一种超薄无芯双层线路板及制备方法与流程

1.本发明涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄无芯双层线路板及制备方法。


背景技术：

2.无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。
3.现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的ccl(dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张ccl。
4.然而，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但同样存在材料浪费的问题。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供一种超薄无芯双层线路板及制备方法，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。
6.本发明实施例的第一方面，提供一种超薄无芯双层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；
7.所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有pp层，所述pp层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；
8.所述双层板由将所述组合板两端的所述pp层裁切得到。
9.可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；
10.两个所述导体层的光面相互贴合。
11.可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的厚度为2μm
‑
50μm。
12.可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的材料为铜箔材料或陶瓷材料。
13.本发明实施例的第二方面，提供一种超薄无芯双层线路板的制备工艺，包括：
14.取两个导体层，相互贴合；
15.在两个导体层的外侧均依次铺设pp层和铜箔层，进行高温真空压合处理，使得pp层软化而流动，包裹两个导体层四周；
16.裁切掉所述导体层两端的所述pp层，将两个所述导体层分离，得到两个双层板。
17.可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；
18.两个所述导体层的光面相互贴合。
19.可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，在所述裁切掉所述导体层两侧的所述pp层时，还包括：
20.裁切掉多余的所述铜箔层，使得所述铜箔层的两端面与所述导体层的两端面对齐。
21.可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，在所述得到两个三层板之后，还包括：
22.在所述铜箔层、所述pp层和所述导体层上打孔，形成连通所述铜箔层和导体层的通道；
23.将通道侧壁或整个通道用金属填充；
24.对所述铜箔层和所述导体层的外侧做保护处理。
25.可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述对所述铜箔层和所述导体层的外侧做保护处理，包括：
26.在所述铜箔层和所述导体层的外侧均设有阻焊层，并将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来；
27.在所述铜箔层和所述导体层外侧未设有阻焊层的位置设有保护层。
28.可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述阻焊层为阻焊油墨层；
29.所述保护层为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、osp层或锡层中的一种。
30.本发明提供的一种超薄无芯双层线路板及制备方法，采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合pp层和铜箔层，利用pp层在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本，该发明为整个线路板行业提供一种新的制作方法，思路及结构。
附图说明
31.图1是本实施例用于体现导体层的结构示意图；
32.图2是本实施例用于体现铜箔层的结构示意图；
33.图3是本实施例用于体现两张双层板的结构示意图；
34.图4是本实施例用于体现通道的结构示意图；
35.图5是本实施例用于体现阻焊层和保护层的结构示意图。
36.图中，1、导体层；11、光面；12、毛面；2、pp层；3、铜箔层；4、阻焊层；5、保护层；6、通道。
具体实施方式
37.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
38.实施例1
39.一种超薄无芯双层线路板，参见图1
‑
3，包括组合板，组合板包括两个双层板，可以理解的是，在组合板制作完毕后，组合板可以拆成两个双层板，即形成两个双层线路板。
40.组合板包括两个相互贴合的导体层1，两个导体层1的周围包裹有pp层2，即在pp层2的包裹下，两个导体层1固定在一起，形成一个整体，进而可以在两个导体层1的外侧施加
其他零部件，可以形成两部分对称的线路板。
41.在实际应用中，pp层2可以是半固化pp层，半固化pp层可以是一开始放置在两个导体层1的外侧，然后在高温压合下，半固化pp层融化包裹两个导体层1。
42.其中，导体层1的材料可以是铜箔材料或陶瓷材料，具有优良的导电和导热性能，优选的，可以是线路板行业常用的铜箔。
43.导体层1包括光面11和毛面12，而为了使得线路板的外侧平滑，本实施例将两个导体层1的光面11相互贴合，毛面12相互远离与pp层2结合，在将两个导体层1分离后，导体层1的光面11朝外，防止毛面12对线路板的影响。
44.为了更便利的加工条件，导体层1的厚度可以是2μm
‑
50μm，例如可以是2μm，也可以是25μm，还可以是50μm。
45.为了形成双层板，需要在pp层2与导体层1平行的外侧均压合有铜箔层3，压合完毕后，铜箔层3、pp层2和导体层1形成双层板，而由于pp层2将两个导体层1包裹在一起，即组合板包括两个双层板。
46.为了得到两双层板，将组合板两端的pp层2裁切即可得到，将组合板两端的pp层2裁切后，导体层1的两端失去了pp层2的包裹力而相互分离，从而形成两个双层板。
47.在实际应用中，进行裁切操作时，需要保证导体层1、pp层2和铜箔层3的两端面平齐。
48.本实施例还提供一种超薄无芯双层线路板的制备工艺，包括步骤s1
‑
s3，具体如下：
49.s1，取两个导体层1，相互贴合。
50.s2，在两个导体层1的外侧均依次铺设pp层2和铜箔层3，进行高温真空压合处理，使得pp层2软化而流动，包裹两个导体层1四周；
51.s3，裁切掉所述导体层1两端的所述pp层2，将两个所述导体层1分离，得到两个双层板。
52.其中，在所述裁切掉所述导体层1两侧的所述pp层2时，还包括裁切掉多余的所述铜箔层3，使得所述铜箔层3的两端面与所述导体层1的两端面对齐。
53.本实施例采用两张光面11相对的导电和导热的优良导体层1作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合pp层2和铜箔层3，利用pp层2在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本，该发明为整个线路板行业提供一种新的制作方法，思路及结构。
54.实施例2
55.一种超薄无芯双层线路板，与实施例1不同之处在于，参见图4
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5，在铜箔层3和所述导体层1的外侧均设有阻焊层4，阻焊层4可以为阻焊油墨层。
56.在实际应用中，在印刷阻焊层4时，需要将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来，在铜箔层3和所述导体层1外侧未设有阻焊层4的位置设有保护层5，保护层5可以为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、osp层或锡层中的一种。
57.本实施例还提供一种超薄无芯双层线路板的制备工艺，与实施例1不同之处在于，在所述得到两个三层板之后，还包括：
58.在所述铜箔层3、所述pp层2和所述导体层1上打孔，形成连通所述铜箔层3和导体层1的通道6；
59.将通道6侧壁或整个通道6用金属填充；
60.对所述铜箔层3和所述导体层1的外侧做保护处理。在所述铜箔层3和所述导体层1的外侧均设有阻焊层4，并将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来；在所述铜箔层3和所述导体层1外侧未设有阻焊层4的位置设有保护层5。
61.其中，阻焊层4可以为阻焊油墨层，保护层5可以为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、osp层或锡层中的一种。
62.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。