一种超薄无芯双层线路板及制备方法与流程

技术特征：
1.一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层(1)，两个所述导体层(1)的周围包裹有pp层(2)，所述pp层(2)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有铜箔层(3)；所述双层板由将所述组合板两端的所述pp层(2)裁切得到。2.根据权利要求1所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。3.根据权利要求1或2所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm
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50μm。4.根据权利要求3所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的材料为铜箔材料或陶瓷材料。5.一种超薄无芯双层线路板的制备工艺，其特征在于，包括：取两个导体层(1)，相互贴合；在两个导体层(1)的外侧均依次铺设pp层(2)和铜箔层(3)，进行高温真空压合处理，使得pp层(2)软化而流动，包裹两个导体层(1)四周；裁切掉所述导体层(1)两端的所述pp层(2)，将两个所述导体层(1)分离，得到两个双层板。6.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。7.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，在所述裁切掉所述导体层(1)两侧的所述pp层(2)时，还包括：裁切掉多余的所述铜箔层(3)，使得所述铜箔层(3)的两端面与所述导体层(1)的两端面对齐。8.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，在所述得到两个三层板之后，还包括：在所述铜箔层(3)、所述pp层(2)和所述导体层(1)上打孔，形成连通所述铜箔层(3)和导体层(1)的通道(6)；将通道(6)侧壁或整个通道(6)用金属填充；对所述铜箔层(3)和所述导体层(1)的外侧做保护处理。9.根据权利要求8所述的制备工艺，其特征在于，所述对所述铜箔层(3)和所述导体层(1)的外侧做保护处理，包括：在所述铜箔层(3)和所述导体层(1)的外侧均设有阻焊层(4)，并将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来；在所述铜箔层(3)和所述导体层(1)外侧未设有阻焊层(4)的位置设有保护层(5)。10.根据权利要求9所述的制备工艺，其特征在于，所述阻焊层(4)为阻焊油墨层；所述保护层(5)为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、osp层或锡层中的一种。

技术总结
本发明提供一种超薄无芯双层线路板及制备方法，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所述双层板由将所述组合板两端的所述PP层裁切得到。本发明采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合PP层和铜箔层，利用PP层在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。低了制作和流程成本。低了制作和流程成本。


技术研发人员：康孝恒 蔡克林 唐波 杨飞 李瑞 许凯 蒋乐元
受保护的技术使用者：惠州市志金电子科技有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/11/17