瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置的制作方法

1.本实用新型属于二极管生产设备技术领域，尤其涉及一种瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置。


背景技术：

2.瞬态电压抑制二极管是一种二极管形式的高效能保护器件。当tvs二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。在二极管封装流水线上，需要在引线框上涂覆锡膏作为焊接材料。锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。
3.传统的涂膏方式以人工手动涂覆为主，不仅涂覆效率较低，而且存在材料浪费的情况，而现有技术中的锡膏涂覆装置尽管采用了印刷模具进行涂覆，但是体积较大，并且大多数以一个运输方向对引线框进行涂膏，空间利用率较低。


技术实现要素：

4.本实用新型针对上述对二极管引线框涂覆锡膏所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、空间利用率较高且有利于提高生产效率的瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置。
5.为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置，包括用来涂膏的印刷模具，所述印刷模具的下方设置有用来传输引线框的输送组件，所述印刷模具的上方设置有压制气缸，所述压制气缸共有两个，其中一个压制气缸为工作气缸，另一个压制气缸为备用气缸，所述压制气缸的顶部设置有活动板，所述活动板的一侧设置有传动带，所述传动带用来带动活动板作直线往复移动，所述传动带的两端设置有传动轮，所述传动轮和印刷模具均设置在驱动面板上，所述驱动面板的后侧设置有与传动轮连接的驱动电机，所述驱动面板的两侧设置有相对分布的竖直槽板，所述竖直槽板中设置有立柱导轨，所述立柱导轨的顶部设置有固定板，所述固定板的顶部设置有驱动气缸，所述驱动气缸的活动端与设置在驱动面板后侧的连接板固定连接，所述输送组件包括横向输送机构和纵向输送机构，所述纵向输送机构活动设置在横向输送机构的上方，所述横向输送机构驱动纵向输送机构作直线往复移动，所述纵向输送机构上设置有固定模具，所述固定模具的顶面设置有用来放置引线框的固定槽。
6.作为优选，所述驱动面板的前侧设置有导向方管，所述导向方管位于传动带的下方，所述活动板的后侧设置有与传动带固定连接的夹板，所述活动板的后侧设置有与导向方管配合的导向槽板。
7.作为优选，所述横向输送机构和纵向输送机构均包括基座，所述基座上设置有步
进气缸，所述步进气缸的活动端与基座或固定模具连接，所述基座为槽体结构，所述基座上设置有一对与其长度方向一致的导轨，所述固定模具的底部和纵向输送机构中基座的底部均设置有用来与导轨配合的水平槽板。
8.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
9.1、本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置，输送组件与固定模具将工件移动至印刷模具的下方，由驱动气缸操作整个驱动面板包括压制气缸和印刷模具一起压紧工件，再由传动带驱动压制气缸移动从而完成锡膏的印刷操作，大大提高了涂覆锡膏的质量和效率，而且输送组件采用的是往复移动的方式，提高了本装置的空间利用率，整个产线设备的集约程度较高。本实用新型设计合理，结构简单，利用率较高，适合大规模推广。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为实施例提供的瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置的轴测图；
12.图2为实施例提供的瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置的侧视图；
13.图3为实施例提供的瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置的主视图；
14.以上各图中，1、印刷模具；2、输送组件；21、横向输送机构；22、纵向输送机构；23、固定模具；231、固定槽；24、基座；25、步进气缸；26、导轨；27、水平槽板；3、压制气缸；4、活动板；41、夹板；42、导向槽板；5、传动带；6、传动轮；7、驱动面板；71、竖直槽板；72、连接板；73、导向方管；8、驱动电机；9、立柱导轨；10、固定板；11、驱动气缸。
具体实施方式
15.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。
16.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
17.实施例，如图1、图2和图3所示，本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置，包括用来涂膏的印刷模具1，印刷模具1的下方设置有用来传输引线框的输送组件2，印刷模具1的上方设置有压制气缸3。其中，印刷模具1和压制气缸3的结构为现有技术，本实施例在此不再赘述。本实用新型的重点是对输送组件2的结构以及压制气缸与印刷模具的启动方式提出改进，以提高涂膏作业的效率和质量。
18.具体地，本实用新型中的压制气缸3共有两个，其中一个压制气缸为工作气缸，另一个压制气缸为备用气缸，压制气缸3的顶部设置有活动板4，活动板4的一侧设置有传动带
5，传动带5用来带动活动板作直线往复移动，传动带5的两端设置有传动轮6，传动轮6和印刷模具1均设置在驱动面板7上，驱动面板7的后侧设置有与传动轮连接的驱动电机8，驱动面板7的两侧设置有相对分布的竖直槽板71，竖直槽板71中设置有立柱导轨9，立柱导轨9的顶部设置有固定板10，固定板10的顶部设置有驱动气缸11，驱动气缸11的活动端与设置在驱动面板后侧的连接板72固定连接，输送组件2包括横向输送机构21和纵向输送机构22，纵向输送机构22活动设置在横向输送机构21的上方，横向输送机构21驱动纵向输送机构22作直线往复移动，纵向输送机构22上设置有固定模具23，固定模具23的顶面设置有用来放置引线框的固定槽231。在本装置中，横向输送组件21为纵向输送机构22提供横向移动能力，纵向输送机构22为固定模具23提供纵向移动能力，所以固定模具23顶部的引线框工件可以同时获得横向移动能力和纵向移动能力。输送组件2的横向移动功能主要是为使固定模具连同工件移动至印刷模具1的下方，并且能够以往复移动的形式退回的原位置，以便于完成工件的接送转移工作；输送组件2的纵向移动功能则直接为的是固定模具与下一工序的设备进行衔接，使得工件能够顺利被传输下去。输送组件2与固定模具23将工件移动至印刷模具的下方，由驱动气缸11操作整个驱动面板包括传动带5、活动板6、压制气缸3和印刷模具1等一起压紧工件，再由传动带5驱动压制气缸3沿传动带的输送方向进行移动以完成锡膏的印刷操作，大大提高了涂覆锡膏的质量和效率。立柱导轨9与竖直槽板71活动配合，为驱动面板7的竖直移动提供了导向作用，同时也具备最直接的装配基础作用。输送组件2采用的是往复移动的方式，提高了本装置的空间利用率，整个产线设备的集约程度较高。进一步地，两个压制气缸可以交替进行压制操作，帮助印刷模具1完成涂膏作业，有利于保证生产的连续性。
19.为了提高压制气缸的移动稳定性，本实用新型在驱动面板7的前侧设置有导向方管73，导向方管73位于传动带5的下方，活动板4的后侧设置有与传动带5固定连接的夹板41，活动板4的后侧设置有与导向方管配合的导向槽板42。传动带5与夹板41同步移动，而夹板41则直接带动活动板4移动，而导向槽板42与导向方管73则在提供导向作用的同时，为压制气缸进行压制涂刷提供足够的压力支持，进而保证涂覆锡膏的质量。
20.为了提高输送组件的实用性，本实用新型提供的横向输送机构21和纵向输送机构22均包括基座24，基座24上设置有步进气缸25，步进气缸25的活动端与基座或固定模具23连接，基座24为槽体结构，基座24上设置有一对与其长度方向一致的导轨26，固定模具23的底部和纵向输送机构22中基座的底部均设置有用来与导轨配合的水平槽板27。横向输送机构中的步进气缸25驱动纵向输送机构的基座24，纵向输送机构的水平槽板27在纵向输送机构中的导轨26上作横向移动；纵向输送机构中的步进气缸25驱动固定模具23，固定模具23的水平槽板在纵向输送机构22中的导轨上作横向移动。这样的话，输送组件2可以使固定模具23中的引线框按照生产要求进行双向移动，实用性较强，故障率较低，连续工作性能较好。
21.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。