一种多规格IC自动翻转上料机构的制作方法

一种多规格ic自动翻转上料机构
技术领域
1.本实用新型涉及与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法的技术领域，特别涉及一种多规格ic自动翻转上料机构。


背景技术：

2.在lcm液晶模组生产工艺中，需要将ic芯片、fpc等辅料邦定到玻璃基板上，以实现液晶显示屏与背面电路板和元器件的电气连接。
3.现有的邦定工艺要求送到预压压头上的ic芯片邦定面朝下邦定到玻璃基板上相应的电极区，这就要求送料机构将ic芯片的邦定面朝下送至预压压头，但是ic芯片的来料一般是以邦定区朝上的形式于托盘上，这导致了现有的ic芯片来料形式与现有的邦定工艺不能契合，通常需要人工将托盘中的ic芯片进行翻料，具有极大的不确定性，可能由于人为磕碰、划伤、跌落造成芯片的不良和失效，导致废品率的提升，另外，随着企业用工成本的增加，也会增加额外的生产成本。
4.随着全面屏的普及，液晶显示屏的电极区一直往更窄的趋势发展，这对于cog设备来说需要更高的邦定精度，而原有的ic上料方式明显无法满足，上料手臂或平台送至预压压头的ic芯片经常在预压对位的相机视野范围内丢失，从而无法实现高精度的邦定。
5.基于上述缺陷，迫于市场压力以及设备使用的便利性，需要能够实现自动翻料的功能，需要自动化程度更高的设备还替代可以减少的人工，原有的上料结构已不能满足现有的精度需求。


技术实现要素：

6.本实用新型解决了现有技术中存在的问题，提供了一种优化的多规格ic自动翻转上料机构，解决了避免因人工翻料造成ic芯片不良或失效，以及提高ic芯片的上料精度以实现cog最终的高精度邦定。
7.本实用新型所采用的技术方案是，一种多规格ic自动翻转上料机构，所述机构包括：
8.一水平调节模块，用于使机构执行x轴和y轴方向的移动；
9.一z轴模块，配合水平调节模块设置，用于使机构执行z轴方向的移动；
10.一θ轴模块，配合z轴模块设置，用于使机构执行θ轴方向的转动；
11.一翻转轴模块，配合θ轴模块设置，用于使机构执行翻转轴方向的转动；
12.一拾取模块，配合翻转轴模块设置，用于基于调节到位的机构获取ic；
13.一校正模块，配合拾取模块设置，用于判断任一被拾取的ic的位置并校正；
14.所述水平调节模块、z轴模块、θ轴模块、翻转轴模块、拾取模块、校正模块与控制器配合设置。
15.优选地，所述水平调节模块包括与z轴方向垂直叠设的x轴滑轨和y轴滑轨，所述x轴滑轨和y轴滑轨间配合设有第一滑块，配合所述x轴滑轨或y轴滑轨设有第二滑块，所述第
二滑块上设有z轴模块。
16.优选地，配合所述x轴滑轨或y轴滑轨设有第一丝杠，所述第一滑块配合套设于第一丝杠外，配合所述第一丝杠设有第一电机，所述第一电机与控制器配合设置。
17.优选地，配合所述y轴滑轨或x轴滑轨设有第二丝杠，所述第二滑块配合套设于第二丝杠外，配合所述第二丝杠设有第二电机，所述第二电机与控制器配合设置；所述第二电机设于第一滑块上。
18.优选地，所述z轴模块包括设于第二滑块上的z轴丝杠，配合所述z轴丝杆设有第三滑块，配合所述第三滑块设有θ轴模块，配合所述z轴丝杠设有z轴电机，所述z轴电机与控制器配合设置。
19.优选地，第三滑块的两侧端部与设于第二滑块上的导杆配合。
20.优选地，所述θ轴模块包括配合z轴模块设置的第一支板，配合所述第一支板的一面设有θ轴电机，第一支板的另一面的所述θ轴电机的输出端设有翻转轴模块，所述θ轴电机与控制器配合设置。
21.优选地，所述翻转轴模块包括与第一支板垂直设置的第二支板，配合所述第二支板的一面设有翻转电机，所述拾取模块包括设于第二支板的另一面的ic吸头，所述ic吸头通过吸附机构与翻转电机的输出端配合设置，所述翻转电机和ic吸头与控制器配合设置。
22.优选地，所述拾取模块还包括配合ic吸头设置的至少1个ic托盘，任一所述ic托盘上成阵列设置若干ic。
23.优选地，所述校正模块包括设于ic吸头上的摄像头，所述摄像头与控制器配合设置。
24.本实用新型涉及一种优化的多规格ic自动翻转上料机构，以水平调节模块，使机构执行x轴和y轴方向的移动，以z轴模块配合水平调节模块、使机构执行z轴方向的移动，以θ轴模块配合z轴模块、使机构执行θ轴方向的转动，以翻转轴模块配合θ轴模块、使机构执行翻转轴方向的转动，以拾取模块配合翻转轴模块、基于调节到位的机构获取ic，以校正模块配合拾取模块判断任一被拾取的ic的位置并校正，水平调节模块、z轴模块、θ轴模块、翻转轴模块、拾取模块、校正模块与控制器配合设置。
25.本实用新型应用于cog工艺段上ic芯片的自动上料机构，将ic芯片从托盘中取出，送到预压压头上进行后续的邦定动作，有益效果在于：
26.（1）能够实现ic芯片的自动翻料功能，避免人工翻料造成ic芯片不良或失效，降低材料的报废率，提升产品良率；
27.（2）在ic上料至预压压头前增加了校正对位并补偿的动作，提高ic芯片的上料精度，避免在预压对位时丢失在视野，进而提升设备的邦定精度；
28.（3）在ic取料手臂两侧可以设置多个ic托盘，能够实现多种不同规格的ic芯片经ic取料手臂拾取上料；
29.（4）减少人工，减少企业用工成本。
附图说明
30.图1为本实用新型的主视图结构示意图；
31.图2为本实用新型的后视图结构示意图；
32.图3为本实用新型的立体图结构示意图；
33.图4为本实用新型的俯视图结构示意图；
34.图5为图4的a
‑
a面剖视图旋转90
°
后的结构示意图。
具体实施方式
35.下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细描述，但本实用新型的保护范围并不限于此。
36.本实用新型涉及一种多规格ic自动翻转上料机构，所述机构包括：
37.一水平调节模块，用于使机构执行x轴和y轴方向的移动；
38.所述水平调节模块包括与z轴方向垂直叠设的x轴滑轨1和y轴滑轨2，所述x轴滑轨1和y轴滑轨2间配合设有第一滑块3，配合所述x轴滑轨1或y轴滑轨2设有第二滑块4，所述第二滑块4上设有z轴模块。
39.配合所述x轴滑轨1或y轴滑轨2设有第一丝杠5，所述第一滑块3配合套设于第一丝杠5外，配合所述第一丝杠5设有第一电机6，所述第一电机6与控制器配合设置。
40.配合所述y轴滑轨2或x轴滑轨1设有第二丝杠7，所述第二滑块4配合套设于第二丝杠7外，配合所述第二丝杠7设有第二电机8，所述第二电机8与控制器配合设置；所述第二电机8设于第一滑块3上。
41.本实用新型中，水平调节模块用于使得整体的机构沿x轴和y轴的方向运动。
42.本实用新型中，以x轴滑轨1上叠设y轴滑轨2为例：
43.x轴方向的运动为，第一电机6运动，第一滑块3相对于第一丝杠5运动，第一滑块3带动y轴滑轨2及其上的其他模块沿x轴运动；
44.y轴方向的运动为，第二电机8运动，第二滑块4相对于第二丝杆7运动，第二滑块4带动z轴模块、θ轴模块和翻转轴模块共同沿y轴运动。
45.本实用新型中，可以直接将第二电机8与第二丝杠7连接，与图示x轴滑轨1处的设置一样，也可以整合第二电机8与第二丝杠7，与图示y轴滑轨2处设置的一样，适用于不同的空间场合中；后者在实际设置过程中，第二电机8和第二丝杠7设置传动组件（图中未示出），如在第二电机8的输出轴上套设主动齿轮，在第二丝杠7的对应端部套设从动齿轮，主动齿轮和从动齿轮啮合作业，此为本领域技术人员容易理解的内容，本领域技术人员可以依据需求自行设置。
46.本实用新型中，由于x轴滑轨1和y轴滑轨2一般较长，故将涉及到的电缆以拖链22进行保护，防止电缆间出现不必要的绕线情况。
47.一z轴模块，配合水平调节模块设置，用于使机构执行z轴方向的移动；
48.所述z轴模块包括设于第二滑块4上的z轴丝杠9，配合所述z轴丝杆9设有第三滑块10，配合所述第三滑块10设有θ轴模块，配合所述z轴丝杠9设有z轴电机11，所述z轴电机11与控制器配合设置。
49.第三滑块10的两侧端部与设于第二滑块4上的导杆12配合。
50.本实用新型中，z轴方向的运动为，z轴电机11运动，第三滑块10相对于z轴丝杠9运动，以第三滑块10带动θ轴模块和翻转轴模块共同沿z轴运动。
51.本实用新型中，为了保证第三滑块10的稳定运动，在第二滑块4上以第三滑块10为
中心设置2个导杆12，第三滑块10的两侧端部沿着2个导杆12运动，第三滑块10保持水平。
52.本实用新型中，可以直接将z轴电机11与z轴丝杠9连接，与图示x轴滑轨1处的设置一样，也可以整合z轴电机11与z轴丝杠9，适用于不同的空间场合中，如高度不够的情况下；后者在实际设置过程中，z轴电机11与z轴丝杠9设置传动组件，如图所示，z轴电机11与z轴丝杠9的顶部配合设置有皮带轮13和皮带14，z轴电机11的皮带轮13转动时，皮带14带动z轴丝杠9的皮带轮13转动，进而z轴丝杠9工作，第三滑块10运动；第二电机8和第二丝杠7及其间的传动组件亦可依此结构设置。
53.一θ轴模块，配合z轴模块设置，用于使机构执行θ轴方向的转动；
54.所述θ轴模块包括配合z轴模块设置的第一支板15，配合所述第一支板15的一面设有θ轴电机16，第一支板15的另一面的所述θ轴电机16的输出端设有翻转轴模块，所述θ轴电机16与控制器配合设置。
55.本实用新型中，θ轴方向的运动为，θ轴电机16运动，带动翻转轴模块整体绕θ轴运动，一般来说，θ轴与z轴平行。
56.本实用新型中，θ轴电机16设置在第一支板15底部，θ轴电机16的输出端一般朝上设置，通过减速机连接至翻转轴模块，翻转轴模块整体沿z轴运动。
57.一翻转轴模块，配合θ轴模块设置，用于使机构执行翻转轴方向的转动；
58.所述翻转轴模块包括与第一支板15垂直设置的第二支板17，配合所述第二支板17的一面设有翻转电机18，所述拾取模块包括设于第二支板17的另一面的ic吸头19，所述ic吸头19通过吸附机构与翻转电机18的输出端配合设置，所述翻转电机18和ic吸头19与控制器配合设置。
59.一拾取模块，配合翻转轴模块设置，用于基于调节到位的机构获取ic；
60.所述拾取模块还包括配合ic吸头19设置的至少1个ic托盘20，任一所述ic托盘20上成阵列设置若干ic。
61.本实用新型中，翻转轴方向的运动为，翻转电机18运动，翻转轴模块整体转动，一般来说，翻转轴与x轴平行。
62.本实用新型中，翻转电机18设置在第二支板17一侧，翻转电机18的输出端沿着x轴设置，通过吸附机构连接至ic吸头19，在吸附过程中，吸附机构运行，ic吸头19自ic托盘20吸取ic，翻转轴运动，ic翻面。
63.本实用新型中，将吸附机构设置于ic取料手臂21内，ic取料手臂21外环下方对应设有多个规格的ic的ic托盘20，一般来说可以设置为两个，ic托盘20上按矩阵形式存放ic芯片，通过ic取料手臂21翻转并旋转到第二支板17的前方、上料至预压压头进行邦定。
64.一校正模块，配合拾取模块设置，用于判断任一被拾取的ic的位置并校正；
65.所述校正模块包括设于ic吸头19上的摄像头，所述摄像头与控制器配合设置。
66.本实用新型中，摄像头（图中未示出）拍照，计算实际情况中ic芯片与x轴、y轴、θ轴方向的偏差值，并通过控制器将补偿值发送给ic取料手臂21的x轴、y轴、θ轴对应的电机进行补偿，将ic位置补正后上料给预压压头，进而完成整个上料动作。
67.本实用新型中，在ic吸头19上设置摄像头为本领域技术人员容易理解的内容，本领域技术人员可以自行设置并校准。
68.所述水平调节模块、z轴模块、θ轴模块、翻转轴模块、拾取模块、校正模块与控制器
配合设置。
69.本实用新型中，控制器的设置为本领域公知技术，本领域技术人员可以依据需求自行设置。
70.本实用新型中，ic取料手臂21通过θ轴旋转90
°
至左右两个ic托盘20上方，通过x、y、z轴移动拾取ic托盘中不同位置的ic芯片，在转回上料位置的过程中由翻转电机18将ic芯片翻转180
°
，以实现ic邦定面朝下。