术不足，现提出一种散热型存储芯片，以解决该芯片进行使用时散热效果不佳的问题，通过对面位与接电位进行持续排热以提高散热能力的有益效果。
6.(二)技术方案
7.本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种散热型存储芯片，包括存储芯片主体、第一散热装置、引脚和第二散热装置，所述存储芯片主体顶端固接有第一散热装置，所述存储芯片主体左右两端对称锡焊有引脚，所述引脚外围设置有第二散热装置，并且第二散热装置设置于存储芯片主体外侧。
8.进一步的，所述第一散热装置包括第一导热胶层、碳纤维层、第二导热胶层和镁铝合金层，所述第一导热胶层顶端与碳纤维层粘接，所述碳纤维层顶端与第二导热胶层粘接，所述第二导热胶层顶端粘接有镁铝合金层，所述第一导热胶层底端与存储芯片主体粘接。
9.进一步的，所述第二散热装置包括第三导热胶层和硅胶散热层，所述第三导热胶层外侧粘接有硅胶散热层，所述第三导热胶层设置于引脚外表面内侧，所述第三导热胶层内侧与存储芯片主体粘接。
10.(三)有益效果
11.本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
12.1)、通过在存储芯片主体顶端设置第一散热装置，经过第一导热胶层对碳纤维层进行稳固，并提供初步的散热效果，第二导热胶层对碳纤维层和镁铝合金层进行稳固，并提供再次的散热效果，达到了通过对面位进行持续排热以提高散热能力的有益效果。
13.2)、通过在引脚外侧设置第二散热装置，经过第三导热胶层对引脚进行稳固，对引脚与存储芯片主体锡焊的位置处进行吸热，再由硅胶散热层进行散热即可，以保证对不同材料连接通电位置的生热保护。
附图说明
14.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的正视结构示意图；
17.图中：存储芯片主体
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1、第一散热装置
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2、引脚
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3、第二散热装置
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4、第一导热胶层
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21、碳纤维层
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22、第二导热胶层
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23、镁铝合金层
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24、第三导热胶层
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41、硅胶散热层
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42。
具体实施方式
18.请参阅图1与图2，本实用新型提供一种散热型存储芯片：包括存储芯片主体1、第一散热装置2、引脚3和第二散热装置4，存储芯片主体1顶端固接有第一散热装置2，存储芯片主体1左右两端对称锡焊有引脚3，引脚3外围设置有第二散热装置4，并且第二散热装置4设置于存储芯片主体1外侧。
19.其中，所述第一散热装置2包括第一导热胶层21、碳纤维层22、第二导热胶层23和镁铝合金层24，所述第一导热胶层21顶端与碳纤维层22粘接，所述碳纤维层22顶端与第二导热胶层23粘接，所述第二导热胶层23顶端粘接有镁铝合金层24，所述第一导热胶层21底端与存储芯片主体1粘接，根据上述通过对面位进行持续排热以提高散热能力的有益效果。
20.其中，所述第二散热装置4包括第三导热胶层41和硅胶散热层42，所述第三导热胶层41外侧粘接有硅胶散热层42，所述第三导热胶层41设置于引脚3外表面内侧，所述第三导热胶层41内侧与存储芯片主体1粘接，根据上述保证对不同材料连接通电位置的生热保护。
21.工作原理：首先，将该存储芯片主体1取出放置在加工的位置；
22.然后，通过在存储芯片主体1顶端设置第一散热装置2，经过第一导热胶层21对碳纤维层22进行稳固，并提供初步的散热效果，第二导热胶层23对碳纤维层22和镁铝合金层24进行稳固，并提供再次的散热效果，达到了通过对面位进行持续排热以提高散热能力的有益效果；
23.最后，对存储芯片主体1左右两端锡焊引脚3，并在引脚3外侧设置第二散热装置4，经过第三导热胶层41对引脚3进行稳固，对引脚3与存储芯片主体1锡焊的位置处进行吸热，再由硅胶散热层42进行散热即可，以保证对不同材料连接通电位置的生热保护。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：
1.一种散热型存储芯片，其特征在于：包括存储芯片主体(1)、第一散热装置(2)、引脚(3)和第二散热装置(4)，所述存储芯片主体(1)顶端固接有第一散热装置(2)，所述存储芯片主体(1)左右两端对称锡焊有引脚(3)，所述引脚(3)外围设置有第二散热装置(4)，并且第二散热装置(4)设置于存储芯片主体(1)外侧。2.根据权利要求1所述的一种散热型存储芯片，其特征在于：所述第一散热装置(2)包括第一导热胶层(21)、碳纤维层(22)、第二导热胶层(23)和镁铝合金层(24)，所述第一导热胶层(21)顶端与碳纤维层(22)粘接，所述碳纤维层(22)顶端与第二导热胶层(23)粘接，所述第二导热胶层(23)顶端粘接有镁铝合金层(24)，所述第一导热胶层(21)底端与存储芯片主体(1)粘接。3.根据权利要求1所述的一种散热型存储芯片，其特征在于：所述第二散热装置(4)包括第三导热胶层(41)和硅胶散热层(42)，所述第三导热胶层(41)外侧粘接有硅胶散热层(42)，所述第三导热胶层(41)设置于引脚(3)外表面内侧，所述第三导热胶层(41)内侧与存储芯片主体(1)粘接。
技术总结
本实用新型公开了一种散热型存储芯片，其结构包括存储芯片主体、第一散热装置、引脚和第二散热装置，所述存储芯片主体顶端固接有第一散热装置，所述存储芯片主体左右两端对称锡焊有引脚，本实用新型具有以下有益效果，经过第一导热胶层对碳纤维层进行稳固，并提供初步的散热效果，第二导热胶层对碳纤维层和镁铝合金层进行稳固，并提供再次的散热效果，达到了通过对面位进行持续排热以提高散热能力的有益效果；通过在引脚外侧设置第二散热装置，经过第三导热胶层对引脚进行稳固，对引脚与存储芯片主体锡焊的位置处进行吸热，再由硅胶散热层进行散热即可，以保证对不同材料连接通电位置的生热保护。置的生热保护。置的生热保护。
技术研发人员：黄志雄 李华峰 潘承辽
受保护的技术使用者：广西格思克实业有限责任公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2021/11/17
再多了解一些
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